JPH04301425A - 金型温調機 - Google Patents
金型温調機Info
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- JPH04301425A JPH04301425A JP6662491A JP6662491A JPH04301425A JP H04301425 A JPH04301425 A JP H04301425A JP 6662491 A JP6662491 A JP 6662491A JP 6662491 A JP6662491 A JP 6662491A JP H04301425 A JPH04301425 A JP H04301425A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
- B29C45/7306—Control circuits therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/007—Tempering units for temperature control of moulds or cores, e.g. comprising heat exchangers, controlled valves, temperature-controlled circuits for fluids
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形機の金型温調
機に関するものである。
機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、加熱シリンダ内で加熱され流動化
された樹脂を高圧で金型内に射出し、その中で冷却、固
化又は硬化させ、次いで金型を開いて成形品を取り出す
ようにした射出成形機においては、成形品の品質を向上
させるために金型温度が検出され、検出した温度に対応
して金型内を通る熱交換媒体の量を制御して金型温度を
所定温度に調節している。
された樹脂を高圧で金型内に射出し、その中で冷却、固
化又は硬化させ、次いで金型を開いて成形品を取り出す
ようにした射出成形機においては、成形品の品質を向上
させるために金型温度が検出され、検出した温度に対応
して金型内を通る熱交換媒体の量を制御して金型温度を
所定温度に調節している。
【０００３】そのため、金型内に熱交換媒体の流路が形
成され、該流路を配管ラインと接続して高温又は低温の
熱交換媒体（温水、加熱油、冷却機によって冷却された
水等）を流すようになっている。そして、上記配管ライ
ン中には電磁弁が設けられていて、成形サイクルに同期
させて上記電磁弁を切り換え、熱交換媒体が選択的に金
型に導かれる。また、カートリッジヒータを併用して金
型温度の分布を均一にしたり、昇温速度を早めるように
している。
成され、該流路を配管ラインと接続して高温又は低温の
熱交換媒体（温水、加熱油、冷却機によって冷却された
水等）を流すようになっている。そして、上記配管ライ
ン中には電磁弁が設けられていて、成形サイクルに同期
させて上記電磁弁を切り換え、熱交換媒体が選択的に金
型に導かれる。また、カートリッジヒータを併用して金
型温度の分布を均一にしたり、昇温速度を早めるように
している。
【０００４】ところで、プラスチックレンズなどの厚肉
で高い面精度が必要となる成形品に対しては、成形サイ
クル中で金型温度を上下させ、良好な面精度と光学的性
能を得ることができるようにしている。この場合、通常
１０°Ｃ〜２０°Ｃの温度幅で金型温度が上下させられ
る。
で高い面精度が必要となる成形品に対しては、成形サイ
クル中で金型温度を上下させ、良好な面精度と光学的性
能を得ることができるようにしている。この場合、通常
１０°Ｃ〜２０°Ｃの温度幅で金型温度が上下させられ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の金型温調機においては、金型温度を上下させて温度
を変更するためには、５分〜１０分の時間を要し、その
間熱交換媒体を金型内に供給する必要がある。例えば、
高温側の熱交換媒体と低温側の熱交換媒体のそれぞれを
、切換弁を介して金型に供給する金型温調機において、
金型温度を２０°Ｃ高めるためには、極めて大きな熱エ
ネルギを投入する必要があるだけでなく、低温側の熱交
換媒体を高温側の熱交換媒体に切り換えた場合、高温側
の熱交換媒体は切換後急激に熱が奪われて温度が低下し
