JPH04299145A - 捺印装置 - Google Patents
捺印装置Info
- Publication number
- JPH04299145A JPH04299145A JP8951391A JP8951391A JPH04299145A JP H04299145 A JPH04299145 A JP H04299145A JP 8951391 A JP8951391 A JP 8951391A JP 8951391 A JP8951391 A JP 8951391A JP H04299145 A JPH04299145 A JP H04299145A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- stamper
- stamping
- motor
- center position
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は捺印装置に係り、特に樹
脂コーティングされたハイブリッドＩＣ等の対象物の表
面に規格型式等を捺印するための捺印装置に関する。
脂コーティングされたハイブリッドＩＣ等の対象物の表
面に規格型式等を捺印するための捺印装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ハイブリッドＩＣといわれる混成集積回
路は半導体集積回路や個別部品等のように複数の回路か
らなる設計回路で他品種少量生産に適応できる柔軟性の
ある電子部品である。また、この種のハイブリッドＩＣ
は基板上でリードワイヤを介してリードワイヤフレーム
に実装されてその表面に樹脂コーティングをした状態で
ユニット化される。そして表面に規格型式等が捺印装置
により捺印されるようになっている。このときハイブリ
ッドＩＣは種々の回路を組み込んで設計されるので、そ
の形状も様々であり、寸法形状の異なるハイブリッドＩ
Ｃ等の対象物に捺印するための捺印装置には図２に示し
たような位置決め機構が備えられている。図２は従来の
捺印装置の一部を示しており、符号２０は捺印の対象物
の一例の樹脂コーティングされたハイブリッドＩＣであ
る。このハイブリッドＩＣ２０はベルト状の搬送装置２
１上に治具により搬送方向に一列になるように載置固定
されている。また、この搬送装置２１は制御駆動回路２
２で駆動されるステッピングモータ２３により図示しな
い伝達装置を介して駆動されるようになっている。また
、ハイブリッドＩＣ２０の上方にはスタンパ２４が配置
されている。このスタンパ２４は図示しない駆動機構に
支持され、上下方向に昇降するようになっており、位置
確認情報によりハイブリッドＩＣ２０の表面に捺印を行
うようになっている。この位置確認情報は位置センサ２
５により出力されるが、この位置情報はハイブリッドＩ
Ｃ２０の端部Ｂが位置センサ２５の光軸Ａ１ 上に到達
し、この光軸Ａ１ を遮断したときに出力されるように
なっている。このときスタンパ２４の位置はその中心軸
Ａ２ 位置とハイブリッドＩＣの捺印中心位置Ｃとが一
致する位置にあり、ハイブリッドＩＣ２０の捺印中心位
置Ｃと端部Ｂとの距離は図中ｂで示されている。
路は半導体集積回路や個別部品等のように複数の回路か
らなる設計回路で他品種少量生産に適応できる柔軟性の
ある電子部品である。また、この種のハイブリッドＩＣ
は基板上でリードワイヤを介してリードワイヤフレーム
に実装されてその表面に樹脂コーティングをした状態で
ユニット化される。そして表面に規格型式等が捺印装置
により捺印されるようになっている。このときハイブリ
ッドＩＣは種々の回路を組み込んで設計されるので、そ
の形状も様々であり、寸法形状の異なるハイブリッドＩ
Ｃ等の対象物に捺印するための捺印装置には図２に示し
たような位置決め機構が備えられている。図２は従来の
捺印装置の一部を示しており、符号２０は捺印の対象物
の一例の樹脂コーティングされたハイブリッドＩＣであ
る。このハイブリッドＩＣ２０はベルト状の搬送装置２
１上に治具により搬送方向に一列になるように載置固定
されている。また、この搬送装置２１は制御駆動回路２
２で駆動されるステッピングモータ２３により図示しな
い伝達装置を介して駆動されるようになっている。また
、ハイブリッドＩＣ２０の上方にはスタンパ２４が配置
されている。このスタンパ２４は図示しない駆動機構に
支持され、上下方向に昇降するようになっており、位置
確認情報によりハイブリッドＩＣ２０の表面に捺印を行
うようになっている。この位置確認情報は位置センサ２
