JPH04298055A - ボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板（リードフレーム
）のタブにペレットをボンディングするペレットボンデ
ィング装置、或いは基板のリードとペレットの電極とを
ボンディングするワイヤボンディング装置等に用いられ
て好適な、ボンディング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のボンディング装置では、ボンディ
ング位置とボンディング前の待機位置とに、基板を接触
加熱するためのヒートブロックを備えている。このヒー
トブロックは、基板、特にそのボンディング部位をボン
ディング前の待機位置で予熱し、更にボンディング位置
で加熱することにて、ボンディング部位の温度をボンデ
ィングに必要な最適温度に昇温可能とするものである。

【０００３】このとき、ボンディング装置は、基板にお
けるボンディング位置に位置するリード或いはタブ吊り
ピンをヒートブロックに押える基板押えを備えている。 基板押えは、基板をボンディング位置に位置決め固定す
ると共に、上述のヒートブロックからの伝熱効果を高め
ることを可能とするものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】然しながら、従来技術
では、リード、タブ吊りピンの曲がり等により、ボンデ
ィング前の待機位置に位置するリード等がヒートブロッ
クから浮き上がり、結果として、ヒートブロックからの
伝熱効果が低く、待機位置においてボンディング部位に
十分な予熱を施すことに困難があった。このため、ボン
ディング位置に位置したボンディング部位の温度を最適
化するためには、ボンディング位置で長い加熱時間が必
要となり、生産性が悪くなる。

【０００５】尚、近年の電極数の多い半導体製品用の多
ピンリードフレーム等にあっては、形状複雑、薄肉等に
より、この問題が特に顕著である。

【０００６】本発明は、ボンディング前の待機位置にお
いて、ボンディング部位を十分に予熱し、ボンディング
の生産性を向上することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
は、ボンディング位置とボンディング前の待機位置とに
、基板を接触加熱するためのヒートブロックを備えてな
るボンディング装置において、基板における、ボンディ
ング位置に位置する部分をヒートブロックに押える主基
板押えを設けるとともに、ボンディング前の待機位置に
位置する部分をヒートブロックに押える副基板押えを設
けるようにしたものである。

【０００８】請求項２に記載の本発明は、請求項１に記
載の本発明において更に、前記主基板押えと副基板押え
が、それぞれ、基板の複数のリードを押えるようにした
ものである。

【０００９】請求項３に記載の本発明は、請求項１又は
２に記載の本発明において更に、前記主基板押えと副基
板押えが、別体にて構成されるようにしたものである。

【００１０】

【作用】本発明によれば、基板のリード、タブ吊りピン
に曲がり等があっても、基板における、ボンディング位
置に位置する部分は、主基板押えによりヒートブロック
に密着せしめられるばかりでなく、ボンディング前の待
機位置に位置する部分も副基板押えによりヒートブロッ
クに密着せしめられる。

【００１１】これにより、ボンディング部位に対して十
分な予熱を施すことができる。

【００１２】

【実施例】図１は本発明の一実施例を示す平面図、図２
は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。

【００１３】ワイヤボンディング装置１０は、リードフ
レーム１１にワイヤボンディングするものである。この
とき、リードフレーム１１は、長手方向の複数位置にタ
ブ１２を備えており、タブ１２には前工程のペレットボ
ンディング装置でペレット１３がボンディングされてい
る。そして、リードフレーム１１は、タブ１２の四方に
複数のリード１４を延在せしめている。

【００１４】ワイヤボンディング装置１０は、リードフ
レーム１１を不図示の送り装置により、不図示のガイド
レールに沿って一方向に間欠送り可能としている。そし
て、ワイヤボンディング装置１０は、ガイドレールの中
間に定めてある、ボンディング位置Ｂと、ボンディング
前の待機位置Ｗとに、リードフレーム１１を接触加熱す
るためのヒートブロック１５を配置している。ヒートブ
ロック１５は、電熱ヒータ１６を内蔵し、不図示の熱電
対により温度制御される。尚、ヒートブロック１５は不
図示の昇降装置により昇降され、リードフレーム１１の
送り時には下降位置に設定され、リードフレーム１１の
送り停止時には上昇位置に設定される。

【００１５】ワイヤボンディング装置１０は、リードフ
レーム１１におけるボンディング位置Ｂに位置する部分
をヒートブロック１５に押える主フレーム押え２１を設
けている。主フレーム押え２１は、額縁状をなし、不図
示の昇降装置により上方待機位置から下降せしめられて
、ボンディング位置Ｂに位置するタブ１２の吊りピン１
２Ａ並びにそのタブ１２回りの複数のリード１４を一度
に押える。

【００１６】また、ワイヤボンディング装置１０は、リ
ードフレーム１１における待機位置Ｗに位置する部分を
ヒートブロック１５に押える副フレーム押え２２を設け
ている。副フレーム押え２２も、額縁状をなし、不図示
の昇降装置により上方待機位置から下降せしめられて、
待機位置Ｗに位置するタブ１２の吊りピン１２Ａ並びに
そのタブ１２回りの複数のリード１４を一度に押える。

【００１７】このとき、主フレーム押え２１と副フレー
ム押え２２は、本実施例では別体であるが、一体もので
もよい。主フレーム押え２１と副フレーム押え２２が別
体のとき、それらの昇降装置は単一のものを兼用しても
よく、或いは異なるものであってもよい。

【００１８】また、主フレーム押え２１と副フレーム押
え２２の昇降タイミングは、同一タイミングでもよく、
或いは異なるタイミングでもよい。主フレーム押え２１
と副フレーム押え２２の上方待機位置からの下降タイミ
ングだけを同一タイミングとし、或いは上昇タイミング
だけを同一タイミングとすることもできる。