、十分な加熱ができなくなってしまう。
来の金型温調機においては、金型温度を上下させて温度
を変更するためには、５分〜１０分の時間を要し、その
間熱交換媒体を金型内に供給する必要がある。例えば、
高温側の熱交換媒体と低温側の熱交換媒体のそれぞれを
、切換弁を介して金型に供給する金型温調機において、
金型温度を２０°Ｃ高めるためには、極めて大きな熱エ
ネルギを投入する必要があるだけでなく、低温側の熱交
換媒体を高温側の熱交換媒体に切り換えた場合、高温側
の熱交換媒体は切換後急激に熱が奪われて温度が低下し
、十分な加熱ができなくなってしまう。
【０００６】図２は従来の金型温調機における温度変化
図である。図において、熱交換媒体の温度の推移を実線
ａで、金型温度の推移を破線ｂで示す。またＨｉは高温
側の熱交換媒体が吐出される期間、Ｌｏは低温側の熱交
換媒体が吐出される期間である。両期間Ｈｉ，Ｌｏは、
成形サイクルに沿って交互に設けられる。
図である。図において、熱交換媒体の温度の推移を実線
ａで、金型温度の推移を破線ｂで示す。またＨｉは高温
側の熱交換媒体が吐出される期間、Ｌｏは低温側の熱交
換媒体が吐出される期間である。両期間Ｈｉ，Ｌｏは、
成形サイクルに沿って交互に設けられる。
【０００７】図に示すように、期間Ｌｏから期間Ｈｉに
なって、高温の熱交換媒体が供給されるため、熱交換媒
体の温度は低温（８０°Ｃ）から高温（１２０°Ｃ）に
変化するが、金型による冷却作用によって急に冷却され
、温度が低下してしまう。したがって、金型温度が十分
に上昇しない。この場合、高温用金型温調機及び低温用
金型温調機のヒータを全投入して徐々に温度を上昇して
いき、最終的には１２０°Ｃ付近まで上昇させる。
なって、高温の熱交換媒体が供給されるため、熱交換媒
体の温度は低温（８０°Ｃ）から高温（１２０°Ｃ）に
変化するが、金型による冷却作用によって急に冷却され
、温度が低下してしまう。したがって、金型温度が十分
に上昇しない。この場合、高温用金型温調機及び低温用
金型温調機のヒータを全投入して徐々に温度を上昇して
いき、最終的には１２０°Ｃ付近まで上昇させる。
【０００８】本発明は、上記従来の金型温調機の問題点
を解決して、昇温速度を従来の金型温調機の数倍にまで
高め、例えば２０°Ｃの昇温を約１分で行うことができ
る金型温調機を提供することを目的とする。
を解決して、昇温速度を従来の金型温調機の数倍にまで
高め、例えば２０°Ｃの昇温を約１分で行うことができ
る金型温調機を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】そのために、本発明の金
型温調機においては、高温の熱交換媒体を発生する高温
用金型温調機と、低温の熱交換媒体を発生する低温用金
型温調機を有しており、上記各金型温調機から吐出され
た熱交換媒体が選択的に金型に供給されるようになって
いる。
型温調機においては、高温の熱交換媒体を発生する高温
用金型温調機と、低温の熱交換媒体を発生する低温用金
型温調機を有しており、上記各金型温調機から吐出され
た熱交換媒体が選択的に金型に供給されるようになって
いる。
【００１０】そのため、上記高温用金型温調機と低温用
金型温調機を選択的に金型に接続するための切換弁が設
けられている。そして、高温用金型温調機の吐出側と切
換弁間に蓄熱槽が配設される。
金型温調機を選択的に金型に接続するための切換弁が設
けられている。そして、高温用金型温調機の吐出側と切
換弁間に蓄熱槽が配設される。
【００１１】
【作用】本発明によれば、上記のように高温の熱交換媒
体を発生する高温用金型温調機と、低温の熱交換媒体を
発生する低温用金型温調機を有しており、上記各金型温
調機から吐出された熱交換媒体が選択的に金型に供給さ
れるようになっている。そのため、上記高温用金型温調
機と低温用金型温調機を選択的に金型に接続するための
切換弁が設けられていて、該切換弁を開閉することによ
って、成形サイクルに沿って高温用金型温調機と低温用
金型温調機から交互に熱交換媒体を吐出させ、金型に供
給することができる。
体を発生する高温用金型温調機と、低温の熱交換媒体を
発生する低温用金型温調機を有しており、上記各金型温
調機から吐出された熱交換媒体が選択的に金型に供給さ
れるようになっている。そのため、上記高温用金型温調
機と低温用金型温調機を選択的に金型に接続するための
切換弁が設けられていて、該切換弁を開閉することによ
って、成形サイクルに沿って高温用金型温調機と低温用
金型温調機から交互に熱交換媒体を吐出させ、金型に供
