JPH04295258A - モールドモータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ハウジングが樹脂材
料により注型で成形されるモールドモータに関し、特に
、モータ制御を行う制御回路を構成する電子部品が搭載
された制御回路基板が上記ハウジングにモールドされた
モールドモータに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のモールドモータとして、
例えば実開昭６４−１６１５６号公報に掲載の技術を挙
げることができる。図５は上記公報に開示された従来の
モールドモータを示す断面図で、同図において、１は合
成樹脂製のハウジングであり、その内部には固定子鉄心
３、巻線４、及び制御回路基板６がモールドにより固定
されている。上記制御回路基板６は、制御回路を構成す
る多数の電子部品を実装し得るように、ハウジング１の
外径より若干小径のドーナツ状に形成されている。７は
上記ハウジング１の中心部に挿通された出力軸で、ブラ
ケット１１、１６及びベアリング１５、１８を介してハ
ウジング１に対し回転可能に支持されている。２４は固
定子鉄心３の内側に位置するように上記出力軸７上に固
定されたロータである。

【０００３】上述のように構成された従来のモールドモ
ータにおいて、ハウジング１を合成樹脂でモールド成型
する場合には、金型２９（一部のみ図示）の内部に固定
子鉄心３、巻線４及び制御回路基板６を位置決めして収
容し、溶融合成樹脂材料を、図５に矢印で示す上方の注
湯口２８から金型の内部に注入する。注入された溶融合
成樹脂材料は、制御回路基板６との間隙を通過して、制
御回路基板６の下方へも流入する。そして、金型の内部
空間全体に溶融合成樹脂材料が充満するのを待ち、その
後冷却し、冷却後に型離しすれば、固定子鉄心３、巻線
４及び制御回路基板６を一体にモールドしてなるハウジ
ング１を成形できる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のモールドモータ
においては、上述したように、また図５から明白なよう
に、制御回路基板６が、多数の電子部品５を実装し得る
ように、ハウジング１の外径より若干小型に形成されて
いるので、制御回路基板６と金型２９との間の間隙ｇは
微小間隙となっている。従って、ハウジング１のモール
ド成形に際し、溶融合成樹脂材料は上記微小間隙ｇを通
って、制御回路基板６の下方へと流入する。そのため、
溶融合成樹脂材料がキャビティ（金型２９内空間）の全
体に充満するまでの時間が長くかかり、ハウジング１の
成形能率が悪かった。また金型２９と制御回路基板６と
の間の間隙ｇが小さいと、湯（溶融合成樹脂）回りが悪
くなるため、溶融合成樹脂材料が充填されてない個所が
部分的に生じて不良品が発生する率も高かった。

【０００５】この発明はこのような課題を解決するため
になされたもので、ハウジングを短時間に能率よくモー
ルド成形できると共に、不良品の発生率を低下できるモ
ールドモータを提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明に係るモールド
モータは、出力軸の周りに設けられた固定鉄心と、この
固定子鉄心に隣接して設けられ通電されることにより上
記固定子鉄心が磁路となる磁束を発生する巻線、上記磁
束により回転し上記出力軸を回転させるロータ、モータ
制御を行う制御回路を構成する電子部品が搭載され上記
固定子鉄心と上記出力軸の軸線方向に並設されると共に
上記軸線方向に貫通した樹脂通過孔が設けられた制御回
路基板及び上記鉄心と上記巻線と上記制御回路基板と上
記電子部品とを一体に樹脂モールドして形成されたハウ
ジングを備えている。

【０００７】

【作用】この発明に係るモールドモータにおいて、ハウ
ジングを樹脂でモールド成形するに際し、内部に固定子
鉄心、巻線、制御回路基板が収容された金型内に、注入
口から注入された溶融樹脂材料は、金型と制御回路基板
との間の隙間及び制御回路基板の樹脂貫通孔を通って金
型内キャビティに充満される。溶融樹脂材料が制御回路
基板の樹脂貫通孔を通ることにより、制御回路基板と金
型との間の隙間が小さくても、金型内キャビティの隅々
まで溶融樹脂材料が短時間で確実に充填され、従って、
ハウジングを短時間に能率よくモールド成形でき、その
上、上記樹脂通過孔により溶融樹脂材料の湯回りがよく
なるため、ハウジングの不良品発生率も低下する。

【０００８】

【実施例】実施例１． 図１は本発明をアウタロータ型のモールドモータに実施
した場合の一例を一部を断面にして示す側面図、図２は
図１のモールドモータの成形時の状態を示す平面図であ
る。図１において、１はエポキシ樹脂等の合成樹脂材料
からなるハウジングで、基端部外周に、各種電気製品の
本体（図示せず）に取付けられるフランジ部２が一体に
突設されている。また、このハウジング１の内部には固
定子鉄心３、巻線４及び円板状の制御回路基板６がモー
ルド固定されている。上記制御回路基板６はハウジング
１の外径より若干小型のドーナツ状に形成され、その表
裏両面には、モータの制御回路を構成するＩＣ、トラン
ジスタ、コンデンサ、ホール素子、抵抗等の多数の電子
部品５が実装されている。７はハウジングの中心孔８に
挿通された出力軸で、その先端には負荷を結合するため
の結合ねじ９が設けられていると共に、中間部には凹凸
部１０が形成されている。また、この出力軸７の周りに
は、上記固定子鉄心３、巻線４、制御回路基板６が同心
状に配設されている。

【０００９】１１は上記固定子鉄心３を外側から覆うよ
うにハウジング１に装着された金属カップ状の第１ブラ
ケットで、その中央部にはベアリング収容部１２が突設
されている。またこの第１ブラケット１１の周壁の基端
部は、ハウジング１のフランジ部２に対しパッキン１３
を介してビス１４により固定されている。１５は上記ベ
アリング収容部１２に圧入された第１ベアリングである
。１６は上記第１ブラケット１１の反対側のハウジング
１に装着された金属製の第２ブラケットで、その中央部
にはベアリング収容部１７が突設されている。そしてこ
の第２ブラケット１６はその外端部において、ハウジン
グ１のフランジ部２に上記ビス１４により固定されてい
る。１８は第２ブラケット１６のベアリング収容部１７
に圧入された第２ベアリングで、先端部が第１ベアリン
グ１５によって回転可能に支持された出力軸７の基端部
を回転可能に支持している。１９及び２０は第１ベアリ
ング１５及び第２ベアリング１８を出力軸７上に係止す
る係止リングである。

【００１０】２１は第１ブラケット１１の内壁面とハウ
ジング１の外壁面との間のロータ収容空間２１Ａ内に配
設された金属カップ状のロータ支持部材で、出力軸７の
上記凹凸部１０に固定結合される筒状内壁部２２と、固
定子鉄心３を外側から覆う椀状の外壁部２３とを有して
いる。又、上記筒状内壁部２２及び外壁部２３は出力軸
７と同心状をなしている。２４は固定子鉄心３を所定の
微小間隙を介して囲繞するように、上記ロータ支持部材
２１の外壁部２３の内周面に固着された環状のゴム磁石
からなるロータ、２５は第１のブラケット１１の周壁に
穿設されたドレン孔で、第１ブラケット１１の内部に進
入した水分や塵埃を外部へ排出する。２６はフランジ部
２に設けられた複数個のねじ孔で、フランジ部２をフラ
ンジ取付部（図示省略）に取付けるための取付用のねじ
（図示省略）が挿通される。２７は制御回路基板６の表
裏両面の電子部品５実装面に亘って該制御回路基板６に
貫通して設けられた複数個の樹脂通過孔で、ハウジング
１のモールド成形時に、溶融合成樹脂材料をフランジ部
２側から固定子鉄心３側へ通過させるようになっている
。２８は注湯口部分で、ハウジング１のモールド成形時
に金型外からフランジ部２の部分から金型内へ溶融合成
樹脂材料を注入する部分である。なお、ハウジング１の
モールド成形した結果は、図１に図示のように巻線４、
電子部品５及び制御回路基板６はハウジング１により外
部に露出することなく完全に覆われており、鉄心３はそ
の中心側はハウジング１により僅かに覆われているが、
その外周側のロータ２４との対向面はハウジング１によ
って覆われることなくロータ収容空間２１Ａ内に露出し
ている。

