JPH0523919B2

JPH0523919B2 -

Info

Publication number: JPH0523919B2
Application number: JP59112388A
Authority: JP
Inventors: Hideo Abe
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 1984-06-01
Filing date: 1984-06-01
Publication date: 1993-04-06
Also published as: JPS60259400A

Description

【発明の詳細な説明】（技術分野）本発明は、サーマルヘツド、光センサー、IC
カードなどにおいて回路素子を搭載するためのテ
ープキヤリアを、その回路素子がボンデイングさ
れたテープキヤリアから打ち抜くための切断方法
に関するものである。

（従来技術）サーマルヘツド等に駆動回路などの回路の素子
を搭載する方法として、その回路素子をテープキ
ヤリアにボンデイングしておき、そのテープキヤ
リアをサーマルヘツド等にボンデイングして行な
うテープキヤリア方式がある。最近は、サーマル
ヘツド等の装置が小型化されるに伴なつてテープ
キヤリア自体も小型化されてきている。

テープキヤリア方式のボンデイグ方法では、例
えば第２図に示されるようなテープキヤリアが使
用される。例えばポリイミドなどにてなるベース
２に回路素子をインナーボンデイングするための
インナーリード用穴４と、切断されたときリード
が突出してサーマルヘツド等の装置にアウターボ
ンデイングが施されるためのアウターリード用穴
６，８を開けておき、リード１０，１２をパター
ン化して形成する。このテープキヤリアのインナ
ーリード用穴４に回路素子を位置決めし、リード
１０，１２のうちその穴４に突出した部分（イン
ナーリード）とその回路素子とをボンデイングす
る。１４，１６はボンデイングされた回路素子を
テストするための信号チエツク用パツドであり、
１８はテープ送り用のスプロケツト穴である。

このように回路素子がボンデイングされたテー
プキヤリアをロール状に巻き取り、次に１個ずつ
打ち抜いてサーマルヘツド等の装置上に搬送し、
リード１０，１２のうち端部から突出した部分
（アウターリード）とそのサーマルヘツド等の装
置との間にボンデイングを施すのである。

ところで、この場合、第２図の一点鎖線のよう
に切断をしてテープキヤリアを打ち抜くのである
が、その切断箇所はテープキヤリアをベース２の
ａ〜ｄ部分と、アウターリード用穴６，８内のリ
ードである。

しかしながら、ベース２のａ〜ｄ部分が長いた
め、第３図に示されるように打抜きプレスでの打
抜きに大きな力が必要となる。そのため、打抜き
時の衝撃がテープキヤリア１全体にかかり、切断
したときに第４図に示されるように打ち抜かれた
テープキヤリア２０がずれたり、ときにはテープ
キヤリア２０が上型の外へ飛び出したりして後の
アウターボンデイングの際の位置決めが難しくな
る不具合が生じる。こ問題は打ち抜かれたテープ
キヤリア２０が小さい程顕著である。第３図、第
４図で、２２は打抜きプレスの下型、２４は上
型、２６はテープキヤリア１にボンデイングされ
たICなどの回路素子である。

このような問題を解決するために、以下のよう
に、プレス又はアウターボンデイング装置に種々
の工夫がなされている。

(1) 抜いたテープがずれてもよいから搬送したあ
とでボンデイング部に位置合わせを行なう。こ
れはＸ、Ｙ、Ｚ、θの微調機構を真空チヤツク
に設けなければならず、装置の構造が複雑にな
る。一般に、打ち抜かれたあとのテープキヤリ
ア２０は3.8mm×20mm程度の大きさのものであ
り、それを顕微鏡で見ながらボンデイング部に
位置合わせをしなければならないので、顕微鏡
の焦点長さ内でＸ、Ｙ、Ｚ、θ可動のチヤツク
を作るのは困難である。

(2) 第５図及び第６図に示されるように、真空チ
ヤツク２８でおさえながら下型２２を上げる。
この方法は真空チヤツク２８でテープキヤリア
２０に傷をつけてしまつたり、又は上型２４の
厚みe′を避けるためのｅ寸法の述がしや、傷を
つけないためのスプリング機構、それをつける
ためのｆ寸法が必要になるので、顕微鏡の焦点
内でｅ、ｆ寸法をおさえるためには非常に複雑
な構造となつていた。

(3) 第７図のように、下型３２に吸着口を設け、
下型３２で吸着しながら切断し、その後下型３
２の吸引を切つて真空チヤツクで搬送する。こ
の方法は非常に有効であるが、テープキヤリア
が3.8mm×20mm程度の大きさになると吸着口の
直径はせいぜい１mmか２mm位しかとれず、やは
り多生のずれは発生していた。

(4) また、下型、上型共に新品であれば刃の切れ
味がよいので、前記(1)、(2)、(3)の様にしなくと
もテープキヤリアのずれは発生しないので、数
週間ごとに定期的に型の研磨を行なうことも行
なわれるが、型の取り外しが大変であるし生産
能率も上がらず、研磨費用もかかるという欠点
を生じていた。

（目的）本発明はテープキヤリアのベースの切断される
箇所の長さを短かくするとともに、打抜きプレス
の下型や上型に小さい力でテープキヤリアベース
を切断できるような工夫をすることにより、テー
プキヤリア切断時の衝撃力を小さくして打ち抜か
れたテープキヤリアがずれにくいようにする切断
方法を提供することを目的とするものである。

（構成）本発明はテープキヤリアにおいて回路素子がボ
ンデイングされる位置、切断されたときにリード
が突出する位置、及び切断される部分の一部、に
予め穴を開けておき、下型もしくは上型、又は下型と上型の両方のエ
ツジの少なくとも一部に傾斜をもたせた打抜きプ
レスを用いて上記テープキヤリアを打抜く切断方
法である。