給することができる。
【００１２】また、高温用金型温調機と切換弁間に蓄熱
槽が配設され、該蓄熱槽に高温の熱交換媒体が蓄えられ
るようになっている。したがって、低温の熱交換媒体が
金型に供給されていて、高温の熱交換媒体に切り換えら
れた場合に、蓄熱槽から十分な量の高温の熱交換媒体が
供給されるため、高温用金型温調機の加熱容量が小さく
ても熱交換媒体の温度が低下することはない。
槽が配設され、該蓄熱槽に高温の熱交換媒体が蓄えられ
るようになっている。したがって、低温の熱交換媒体が
金型に供給されていて、高温の熱交換媒体に切り換えら
れた場合に、蓄熱槽から十分な量の高温の熱交換媒体が
供給されるため、高温用金型温調機の加熱容量が小さく
ても熱交換媒体の温度が低下することはない。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す金
型温調機の回路図である。図において、１は高温側の熱
交換媒体を発生させるための高温用金型温調機である。 熱交換媒体は該高温用金型温調機１によって約１２０°
Ｃに加熱される。２は低温側の熱交換媒体を発生させる
ための低温用金型温調機である。熱交換媒体は該低温用
金型温調機２によって約８０°Ｃに加熱される。４は第
１金型、５は第２金型であり、第１金型４と第２金型５
の間に形成されたキャビティに樹脂を充填することによ
って成形品６を成形することができる。
ながら詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す金
型温調機の回路図である。図において、１は高温側の熱
交換媒体を発生させるための高温用金型温調機である。 熱交換媒体は該高温用金型温調機１によって約１２０°
Ｃに加熱される。２は低温側の熱交換媒体を発生させる
ための低温用金型温調機である。熱交換媒体は該低温用
金型温調機２によって約８０°Ｃに加熱される。４は第
１金型、５は第２金型であり、第１金型４と第２金型５
の間に形成されたキャビティに樹脂を充填することによ
って成形品６を成形することができる。
【００１４】上記高温用金型温調機１及び低温用金型温
調機２は、それぞれ第１金型４及び第２金型５に選択的
に接続されている。そのため、高温用金型温調機１には
高温の熱交換媒体を吐出する第１吐出流路８と、第１金
型４又は第２金型５において熱交換した後の熱交換媒体
が帰還する第１帰還流路９が接続されている。また、上
記低温用金型温調機２には、低温の熱交換媒体を吐出す
る第２吐出流路１０と、第１金型４又は第２金型５にお
いて熱交換した後の熱交換媒体が帰還する第２帰還流路
１１が接続されている。
調機２は、それぞれ第１金型４及び第２金型５に選択的
に接続されている。そのため、高温用金型温調機１には
高温の熱交換媒体を吐出する第１吐出流路８と、第１金
型４又は第２金型５において熱交換した後の熱交換媒体
が帰還する第１帰還流路９が接続されている。また、上
記低温用金型温調機２には、低温の熱交換媒体を吐出す
る第２吐出流路１０と、第１金型４又は第２金型５にお
いて熱交換した後の熱交換媒体が帰還する第２帰還流路
１１が接続されている。
【００１５】一方、第１金型４には、高温用金型温調機
１又は低温用金型温調機２で発生した熱交換媒体を流入
させる第１流入路１４と、該第１金型４において熱交換
した後の熱交換媒体を流出する第１流出路１５が接続さ
れている。また、第２金型５には、高温用金型温調機１
又は低温用金型温調機２で発生した熱交換媒体を流入さ
せる第２流入路１６と、該第２金型５において熱交換し
た後の熱交換媒体を流出する第２流出路１７が接続され
ている。
１又は低温用金型温調機２で発生した熱交換媒体を流入
させる第１流入路１４と、該第１金型４において熱交換
した後の熱交換媒体を流出する第１流出路１５が接続さ
れている。また、第２金型５には、高温用金型温調機１
又は低温用金型温調機２で発生した熱交換媒体を流入さ
せる第２流入路１６と、該第２金型５において熱交換し
た後の熱交換媒体を流出する第２流出路１７が接続され
ている。
【００１６】そして、上記高温用金型温調機１から吐出
された熱交換媒体を第２金型５に流入させるとともに、
低温用金型温調機２から吐出された熱交換媒体を第１金
型４に流入させるために吐出側連絡路２１が、また第１
金型４から流出した熱交換媒体を低温用金型温調機２に
帰還させるとともに、第２金型５から流出した熱交換媒
体を高温用金型温調機１に帰還させるために帰還側連絡
路２２が設けられる。このように、高温用金型温調機１
