JPS62293799A - プリント基板へのクリ−ム半田印刷方法 - Google Patents
プリント基板へのクリ−ム半田印刷方法Info
- Publication number
- JPS62293799A JPS62293799A JP13609386A JP13609386A JPS62293799A JP S62293799 A JPS62293799 A JP S62293799A JP 13609386 A JP13609386 A JP 13609386A JP 13609386 A JP13609386 A JP 13609386A JP S62293799 A JPS62293799 A JP S62293799A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- printed circuit
- printing
- circuit board
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント基板上の配線パターンに合せてそ
の部品接続位置にクリーム半田のパターンを印刷するプ
リント基板へのクリーム半田印刷方法に関する。
の部品接続位置にクリーム半田のパターンを印刷するプ
リント基板へのクリーム半田印刷方法に関する。
近時、プリント基板のパターン精度が向上するにつれて
、クリーム半田印刷にもますます高精度が要求されるよ
うになった。
、クリーム半田印刷にもますます高精度が要求されるよ
うになった。
そのため、プリント基板へのクリーム半田印刷の精度を
上げる方法としては、予めクリーム半田印刷用マスクと
プリント基板とに相対応する位置決め用の特定のパター
ンを設けておき、試し刷りによる特定のパターン位置の
基準位置からのずれを目視により判断して印刷用マスク
の位置を補正する方法と、基板搬送装置上の印刷位置以
外の位置に搭載したプリント基板の上記特定のパターン
位置を画像認識用カメラにより撮影し、それを画像処理
して基準位置とのずれを計算し、そのずれ分だけ印刷用
マスクとプリント基板との相対位置を補正した後、上記
基板搬送装置により上記プリント基板を印刷位置まで所
定距離搬送して、そのプリント基板上に印刷用マスクの
パタ−ンをクリ−ム半田で印刷する方法とがある。
上げる方法としては、予めクリーム半田印刷用マスクと
プリント基板とに相対応する位置決め用の特定のパター
ンを設けておき、試し刷りによる特定のパターン位置の
基準位置からのずれを目視により判断して印刷用マスク
の位置を補正する方法と、基板搬送装置上の印刷位置以
外の位置に搭載したプリント基板の上記特定のパターン
位置を画像認識用カメラにより撮影し、それを画像処理
して基準位置とのずれを計算し、そのずれ分だけ印刷用
マスクとプリント基板との相対位置を補正した後、上記
基板搬送装置により上記プリント基板を印刷位置まで所
定距離搬送して、そのプリント基板上に印刷用マスクの
パタ−ンをクリ−ム半田で印刷する方法とがある。
しかしながら、このような従来のプリント基板へのクリ
ーム半田印刷方法にあっては、前者はきわめて高度な熟
練と数次の試し刷りを必要とし。
ーム半田印刷方法にあっては、前者はきわめて高度な熟
練と数次の試し刷りを必要とし。
後者は基板搬送後の停止位置を搬送装置の機械精度のみ
に頼っているので印刷位置に搬送されたプリント基板の
位置にずれが生ずることがあるという問題点があった。
に頼っているので印刷位置に搬送されたプリント基板の
位置にずれが生ずることがあるという問題点があった。
この発明は、このような従来の問題点を解決し得るプリ
ント基板へのクリーム半田印刷方法を提供するものであ
る。
ント基板へのクリーム半田印刷方法を提供するものであ
る。
そのため、この発明によるプリント基板へのクリーム半
田印刷方法は、予め基準基板上に印刷用マスクのパター
ンを印刷し、この印刷した基準基板上の特定のパターン
位置の画像を検出して座標値として記憶させた後、基準
基板をプリント基板に置き換え、その配線パターンの上
記特定位置に対応する画像を検出してその座標値を求め
、該プリント基板と上記基準基板の相対応するパターン
