JPH0429562Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔技術分野〕 本考案は、半導体の製造におけるウエハカセツ
ト治具の支持装置に関する。

半導体の製造においては、塵埃等の付着による
性能低下及び不良製品に気をつかうものであり、
その対策として清潔を極めた所定装置での全自動
化が望ましい。

本考案は、その一工程を担うべくイオン注入時
やプラズマエツチング処理時等におけるウエハカ
セツト治具の支持装置の回動前の理想的な初期設
定位置を定めたことにある。

〔従来技術〕

以下に、従来のイオン注入時におけるウエハカ
セツト治具の支持装置を図面に基づいて説明す
る。

第１図は従来のウエハカセツト治具の支持装置
を示す概略側断面図である。

図において、１は後記するウエハカセツト治具
の支持装置（以下、カセツトホルダと略す。）、２
はこのカセツトホルダ１に配置支持されるウエハ
カセツト治具（以下、ウエハカセツトと略す。）、
３はこのウエハカセツト２に収納したウエハであ
り、カセツトホルダ１は図示外の駆動機構で移動
しながらウエハ３を１枚づつ送出する。

尚、他方に同様にして構成したカセツトホルダ
１があり、該カセツトホルダ１も同様に図示外の
駆動機構によつて移動しながら、こちらでは送出
されたウエハ３の受け取り側となつている。

４はキヤリアであり、該キヤリア４は前記カセ
ツトホルダ１の動きを支持してカセツトホルダ１
を取付けている。５は設定真空度まで排気を行な
う予備排気室であり、該予備排気室５と前記キヤ
リア４の一端は回動可能に固定されている。６は
イオン打込み室、７はイオンビームを示す矢印で
ある。

矢印は、夫れ夫れの動きを示しＡはキヤリア４
及びカセツトホルダ１、Ｂはカセツトホルダ１の
動きを、Ｃ，Ｄはウエハ３の流れを示す。

次に、上記のように構成される支持装置の動作
について説明する。

図示のように、キヤリア４は垂直となつてい
る。従つて、カセツトホルダ１も垂直であり、ウ
エハ３を収納したウエハカセツト２はカセツトホ
ルダ３に垂直に支持される設定である。

この状態から、カセツトホルダ１はキヤリア４
と共に矢印Ａ方向に回動して予備排気室５に当接
する。

すると、一方のカセツトホルダ１は矢印Ｂで示
す所定方向の動きを図示外の駆動機構で行ない、
ウエハ３を次々に細口を通る矢印Ｃ経路でウエハ
カセツト２から予備配気室５を通りイオン打込み
室６へと送る。そして、イオン打込み室６でイオ
ンビーム７を受けたウエハ３は矢印Ｄ経路を通
り、他方のウエハカセツト２へと収納される。こ
の収納は、図示外の駆動機構によつて矢印Ｂで示
す所定方向の動きを行なうカセツトホルダ１によ
つて行なわれる。

このようにして、全てのウエハ３へのイオンビ
ーム７の打込みが完了すると、夫れ夫れのカセツ
トホルダ１はキヤリア４と共に最初の設定位置で
ある垂直位置へ復帰する。

以上が動作工程であるが、このようなカセツト
ホルダ１の初期設定では以下のような欠点が生じ
てくる。

それは、ウエハ３を収納したウエハカセツト２
をカセツトホルダ１に立てた状態の配置をしなけ
ればならず、このような配置を行なうのに安全に
運搬又は移動させることのできる信頼度の高い治
具がなく、そのためにウエハカセツト２の配置に
おいての作業性が悪い欠点がある。

また、作業者がウエハカセツト２を素手又は手
袋を使用して設置する場合にウエハ３の表面が上
方向を向いているために塵埃が多量に付着する欠
点ともなる。

そして、ウエハカセツト２の移動を行なう場合
においてウエハカセツト２が立つた状態であるの
で非常に不安定となる欠点も有している。

更に、このような欠点はイオン注入及びその前
後工程におけるウエハ３の移動の全自動化を行な
いにくい欠点ともなつている。

〔考案の目的〕

そこで、本考案の目的はウエハカセツトをカセ
ツトホルダに理想的な配置を行なうことができる
カセツトホルダ、すなわちウエハカセツト治具の
支持装置を提供することによつて従来の欠点を解
決することにある。

〔考案の構成〕

その特徴的構成は以下の通りである。

半導体のウエハに処理を行う処理室の端部に設
定真空度まで排気を行う二個の予備排気室をＶ形
を寝かせた形状を成すように配置し、各予備排気
室の外側にキヤリアを回動可能に取付けると共
に、それぞれのキヤリアにウエハカセツト治具を
支持して移動する支持装置を設けるウエハカセツ
ト治具の支持装置において、回動前の両支持装置
の初期状態が水平または水平に近い状態でかつ互
いに平行となるように、両キヤリアの同一個所を
それぞれの予備排気室の下端同一個所に回動可能
に取付けて、初期状態での送出側の支持装置に対
するウエハカセツト治具の挿入方向と、受取り側
の支持装置に対するウエハカセツト治具の取出し
方向が同一の横方向となり、かつそのときのウエ
ハカセツト治具内のウエハがほぼ鉛直状態となる
ようにすることである。

このようにすることによつて、ウエハはウエハ
カセツト治具での安定した配置を行なえるので自
動化にもつながると同時にウエハの表面も横向き
にして塵埃の付着低減も行なえるものである。

〔実施例〕

以下に、本考案の一実施例を図面に基づいて説
明する。

第２図は本考案の一実施例による支持装置の概
略側断面図である。尚、従来例と同一機能部品及
び同一矢印動作においては従来例と同一の符号及
び矢印を使用して説明する。

図において、１は後記するウエハカセツト治具
の支持装置（従来例同様に以下、カセツトホルダ
と略す。）、２はこのカセツトホルダ１に支持され
るウエハカセツト治具（従来例同様に以下、ウエ
ハカセツトと略す。）、３はこのウエハカセツト２
に収納したウエハ、ウエハに処理を行う処理室と
してのイオン打込み室６の端部にＶ形を寝かせた
形状を成すように二個配置した各々の予備排気室
５（従来と同様に設定真空度まで排気を行う室で
ある）の外側に回動可能に取付けたキヤリアであ
り、該キヤリア４は図示外の駆動機構で動くカセ
ツトホルダ１を取付けている。

そして本実施例では、回動前の両カセツトホル
ダ１の初期状態が水平または水平に近い状態でか
つ互いに平行となるように、両キヤリア４の同一
個所をそれぞれの予備排気室の下端同一個所に回
動可能に取付けて、初期状態での送出側のカセツ
トホルダ１に対するウエハカセツト２の挿入方向
と、受取り側のカセツトホルダ１に対するウエハ
カセツト２の取出し方向が矢印Ｅで示したように
同一の横方向となり、かつそのときのウエハカセ
ツト２内のウエハ１が鉛直状態となるようにして
いる。７はイオンビームを示す。

矢印は、夫れ夫れの動きを示しＡはキヤリア４
及びカセツトホルダ１、Ｂは図示外の駆動機構に
よつて移動するカセツトホルダ１、Ｃ，Ｄはウエ
ハ３の流れを示している。

この本考案の一実施例では、双方のキヤリア４
及びカセツトホルダ１の初期設定位置を水平又は
水平に近い位置とし、ウエハ３をほぼ鉛直に収納
したウエハカセツト２を矢印Ｅで示す横方向から
カセツトホルダ１に配置した状態である。

この初期設定位置から両キヤリア４及びカセツ
トホルダ１は矢印Ａ方向の回転を行ない予備排気
室５に当接する。

そして、一方のカセツトホルダ１は矢印Ｂで示
す所定方向の動きを行ないながらウエハ３を矢印
Ｃ経路で次々に予備排気室５からイオン打込み室
６へ送出し、イオンビーム７を受け、矢印Ｄ経路
を通り、図示外の駆動機構で動く他方のカセツト
ホルダ１に支持されたウエハカセツト２内に次々
に収納される。

そして、全てのウエハ３へのイオン打込みが完
了するとキヤリア４及びカセツトホルダ１は初期
設定位置である水平又は水平に近い位置に復帰し
てウエハカセツト２は矢印Ｅ方向に取出される。

次に、前記したカセツトホルダの他への適用例
を図面に基づいて説明する。

第３図はプラズマエツチング装置の概略側面図
である。

図において、８は基体、９は基体８に回動可能
に取付けたカセツトホルダ、１０はウエハカセツ
ト、１１はウエハであり、ここではカセツトホル
ダ９は水平又は水平に近い位置なのでウエハカセ
ツト１０は安定した治具による配置を行なえると
同時にウエハ１１も塵埃の付着を低減した、ほぼ
鉛直の収納を行なえる。

１２はウエハ１１を搬送するベルトコンベア、
１３はプラズマ発生室である。

夫れ夫れの動きを示す矢印Ｆはウエハカセツト
１０の配置方向、Ｇはカセツトホルダ９の回動方
向、Ｈはベルトコンベア１２でのウエハ１１の流
れ、Ｉはプラズマエツチング完了のウエハ１１を
収納したウエハカセツト１０の取出方向を示して
いる。

次に、このプラズマエツチング装置の動作につ
いて説明する。

まず、カセツトホルダ９は水平又は水平に近い
設置なので、ウエハ１１をほぼ鉛直に収納したウ
エハカセツト１０を矢印Ｆで示すように安定した
横方向からの配置をカセツトホルダ９に行なえ
る。

カセツトホルダ９は矢印Ｇ方向の回転を行ない
垂直となりベルトコンベア１２によつて次々に矢
印Ｈ方向に搬送され、プラズマ発生室１３でプラ
ズマエツチングを施され、再びベルトコンベア１
２で他方の垂直に回動したカセツトホルダ９のウ
エハカセツト１０に収納される。

このようにして、全てのウエハ１１の処理が完
了するとカセツトホルダ９は回動前の水平位置に
戻り、プラズマエツチングが完了したウエハ１１
を収納したウエハカセツト１０は横方向である矢
印Ｉ方向に取出される。

〔考案の効果〕

以上、詳細に説明したように本考案ではカセツ
トホルダ、すなわちウエハカセツト治具の支持装
置の回動前の初期状態を両方とも水平またはほぼ
水平に近い状態でかつ互いに平行となるようにし
たので以下のような効果がある。

それは、従来のようにウエハカセツトのカセツ
トホルダへの挿入、取出しを立てた状態ではない
水平またはほぼ水平に近い状態で行うことができ
るので手を使わずに治具のみにより安定した挿
入、取出し作業を行うことができ作業性の向上を
計る効果を有する。

また、ウエハはほぼ鉛直にウエハカセツトに収
納されるのでウエハの表面を横向きにすることが
でき塵埃の付着低減を行なう効果も有している。

そして、前記したようにウエハカセツトのカセ
ツトホルダへの挿入、取出し方向を、両カセツト
ホルダとも同一の横方向としているのでこの工程
を自動化とすることが可能となる効果も発揮する
ものである。

このような効果を有するウエハカセツト治具の
支持装置は半導体製造ラインに有益に利用するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のウエハカセツト治具の支持装置
を示す概略側断面図、第２図は本考案の一実施例
によるウエハカセツト治具の支持装置を示す概略
側断面図、第３図は他への適用例を示すプラズマ
エツチング装置の概略側面図である。 １……ウエハカセツト治具の支持装置（カセツ
トホルダ）、２……ウエハカセツト治具、３……
ウエハ、４……キヤリア、５……予備配気室、６
……イオン打込み室、７……イオンビーム。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体のウエハに処理を行う処理室の端部に設
   定真空度まで排気を行う二個の予備排気室をＶ形
   を寝かせた形状を成すように配置し、 各予備排気室の外側にキヤリアを回動可能に取
   付けると共に、 それぞれのキヤリアにウエハカセツト治具を支
   持して移動する支持装置を設けて、その一方を送
   出側、他方を受取り側とし、 両支持装置にウエハカセツト治具を支持してキ
   ヤリアをそれぞれ予備排気室に当接させた状態で
   送出側のウエハカセツト治具内から一方の予備排
   気室を経てウエハを処理室に送り、 処理後のウエハを他方の予備排気室を経て受取
   り側のウエハカセツト治具内に収納するウエハカ
   セツト治具の支持装置において、 回動前の両支持装置の初期状態が水平または水
   平に近い状態でかつ互いに平行となるように、両
   キヤリアの同一個所をそれぞれの予備排気室の下
   端同一個所に回動可能に取付けて、 初期状態での送出側の支持装置に対するウエハ
   カセツト治具の取込み方向と、受取り側の支持装
   置に対するウエハカセツト治具の取出し方向が同
   一の横方向となり、かつそのときのウエハカセツ
   ト治具内のウエハがほぼ鉛直状態となるようにし
   たことを特徴とするウエハカセツト治具の支持装
   置。