５により出力されるが、この位置情報はハイブリッドＩ
Ｃ２０の端部Ｂが位置センサ２５の光軸Ａ１ 上に到達
し、この光軸Ａ１ を遮断したときに出力されるように
なっている。このときスタンパ２４の位置はその中心軸
Ａ２ 位置とハイブリッドＩＣの捺印中心位置Ｃとが一
致する位置にあり、ハイブリッドＩＣ２０の捺印中心位
置Ｃと端部Ｂとの距離は図中ｂで示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ハイブリッドＩＣ等の対象物は規格によりその寸法が様
々であり、ユニット化されることからリードフレームへ
のハイブリッドＩＣの取付け個数が変わることが多い。 このためハイブリッドＩＣの品種ごとに上記距離ｂを機
械的に調整しなければならず作業が煩雑になるという問
題がある。そこで、本発明の目的は上述した従来の技術
が有する問題点を解消し、対象物の寸法に対応した調整
移動量を予め設定しておき、品種切換えによる捺印部の
位置調整を電気的に行えるようにした捺印装置を提供す
ることにある。
ハイブリッドＩＣ等の対象物は規格によりその寸法が様
々であり、ユニット化されることからリードフレームへ
のハイブリッドＩＣの取付け個数が変わることが多い。 このためハイブリッドＩＣの品種ごとに上記距離ｂを機
械的に調整しなければならず作業が煩雑になるという問
題がある。そこで、本発明の目的は上述した従来の技術
が有する問題点を解消し、対象物の寸法に対応した調整
移動量を予め設定しておき、品種切換えによる捺印部の
位置調整を電気的に行えるようにした捺印装置を提供す
ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は対象物の表面に捺印を行うスタンパと、モ
ータで駆動され上記対象物を順次搬送する搬送手段と、
搬送された上記対象物の端部を検知する検出部と、この
検出部からの信号に応じて上記集積回路の捺印中心位置
を上記スタンパの中心位置に一致させる移動量に相当す
る作動信号を上記モータに出力する制御部とを備えたこ
とを特徴とするものである。
に、本発明は対象物の表面に捺印を行うスタンパと、モ
ータで駆動され上記対象物を順次搬送する搬送手段と、
搬送された上記対象物の端部を検知する検出部と、この
検出部からの信号に応じて上記集積回路の捺印中心位置
を上記スタンパの中心位置に一致させる移動量に相当す
る作動信号を上記モータに出力する制御部とを備えたこ
とを特徴とするものである。
【０００５】
【作用】本発明によれば、モータで駆動される搬送手段
により順次搬送された対象物の端部を検出部で検知し、
この検出部からの作動信号に応じて上記対象物の捺印中
心位置と捺印を行うスタンパの中心位置とを一致させる
移動量に相当する作動信号を上記モータに出力する制御
部とを備えたので、搬送されてきた対象物の端部を検出
し、予め設定されたこの対象物の端部から捺印中心位置
までの距離に等しい移動指令信号をモータに送り、所定
の調整移動を行え、各種サイズの対象物に所定の捺印位
置に移動することができる。
により順次搬送された対象物の端部を検出部で検知し、
この検出部からの作動信号に応じて上記対象物の捺印中
心位置と捺印を行うスタンパの中心位置とを一致させる
移動量に相当する作動信号を上記モータに出力する制御
部とを備えたので、搬送されてきた対象物の端部を検出
し、予め設定されたこの対象物の端部から捺印中心位置
までの距離に等しい移動指令信号をモータに送り、所定
の調整移動を行え、各種サイズの対象物に所定の捺印位
置に移動することができる。
【０００６】
【実施例】以下本発明による捺印装置の一実施例を図１
を参照して説明する。なお、図１において従来例と同様
の構成については同一符号を付してある。ハイブリッド
ＩＣ２０、２０…は従来例と同様にステッピングモータ
２３により駆動されるベルト状の搬送装置の上に所定の
間隔をあけて治具等により搬送方向に一列になるように
載置固定されている。また、この搬送経路上には位置セ
ンサ１が搬送方向に対してその光軸Ａ１ を直交させる
ように配置されている。この位置センサ１は投光部１ａ
と受光部１ｂとから構成されている。このうち投光部１
ａから光線が出射され、受光部１ｂへ向けて光軸Ａ１
の光路を形成するようになっている。また、位置センサ
１からの光軸Ａ１ の光線と中心位置を一致させるよう
にスタンパ２が図示しない駆動装置により集積回路方向
に向けて昇降できるように支持されている。すなわちス
タンパ２の中心軸Ａ２ と光軸Ａ１ とが一致するよう
になっている。実際は位置センサ１からの光線はスタン
パの版部分を避けるように図示しないミラー等により光
路を変更させることも可能である。また受光部１ｂは制
御部３に接続されており、受光部１ｂからの位置情報は
検知後、ただちに制御部３に出力されるようになってい
る。この制御部３はステッピングモータ２３に所定の運
転指令を出力し、ステッピングモータ２３の回転量等を
制御することができる。またこの制御部３において、集
積回路の端部Ｄと捺印中心位置Ｃとの距離ａが記憶され
るようになっている。
を参照して説明する。なお、図１において従来例と同様
の構成については同一符号を付してある。ハイブリッド
ＩＣ２０、２０…は従来例と同様にステッピングモータ
２３により駆動されるベルト状の搬送装置の上に所定の
間隔をあけて治具等により搬送方向に一列になるように
載置固定されている。また、この搬送経路上には位置セ
ンサ１が搬送方向に対してその光軸Ａ１ を直交させる
ように配置されている。この位置センサ１は投光部１ａ
と受光部１ｂとから構成されている。このうち投光部１
ａから光線が出射され、受光部１ｂへ向けて光軸Ａ１
の光路を形成するようになっている。また、位置センサ
１からの光軸Ａ１ の光線と中心位置を一致させるよう
にスタンパ２が図示しない駆動装置により集積回路方向
に向けて昇降できるように支持されている。すなわちス
タンパ２の中心軸Ａ２ と光軸Ａ１ とが一致するよう
になっている。実際は位置センサ１からの光線はスタン
パの版部分を避けるように図示しないミラー等により光
路を変更させることも可能である。また受光部１ｂは制
御部３に接続されており、受光部１ｂからの位置情報は
検知後、ただちに制御部３に出力されるようになってい
る。この制御部３はステッピングモータ２３に所定の運
転指令を出力し、ステッピングモータ２３の回転量等を
制御することができる。またこの制御部３において、集
積回路の端部Ｄと捺印中心位置Ｃとの距離ａが記憶され
るようになっている。
【０００７】ここでこのように構成された捺印装置によ
り集積回路の捺印位置に捺印を行う動作について説明す
る。ステッピングモータ２３を通常速度で駆動し、ハイ
ブリッドＩＣ２０が載置固定された搬送ベルト２１を所
定速度で運転し、ハイブリッドＩＣ２０が位置センサ１
の位置まで搬送する。そしてハイブリッドＩＣ２０の端
部Ｄが位置センサ１の光軸Ａ１ に達し、位置センサ１
の光路を遮断すると、受光部１ｂから到達信号Ｓ１ が
制御部３に出力される。制御部３ではこの到達信号Ｓ１
によりあらかじめ設定されている調整移動量ａだけ搬
送ベルト２１を駆動させるような駆動指令パルス対がス
テッピングモータ２３に出力される。搬送ベルト２１が
調整移動量ａだけ移動するとハイブリッドＩＣ２０の捺
印中心位置Ｃとスタンパ２の中心位置とが一致し停止す
る。この状態でスタンパ２によりハイブリッドＩＣ２０
の表面に捺印を行う。この調整移動量ａはハイブリッド
ＩＣの形状により異なるが、この調整移動量ａに対応し
たパルス対を制御部３に記憶させておくことにより、ラ
イン上のハイブリッドＩＣが変わっても容易に対応する
調整移動量の指令を出力することができる。
り集積回路の捺印位置に捺印を行う動作について説明す
る。ステッピングモータ２３を通常速度で駆動し、ハイ
ブリッドＩＣ２０が載置固定された搬送ベルト２１を所
定速度で運転し、ハイブリッドＩＣ２０が位置センサ１
の位置まで搬送する。そしてハイブリッドＩＣ２０の端
部Ｄが位置センサ１の光軸Ａ１ に達し、位置センサ１
の光路を遮断すると、受光部１ｂから到達信号Ｓ１ が
制御部３に出力される。制御部３ではこの到達信号Ｓ１
によりあらかじめ設定されている調整移動量ａだけ搬
送ベルト２１を駆動させるような駆動指令パルス対がス
テッピングモータ２３に出力される。搬送ベルト２１が
調整移動量ａだけ移動するとハイブリッドＩＣ２０の捺
印中心位置Ｃとスタンパ２の中心位置とが一致し停止す
る。この状態でスタンパ２によりハイブリッドＩＣ２０
の表面に捺印を行う。この調整移動量ａはハイブリッド
ＩＣの形状により異なるが、この調整移動量ａに対応し
たパルス対を制御部３に記憶させておくことにより、ラ
イン上のハイブリッドＩＣが変わっても容易に対応する
調整移動量の指令を出力することができる。
【０００８】なお、本実施例では透過型光電センサを使
用したが、ハイブリッドＩＣの端部Ｄに反射部を形成し
、投光受光一体型センサからの光線をこの反射部で反射
し、受光することも可能である。また、調整移動量ａの
設定方法としては制御部３のデータ設定モードにおいて
ハイブリッドＩＣを実際に微調整移動させ、捺印中心位
置Ｃとスタンパ２とを一致させその状態をティーチング
しても良いし、図示しない入力部からハイブリッドＩＣ
の端部Ｄと中心位置Ｃとの距離をインプットしても良い
。さらに、上述のステッピングモータの他、各種の微小
動作制御の可能なモータを使用することも可能であり、
駆動回路に適当な作動信号を送るようにすればよい。
用したが、ハイブリッドＩＣの端部Ｄに反射部を形成し
、投光受光一体型センサからの光線をこの反射部で反射
し、受光することも可能である。また、調整移動量ａの
設定方法としては制御部３のデータ設定モードにおいて
ハイブリッドＩＣを実際に微調整移動させ、捺印中心位
置Ｃとスタンパ２とを一致させその状態をティーチング
しても良いし、図示しない入力部からハイブリッドＩＣ
の端部Ｄと中心位置Ｃとの距離をインプットしても良い
。さらに、上述のステッピングモータの他、各種の微小
動作制御の可能なモータを使用することも可能であり、
駆動回路に適当な作動信号を送るようにすればよい。
【０００９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によればモータで駆動される搬送手段により順次搬送さ
れた対象物の端部を検出部で検知し、この検出部からの
信号に応じて上記対象物の捺印中心位置と捺印を行うス
タンパの中心位置とを一致させる移動量に相当する作動
信号を上記モータに出力する制御部とを備えたので、対
象物の捺印中心位置とスタンパの中心位置とを容易に一
致させることができ、各種サイズの対象物の捺印を容易
に行える等の効果を奏する。
によればモータで駆動される搬送手段により順次搬送さ
れた対象物の端部を検出部で検知し、この検出部からの
信号に応じて上記対象物の捺印中心位置と捺印を行うス
タンパの中心位置とを一致させる移動量に相当する作動
信号を上記モータに出力する制御部とを備えたので、対
象物の捺印中心位置とスタンパの中心位置とを容易に一
致させることができ、各種サイズの対象物の捺印を容易
に行える等の効果を奏する。
【図１】本発明による捺印装置の一実施例を示した概略
構成図。
構成図。
【図２】従来の捺印装置の一例を示した概略構成図。
１ 位置センサ
２ スタンパ
３ 制御部
２０ ハイブリッドＩＣ
２１ 搬送装置
２３ ステッピングモータ
Claims (1)
- 【請求項１】対象物の表面に捺印を行うスタンパと、モ
ータで駆動され上記対象物を順次搬送する搬送手段と、
搬送された上記対象物の端部を検知する検出部と、この
検出部からの信号に応じて上記対象物の捺印中心位置を
上記スタンパの中心位置に一致させる移動量に相当する
作動信号を上記モータに出力する制御部とを備えたこと
を特徴とする捺印装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8951391A JPH04299145A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 捺印装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8951391A JPH04299145A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 捺印装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04299145A true JPH04299145A (ja) | 1992-10-22 |
Family
ID=13972869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8951391A Pending JPH04299145A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 捺印装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04299145A (ja) |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP8951391A patent/JPH04299145A/ja active Pending
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