の座標値のずれを計算して、そのずれ分だけ印刷用マス
クとプリント基板との相対位置を補正した後、該プリン
ト基板上に印刷用マスクのパターンをクリーム半田で印
刷することにより上記の問題点を解決するものである。
田印刷方法は、予め基準基板上に印刷用マスクのパター
ンを印刷し、この印刷した基準基板上の特定のパターン
位置の画像を検出して座標値として記憶させた後、基準
基板をプリント基板に置き換え、その配線パターンの上
記特定位置に対応する画像を検出してその座標値を求め
、該プリント基板と上記基準基板の相対応するパターン
の座標値のずれを計算して、そのずれ分だけ印刷用マス
クとプリント基板との相対位置を補正した後、該プリン
ト基板上に印刷用マスクのパターンをクリーム半田で印
刷することにより上記の問題点を解決するものである。
上記のようにすることにより、予め印刷用マスクのパタ
ーンを印刷した基準基板をプリント基板に眠き換え、共
に実際の印刷位置において相対応するパターン位置の画
像を検出してその座標位置を比較することができるので
、印刷用マスクのパターンをクリーム状半田印刷しよう
とするプリント基板の配線パターン位置に完全に一致さ
せることができる。
ーンを印刷した基準基板をプリント基板に眠き換え、共
に実際の印刷位置において相対応するパターン位置の画
像を検出してその座標位置を比較することができるので
、印刷用マスクのパターンをクリーム状半田印刷しよう
とするプリント基板の配線パターン位置に完全に一致さ
せることができる。
以下、添付図面を参照してこの発明を具体的な実施例に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
第２図はこの発明を適用したクリーム半田印刷機の全体
を示すものである。
を示すものである。
このクリーム半田印刷機１は、印刷する基準基板及びプ
リント基板を所定の位置で投入して印刷位置の下方へ搬
送すると共にクリーム半田印刷の終った各基板を排出す
る基板搬送装置！！１０．印刷位置の下方へ搬送された
基板を昇降させる基板昇降装置２０、この基板昇降装置
２０で印刷位置に上昇された基板にクリーム半田を印刷
する印刷袋［３０，基準基板上に印刷された特定のパタ
ーン及びこの特定のパターンに対応するプリント基板上
の特定のパターンの位置をそれぞれ撮像して検出するカ
メラ装！！！４０、このカメラ装［４０で検出した各パ
ターンを画像処理して、その各位置をＸ、Ｙ、 θ方向
の各座標値として求め、そのずれを計算する公知の画像
処理袋！ｉ！（図示しない）、及び計算されたずれ分だ
けクリー゛ム半田印刷用マスクとプリント基板の相対位
置を補正するＸ細微調装置５０．Ｙ細微調装置６０．θ
軸微調装置７０等からなっている。
リント基板を所定の位置で投入して印刷位置の下方へ搬
送すると共にクリーム半田印刷の終った各基板を排出す
る基板搬送装置！！１０．印刷位置の下方へ搬送された
基板を昇降させる基板昇降装置２０、この基板昇降装置
２０で印刷位置に上昇された基板にクリーム半田を印刷
する印刷袋［３０，基準基板上に印刷された特定のパタ
ーン及びこの特定のパターンに対応するプリント基板上
の特定のパターンの位置をそれぞれ撮像して検出するカ
メラ装！！！４０、このカメラ装［４０で検出した各パ
ターンを画像処理して、その各位置をＸ、Ｙ、 θ方向
の各座標値として求め、そのずれを計算する公知の画像
処理袋！ｉ！（図示しない）、及び計算されたずれ分だ
けクリー゛ム半田印刷用マスクとプリント基板の相対位
置を補正するＸ細微調装置５０．Ｙ細微調装置６０．θ
軸微調装置７０等からなっている。
ここで、上記各装置１０〜７０の詳細を第３図及び第４
図をも参照して説明する。
図をも参照して説明する。
基板搬送装置１０は、基板を矢示のＸ軸方向に搬送する
一対のベルト１１．このベルト１１の第１図で左端側に
搬入する基板の有無を検出する基板搬入センサ１２、こ
の基板搬入センサ１２が基板の搬入を検出した時点で始
動してベルト１１を矢示Ｘ方向に駆動する搬送モータ１
３．矢示Ｘ方向に移動する基板が台座駆動装置２によっ
てＹ軸方向に摺動し得る台座３上の凹部３ａに配設した
印刷用マスク（図示しない）の下方に来たことを検出す
