JPH04298070A - 半導体製造方法 - Google Patents
半導体製造方法Info
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- JPH04298070A JPH04298070A JP6302891A JP6302891A JPH04298070A JP H04298070 A JPH04298070 A JP H04298070A JP 6302891 A JP6302891 A JP 6302891A JP 6302891 A JP6302891 A JP 6302891A JP H04298070 A JPH04298070 A JP H04298070A
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- JP
- Japan
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- semiconductor
- lead
- lead frame
- rims
- lead terminals
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- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 title description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
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- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract description 3
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体の検査効率の改良
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体製造方法を図２に示す。半
導体はリードフレームに半導体素子７２を実装し、樹脂
５３により封止され、ダムバー５４、５５を切断し、リ
ード端子５８〜７１を曲げ加工し、完成品となる。また
半導体の検査は完成品になってから一つ一つ行っていた
。
導体はリードフレームに半導体素子７２を実装し、樹脂
５３により封止され、ダムバー５４、５５を切断し、リ
ード端子５８〜７１を曲げ加工し、完成品となる。また
半導体の検査は完成品になってから一つ一つ行っていた
。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の技術で
は、完成品になってから一つ一つ半導体を検査する為、
手間、時間がかかり検査効率が悪くなるという問題点を
有していた。又、リードフレームから半導体を切り離し
ていない状態で検査をするとショートしてしまう。そこ
でダムバーを切断し、リード端子間、及び、リード端子
と外枠がショートしない状態で検査すると、半導体が外
枠に固定されず、前記半導体と前記外枠が切り離れてし
まう。
は、完成品になってから一つ一つ半導体を検査する為、
手間、時間がかかり検査効率が悪くなるという問題点を
有していた。又、リードフレームから半導体を切り離し
ていない状態で検査をするとショートしてしまう。そこ
でダムバーを切断し、リード端子間、及び、リード端子
と外枠がショートしない状態で検査すると、半導体が外
枠に固定されず、前記半導体と前記外枠が切り離れてし
まう。
【０００４】そこで本発明はこのような問題点を解決す
るもので、半導体をリードフレームの外枠に固定したま
ま一度に多くの半導体を検査できることを目的とする。
るもので、半導体をリードフレームの外枠に固定したま
ま一度に多くの半導体を検査できることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体製造方法
は、少なくともリードフレームに半導体素子を実装し、
樹脂により封止される半導体の製造方法において、封止
後、一対のリードフレーム外枠間にリード端子を介して
絶縁部材を貼ることを特徴とする。
は、少なくともリードフレームに半導体素子を実装し、
樹脂により封止される半導体の製造方法において、封止
後、一対のリードフレーム外枠間にリード端子を介して
絶縁部材を貼ることを特徴とする。
【０００６】
【実施例】本発明の半導体製造方法を図面を用いて詳細
に説明する。図１は、本発明の半導体製造方法の一実施
例を示す平面図である。半導体はリードフレームに半導
体素子２２を実装し、前記半導体素子２２、前記リード
フレームの一部を残し樹脂３により封止され、一対のリ
ードフレームの外枠６、７間にリード端子８〜１４、１
５〜２１を介し前記リード端子８〜２１の一部に絶縁部
材としてポリイミドテープ等の絶縁テープ１、２をダム
バー４、５（図中点線で示す）に接しないようにそれぞ
れ貼り、各前記リード端子間８〜２１、及び前記外枠６
、７とそれぞれ隣接されたリード端子８、１４、１５、
２１との間の前記ダムバー４、５を切断し、前記外枠６
、７と前記半導体が電気的接続されないようにする。前
記半導体は、前記絶縁テープ１、２により前記リードフ
レームの外枠６、７に機械的に接続され、前記の状態で
半導体を作動させ、検査を行う。
に説明する。図１は、本発明の半導体製造方法の一実施
例を示す平面図である。半導体はリードフレームに半導
体素子２２を実装し、前記半導体素子２２、前記リード
フレームの一部を残し樹脂３により封止され、一対のリ
ードフレームの外枠６、７間にリード端子８〜１４、１
５〜２１を介し前記リード端子８〜２１の一部に絶縁部
材としてポリイミドテープ等の絶縁テープ１、２をダム
バー４、５（図中点線で示す）に接しないようにそれぞ
れ貼り、各前記リード端子間８〜２１、及び前記外枠６
、７とそれぞれ隣接されたリード端子８、１４、１５、
２１との間の前記ダムバー４、５を切断し、前記外枠６
、７と前記半導体が電気的接続されないようにする。前
記半導体は、前記絶縁テープ１、２により前記リードフ
レームの外枠６、７に機械的に接続され、前記の状態で
半導体を作動させ、検査を行う。