及び低温用金型温調機２のいずれからでも上記第１金型
４及び第２金型５に熱交換媒体を供給することができる
。
された熱交換媒体を第２金型５に流入させるとともに、
低温用金型温調機２から吐出された熱交換媒体を第１金
型４に流入させるために吐出側連絡路２１が、また第１
金型４から流出した熱交換媒体を低温用金型温調機２に
帰還させるとともに、第２金型５から流出した熱交換媒
体を高温用金型温調機１に帰還させるために帰還側連絡
路２２が設けられる。このように、高温用金型温調機１
及び低温用金型温調機２のいずれからでも上記第１金型
４及び第２金型５に熱交換媒体を供給することができる
。
【００１７】上記第１金型４に熱交換媒体を流入させる
ための第１流入路１４及び第２金型５に熱交換媒体を流
入させる第２流入路１６は、いずれも第１金型４、第２
金型５内においてはキャビティに近い側に配設され、熱
交換媒体による熱伝達の効率を向上させている。また、
上記高温用金型温調機１から吐出された熱交換媒体を、
第１金型４、第２金型５のいずれにも供給しないで、そ
のまま高温用金型温調機１に帰還させるために第１バイ
パス路２４が、また、低温用金型温調機２から吐出され
た熱交換媒体を、第１金型４、第２金型５のいずれにも
供給しないで、そのまま低温用金型温調機２に帰還させ
るために第２バイパス路２５が設けられている。
ための第１流入路１４及び第２金型５に熱交換媒体を流
入させる第２流入路１６は、いずれも第１金型４、第２
金型５内においてはキャビティに近い側に配設され、熱
交換媒体による熱伝達の効率を向上させている。また、
上記高温用金型温調機１から吐出された熱交換媒体を、
第１金型４、第２金型５のいずれにも供給しないで、そ
のまま高温用金型温調機１に帰還させるために第１バイ
パス路２４が、また、低温用金型温調機２から吐出され
た熱交換媒体を、第１金型４、第２金型５のいずれにも
供給しないで、そのまま低温用金型温調機２に帰還させ
るために第２バイパス路２５が設けられている。
【００１８】上記第１吐出流路８には流路を開閉するた
めの第１吐出流路電磁弁３１が、第１帰還流路９には同
様に第１帰還流路電磁弁３２が設けられ、第２吐出流路
１０には第２吐出流路電磁弁３３が、第２帰還流路１１
には第２帰還流路電磁弁３４が配設される。また、上記
第１バイパス路２４には第１バイパス路電磁弁３６が、
第２バイパス路２５には第２バイパス路電磁弁３７が設
けられる。
めの第１吐出流路電磁弁３１が、第１帰還流路９には同
様に第１帰還流路電磁弁３２が設けられ、第２吐出流路
１０には第２吐出流路電磁弁３３が、第２帰還流路１１
には第２帰還流路電磁弁３４が配設される。また、上記
第１バイパス路２４には第１バイパス路電磁弁３６が、
第２バイパス路２５には第２バイパス路電磁弁３７が設
けられる。
【００１９】上記構成の配管系において、第１吐出流路
電磁弁３１、第１帰還流路電磁弁３２及び第２バイパス
路電磁弁３７を開放し、第２吐出流路電磁弁３３、第２
帰還流路電磁弁３４及び第１バイパス路電磁弁３６を閉
鎖すると、高温用金型温調機１で発生した熱交換媒体に
よって第１金型４及び第２金型５を加熱して昇温するこ
とができる。また、第２吐出流路電磁弁３３、第２帰還
流路電磁弁３４及び第１バイパス路電磁弁３６を開放し
、第１吐出流路電磁弁３１、第１帰還流路電磁弁３２及
び第２バイパス路電磁弁３７を閉鎖すると、低温用金型
温調機２で発生した熱交換媒体によって第１金型４及び
第２金型５を冷却することができる。
電磁弁３１、第１帰還流路電磁弁３２及び第２バイパス
路電磁弁３７を開放し、第２吐出流路電磁弁３３、第２
帰還流路電磁弁３４及び第１バイパス路電磁弁３６を閉
鎖すると、高温用金型温調機１で発生した熱交換媒体に
よって第１金型４及び第２金型５を加熱して昇温するこ
とができる。また、第２吐出流路電磁弁３３、第２帰還
流路電磁弁３４及び第１バイパス路電磁弁３６を開放し
、第１吐出流路電磁弁３１、第１帰還流路電磁弁３２及
び第２バイパス路電磁弁３７を閉鎖すると、低温用金型
温調機２で発生した熱交換媒体によって第１金型４及び
第２金型５を冷却することができる。
【００２０】そして、上記高温用金型温調機１及び低温
用金型温調機２は、各電磁弁３１，３２，３３，３４，
３６，３７を成形サイクルに同期させて選択的に開閉す
ることによって高温の熱交換媒体（１２０°Ｃ）と低温
の熱交換媒体（８０°Ｃ）を第１金型４及び第２金型５
に対して交互に供給することができるようになっている
。
用金型温調機２は、各電磁弁３１，３２，３３，３４，
