JPH0429566Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は気密端子に関し、詳しくはオーデイオ
機器のCDプレーヤー等のレーザ光源として使用
されるレーザダイオード用気密端子に関するもの
である。

従来の技術 例えば、レーザダイオード用気密端子の従来例
を各種タイプについて第４図乃至第９図を参照し
ながら説明する。

まず第４図乃至第６図に示すタイプの気密端子
１において、２は円板形状を有するFe製のステ
ム基板、３ａ，３ｂは上記ステム基板２の２箇所
の貫通孔４，４に挿通され、ガラス５，５にて封
止された２本のリード線で、一方のリード線３ａ
の上端部はつぶし加工により平板化されている。
３ｃはステム基板２の下面に溶接固定された接地
用リード線である。６は上記ステム基板２の上面
に銀ロウ等でロウ付けされた略直方体形状を有す
るCu製のヒートシンク、７は該ヒートシンク６
の側面６ａ上にウロ材を介して固着マウントされ
たレーザダイオード等の発光素子である。上記ヒ
ートシンク６は、発光素子７の動作時における該
発光素子７への通電電流が大きいため、これによ
り発生する熱を放散させる作用を呈する。それ故
にヒートシンク６は熱伝導性の良好な材質からな
る体積の大きいものが好適である。上記ヒートシ
ンク６の側面上の発光素子７とリード線３ａの上
端部とをAu線８によりワイヤホンデイングで電
気的に接続する。９はステム基板２の上面の、ヒ
ートシンク６の発光素子７下方位置に形成された
傾斜面を有する凹部、１０は該凹部９の傾斜面上
にロウ材を介して固着マウントされたpin形フオ
トダイオード等のモニタ用受光素子である。この
凹部９内の受光素子１０とリード線３ｂの上端面
とをAu線１１によりワイヤボンデイングで電気
的に接続する。

１２は前記ステム基板２の外周部上に気密的に
固着されたキヤツプで、その天板部に穿設された
窓孔１３には、ホウケイ酸ガラス等からなる透明
板１４が気密的に固着されている。

上記構成からなる気密端子１では、発光素子７
の動作時、その発光素子７から発せられたレーザ
光の一部はキヤツプ１２の透明板１４を透過して
外部へ放射され、また、上記レーザ光の一部は受
光素子１０に入射して該受光素子１０にて上記発
光素子７での発光の有無がモニタされる。

上述したように第４図乃至第６図に示す気密端
子１は、略直方体形状を有するCu製のヒートシ
ンク６を、ステム基板２に固着したロウ付けタイ
プのものである。このロウ付けタイプの気密端子
としては、他に第７図に示すロウ付けタイプの気
密端子１′が提案されている。第４図乃至第６図
に示す前記気密端子１と相異する点はヒートシン
ク形状のみである。即ち、第７図に示すように気
密端子１′におけるヒートシンク６′は、横断面形
状が扇形をなす柱状のCu製ブロツクで、このヒ
ートシンク６′の側面６a′上に発光素子７を固着
マウントすると共に、上記発光素子７とリード線
３ａの上端部とをAu線８によりワイヤボンデイ
ングで電気的に接続する。この気密端子１′では、
上記ヒートシンク６′の体積が前記気密端子１に
おけるヒートクシンク６と比較して大きくなるた
め、ヒートシンク６′の放熱性が大幅に向上する。

上述した気密端子１，１′は両者ともロウ付け
タイプの構造を有するが、上記気密端子１，１′
ではヒートシンク６，６′をステム基板２，２に
銀ロウ等でロウ付けする工程を必要とするため、
気密端子１，１′の製造上、工数が増加して複雑
になるばかりでなく、ロウ付けの状態によつては
所期の放熱状が得られなくて信頼性に欠ける虞が
あつた。

