JPH0429545Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、部品本体の両端からリード線が延び
る複数個のリード線付電子部品が並列に配置さ
れ、リード線付電子部品の一方の側のリード線が
接続導体に接続されて構成されるブロツク電子部
品に関するものである。

［従来の技術］ この種のブロツク電子部品としては、第２図Ｂ
または特公昭52−2103号公報及び特公昭59−
23459号公報に示されるように、各リード線付電
子部品の一方のリード線を接続導体ａに接続する
だけで、部品の本体は露出したままの状態にして
おく簡単な構成のものがある。

また、第２図Ｃに示すブロツク電子部品のよう
に、リード線と接続導体との接続部及び部品本体
を液状の樹脂に浸漬するデイツプ方法によつて、
絶縁外装部材ｂに形成したのもがある。またトラ
ンスフアモールドまたは射出成型法を用いて絶縁
外装部材を形成したものも提案されている。

［考案が解決しようとする課題］ 第２図Ｂに示したブロツク電子部品のように、
接続導体ａを用いて電子部品を機械的に連結する
本体露出型のブロツク電子部品では、一方のリー
ド線だけしか固定されないため、必ずしも機械的
な強度は強くない。また基板（電子部品取付基
体）に形成した取付孔又はスルーホールにリード
線を挿入しただけでは、電子部品の部品本体の端
部が平坦ではないために、ブロツク電子部品をま
すつぐに自立させておくことができない。更に、
このブロツク電子部品の各リード線をスルーホー
ルに挿入した場合には、部品本体の端部がスルー
ホールの開口部を塞いでしまう。スルーホールの
一端が塞がれると内部の空気が流出しにくくなる
ため、基板の裏面側から溶融した半田を十分に充
填することができる。基体の裏面側のランド電極
とリード線との電気的な接続不良が発生しやすい
という問題があつた。またスルーホールの内壁に
導電性塗料又はメツキによつて導電層が形成され
てスリーホールの両側のランド電極がこの導電層
によつて電気的に接続されている場合、スルーホ
ール内に半田が十分に充填されないと、半田と導
電層との間の境界部分に無理な力が加わり、導電
層にクラツクが発生して、スルーホール両側のラ
ンド電極間に接続不良が発生する問題があつた。

またモールドによつて絶縁外装部材を形成して
各電子部品の部品本体及び接続部を一体化すれ
ば、ブロツク電子部品の機械的な強度を高めるこ
とはできる。しかしながら、トランスフアモール
ド等によつて前記外装部材を形成するためには、
金型が必要である上、生産性が悪いため、ブロツ
ク電子部品の価格が高くなる問題があつた。

また第２図Ｃに示すように、デイツプ方法によ
つて絶縁外装部材ｂを形成すると、外形が一定に
ならない。特に部品本体の端部のまわりは、樹脂
の垂れが生じるために種々の形状になる。したが
つてデイツプ方法によつて絶縁外装部材を形成し
たブロツク電子部品のリード線を、基板に形成し
たスルーホールTHに挿入した場合には、絶縁外
装部材ｂの端部が平坦ではないために、ブロツク
電子部品をまつすぐに自立させておくことができ
ない。したがつて挿入後矯正せずに、ブロツク電
子部品のリード線を基板に形成された回路パター
ンに半田付け接続すると、ブロツク電子部品が傾
斜した状態で固定されてしまうことになる。その
ため隣接する他の電子部品と接触することを防止
するためには、あらかじめ十分な設置スペースを
確保しておかなければならず、回路の高密度化を
図る場合の障害になつていた。また半田付けを自
動化できないという問題も生じる。

更に第２図Ｂに示した従来のブロツク電子部品
と同様に、第２図Ｃに示したブロツク電子部品で
も、スルーホールTHが絶縁外装部材ｂの端部で
ほとんど塞がれてしまうために、スルーホールを
通して電気的接続に十分な量の半田を基板の表面
側に上げることはできなかつた。そのため、この
種のブロツク電子部品でも電気的な接続不良が生
じ易いという問題があつた。