【０００７】尚、前記ダムバー４、５を切断する際、前
記半導体素子２２と電気的接続されていないリード端子
のダムバーは切断しても、切断しなくても良いが、切断
しなければ前記リードフレームの外枠６、７と前記半導
体間の機械的接続の強度を補強することができる。
記半導体素子２２と電気的接続されていないリード端子
のダムバーは切断しても、切断しなくても良いが、切断
しなければ前記リードフレームの外枠６、７と前記半導
体間の機械的接続の強度を補強することができる。
【０００８】以上本例では、半導体について説明したが
、ＩＣ、抵抗、コンデンサー等を複合させたハイブリッ
トＩＣや、ＩＣ、圧電振動子等を複合させた圧電発振器
等においても同等の効果が得られる。また、本実施例で
は、２本の絶縁テープにより半導体とリードフレームの
外枠を固定したが、前記リードフレームの外枠をＧＮＤ
とし、外部接続端子のＧＮＤ端子と前記リードフレーム
の外枠間のダムバーを切断しないで残して前記リードフ
レームの外枠と半導体間の機械的接続の強度を補強する
方法の実施も可能である。また、本実施例では、絶縁テ
ープを一方の面に貼ったが絶縁テープを両面に貼り、リ
ードフレームの外枠と半導体間の機械的接続の強度を増
加させるという方法の実施も可能である。
、ＩＣ、抵抗、コンデンサー等を複合させたハイブリッ
トＩＣや、ＩＣ、圧電振動子等を複合させた圧電発振器
等においても同等の効果が得られる。また、本実施例で
は、２本の絶縁テープにより半導体とリードフレームの
外枠を固定したが、前記リードフレームの外枠をＧＮＤ
とし、外部接続端子のＧＮＤ端子と前記リードフレーム
の外枠間のダムバーを切断しないで残して前記リードフ
レームの外枠と半導体間の機械的接続の強度を補強する
方法の実施も可能である。また、本実施例では、絶縁テ
ープを一方の面に貼ったが絶縁テープを両面に貼り、リ
ードフレームの外枠と半導体間の機械的接続の強度を増
加させるという方法の実施も可能である。
【０００９】また以上の実施例において、絶縁部材とし
て、ポリイミドテープ等の表面に粘着剤の付着した絶縁
テープを用いたが、本発明は、これに限るものでなく、
樹脂やセラミック等の絶縁材や、表面に絶縁処理を施し
た金属等の部材に、接着剤を塗布して貼っても良い。
て、ポリイミドテープ等の表面に粘着剤の付着した絶縁
テープを用いたが、本発明は、これに限るものでなく、
樹脂やセラミック等の絶縁材や、表面に絶縁処理を施し
た金属等の部材に、接着剤を塗布して貼っても良い。
【００１０】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、少な
くともリードフレームと半導体素子と樹脂により構成さ
れる半導体において、樹脂による封止の後、一対のリー
ドフレームの外枠間にリード端子を介して絶縁テープを
貼ることにより、ダムバー切断を行っても、前記リード
フレームの外枠と前記半導体が機械的に接続される為前
記リードフレームの外枠に前記半導体を機械的に接続し
たまま一度に多くの半導体を検査できるという効果を得
られる。
くともリードフレームと半導体素子と樹脂により構成さ
れる半導体において、樹脂による封止の後、一対のリー
ドフレームの外枠間にリード端子を介して絶縁テープを
貼ることにより、ダムバー切断を行っても、前記リード
フレームの外枠と前記半導体が機械的に接続される為前
記リードフレームの外枠に前記半導体を機械的に接続し
たまま一度に多くの半導体を検査できるという効果を得
られる。
【図１】本発明の一実施例を示す平面図。
【図２】従来例を示す平面図。
１、２ 絶縁テープ
３ 樹脂
４、５ ダムバー
６、７ 外枠
８〜２１ リード端子
２２ 半導体素子
Claims (1)
- 【請求項１】少なくともリードフレームに半導体素子を
実装し、樹脂により封止される半導体の製造方法におい
て、封止後、一対のリードフレームの外枠間にリード端
子を介して絶縁部材を貼ることを特徴とする半導体製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6302891A JPH04298070A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 半導体製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6302891A JPH04298070A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 半導体製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04298070A true JPH04298070A (ja) | 1992-10-21 |
Family
ID=13217468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6302891A Pending JPH04298070A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 半導体製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04298070A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016092040A (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-23 | タツタ電線株式会社 | プリント基板、プリント基板の製造方法及び導電性部材の接合方法 |
-
1991
- 1991-03-27 JP JP6302891A patent/JPH04298070A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016092040A (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-23 | タツタ電線株式会社 | プリント基板、プリント基板の製造方法及び導電性部材の接合方法 |
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