３６，３７を成形サイクルに同期させて選択的に開閉す
ることによって高温の熱交換媒体（１２０°Ｃ）と低温
の熱交換媒体（８０°Ｃ）を第１金型４及び第２金型５
に対して交互に供給することができるようになっている
。
【００２１】さらに、上記高温用金型温調機１から吐出
された熱交換媒体を蓄えるために、第１吐出流路８に蓄
熱槽２７が配設される。該蓄熱槽２７は高温用金型温調
機１と第１吐出流路電磁弁３１間に配設され、高温用金
型温調機１において発生したままの高温の熱交換媒体が
蓄えられるようになっている。熱交換媒体を温水にした
場合、上記蓄熱槽２７の容量は、第１金型４及び第２金
型５内において加熱操作及び冷却操作を行うための流路
部分すなわち加熱・冷却操作対象部の容積の１０〜２０
倍必要である。そして、上記蓄熱槽２７内には、熱交換
媒体が全体的に移動することができるようにバッフルプ
レートを組み込んでおくのが望ましい。また、放熱を抑
制するため、外部は断熱材で覆われる。
された熱交換媒体を蓄えるために、第１吐出流路８に蓄
熱槽２７が配設される。該蓄熱槽２７は高温用金型温調
機１と第１吐出流路電磁弁３１間に配設され、高温用金
型温調機１において発生したままの高温の熱交換媒体が
蓄えられるようになっている。熱交換媒体を温水にした
場合、上記蓄熱槽２７の容量は、第１金型４及び第２金
型５内において加熱操作及び冷却操作を行うための流路
部分すなわち加熱・冷却操作対象部の容積の１０〜２０
倍必要である。そして、上記蓄熱槽２７内には、熱交換
媒体が全体的に移動することができるようにバッフルプ
レートを組み込んでおくのが望ましい。また、放熱を抑
制するため、外部は断熱材で覆われる。
【００２２】図３は本発明の金型温調機における温度変
化図である。図において、熱交換媒体の温度の推移を実
線ｃで、金型温度の推移を破線ｄで示す。またＨｉは高
温側の熱交換媒体が吐出される期間、Ｌｏは低温側の熱
交換媒体が吐出される期間である。両期間Ｈｉ，Ｌｏは
、成形サイクルに沿って交互に設けられる。
化図である。図において、熱交換媒体の温度の推移を実
線ｃで、金型温度の推移を破線ｄで示す。またＨｉは高
温側の熱交換媒体が吐出される期間、Ｌｏは低温側の熱
交換媒体が吐出される期間である。両期間Ｈｉ，Ｌｏは
、成形サイクルに沿って交互に設けられる。
【００２３】図に示すように、期間Ｈｉになって高温用
金型温調機１（図１）から熱交換媒体が吐出されると、
熱交換媒体の温度は急に立ち上がり、その後低下するこ
となく安定状態を保つ。したがって、第１金型４及び第
２金型５の温度は急速に立ち上がって所定の温度にまで
上昇する。図２における期間Ｈｉより、図３における期
間Ｈｉの方が短いことが分かる。
金型温調機１（図１）から熱交換媒体が吐出されると、
熱交換媒体の温度は急に立ち上がり、その後低下するこ
となく安定状態を保つ。したがって、第１金型４及び第
２金型５の温度は急速に立ち上がって所定の温度にまで
上昇する。図２における期間Ｈｉより、図３における期
間Ｈｉの方が短いことが分かる。
【００２４】上記各電磁弁３１，３２，３３，３４，３
６，３７の切換指令は射出成形機の制御装置から出力さ
れ、該切換指令によって高温の熱交換媒体と低温の熱交
換媒体が切り換えられる。図４は成形サイクルの各工程
と熱交換媒体の切換えとの関係図である。成形サイクル
は、型締め、射出遅延、射出、保圧・冷却及び型開き・
製品取出しの各工程から成り、型締め、射出遅延、射出
及び型開き・製品取出しの各工程中は期間Ｈｉとなって
、高温用金型温調機１から高温の熱交換媒体が吐出され
る。また、保圧・冷却の工程中は期間Ｌｏとなって、低
温用金型温調機２から低温の熱交換媒体が吐出される。
６，３７の切換指令は射出成形機の制御装置から出力さ
れ、該切換指令によって高温の熱交換媒体と低温の熱交
換媒体が切り換えられる。図４は成形サイクルの各工程
と熱交換媒体の切換えとの関係図である。成形サイクル
は、型締め、射出遅延、射出、保圧・冷却及び型開き・
製品取出しの各工程から成り、型締め、射出遅延、射出
及び型開き・製品取出しの各工程中は期間Ｈｉとなって
、高温用金型温調機１から高温の熱交換媒体が吐出され
る。また、保圧・冷却の工程中は期間Ｌｏとなって、低
温用金型温調機２から低温の熱交換媒体が吐出される。
【００２５】期間Ｈｉから期間Ｌｏへの切換えは、射出
完了信号で行われ、期間Ｌｏから期間Ｈｉへの切換えは
、成形品の離型に支障のない温度まで第１金型４及び第
２金型５が低下したことを型温検出トリガで検出して行