本考案の目的は、上記従来のブロツク電子部品
が有する問題点を解決したブロツク電子部品を提
供することにある。

［課題を解決するための手段］ 図面に示した実施例に見られるように、本考案
は、部品本体２の両端からリード線３，４が延び
る複数個のリード線付電子部品１…が並列に配置
され、複数個のリード線付電子部品１…の一方の
側のリード線３が接続導体５に接続され、複数個
のリード線付電子部品の部品本体２及び一方の側
のリード線３と接続導体５との接続部が絶縁外装
部材によつて覆われてなるブロツク電子部品にお
いて、次のような構成を採用した。

本考案においては、絶縁外装部材として絶縁樹
脂を成型して形成した絶縁樹脂成型カバー６，
６′を用いる。絶縁樹脂成型カバー６は、複数個
のリード線付電子部品１…の部品本体２を挟持す
る一対の側壁部６ａと該一対の側壁部６ａの一端
をそれぞれ連結して接続部を覆う連結部６ｂとを
具備している。更に絶縁樹脂成型カバー６は、一
対の側壁部６ａの他端６ａ１にスペーサ部７，
７′を備えている。このスペーサ部７，７′は、電
子部品取付基体CBに形成されたスルーホール
THにリード線付電子部品の他方の側のリード線
４が挿入された時に、電子部品取付基体CBの基
体表面と接触して部品本体２の端部２ａと基体表
面との間に空間ｇを形成する。

［考案の作用］ 絶縁樹脂成型カバーは、所望の形状のものを安
価に製造または入手することができる。したがつ
て絶縁樹脂成型カバーを被せるだけの構造であれ
ば、モールド等で絶縁外装部材を構成する場合の
ように高価な設備を用いる必要がない。しかも絶
縁外装部材を硬化させるための工程も必要としな
いので、簡単に絶縁外装部材を取り付けることが
できる。また絶縁樹脂成型カバーの一対の側壁部
の端部に、電子部品取付基体の基体表面と接触す
る上記スペーサ部をそれぞれ設けたので、スルー
ホールに挿入されるリード線の列の両側で絶縁樹
脂成型カバーをスペーサ部によつて支持すること
ができる。したがつて本考案のブロツク電子部品
によれば、リード線をスルーホールに挿入するだ
けで、ブロツク電子部品を傾斜させずに自立させ
ることができる。

更に、スペーサ部によつて部品本体と基体表面
との間に空間を形成するので、溶融した半田が基
体の裏面側からスルーホール内に侵入した場合、
スルーホール内の空気は前記空間に逃げるため、
スルーホールの上部まで溶融した半田を上げるこ
とができる。したがつて、電気的な接続不良の発
生を確実に阻止することができる。

［実施例］ 以下図面を参照して、本考案の実施例を詳細に
説明する。

第１図Ａ及びＢは、本考案のブロツク電子部品
の一実施例の一部省略正面図と斜視図である。同
図において、１は、部品本体２の両側からリード
線３及び４が延びる抵抗器やコンデンサ等のリー
ド線付電子部品である。これらの電子部品１…
は、所定の間隔を隔てて略平行な状態で同一平面
内に配置されている。一方の側のリード線３…
は、短く切断され、リード線からなる接続導体５
に溶接や半田付け等で接続されている。他方のリ
ード線４は、図示しない基板に形成されたスルー
ホールに挿入される接続端子を構成する。複数の
電子部品１…が接続導体５に接続されて構成され
る電子部品連は、そのままでは外部から加えられ
る力で容易に変形する上、絶縁性が悪い。そこで
本実施例においては、各電子部品１…の部品本体
２…及びリード線３…と接続導体５と接続部を、
絶縁樹脂成型カバー６によつて覆つている。

この絶縁樹脂成型カバー６は、成型が容易でし
かも絶縁性を有する樹脂で形成するのが好まし
い。例えば信越ポリマ株式会社がEZ−117Eの商
品名で販売しているポリビニールクロライドを主
原料とする熱可塑性樹脂を用いることができる。
絶縁樹脂成型カバー６は、電子部品１…の部品本
体２…に接して、部品本体２…を両側から挟持す
る一対の側壁部６ａと、一対の側壁部６ａを連結
しリード線３…と接続導体５との接続部を覆う連
結部６ｂとを備えている。一対の側壁部６ａの連
結部６ｂとは反対側の端部６ａ１，６ａ１には、
側壁部６ａから略直角に起立し且つ内側に向かつ
て延びる一対の突出部７（スペーサ部）が一体に
設けられている。側壁部６ａと連結部６ｂと突出
部７とによつて囲まれる空間は、接続導体５によ
つて接続された複数の電子部品１…が容易に移動
しないように形状が設定されている。

