JPH0430000Y2 - - Google Patents

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JPH0430000Y2
JPH0430000Y2 JP1985153783U JP15378385U JPH0430000Y2 JP H0430000 Y2 JPH0430000 Y2 JP H0430000Y2 JP 1985153783 U JP1985153783 U JP 1985153783U JP 15378385 U JP15378385 U JP 15378385U JP H0430000 Y2 JPH0430000 Y2 JP H0430000Y2
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JP
Japan
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pin
drilling
hole
fixed
piezoelectric element
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JP1985153783U
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JPS6261499U (ja
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  • Control Of Cutting Processes (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は穴明け装置に関し、特にセラミツクグ
リーンシート上に複数の穴を明ける穴明け装置に
関するものである。
〔従来技術とその問題点〕
セラミツク多層配線基板は大型コンピユータな
どの高密度実装基板として実用化され始め、今後
ますます普及していくものと思われる。そのセラ
ミツク多層配線基板の製造工程の一つにセラミツ
クグリーンシートへの穴明け工程がある。
従来、セラミツクグリーンシートへの穴明け
は、板ばねの中央部に穴明け用のピンを備えた凸
型と、前記ピンと適当な隙間を有する穴を備えた
凹型との間にグリーンシートを挟み積層圧電素子
によりピンを飛ばして穴明けしていた。ここでピ
ンは先端面を平らにしたものを使用していた。
〔考案が解決しようとする問題点〕
上述した従来の穴明け装置では、ピンの先端面
が平らなためグリーンシートを打ち抜く時、極め
て大きな力を必要としていた。また打ち抜いた後
の穴の内周面もむしられた形状であるなどの欠点
があつた。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案の穴明け装置は、枠状の筐体の内面上端
に一端を固定した積層圧電素子と、前記筐体の内
面で下端の両隅に両端を固定した凸形状の板ばね
と、前記板ばねの中央部上面に固定された先端が
球面で且つ前記積層圧電素子の他端に接触してい
る高硬度、高反発力の材料を使つたフライトピン
と、前記板ばねの中央部下面に固定され且つ前記
筐体の下端に埋め込まれた円筒管の内面を摺動す
るピンとから構成された凸型と、前記筐体と一体
構造で且つ前記筐体を支持している足部の上端に
は前記ピンの真下で且つ前記ピンとの間に隙間を
持つた穴を有する板を備える凹型とで構成され、
前記ピンは先端面が逆V字形状で周辺が切れ刃と
なつている。
〔考案の作用〕
先端面が逆V字形状で周辺が切れ刃をなす穴明
けピンを使用すれば、極めて小さい力で穴明けす
ることができ、しかも穴の内面がむしられない真
円度の高い穴を明けることができ、セラミツク多
層配線基板の歩留り率を向上できる。
〔実施例〕
次に、本考案について図面を参照して説明す
る。
第1図は本考案の穴明け装置の一実施例を示す
斜視図、第2図は第1図の部分側断面図、第3図
は第1図、第2図における穴明けピンの一例の部
分拡大図である。第1図、第2図、第3図におい
て、枠状の筐体1の内面上端部に積層圧電素子2
の一端を固定している。凸形状の板ばね3は両端
を筐体1の内面で下端部両隅に固定されている。
板ばね3の中央部上面には先端が球面で、しかも
高硬度、高反発力の材料(ここでは超硬ピン)を
使つたフライトピン4が固定されており、フライ
トピン4の球面先端は積層圧電素子2の他端に与
圧され接触している。板ばね3の中央部下面には
先端が逆V字形状の穴明けピン5(ここでは超硬
ピン)の一端が固定されている。穴明けピン5は
筐体1の下面中央に埋め込まれたすべり軸受け管
6(ここではテフロンチユーブ)の内面を案内と
して摺動する。筐体支持部7は筐体1と一体構造
であり、上面中央部に穴明けピン5に対して適当
な隙間(ここでは径で100μm)を有する穴801
を備えた凹型8を固定している。穴は801は穴
明けピン5の真下に位置している。セラミツクグ
リーンシート9を穴明けピン5と凹型8の間に挟
んで穴明けを行う。凹型8の下に設けられた屑取
り穴10はセラミツクグリーンシート9の打ち抜
き屑が落ち易くするためである。
続いて本実施例の動作について述べる。
積層圧電素子2に通電すると、積層圧電素子2
の特性により下方に高速で伸びるため、積層圧電
素子2に与圧されて接触しているフライトピン4
は下方に飛ばされる。この時フライトピン4を固
定している板ばね3の中央部は下方にたわみを生
じ、同時に板ばね3の下面に固定している穴明け
ピン5もすべり軸受け管6の内面に案内され下方
(矢印図示)に動作する。穴明けピン5が動作す
ると、穴明けピン5と凹型8の間に置かれたセラ
ミツクグリーンシート9は穴明けピン5の先端切
れ刃501の部分と凹型8に設けた穴801の内
周エツジ部により打ち抜かれる。打ち抜いた屑は
穴801を通り下方へ押し出される。セラミツク
グリーンシート9を打ち抜いた後穴明けピン5お
よびフライトピン4は板ばね3の復帰力により初
期状態まで戻されて(この時積層圧電素子2は無
通電)、穴明け動作は完了する。
〔考案の効果〕
以上説明したように本考案は、先端面を逆V字
形状にし且つ周辺が切れ刃をなす穴明けピンを使
用することにより、極めて小さい力で穴明けする
ことができ、しかも穴の内面がむしられない真円
度の高い穴を明けることができるので、セラミツ
ク多層配線基板の歩留り率を向上できる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の穴明け装置の一実施例を示す
斜視図、第2図は第1図の部分側断面図、第3図
は第1図、第2図における穴明けピンの一例の部
分拡大図である。 1……筐体、2……積層圧電素子、3……板ば
ね、4……フライトピン、5……穴明けピン、6
……すべり軸受け管、7……筐体支持部、8……
凹型、9……セラミツクグリーンシート、10…
…屑取り穴、501……切れ刃、801……穴。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 枠状の筐体の内面上端に一端を固定した積層圧
    電素子と、前記筐体の内面で下端の両隅に両端を
    固定した凸形状の板ばねと、前記板ばねの中央部
    上面に固定された先端が球面で且つ前記積層圧電
    素子の他端に接触している高硬度、高反発力の材
    料を使つたフライトピンと、前記板ばねの中央部
    下面に固定され且つ前記筐体の下端に埋め込まれ
    た円筒管の内面を摺動するピンとから構成された
    凸型と、前記筐体と一体構造で且つ前記筐体を支
    持している足部の上端には前記ピンの真下で且つ
    前記ピンとの間に隙間を持つた穴を有する板を備
    えた凹型とで構成された穴明け装置であつて、前
    記ピンは先端面が逆V字形状で周縁が切れ刃をな
    すことを特徴とする穴明け装置。
JP1985153783U 1985-10-07 1985-10-07 Expired JPH0430000Y2 (ja)

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Publication Number Publication Date
JPS6261499U JPS6261499U (ja) 1987-04-16
JPH0430000Y2 true JPH0430000Y2 (ja) 1992-07-20

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0659640B2 (ja) * 1987-10-01 1994-08-10 日本電気株式会社 穴明け装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4870194A (ja) * 1971-12-27 1973-09-22
JPS5743838A (en) * 1980-08-29 1982-03-12 Toshiba Ii M I Kk Punching-trimming method and its device

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JPS6261499U (ja) 1987-04-16

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