以下、実施例により本発明を詳細に説明する。

なお、全図において同一又は同等な部分には同
一の記号を符して詳しい説明を省略する。

第１図は本発明で切断が行なわれるテープキヤ
リアを表わし、回路素子がボンデイング前の状態
を示している。第２図の従来のものと比較する
と、ベース２にインナリード用穴４及びアウター
リード用穴６，８が開けられている点は同じであ
るが、その他に切断用穴４０，４２，４４及び４
６が開けられている点が相違している。これらの
穴は一点鎖線で示される切断個所の一部を含むよ
うに設けられている。

このテープキヤリアに回路素子を搭載した後の
打抜き工程において、テープキヤリアベース２の
切断個所はｇ〜ｎであり、これは第２図のａ〜ｄ
に比べるとその切断長さが切断用穴４０，４２，
４４及び４６の分だけ短かくなつており、したが
つてプレスによる打抜きの際の衝撃力も小さくな
り、切断されたテープキヤリアがずれたり、飛び
出たりすることが少なくなり、後続のアウターボ
ンデイング工程を能率よく行なうことができるよ
うになる。

このように、打ち抜かれたテープキヤリア２０
は第８図に示されるような形状になる。２６は
IC等の回路素子である。

本発明では、打抜き工程を更に能率的に行なう
ようにするために、打抜きプレスの金型にも工夫
を施す。

第９図は本発明で使用される一実施例の打抜き
プレスの下型５０を表わし、その対向する一対の
エツジ５２及び５４は中央部に向つて凹むように
傾斜している。

この下型５０を上型と組み合わせ、テープキヤ
リアを打ち抜くときは、第１０図及び第１１図に
示されるように、下型５０のエツジ５２，５４が
テープキヤリア５６に斜めに当たり、徐々に切断
が行なわれていくので、切断時の衝撃力が弱くな
り、切断されたテープキヤリア２０の位置ずれが
起りにくくなる。

なお、打抜きの際、下型５０のエツジ５２，５
４の傾斜によりテープキヤリア２０が多少変形す
るが、テープキヤリア５６のベース２は例えばポ
リイシドの如き樹脂で弾性力があるので、一般の
金属板の打抜きのような塑性変形は起こらず、打
抜き完了後は元の平坦な状態に復帰する。

本発明において、下型のエツジ部の形状として
は、種々のものを採用することができる。例えば
第１２図に示されるように、４個のコーナで突出
するようにエツジ５８が傾斜した下型５９、又は
第１３図に示されるようにエツジ６０が片側へ傾
斜した下型６１などであり、要するにテープキヤ
リアとの当接がエツジの一部で行なわれテープキ
ヤリアを徐々に切断しにくいようにエツジが傾斜
しているようなものであればよい。

第１４図はプレス下型の更に他の例を表わし、
エツジの傾斜した下型６２にテープキヤリア５６
を吸引するための排気口６４を設けたものであ
る。この下型６２でテープキヤリア５６を吸引し
つつ切断を行なえば、切断されたテープキヤリア
のずれは一層起りにくくなる。

第１５図は、傾斜されたエツジ６６を有するプ
レス上型６８を使用する実施例であり、この場合
もテープキヤリア５６は傾斜した上型のエツジ６
６により徐々に切断されて行くので、その打抜き
時の衝撃力は弱くなる。

本発明における打抜きプレスは、また、下型と
上型の両方のエツジに傾斜をもたせるようにして
もよく、その場合には尚一層打抜き時の衝撃力を
弱める効果がある。

（効果）本発明によれば、テープキヤリアを打ち抜く際
の衝撃力が弱くなるので、打ち抜かれた後のテー
プキヤリアが所定の位置からずれることが少なく
なり、後続のアウターボンデイング工程の際のテ
ープキヤリアの位置決めが容易になる効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明で使用されるテープキヤリアの
一実施例の一部を示す平面図、第２図は従来の方
法で使用されるテープキヤリアの一部を示す平面
図、第３図及び第４図は従来のプレスを用いて行
なうテープキヤリアの打抜き工程を説明する断面
図、第５図及び第６図も従来のプレスによる打抜
き工程を説明する断面図、第７図も従来のプレス
による打抜き工程を示す断面図、第８図は本発明
による第１図のテープキヤリヤから打ち抜かれた
テープキヤリアを示す斜視図、第９図は本発明に
おけるプレス下型の一例を示す斜視図、第１０図
及び第１１図は第９図の下型を用いて行なう打抜
き工程を示す断面図、第１２図及び第１３図はそ
れぞれ本発明におけるプレス下型の他の実施例を
示す斜視図、第１４図は更に他のプレス下型の実
施例を用いた打抜き工程を示す断面図、第１５図
は本発明による上型の一実施例を用いた打抜き工
程を示す断面図である。２……テープキヤリアベース、４……回路素子
がボンデイングされるインナーリード用穴、６，
８……切断されたときリードが突出するアウター
リード用穴、１０，１２……リード、２６……回
路素子、４０，４２，４４，４６……切断用穴、
５０，５９，６１，６２……下型、６８……上
型、５２，５４，５８，６０……傾斜したエツ
ジ。

Claims

【特許請求の範囲】１テープキヤリアにおいて回路素子がボンデイ
ングされる位置、切断されたときにリードが突出
する位置、及び切断される部分の一部、に予め穴
を開けておき、下型もしくは上型、又は下型と上型の両方のエ
ツジの少なくとも一部に傾斜をもたせた打抜きプ
レスを用いて上記テープキヤリアを打抜くことを
特徴とする切断方法。