る固定台基板センサ１４．この固定台基板センサ１４の
基板検出により昇降装置２０の基板受台２１ （第３図
参照）が基板を搭載して上昇した状態で、シリンダＩＳ
Ａ （第３図（ｂ）参照）と方向変換カム機構とにより
位置決めピン１５ｂを突出させて基板を搬送装置基準面
１０ａに押圧して位置決めする基板位置決め部材１５、
クリーム半田印刷を終えて搬送ベルト１１により排出位
置に移動した基板を検出して搬送モータ１３を停止させ
る基板排出センサ１６によって構成されている。
一対のベルト１１．このベルト１１の第１図で左端側に
搬入する基板の有無を検出する基板搬入センサ１２、こ
の基板搬入センサ１２が基板の搬入を検出した時点で始
動してベルト１１を矢示Ｘ方向に駆動する搬送モータ１
３．矢示Ｘ方向に移動する基板が台座駆動装置２によっ
てＹ軸方向に摺動し得る台座３上の凹部３ａに配設した
印刷用マスク（図示しない）の下方に来たことを検出す
る固定台基板センサ１４．この固定台基板センサ１４の
基板検出により昇降装置２０の基板受台２１ （第３図
参照）が基板を搭載して上昇した状態で、シリンダＩＳ
Ａ （第３図（ｂ）参照）と方向変換カム機構とにより
位置決めピン１５ｂを突出させて基板を搬送装置基準面
１０ａに押圧して位置決めする基板位置決め部材１５、
クリーム半田印刷を終えて搬送ベルト１１により排出位
置に移動した基板を検出して搬送モータ１３を停止させ
る基板排出センサ１６によって構成されている。
また、昇降装置２０は、第３図（、）に示すように台形
ねじ２２の回転により昇降する基板受台２１とねじ２２
を回転駆動するＺ軸モータ２３とを有し、この台形ねじ
２２の頂部２２ａに相対回転可能に緩嵌し、キーとキー
溝により基板受台２１と回転方向に同動して回転するθ
軸微調部材７１は、このθ軸微調部材７１をタイミング
ベルトを介して駆動するθ軸のステッピングモータ７２
と共にθ軸微調装置７０を構成している。
ねじ２２の回転により昇降する基板受台２１とねじ２２
を回転駆動するＺ軸モータ２３とを有し、この台形ねじ
２２の頂部２２ａに相対回転可能に緩嵌し、キーとキー
溝により基板受台２１と回転方向に同動して回転するθ
軸微調部材７１は、このθ軸微調部材７１をタイミング
ベルトを介して駆動するθ軸のステッピングモータ７２
と共にθ軸微調装置７０を構成している。
そして、基板受台２１には、シリンダ２４ａによって上
下するストッパ２４を出没自在に設け、基板搬入時、基
板の端面が突出したストッパ２４に当接することにより
、ベルト１１が移動していても基板の移動が印刷用マス
ク下方の所定位置に停止し得るようにすると共に、θ軸
微調部材７１に位置基準プレート７３を設けて、この位
置基準プレート７３の位置を固定部に設けたθ軸センサ
７４によって検出することにより、θ軸ステッピングモ
ータ７２を正逆方向に回転させて基板受台２１上の基板
の傾きを補正するようにしている。
下するストッパ２４を出没自在に設け、基板搬入時、基
板の端面が突出したストッパ２４に当接することにより
、ベルト１１が移動していても基板の移動が印刷用マス
ク下方の所定位置に停止し得るようにすると共に、θ軸
微調部材７１に位置基準プレート７３を設けて、この位
置基準プレート７３の位置を固定部に設けたθ軸センサ
７４によって検出することにより、θ軸ステッピングモ
ータ７２を正逆方向に回転させて基板受台２１上の基板
の傾きを補正するようにしている。
印刷装２！３０は、ステッピングモータ３１．タイミン
グベルト３２を介してＹ軸方向に移動することにより印
刷用マスク上のクリーム半田をスクイーズして基板受台
２１に固定した基板上に伸展して印刷用マスクのパター
ンを印刷するスクイーズ部材３３及びスクイーズ部材３
３を上下させるスクイーズシリンダ３３．を有している
。
グベルト３２を介してＹ軸方向に移動することにより印
刷用マスク上のクリーム半田をスクイーズして基板受台
２１に固定した基板上に伸展して印刷用マスクのパター
ンを印刷するスクイーズ部材３３及びスクイーズ部材３
３を上下させるスクイーズシリンダ３３．を有している
。
カメラ装置４０は、第４図に示すように結像レンズ４１
とＣＣＤラインセンサ４２及び基板上のパターンを照明
する投光系４３を設けたカメラ台４４と、このカメラ台
４４をＸ軸方向に移動させるボールねじ機構４５とから
なっており、ＣＣＤラインセンサ４２で検出した特定の
パターンのデータを図示しない画像処理装置に送り、ｘ
、ｙ。
とＣＣＤラインセンサ４２及び基板上のパターンを照明
する投光系４３を設けたカメラ台４４と、このカメラ台
４４をＸ軸方向に移動させるボールねじ機構４５とから
なっており、ＣＣＤラインセンサ４２で検出した特定の
パターンのデータを図示しない画像処理装置に送り、ｘ
、ｙ。
θの座標値を求めて記憶させる。
なお、Ｘ細微調装置５０及びＹ細微調装置６０はそれぞ
れステッピングモータ５１．６１を有し。
れステッピングモータ５１．６１を有し。
タイミングベルトを介してねじ部５２．６２を回転させ
ることにより、台座３の平面内をＸ４ｉｌｌＩ及びＹ軸
方向に移動可能に設けたＸ軸調整台５３及びＹＩ′ＩＩ
ＩＷＲ１１台６３をそれぞれ微動させて印刷用マスクの
位置をプリント基板のずれ量に対応して補正する。
ることにより、台座３の平面内をＸ４ｉｌｌＩ及びＹ軸
方向に移動可能に設けたＸ軸調整台５３及びＹＩ′ＩＩ
ＩＷＲ１１台６３をそれぞれ微動させて印刷用マスクの
位置をプリント基板のずれ量に対応して補正する。
次に、このように構成したクリーム半田印刷機１による
プリント基板への印刷方法を第１図の工程図に従って順
を追って第２図乃至第４図を参照して説明する。
プリント基板への印刷方法を第１図の工程図に従って順
を追って第２図乃至第４図を参照して説明する。
まず、第２図に示す状態から台座３を図で左行端まで移
動した状態にして、第１図（ａ）に示すように印刷用マ
スク４を装着したパターン枠治具５を台座３の凹部３ａ
に固定し、このパターン枠治具５にクリーム半田６をセ
ットする。
動した状態にして、第１図（ａ）に示すように印刷用マ
スク４を装着したパターン枠治具５を台座３の凹部３ａ
に固定し、このパターン枠治具５にクリーム半田６をセ
ットする。
次いで、配線パターンを有しない基準基板７を第２図の
静止状態にあるベルト１１上に投入すると、基板搬入セ
ンサ１２がこれを検出して搬送モータ１３が始動し、ベ
ルト１１により基準基板７を矢示方向に搬送すると共に
４、基板受台２１に設けたシリンダ２４ａが作動してス
トッパ２４が突出する。
静止状態にあるベルト１１上に投入すると、基板搬入セ
ンサ１２がこれを検出して搬送モータ１３が始動し、ベ
ルト１１により基準基板７を矢示方向に搬送すると共に
４、基板受台２１に設けたシリンダ２４ａが作動してス
トッパ２４が突出する。
基準基板７がクリーム半田印刷位置の下方に来ると、そ
の端面が突出したストッパ２４に当接して止められ、ベ
ルト１１だけが基準基板７の下面を摺動して移動する。
の端面が突出したストッパ２４に当接して止められ、ベ
ルト１１だけが基準基板７の下面を摺動して移動する。
この位置で固定台基板センサ１４がこれを検出すると、
Ｚ軸モータ２３が回転して基板受台２１を上昇させる。
Ｚ軸モータ２３が回転して基板受台２１を上昇させる。
基板受台２１の上昇により、ベルト１１上の基準基板７
が基板受台２１上に搭載され、第１の位置まで上昇して
停止した時点で基板位置決め部材１５のシリンダＩＳａ
が作動して位置決めピン１５ｂを突出させ基準基板７を
基準面１０ａ（第３図（ｂ）参照）へ押圧して位置決め
する。
が基板受台２１上に搭載され、第１の位置まで上昇して
停止した時点で基板位置決め部材１５のシリンダＩＳａ
が作動して位置決めピン１５ｂを突出させ基準基板７を
基準面１０ａ（第３図（ｂ）参照）へ押圧して位置決め
する。
この状態で、基準基板７を基板受台２１に吸着させて固
定した後、ストッパ２４及び位置決めピンＩＳｂを引込
め、搬送モータ１３を停止させる。
定した後、ストッパ２４及び位置決めピンＩＳｂを引込
め、搬送モータ１３を停止させる。
ここで、さらにＺ軸モータ２３を回転させて基板受台２
１を第２の位置まで上昇させ、基板受台２１上の基準基
板７を台座乙に固定した印刷用マスク板４にほぼ接する
位置に保持した後、印刷装ｆ１３０を第２図で右方に移
動させて、第１図（ｂ）の工程で印刷用マスク４のパタ
ーンを基準基板７上にクリーム半田６で印刷する。
１を第２の位置まで上昇させ、基板受台２１上の基準基
板７を台座乙に固定した印刷用マスク板４にほぼ接する
位置に保持した後、印刷装ｆ１３０を第２図で右方に移
動させて、第１図（ｂ）の工程で印刷用マスク４のパタ
ーンを基準基板７上にクリーム半田６で印刷する。
基準基板７の印刷が終ると、Ｚ軸モータ２３が逆転して
基板受台２１を第３の位置まで下降させ。
基板受台２１を第３の位置まで下降させ。
台座駆動装置２が始動して台座３がＹ軸方向に所定距離
後退して停止する。
後退して停止する。
ここで、第１図（ｃ）に示すようにカメラ台４４がＸ軸
方向に移動して、カメラ装置４０によって基準基板７上
の特定のクリーム半田パターン７ａをスキャニングし、
その画像検出信号を画像処理及び演算処理してその特定
パターンの座標値ｘ、 ｌ ＹＯ＊ θ０を求めて記
憶させる。
方向に移動して、カメラ装置４０によって基準基板７上
の特定のクリーム半田パターン７ａをスキャニングし、
その画像検出信号を画像処理及び演算処理してその特定
パターンの座標値ｘ、 ｌ ＹＯ＊ θ０を求めて記
憶させる。
その後、カメラ台４４が原点に復帰し、基準基板７の吸
着を解除し、Ｚ軸モータ２３をさらに逆転させて基板受
台２１を下降させ、基準基板７をベルト１１に搭載する
。これを固定台基板センサ１４が検出すると搬送モータ
１３が回転して基準基板７を排出方向に搬送し、基板受
台２１はさらに原点まで下降する。
着を解除し、Ｚ軸モータ２３をさらに逆転させて基板受
台２１を下降させ、基準基板７をベルト１１に搭載する
。これを固定台基板センサ１４が検出すると搬送モータ
１３が回転して基準基板７を排出方向に搬送し、基板受
台２１はさらに原点まで下降する。
基準基板７が搬出位置に到着すると、基板搬出センサ１
６がこれを検出して搬送モータ１３を停止させ、この段
階で基準基板７の印刷及び画像処理工程が終了する。
６がこれを検出して搬送モータ１３を停止させ、この段
階で基準基板７の印刷及び画像処理工程が終了する。
次に、搬送装置１０に製品になるプリント基板８を投入
し、基準基板７の場合と同様にして基板受台２１上のプ
リント基板８を第３の位置まで上昇して停止させ、第１
図（ｄ）に示すようにカメラ台４４が原点からＸ軸方向
に移動して、基準基板７の所定パターン位置に対応する
プリント基板８上のパターン８ａの位置をカメラ装置４
０でスキャニングして、その画像検出信号を画像処理及
び演算処理してそのパターンの座標値ｘ１．ｙ、。
し、基準基板７の場合と同様にして基板受台２１上のプ
リント基板８を第３の位置まで上昇して停止させ、第１
図（ｄ）に示すようにカメラ台４４が原点からＸ軸方向
に移動して、基準基板７の所定パターン位置に対応する
プリント基板８上のパターン８ａの位置をカメラ装置４
０でスキャニングして、その画像検出信号を画像処理及
び演算処理してそのパターンの座標値ｘ１．ｙ、。
θ１を求めた後、カメラ台４４を原点に復帰させる。
この座標値ＸＩ ｔ ｙ、 ｔ θ、と基準基板上の
特定のパターン位置の座標値ｘ、ｌ ’ｙｏｌ θ０と
を比較し、それぞれずれ量ΔＸ、ΔＹ、Δθを算出する
。。
特定のパターン位置の座標値ｘ、ｌ ’ｙｏｌ θ０と
を比較し、それぞれずれ量ΔＸ、ΔＹ、Δθを算出する
。。
このうち、ずれ量へ〇に関しては第１図（ｅ）に示すよ
うにθ軸微調装置７０のθ軸モータ７２を所要方向に回
転させて基板受台２１を角度Δθだけ回転させてプリン
ト基板の傾きを補正し、ずれ量ΔＸ、ΔＹに関しては、
Ｘ細微調装置ｓｏ。
うにθ軸微調装置７０のθ軸モータ７２を所要方向に回
転させて基板受台２１を角度Δθだけ回転させてプリン
ト基板の傾きを補正し、ずれ量ΔＸ、ΔＹに関しては、
Ｘ細微調装置ｓｏ。
Ｙ細微調装置６０のステッピングモータ５１゜６１をそ
れぞれ回転させ、台座３のＸ細微調合５３及びＹ細微調
合６３を微動させてこの台座乙に固定した印刷用マスク
板の位置を補正する。
れぞれ回転させ、台座３のＸ細微調合５３及びＹ細微調
合６３を微動させてこの台座乙に固定した印刷用マスク
板の位置を補正する。
これに並行して台座３を第２図に示す位置から左行させ
て原点に復帰させ、基板受台２１を第２の位置に上昇さ
せた後、第１図（ｆ）に示す工程で印刷装置３０をＹ軸
方向に移動させて、プリント基板８上に印刷用マスク４
のパターンをクリーム半田６で印刷する。
て原点に復帰させ、基板受台２１を第２の位置に上昇さ
せた後、第１図（ｆ）に示す工程で印刷装置３０をＹ軸
方向に移動させて、プリント基板８上に印刷用マスク４
のパターンをクリーム半田６で印刷する。
印刷が終ると、基板受台２１が第１の位置に下降し、Ｘ
細微調装ｆｉ！５０．Ｙ細微調装置６０及びθ軸微調装
置７０はそれぞれ原点に復帰し、製品基板８の吸着が解
除され基板受台２１がさらに原点に下降する。
細微調装ｆｉ！５０．Ｙ細微調装置６０及びθ軸微調装
置７０はそれぞれ原点に復帰し、製品基板８の吸着が解
除され基板受台２１がさらに原点に下降する。
これにより、印刷済みのプリント基板８はベルト１１上
に搭載され、固定台基板センサ１４がこれを検出すると
搬送モータ１３が回転してプリント基板８を排出位置に
搬送し、排出基板センサ１６がこれを検出して搬送モー
タ１３を停止させて１枚目の製品基板８のクリーム半田
印刷工程が終了する。
に搭載され、固定台基板センサ１４がこれを検出すると
搬送モータ１３が回転してプリント基板８を排出位置に
搬送し、排出基板センサ１６がこれを検出して搬送モー
タ１３を停止させて１枚目の製品基板８のクリーム半田
印刷工程が終了する。
２枚目以降のプリント基板についても、その都度基準基
板７の特定のパターン７ａに対応するプリント基板８の
パターン位置の画像を検出し、そのパターンの座標値を
基準基板７のパターン７ａの座標値と比較して位置補正
を行った後にクリーム半田印刷を行う。
板７の特定のパターン７ａに対応するプリント基板８の
パターン位置の画像を検出し、そのパターンの座標値を
基準基板７のパターン７ａの座標値と比較して位置補正
を行った後にクリーム半田印刷を行う。
なお、この実施例では基準基板７に対応する印刷用マス
ク４とプリント基板８との位置ずれのうちΔθに関して
はプリント基板８側を、ΔＸ。
ク４とプリント基板８との位置ずれのうちΔθに関して
はプリント基板８側を、ΔＸ。
ΔＹに関しては印刷用マスク４側をそれぞれ微動させる
ようにしたが、その逆でもよく、またΔθ。
ようにしたが、その逆でもよく、またΔθ。
ΔＸ、ΔＹをすべてプリント基板８側あるいは印刷用マ
スク４側で補正しても差支えない。
スク４側で補正しても差支えない。
以上述べたように、この発明によるプリント基板へのク
リーム半田印刷方法は、予め印刷用マスりのパターンを
基準基板上に印刷し、印刷位置にある基準基板の特定の
パターン位置の画像と、これと同位置にあるプリント基
板の相対応するパターン位置の画像とを検出してそれぞ
れの座標値のずれを計算し、そのずれ分だけ印刷用マス
クとプリント基板との相対位置を補正するので、従来の
印刷位置以外の位置でプリント基板と印刷用マスクとの
相対位置を補正した後、プリント基板を印刷位置に搬送
する方法のように搬送誤差を生ずる恐れがなく、クリー
ム半田印刷の精度を大幅に向上させることができる。
リーム半田印刷方法は、予め印刷用マスりのパターンを
基準基板上に印刷し、印刷位置にある基準基板の特定の
パターン位置の画像と、これと同位置にあるプリント基
板の相対応するパターン位置の画像とを検出してそれぞ
れの座標値のずれを計算し、そのずれ分だけ印刷用マス
クとプリント基板との相対位置を補正するので、従来の
印刷位置以外の位置でプリント基板と印刷用マスクとの
相対位置を補正した後、プリント基板を印刷位置に搬送
する方法のように搬送誤差を生ずる恐れがなく、クリー
ム半田印刷の精度を大幅に向上させることができる。
また、基準基板とプリント基板の相対応する特定のパタ
ーンとしては、実際に使用するパターンのうち例えば電
子部品のリード線を接続するランドのように両者に共通
して設けられるものを利用することができるので、画像
処理専用のパターンを追加印刷する必要がなくなる。
ーンとしては、実際に使用するパターンのうち例えば電
子部品のリード線を接続するランドのように両者に共通
して設けられるものを利用することができるので、画像
処理専用のパターンを追加印刷する必要がなくなる。
第１図（ａ）〜（ｆ）はこの発明の主要工程を示す説明
図、 “ヒ第２図はこの発明を適用したクリーム半田印刷機の