そこで、これを解決するため、上記ロウ付けタ
イプの気密端子１，１′とは別に一体成型タイプ
の気密端子が提案されている（特開昭58−98995
号公報）。前記ロウ付けタイプの気密端子１，
１′と相異する点はヒートシンクのみであり、第
８図及び第９図に示すように一体成型タイプの気
密端子１″では、ヒートシンク６″をFe製のステ
ム基板２と一体成型し、而もその形状が横断面扇
形の柱状をなすものである。このFe製のヒート
シンク６″の側面６a″上に発光素子７を固着マウ
ントすると共に、上記発光素子７とリード線３ａ
の上端部とをAu線８によりワイヤボンデイング
で電気的に接続する。この一体成型タイプの気密
端子１″では、前述したようなヒートシンクをス
テム基板にロウ付けする工程を必要としないの
で、その製造上工数低減を図ることができてコス
ト的にも有利であり、しかも放熱性が均一なもの
を提供できる。

考案が解決しようとする問題点 ところで、前記ロウ付けタイプの気密端子１，
１′では、ヒートシンク体積が大きい気密端子
１′の方が素子動作時での放熱性の点で有利であ
る。しかし、前述したようにヒートシンク６′を
ステム基板２にロウ付けする工程を必要とするた
め、その製造上工数増加を招くと共に複雑になる
という問題があつた。

そこでこれを解決するため、前述したように一
体成型タイプの気密端子１″が提案されている。
これは、ヒートシンクをロウ付けする工程を必要
としないのでその製造上工数低減が図れてコスト
的にも有利であつたが、上記気密端子１″では次
なる問題点があつた。

即ち、ヒートシンク６″の側面上に固着マウン
トされた発光素子７とリード線３ａとをAu線８
によりワイヤボンデイングで電気的に接続するた
め、上記発光素子７とリード線３ａの上端部とで
そのボンデイング面を合わせておく必要性から上
記リード線３ａの上端部をつぶし加工により平板
化している。このリード線３ａのつぶし加工は、
リード線３ａをステム基板２にガラス封止する前
後いずれかで行わなければならない。そこで例え
ばリード線３ａのガラス封止前に該リード線３ａ
の上端部をつぶし加工すると、平板化されたリー
ド線３ａの上端部を発光素子７のボンデイング面
と位置合わせする必要があつて、組立作業が煩雑
となつて作業効率が大幅に低下し、コストアツプ
を招く虞があつた。また、リード線３ａのガラス
封止後に該リード線３ａの上端部をつぶし加工し
ようとすると、この場合、第９図鎖線で示すよう
に上記リード線３ａの上端部のつぶし加工は、そ
の前後方に配置された１対の加工部材ａ，ｂでリ
ード線３ａの上端部を挟み込んで押圧することに
より行われるが、この時、一方の加工部材ａを作
動させる際にヒートシンク６″のリード線側の側
部ｍが邪魔となつてつぶし加工作業が困難になる
という問題点があつた。

問題点を解決するための手段 本考案は前記問題点に鑑みて提案されたもの
で、この問題点を解決するための技術的手段は、
ステム基板と、ステム基板上に一体成形により突
設されたヒートシンクと、ステム基板に貫挿され
てガラス封止され、上端部がつぶし加工により平
板化されたリード線とを含むものにおいて、上記
ヒートシンクは、そのリード線側の側部を切欠い
た横断面半扇形をなす柱状であることを特徴とす
る。

作 用 本考案に係る気密端子によれば、ステム基板上
に一体成型でヒートシンクが設けられるので、ヒ
ートシンクをステム基板に組付ける作業が省略で
き、均一な放熱性のものが得られ、また上記ヒー
トシンクの形状が横断面半扇形をなすため、素子
動作時でのヒートシンクの放熱性も良好となる。
更にリード線のつぶし加工は、リード線封止後に
おいて上記ヒートシンクに邪魔されることなく実
施することが実現容易となる。