われる。この時、同時に型開きが行われる。型温検出ト
リガによって検出される最大温度Ｔ１は射出工程の開始
時の温度であり最低温度Ｔ２ は型開きの開始時の温度
である。
完了信号で行われ、期間Ｌｏから期間Ｈｉへの切換えは
、成形品の離型に支障のない温度まで第１金型４及び第
２金型５が低下したことを型温検出トリガで検出して行
われる。この時、同時に型開きが行われる。型温検出ト
リガによって検出される最大温度Ｔ１は射出工程の開始
時の温度であり最低温度Ｔ２ は型開きの開始時の温度
である。
【００２６】上述したように、第１吐出流路８に第１金
型４及び第２金型５の加熱・冷却操作対象部の容積の１
０〜２０倍の容量の蓄熱槽２７を設けているので、吐出
側の熱交換媒体の温度の低下は少なく、第１金型４及び
第２金型５の昇温時間を大幅（例えば１／３）に短縮す
ることが可能となる。例えば、図４の成形サイクルで成
形する場合、昇温時間が短縮されると、破線の矢印で示
す射出遅延時間が短縮され、成形サイクル全体が短縮さ
れる。上記蓄熱槽２７が放熱しないように断熱されてい
れば、蓄熱槽２７を設けたことによって昇温に要する電
力は増加しない。したがって、成形サイクルが短縮され
る分だけエネルギを節約することができる。
型４及び第２金型５の加熱・冷却操作対象部の容積の１
０〜２０倍の容量の蓄熱槽２７を設けているので、吐出
側の熱交換媒体の温度の低下は少なく、第１金型４及び
第２金型５の昇温時間を大幅（例えば１／３）に短縮す
ることが可能となる。例えば、図４の成形サイクルで成
形する場合、昇温時間が短縮されると、破線の矢印で示
す射出遅延時間が短縮され、成形サイクル全体が短縮さ
れる。上記蓄熱槽２７が放熱しないように断熱されてい
れば、蓄熱槽２７を設けたことによって昇温に要する電
力は増加しない。したがって、成形サイクルが短縮され
る分だけエネルギを節約することができる。
【００２７】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形すること
が可能であり、それらを本発明の範囲から排除するもの
ではない。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形すること
が可能であり、それらを本発明の範囲から排除するもの
ではない。
【００２８】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば高温の熱交換媒体を発生する高温用金型温調機と、
低温の熱交換媒体を発生する低温用金型温調機を有して
おり、上記各金型温調機から吐出された熱交換媒体が選
択的に金型に供給されるようになっていて、切換弁を開
閉することによって、成形サイクルに沿って高温用金型
温調機と低温用金型温調機から交互に熱交換媒体を吐出
させ、金型に供給することができる。
れば高温の熱交換媒体を発生する高温用金型温調機と、
低温の熱交換媒体を発生する低温用金型温調機を有して
おり、上記各金型温調機から吐出された熱交換媒体が選
択的に金型に供給されるようになっていて、切換弁を開
閉することによって、成形サイクルに沿って高温用金型
温調機と低温用金型温調機から交互に熱交換媒体を吐出
させ、金型に供給することができる。
【００２９】また、高温用金型温調機と切換弁間に蓄熱
槽が配設され、該蓄熱槽に高温の熱交換媒体が蓄えられ
るので、低温の熱交換媒体が金型に供給されていて、高
温の熱交換媒体に切り換えられた場合に、蓄熱槽から十
分な量の高温の熱交換媒体が供給されるため、高温用金
型温調機の加熱容量が小さくても熱交換媒体の温度が低
下することはない。
槽が配設され、該蓄熱槽に高温の熱交換媒体が蓄えられ
るので、低温の熱交換媒体が金型に供給されていて、高
温の熱交換媒体に切り換えられた場合に、蓄熱槽から十
分な量の高温の熱交換媒体が供給されるため、高温用金
型温調機の加熱容量が小さくても熱交換媒体の温度が低
下することはない。
【００３０】したがって、金型の昇温時間を短くして成
形サイクルを短縮することができる。
形サイクルを短縮することができる。
【図１】本発明の実施例を示す金型温調機の回路図であ
る。
る。
【図２】従来の金型温調機における温度変化図である。
【図３】本発明の金型温調機における温度変化図である
。
。
【図４】成形サイクルの各工程と熱交換媒体の切換えと
の関係図である。
の関係図である。
１ 高温用金型温調機
２ 低温用金型温調機
４ 第１金型
５ 第２金型
６ 成形品
２７ 蓄熱層