【００１１】図２において、２８は図１において説明し
た注湯口部分、２９はハウジング１のフランジ部２側を
成形する金型からなる上型で、上記注湯口部分２８を有
している。３０はハウジング１の固定鉄心３側を成形す
金型からなる下型であり、中心部には、上記ハウジング
１の中心孔８を成形する中子３１が配設されている。

【００１２】次に、上述のように構成された実施例１の
モールドモータのハウジング１の成形方法について説明
する。ハウジング１の成形に際しては、下型３０の内部
に固定鉄心３、巻線４及び多数の電気部品５が搭載され
た制御回路基板６を位置決めして収容し、下型３０に上
型２９を型合わせした後、溶融合成樹脂材料を上型２９
の注湯口２８から注入する。注入された溶融合成樹脂材
料は、上型２９の内部に直接流入してフランジ部２を形
成する部分に充満すると共に、制御回路基板６より固定
子鉄心３側にも流入して下型３０内のキャビティにも迅
速に充満する。つまり、上型２９内のフランジ部２を形
成する部分に注入された溶融合成樹脂材料は、制御回路
基板６の中心孔部の内周面と中子３１との間の環状の微
小隙間と、制御回路基板６の外周面と下型３０の内周面
との間の環状の微小隙間とを通って固定子鉄心３側に流
入するだけでなく、制御回路基板６の複数個の樹脂通過
孔２７をも通って固定子鉄心３側に流入するので、その
分固定子鉄心３側に流入する溶融合成樹脂材料の量が多
くなると共に、制御回路基板６の内周側と外周側との中
間の部位から流入するので、固定子鉄心側へ溶融合成樹
脂注入個所が平均化され、湯回りが良くなり、固定子鉄
心３側への溶融合成樹脂の流入は円滑に迅速に行われる
。即ち、ハウジング１の肉厚の薄い部分や角部、例えば
、ハウジング１の中心孔８と固定子鉄心３の内周面との
間の薄肉部、巻線４とロータ２４対向するハウジング１
の外周面との間の薄肉部、ハウジング１のロータ支持部
機２１側の側面と巻線４との間の薄肉部、固定子鉄心３
と巻線４との連接部の角部等の溶融合成樹脂材料が充填
され難い部分にも溶融合成樹脂材料が確実に充分に迅速
に充満される。従って、制御回路基板６の内周側及び外
周側だけから溶融合成樹脂材料が固定子鉄心３側へ注入
される場合のように、溶融合成樹脂材料充満状態不良に
より不良品が発生するようなことが少なくなり、又、金
型２９、３０内への溶融合成樹脂材料注入も短い時間で
終ることができる。

【００１３】金型２９、３０内への溶融合成樹脂材料の
注入を終ると、所定時間の冷却後、型離しすれば、固定
子鉄心３、巻線４及び制御回路基板６をモールドしてな
るハウジング１を成形することができる。

【００１４】実施例２． 図３は本発明をインナロータ型のモールドモータに実施
した場合の一例を示す縦断面、図４は図３のＡ−Ａ線に
おける断面を矢印方向に見た断面図である。図３及び図
４はインナロータ型であるので、アウタロータ型の図１
及び図２の場合とはタイプが違うことから各部の構造は
図示の通り可成り異っているが、インナロータ型の一般
的構造であるので、図１及び図２の実施例と同一又は相
当する部分には図１及び図２と同一符号を付すことによ
り具体的説明は省略する。制御回路基板６に設けられた
複数個の樹脂通過孔２７の機能、ハウジング１の成形方
法も図１及び図２の実施例の場合と同様であり、図１及
び図２の実施例と同様の効果を奏する。

【００１５】実施例３． 制御回路基板６に設けられた樹脂通過孔２７の形状及び
大きさは、実施例１、実施例２の何れの場合も、複数個
の樹脂通過孔２７の夫々が同じであるが、制御回路基板
６に搭載の電子部品５の大きさ、形状、配置に対応して
異なる形状、大きさ、配置の樹脂通過孔としてもよい。 なお、樹脂貫通孔２７の配置については実施例１、実施
例２の何れの場合も言及してないが、樹脂貫通孔２７と
電子部品５とが出力軸７の軸線方向あるいは溶融合成樹
脂材料の流入方向に重ならないようにすれば更に良好な
効果を奏する。

【００１６】

【発明の効果】この発明は上述のように、出力軸の周り
に設けられた固定子鉄心、この固定子鉄心に隣接して設
けられ通電されることにより上記固定子鉄心が磁路とな
る磁束を発生する巻線、上記磁束により回転し上記出力
軸を回転させるロータ、モータ制御を行う制御回路を構
成する電子部品が搭載され上記固定子鉄心と上記出力軸
の軸線方向に並設されると共に上記軸線方向に貫通した
樹脂通過孔が設けられた制御回路基板及び上記鉄心と上
記巻線と上記制御回路基板と上記電子部品とを一体に樹
脂モールドして形成されたハウジングを備えた構成とし
たので、ハウジング成形の際に、金型内に注入された溶
融合成樹脂材料は、制御回路基板の外周と金型との間の
隙間又は制御回路基板の内周と中子との間の隙間を通る
だけでなく、制御回路基板に設けた樹脂通過孔を通るの
で、制御回路基板の一方の側から他方の側へ流入する溶
融合成樹脂材料の量が多くなる上、制御回路基板の一方
の側から他方の側へ流入する個所が一部の偏った個所と
ならずに平均化されて溶融合成樹脂材料の湯回りが良く
なり、金型内への溶融合成樹脂材料の注入は円滑に迅速
に、金型内キャビティの隅々まで充満され、従って、固
定子鉄心、巻線、制御回路基板、電子部品とを一体に樹
脂モールドして形成されるハウジングの形成時間が短く
なる上、注形不良による不良品の発生も少なくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例１を一部を断面にして示す側
面図。

【図２】図１のモールドモータの成形時の状態を示す平
面図。

【図３】この発明の実施例２を示す縦断側面図。

【図４】図３のＡ−Ａ線における断面を矢印方向に見た
縦断平面図。

【図５】従来のモールドモータを示す縦断側面図。

【符号の説明】

１　　　　ハウジング ２　　　　フランジ部 ３　　　　固定子鉄心 ４　　　　巻線 ５　　　　電子部品 ６　　　　制御回路基板 ７　　　　出力軸 ２４　　ロータ ２７　　樹脂通過孔 ２８　　溶融樹脂材料注入口 ２９　　金型の上型 ３０　　金型の下型 ３１　　中子

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　出力軸の周りに設けられた固定子鉄心
   、この固定子鉄心に隣接して設けられ通電されることに
   より上記固定子鉄心が磁路となる磁束を発生する巻線、
   上記磁束により回転し上記出力軸を回転させるロータ、
   モータ制御を行う制御回路を構成する電子部品が搭載さ
   れ上記固定子鉄心と上記出力軸の軸線方向に並設される
   と共に上記軸線方向に貫通した樹脂通過孔が設けられた
   制御回路基板、及び上記鉄心と上記巻線と上記制御回路
   基板と上記電子部品とを一体に樹脂モールドして形成さ
   れたハウジングを備えたモールドモータ。