【００１９】尚、ワイヤボンディング装置１０は、ボン
ディング位置Ｂに不図示のボンディングヘッドを配置し
ている。ボンディングヘッドは、ＸＹ方向に移動し、ボ
ンディング工具から繰り出されるワイヤをペレット１３
の電極とリード１４とにボンディングする。

【００２０】次に、上記ワイヤボンディング装置１０に
よるボンディング動作について説明する。

【００２１】（１）　ペレットボンディング済のリード
フレーム１１は、ガイドレールに沿って間欠送りされて
くる。リードフレーム１１における先頭のタブ１２がボ
ンディング前の待機位置Ｗに達して停止すると、ヒート
ブロック１５が上昇位置に設定されると共に、副フレー
ム押え２２が下降してくる。これにより、副フレーム押
え２２は先頭のタブ１２の吊りピン１２Ａ並びにそのタ
ブ１２回りの各リード１４をヒートブロック１５の上面
に挟持し、各リード１４を予熱すると共に、吊りピン１
２Ａを介してタブ１２もヒートブロック１５上に押圧さ
れ、ペレット１３の予熱も行なわれる。

【００２２】（２）　予熱後、ヒートブロック１５は下
降位置に設定されると共に、リードフレーム１１は再び
ガイドレールに沿って間欠送りされる。そして先頭のタ
ブ１２がボンディング位置Ｂに送り込まれたところで、
リードフレーム１１が停止すると、ヒートブロック１５
が上昇位置に設定されると共に、主フレーム押え２１が
下降してくる。これにより、主フレーム押え２１は、先
頭のタブ１２の吊りピン１２Ａ並びにそのタブ１２回り
の各リード１４をヒートブロック１５の上面に挟持し、
各リード１４並びにペレット１３をボンディング温度ま
で加熱する。尚、このとき、先頭のタブ１２に隣接する
タブ１２が待機位置Ｗに位置しており、副フレーム押え
２２の下降により、（１）　と同様に予熱される。

【００２３】（３）　上記（２）　の加熱状態において
、ボンディングヘッドが作動し、ペレット１３の電極と
リード１４とをワイヤボンディングする。

【００２４】次に、上記実施例の作用効果について説明
する。

【００２５】■リードフレーム１１のリード１４、タブ
吊りピン１２Ａに曲がり等があっても、ボンディング位
置に位置するタブ１２並びにリード１４が主フレーム押
え２１によりヒートブロック１５に密着せしめられるば
かりでなく、ボンディング前の待機位置でも副フレーム
押え２２によりヒートブロック１５に密着せしめられる
。

【００２６】これにより、ヒートブロック１５からの伝
熱効果を高くでき、リード１４並びにペレット１３に十
分な予熱を施すことができる。よって、ボンディング位
置で長い加熱時間を必要とすることなく、ボンディング
作業を開始することができ、ボンディングの生産性を向
上することができる。

【００２７】また、リード１４の一部が局所的に予熱さ
れて局所的に熱膨張することがなく、従って相対的位置
ずれを生ずることが抑制される結果、この位置ずれがボ
ンディング位置に随伴される等がない。よって、ボンデ
ィング精度を向上することができる。

【００２８】■主フレーム押え２１、副フレーム押え２
２は、それぞれ、リードフレーム１１の複数のリード１
４そのものを押えるから、形状複雑、薄肉等の多ピンリ
ードフレーム等にあっても、ボンディング位置、待機位
置の両位置において、リード１４、及びリード１４近傍
のタブ吊りピン１２Ａの曲がり等を確実に押え、リード
１４、タブ吊りピン１２Ａをヒートブロック１５に密着
せしめることができる。

【００２９】■主フレーム押え２１と副フレーム押え２
２を別体としたから、各フレーム押え２１、２２の加工
、取付調整作業を個別化でき、結果として、それらフレ
ーム押え２１、２２の押え面がヒートブロック１５の上
面に対してなす平行度を容易に向上でき、ヒートブロッ
ク１５に対するリードフレーム１１の密着性を向上でき
る。

【００３０】尚、本発明の実施においては、図１に示す
如く、上述の副フレーム押え２２の上流側に、副フレー
ム押え２３を更に設けるようにしてもよい。

【００３１】また、本発明は、ペレットボンディング装
置においても同様に適用できる。この場合、主、副フレ
ーム押え２１、２２は、タブ１２自体の周辺部を押える
ものであってもよい。

【００３２】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、ボンディ
ング前の待機位置において、ボンディング部位を十分に
予熱し、ボンディングの生産性を向上することができる
。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の一実施例を示す平面図である。

【図２】図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である
。

【符号の説明】

１０　　ボンディング装置 １１　　リードフレーム（基板） １４　　リード １５　　ヒートブロック

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　ボンディング位置とボンディング前の
   待機位置とに、基板を接触加熱するためのヒートブロッ
   クを備えてなるボンディング装置において、基板におけ
   る、ボンディング位置に位置する部分をヒートブロック
   に押える主基板押えを設けるとともに、ボンディング前
   の待機位置に位置する部分をヒートブロックに押える副
   基板押えを設けることを特徴とするボンディング装置。
2. 【請求項２】　　前記主基板押えと副基板押えが、それ
   ぞれ、基板の複数のリードを押える請求項１に記載のボ
   ンディング装置。
3. 【請求項３】　　前記主基板押えと副基板押えが、別体
   にて構成される請求項１又は２に記載のボンディング装
   置。