実施例 本考案に係る気密端子の一実施例を第１図乃至
第３図を参照しながら説明する。この一体成型の
気密端子２０において、２１は円板形状を有する
Fe製のステム基板、２２ａ，２２ｂは上記ステ
ム基板２１の貫通孔２３，２３に挿通され、ガラ
ス２４，２４で封止されたリード線で、リード千
２２ａの上端部はつぶし加工によつて平板化され
ている。２２ｃはステム基板２１の下面に溶接固
定された接地用リード線である。本考案の特徴は
ヒートシンクにあり、図中の２５はそのヒートシ
ンクで、前記ステム基板２１の上面に一体成型に
より突設されたFe製のものである。このヒート
シンク２５の形状は、つぶし加工したリード線２
２ａ側の側部〔図示破線部分〕を切欠いた横断面
半扇形をなす柱状である。尚、つぶし加工を施す
リード線は、図示例と逆にリード線２２ｂでもよ
く、そのような場合、ヒートシンク２５の形状は
リード線２２ｂ側の側部を切欠いた横断面半扇形
をなす柱状にすればよい。２６は上記ヒートシン
ク２５の側面２５ａ上にロウ材を介して固着マウ
ントされたレーザダイオード等の発光素子で、こ
の発光素子２６とリード線２２ａの平板化された
上端部とをAu線２７によりワイヤボンデイング
で電気的に接続する。２８はステム基板２１の上
面の、ヒートシンク２５の発光素子２６下方位置
に形成された傾斜状の凹部、２９は該凹部２８の
傾斜面上にロウ材を介して固着されたpin型フオ
トダイオード等のモニタ用受光素子で、この受光
素子２９とリード線２２ｂの上端面とをAu線３
０によりワイヤボンデイングで電気的に接続す
る。尚、上記凹部２８内の傾斜面における傾斜方
向は発光素子２６及び受光素子２６に応じて変更
設定され得るので、第２図に示す傾斜面に限らな
い。３１はステム基板２１の外周部上に気密封着
されたキヤツプで、その天板部に窓孔３２が穿設
され、該窓孔３２にホウケイ酸ガラス等の透明板
３３が気密的に固着される。

本考案に係る気密端子２０では、ステム基板２
１と一体成型されたヒートシンク２５が、リード
線２２ａ側の側部を切欠いた横断面半扇形をなす
柱状であるので、気密端子２０の製造上、上記リ
ード線２２ａのつぶし加工は、リード線２２ａの
ガラス封止後、図中鎖線で示すように加工部材
ａ，ｂによりリード線２２ａの上端部を挟み込ん
で押圧することでヒートシンク２５に邪魔される
ことなく実施できる。

考案の効果 本考案に係る気密端子によれば、ヒートシンク
がステム基板と一体成型されるので、上記ヒート
シンクをステム基板上に組付ける工程が省略でき
て製造上工数低減が図れてコスト的にも有利とな
り、しかも放熱性の均一なものが得られる。また
上記ヒートシンクの形状が横断面半扇形をなす柱
状であるので、角柱状のものに比較して動作時で
の放熱性も良好なものが得られる。

更に上記ヒートシンクは、つぶし加工したリー
ド線側の側部を切欠いた形状であるため、リード
線封止後その上端部をつぶし加工により平板化す
ることが実現容易となつて、作業効率も大幅に向
上し、コスト低減に寄与する。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本考案に係る気密端子の一
実施例を説明するためのもので、第１図は気密端
子の正断面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線に沿う
断面図、第３図は第１図のＢ−Ｂ線に沿う断面図
である。第４図乃至第６図はロウ付けタイプの気
密端子の一例を説明するためのもので、第４図は
気密端子の正断面図、第５図は第４図のＣ−Ｃ線
に沿う断面図、第６図は第４図のＤ−Ｄ線に沿う
断面図、第７図はロウ付けタイプの気密端子の他
の一例を示す平断面図、第８図は一体成型タイプ
の気密端子の一例を示す側断面図、第９図は第８
図の気密端子の平断面図である。 ２０……気密端子、２１……ステム基板、２２
ａ……リード線、２５……ヒートシンク。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ステム基板と、ステム基板上に一体成形により
   突設されたヒートシンクと、ステム基板に貫挿さ
   れてガラス封止され、上端部がつぶし加工により
   平板化されたリード線とを含むものにおいて、 上記ヒートシンクは、そのリード線側の側部を
   切欠いた横断面半扇形をなす柱状であることを特
   徴とする気密端子。