全体を示す斜視図、 第３図（ａ）、（ｂ）はその基板昇降装置及びθ軸補正
装置を示す側面図及び要部平面図、 第４図（ａ）、（ｂ）はそのカメラ装置の概略を示す正
面図及び側面図である。 １・・・クリーム半田印刷機 ３・・・台座４・・
・印刷用マスク ５・・・パターン枠治具６・・
・クリーム半１） ７・・・基準基板８・・・プリ
ント基板 １０・・・基板搬送装置２０・・・基板
昇降装置 ３０・・・印刷装置４０・・・カメラ装置
５０・・・Ｘ細微調装置６０・・・Ｙ細微譚装置
７０・・・θ軸微調装置第１図 第３図 第４図 （ｂ） −一二
図、 “ヒ第２図はこの発明を適用したクリーム半田印刷機の
全体を示す斜視図、 第３図（ａ）、（ｂ）はその基板昇降装置及びθ軸補正
装置を示す側面図及び要部平面図、 第４図（ａ）、（ｂ）はそのカメラ装置の概略を示す正
面図及び側面図である。 １・・・クリーム半田印刷機 ３・・・台座４・・
・印刷用マスク ５・・・パターン枠治具６・・
・クリーム半１） ７・・・基準基板８・・・プリ
ント基板 １０・・・基板搬送装置２０・・・基板
昇降装置 ３０・・・印刷装置４０・・・カメラ装置
５０・・・Ｘ細微調装置６０・・・Ｙ細微譚装置
７０・・・θ軸微調装置第１図 第３図 第４図 （ｂ） −一二
Claims (1)
- １ 予め基準基板上に印刷用マスクのパターンを印刷し
、この印刷した基準基板上の特定のパターン位置の画像
を検出して座標値として記憶させた後、上記基準基板を
プリント基板に置き換え、その配線パターン上の上記特
定位置に対応する画像を検出してその座標値を求め、該
プリント基板と上記基準基板の相対応するパターンの座
標値のずれを計算して、そのずれ分だけ印刷用マスクと
プリント基板との相対位置を補正した後、該プリント基
板上に印刷用マスクのパターンをクリーム半田で印刷す
ることを特徴とするプリント基板へのクリーム半田印刷
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13609386A JPH0797700B2 (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | プリント基板へのクリ−ム半田印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13609386A JPH0797700B2 (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | プリント基板へのクリ−ム半田印刷方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62293799A true JPS62293799A (ja) | 1987-12-21 |
| JPH0797700B2 JPH0797700B2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
ID=15167096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13609386A Expired - Lifetime JPH0797700B2 (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | プリント基板へのクリ−ム半田印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0797700B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02119297A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-07 | Sanyo Electric Co Ltd | スクリーン印刷機 |
| JPH02188991A (ja) * | 1989-01-17 | 1990-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷方法 |
| JP2008062461A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の位置決め方法 |
| JP2010046843A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | スクリーン印刷機 |
-
1986
- 1986-06-13 JP JP13609386A patent/JPH0797700B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02119297A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-07 | Sanyo Electric Co Ltd | スクリーン印刷機 |
| JPH02188991A (ja) * | 1989-01-17 | 1990-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷方法 |
| JP2008062461A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の位置決め方法 |
| JP2010046843A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | スクリーン印刷機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0797700B2 (ja) | 1995-10-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2614946B2 (ja) | スクリーン印刷機 | |
| US20090310850A1 (en) | Screen printing apparatus | |
| US4764791A (en) | Work alignment apparatus for double-sided exposure of a work | |
| JP5023118B2 (ja) | スクリーン印刷機 | |
| WO2018193773A1 (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
| JPH06182965A (ja) | クリームはんだ印刷装置 | |
| JPH0797700B2 (ja) | プリント基板へのクリ−ム半田印刷方法 | |
| JPH02147182A (ja) | レーザトリミング装置 | |
| US6315185B2 (en) | Ball mount apparatus | |
| JP4381568B2 (ja) | 部品実装システムにおける基板認識方法及び同装置 | |
| JPH11245369A (ja) | 画像認識装置及びクリームはんだ印刷装置 | |
| JP2006103073A (ja) | スクリーン印刷機 | |
| JPH04182129A (ja) | 全自動スクリーン印刷機 | |
| JP3499316B2 (ja) | 実装機の校正データ検出方法及び実装機 | |
| JP2578035B2 (ja) | 基板位置決め方法 | |
| JPH0918195A (ja) | 部品装着装置 | |
| JPH09186193A (ja) | 電子部品の実装方法およびその装置 | |
| JP3231246B2 (ja) | 露光装置 | |
| JPH0626260U (ja) | 位置補正機能付プリアライメント機構およびこれを用いたオートハンドラ | |
| JP3179832B2 (ja) | スクリーン印刷機及び方法 | |
| JP2003273591A (ja) | 基板固定方法及び基板固定装置、並びにこれを用いた部品実装装置 | |
| JPH04239797A (ja) | スクリーン印刷装置 | |
| JP3308108B2 (ja) | 画像処理印刷法及び装置 | |
| JP2001068843A (ja) | 半田ペースト印刷方法，半田ペースト印刷装置及び半田ペースト印刷用マスク | |
| JP2000272089A (ja) | 印刷位置ズレ補正方法 |