突出部７，７は、側壁部６ａの長さ方向に連続
して延び、一対の突出部７，７の底面７ａ，７ａ
は同一平面内に位置し、突出部７の上面は部品本
体２の端部２ａと接触している。突出部７をこの
ように形成すると、第２図Ａに示すように電子部
品取付基体を構成する基板CBにブロツク電子部
品を取付けた際に、これら突出部７，７の底面７
ａ，７ａはスルーホールTHの両側で基板CBの
表面と接触するため、ブロツク電子部品を傾ける
ことなく自立させることができる。

突出部７，７の先端部は、電子部品１…のリー
ド線４…と所定の間隔を介して対向する位置まで
延びている。そのため、基板CBにブロツク電子
部品を取付けた際に、第２図Ａに示すように、部
品本体２…の端部２ａと基板CBの表面との間に
は空間ｇが形成される。この空間ｇ内には、基板
CBの裏面側からフロー等によつて供給された溶
融半田が、内壁に導電塗料又はメツキからなる導
電層が形成されたスルーホールTH内を通つて入
り込む。スルーホールTHの両端の周囲に、スル
ーホールTH内に充填された半田によつて接続さ
れるべきランド電極が形成されている場合、上記
空間ｇを形成すると、空間ｇ内に入り込んだ溶融
半田がランド電極と確実に接触する。したがつて
スルーホールTHの両端に形成された一対のラン
ド電極の電気的な接続を確実に行わせることがで
きる。これに対して、第２図Ｂ及びＣに示した従
来のブロツク電子部品では、部品本体２または外
装部材ｂがスルーホールTHの周縁部と接触して
スルーホールTHの一端を塞ぎ、溶融半田がスル
ーホールTHから流出するのを妨げるため、溶融
半田がスルーホールの途中までしか上がらず、電
気的な接続不良が発生するおそれがある。

このようなことから突出部７，７の形状及び長
さは、ブロツク電子部品を傾斜させることなく自
立させることと空間ｇを形成することとの両方を
満足するように選定される。なお突出部７，７
は、上記要件を満足する限り、側壁部６ａの長さ
方向に連続して延びている必要はない。

次に第１図に示したブロツク電子部品を製造す
る方法について説明する。第３図ＡないしＤは、
製造方法の工程の一部の示している。この例で
は、同じ特性の複数個の電子部品１…が接続導体
に接続されてなるブロツク電子部品を製造する。
第３図Ａに示すように、電子部品１…を所定の間
隔を開けて並列させて電子部品列を作るために、
電子部品１…の両リード線３，４は連続テープＴ
によつて保持される。電子部品列の上にリード線
３と接触するようにして、連続リード線５０を配
置し、抵抗溶接によつて連続リード線５０をリー
ド線３…に溶接する。この溶接により連続リード
線５０とリード線３…とは、相互に固定されると
共に電気的に接続される。その後、連続リード線
５０を所定の箇所で切断すると共に接続部より外
側のリード線３…の余剰部分を切断する。

第３図Ｂは、連続リード線５０を切断して接続
導体５，５…を形成した状態を示している。第３
図Ｂに示す状態の電子部品列に、熱可塑性を有す
る絶縁樹脂を連続成型してなる連続カバー６０を
被せる［第３図Ｃ］。第４図Ａに示すように、こ
の連続カバー６０は、電子部品列への装着を容易
にするために、側壁部が開いた形状に成型されて
いる。連続カバー６０を被せた後に、連続カバー
６０は公知の加熱圧着手段を用いて、電子部品１
…の本体２に熱圧着される。第４図Ｂは、熱圧着
した後の状態を示している。

連続カバー６０を熱圧着した後、第３図Ｃに示
すように、連続カバー６０を接続導体５によつて
連結される電子部品の長さに対応して切断するこ
とにより、絶縁樹脂成型カバー６…の装着を完了
する。そしてカバー６装着後または装着前に、リ
ード線４を切断する。

上記実施例では、連続リード線５０の溶接を切
断前に行つているが、切断後に溶接しても良いの
は勿論である。また溶接に代えて半田付けによつ
て連続リード線５０とリード線３とを接続しても
よい。更に連続リード線５０の切断を連続カバー
６０の切断と同時に行えば、切断工程を容易に、
しかも少なくすることができる。

上記実施例では、熱可塑性の樹脂で連続カバー
６０を成型して、後に熱圧着処理をすることによ
り、連続カバー６０を電子部品列に装着している
が、第４図Ｂに示す連続カバー６０のように側壁
部を略平行な状態になつた連続カバーを可撓性を
有する樹脂材料で形成し、一対の側壁部を機械的
に押し広げて電子部品列に装着するようにしても
良い。

また絶縁樹脂成型カバーの形状は任意であり、
第５図に示すように、リード線３と接続導体５と
を収納する収納部６C′を有する形状でも良い。ま
たスペーサ部（上記実施例では突出部７）の形状
も任意であり、側壁部６a′を電子部品１の本体２
の端部２ａを越えて延ばすことにより、スペーサ
部７′を形成することもできる。また上記各実施
例ではカバー６，６′の長手方向の端部が開口し
た状態になつているが、この開口部を絶縁テープ
等の適宜の閉塞手段で閉塞してもよいのは勿論で
ある。上記実施例においては、熱圧着によりカバ
ーを装着しているが、接着剤を用いてカバーを固
定するようにしてもよいのは勿論である。

［考案の効果］ 本考案によれば、安価に製造または入手するこ
とができる絶縁樹脂成型カバーを用いて絶縁外装
部材を構成するので、モールド等によつて絶縁外
装部材を構成する従来のブロツク電子部品のよう
に高価な設備を用いることなく、簡単に絶縁外装
部材を装着できる。したがつて多品種少量生産に
も、安価に且つ容易に対応することができる。

また、絶縁樹脂成型カバーの一対の側壁部の端
部に、電子部品取付基体の基体表面と接触する上
記スペーサ部をそれぞれ設けたので、スルーホー
ルに挿入されるリード線の列の両側で絶縁樹脂成
型カバーを支持することができ、リード線をスル
ーホールに挿入するだけで、ブロツク電子部品を
所定の姿勢で自立させることができる。

更に、スペーサ部によつて部品本体と基体表面
との間に空間を形成するので、スルーホール内の
空気を該空間へ逃がしながら溶融半田をスルーホ
ール内に容易に充填することができ、電気的な接
続不良の発生を確実に阻止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは本考案のブロツク電子部品の一実施
例の一部省略正面図、第１図Ｂは第１図Ａのブロ
ツク電子部品の一部省略斜視図、第２図Ａないし
Ｃは第１図のブロツク電子部品と従来のブロツク
電子部品とを基板に半田付け接続した状態をそれ
ぞれ示す説明図、第３図ＡないしＤは第１図のブ
ロツク電子部品の製造工程を示す図、第４図Ａ及
びＢは連続カバーを熱圧着する前と熱圧着した後
の状態を示す図、第５図は本考案の他の実施例を
示す一部省略斜視図である。 １……リード線付電子部品、２……部品本体、
３，４……リード線、５……接続導体、６，６′
……絶縁樹脂成型カバー、６ａ……側壁部、６ｂ
……連結部、７，７′……突出部（スペーサ部）、
ｇ……空間、CB……基板（電子部品取付基体）、
TH……スルーホール。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 部品本体の両端からリード線が延びる複数個の
   リード線付電子部品が並列に配置され、前記複数
   個のリード線付電子部品の一方の側のリード線が
   接続導体に接続され、前記複数個のリード線付電
   子部品の前記部品本体及び前記一方の側のリード
   線と前記接続導体との接続部が絶縁外装部材によ
   つて覆われてなるブロツク電子部品において、 前記絶縁外装部材として絶縁樹脂に成型して形
   成した絶縁樹脂成型カバーが用いられ、 前記絶縁樹脂成型カバーは、前記複数個のリー
   ド線付電子部品の前記部品本体を挟持する一対の
   側壁部と該一対の側壁部の一端をそれぞれ連結し
   て前記接続部を覆う連結部とを具備し、前記一対
   の側壁部の他端には電子部品取付基体に形成され
   たスルーホールに前記リード線付電子部品の他方
   の側のリード線が挿入された時に前記電子部品取
   付基体の基体表面と接触して前記部品本体の端部
   と前記基体表面との間に空間を形成するスペーサ
   部が形成されていることを特徴とするブロツク電
   子部品。