Claims (1)
- 【請求項１】 （ａ）高温の熱交換媒体を発生する高
温用金型温調機と、（ｂ）低温の熱交換媒体を発生する
低温用金型温調機と、（ｃ）上記各金型温調機から吐出
された熱交換媒体を受ける金型と、（ｄ）上記高温用金
型温調機と低温用金型温調機を選択的に金型に接続する
ための切換弁と、（ｅ）上記高温用金型温調機の吐出側
と切換弁間に配設される蓄熱槽とから成ることを特徴と
する金型温調機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6662491A JPH04301425A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 金型温調機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6662491A JPH04301425A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 金型温調機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04301425A true JPH04301425A (ja) | 1992-10-26 |
Family
ID=13321232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6662491A Withdrawn JPH04301425A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 金型温調機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04301425A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004012921A1 (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-12 | Am Service S.R.L. | Mould thermoregulation system |
| NL1023730C2 (nl) * | 2003-06-24 | 2004-12-28 | F T Engineering B V | Koelinrichting voor een matrijssamenstel. |
| JP2010137457A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Fukuhara Co Ltd | 射出成形方法および射出成形装置 |
| JP2018079610A (ja) * | 2016-11-16 | 2018-05-24 | 株式会社ソディック | カセット金型式射出成形機 |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP6662491A patent/JPH04301425A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004012921A1 (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-12 | Am Service S.R.L. | Mould thermoregulation system |
| NL1023730C2 (nl) * | 2003-06-24 | 2004-12-28 | F T Engineering B V | Koelinrichting voor een matrijssamenstel. |
| JP2010137457A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Fukuhara Co Ltd | 射出成形方法および射出成形装置 |
| JP2018079610A (ja) * | 2016-11-16 | 2018-05-24 | 株式会社ソディック | カセット金型式射出成形機 |
| US10946573B2 (en) | 2016-11-16 | 2021-03-16 | Sodickco., Ltd. | Cassette mold type injection molding machine |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |