JPH04301933A - 光インターフェース・ユニット - Google Patents

光インターフェース・ユニット

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JPH04301933A
JPH04301933A JP3252873A JP25287391A JPH04301933A JP H04301933 A JPH04301933 A JP H04301933A JP 3252873 A JP3252873 A JP 3252873A JP 25287391 A JP25287391 A JP 25287391A JP H04301933 A JPH04301933 A JP H04301933A
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axis
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    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B10/00Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/80Optical aspects relating to the use of optical transmission for specific applications, not provided for in groups H04B10/03 - H04B10/70, e.g. optical power feeding or optical transmission through water
    • H04B10/801Optical aspects relating to the use of optical transmission for specific applications, not provided for in groups H04B10/03 - H04B10/70, e.g. optical power feeding or optical transmission through water using optical interconnects, e.g. light coupled isolators, circuit board interconnections
    • H04B10/803Free space interconnects, e.g. between circuit boards or chips

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Optical Communication System (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子システムのサブシ
ステムの相互接続に関し、より具体的には前記サブシス
テムを単一軸,双方向自由空間光バスを経て相互に接続
するための電気光学インターフェースに関する。
【0002】
【従来の技術】いくつかの主たる種類の電子システムは
、一般に、一つのサブシステムから他のサブシステムへ
信号を伝送するバスによって相互に接続された、固定ま
たは可変のサブシステムのグループとして、パッケージ
化されている。
【0003】ディジタル・コンピュータは普通、このよ
うにして設計されている。多数の個別カードまたはロジ
ック・ブックはサブシステムを構成し、このサブシステ
ムは、データ,記憶アドレス,割込み,その他の目的の
ために信号を伝送するバックプレーン・バスを挿入する
。例えば、あるカードはアプリケーション・プログラム
を実行するプロセッサを含み、他は読出し/書込み記憶
装置,ワーク・ステーションまたはディスプレイのコン
トローラ,大容量記憶装置のアダプタ,あるいはローカ
ル・エリア・ネットワークや通信ラインへのインターフ
ェースを含んでいる。各カード上の機能的電子回路は、
データ,アドレス,制御信号を予め定められたバス・プ
ロトコルに従って伝送するために、共通バスにアクセス
する。
【0004】この種のパッケージ化は大きな利点を持つ
。異なる数の異なる種類のサブシステムを、システムに
構成することができる。システムのカストマイズ化は、
簡単なので、ユーザは多くの場合独自で実行することが
できる。新しい機能と改良された技術は、全システムを
置き換えずに、後日組み込むことができる。システムの
診断と修復は、サブシステムを容易に分離できる能力に
よって増進される。
【0005】それにもかかわらず、従来の配線式バック
プレーン・バスはコスト高で不利な点があった。電子技
術は益々集積化が進み、一つのユニットから他のユニッ
トへ信号を伝送するコネクタは、益々高価で信頼性の低
いものとなっている。これはバックプレーン・バスにつ
いても言えることで、このバスは、挿入の繰り返しサイ
クルに耐えねばならず、しばしば、サブシステムに対す
る機械的支持や整列,および電子的接続を提供しなけれ
ばならない。
【0006】先行技術は、電子システムのサブシステム
を相互接続するための、並列配線式(“銅製”)バック
プレーン・バスに代わるものを追及してきた。先行技術
は、こんなバスを実現するための他の技術さえも追及し
てきた。特に、光技術は、銅製バックプレーン・バスに
代わる数多くの方法を提供してきた。高速電気信号を光
信号に変換したり、光信号を高速電気信号に変換したり
、直列信号および並列信号間を変換したりする必要にも
かかわらず、多くの人々は長い間なんらかの形態の光バ
ックプレーン・バスを提供してきた。
【0007】しかし、提案された種々の光バックプレー
ン・バスにもかかわらず、従来の銅製バスは、現在得ら
れる電子システムの分野では依然として主流である。光
信号は、光ファイバの中を、一つの指示点から他の指示
点までのみ伝送される。主たる問題は、多数で様々なサ
ブシステムを相互接続するのに採用および適合すること
ができる前記光バスが、それが代わろうとする配線式バ
スおよびコネクタよりも高価で信頼性が低いということ
のように思われる。新型の光学要素,要素間の正確な位
置決め,異なるサブシステムを互いに正確に配置するこ
と――従来の光インターフェースのこれらすべての属性
が、多重サブシステムが共通バスを通して互いに通信せ
ねばならない電子システムにおける光技術の採用の失敗
の原因となっている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、新し
いタイプの光バスによって相互接続される多数のサブシ
ステムからなる電子システムを提供することにある。ま
た本発明の他の目的は、前記システムに対して固有の個
別の電子サブシステムを提供し、さらに、電子サブシス
テムを光バスにインターフェースするための電子光学ユ
ニットを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明のシステムは、電
気信号を多数のサブシステム間で電気信号を相互接続す
る単一軸,双方向性,自由空間光バスを、各サブシステ
ム上の光インターフェース・ユニットが形成するように
、エンクロージャ内に設けられた多数の個別のサブシス
テムを有する。
【0010】本発明のサブシステムは、支持部材と、機
能的電子回路と、電気信号から光信号へ光信号から電気
信号へ変換する手段と、光信号を単一直線軸に沿って2
つの異なる方向に送り、光信号を同じ単一軸に沿って同
じ2つの方向から受ける手段とを備えている。
【0011】本発明の電子光学インターフェース・ユニ
ットは、電気信号を直線偏光ビームに変換し、ビームを
本質的に減衰させずに偏光ビーム・スプリッタを通過さ
せ、ビームを円偏光に変換し、ビームを2つの出射ビー
ムに分割してバスの2つの方向に沿って進行させる。こ
のユニットはまた、入力円偏光を2つの方向から受け取
り、それを第1のビームのパスに沿って偏向し、その偏
光を異なる直線偏光に変換し、再び偏向し、それを電気
信号に変換する。
【0012】
【実施例】図1は、2個のインターフェース・ユニット
の光ユニットとパスを示す。一方のユニット100は、
信号を、一般に10で示す光バス上で送信する。他方の
ユニット100′は、信号をバス10上で受信する。イ
ンターフェース・ユニット100と100′の構成は同
一である。
【0013】レーザ・ダイオード110は、高周波直列
ディジタル電気信号111を、細い光ビーム112のコ
ヒーレントな(単一波長)光信号に変換する。選ばれる
特定の波長は重要ではない。現在の安価な要素は、大体
、電磁スペクトルの近赤外線領域および可視領域で動作
する。この出射ビーム112は、矢印113に沿ったモ
ードすなわち方向において、横方向に線形に偏光する。 レーザ110は好適に、低光フィードバック・ノイズ感
受性に対して、従来の利得ガイド構造を有している。
【0014】安価なレーザ・ダイオードが、オーディオ
(コンパクト・ディスク)や他の応用に対して市販され
ている。このようなダイオード・レーザの大半は、本来
、非常に強く偏光されたビームを発生する――構造と動
作パワーによっては50:1から200:1にもなる。 (同一ダイオードは、低パワーよりも高パワーのほうが
より強く偏光する。)大半のダイオードに対し、この出
願はビーム112の十分な偏光を達成するのに何ら外的
要素を必要としない。このダイオードは単に、物理的に
配向されており、その偏光は所望の方向113にある。 (しかし、ダイオード自体にとって、外的に受容可能な
偏光レベルを達成する必要があるならば、従来の要素を
利用できる。)レンズ114はビーム112を、偏光モ
ード113のままで、細いパターンにコリメートする。 ある場合には、コリメーティングは要求されない。 この実施例において、レンズ114は従来のシリンドリ
カル・グレーデッド・インデックス(GRIN)レンズ
とするのが好適である。これによって、合理的コストで
簡単なパッケージングが可能になる。
【0015】偏光ビーム・スプリッタ(PBS)120
は、直線偏光ビーム112が、内部表面121をP波と
して貫通するように、配向される。スプリッタ120は
偏光モード113を変更せず、それゆえ出射ビームのエ
ネルギーをほとんど失わない。
【0016】偏光ビーム・スプリッタは市販の光学要素
である。代表的な従来のユニットは、2つのアニールさ
れたガラス・プリズムと、それらの界面での多層コーテ
ィングとを有する。コーティングは、特定の周波数帯域
で、1/4波長共振反射誘電体スタックを形成する。4
5°の入射角で、放射は、ブルースター角、すなわち偏
光角にてまたはその付近で入射する。入射面に平行に偏
った電界ベクトルを有する放射成分(P波)は、ほとん
ど反射せずにコーティングを通過する。この面に垂直な
E電界を有する放射(S波)は、隣接コーティング間の
各界面で部分的に反射する。非常に多くのこのような部
分反射は、共振して、少なくとも98%のS波エネルギ
ーの反射を生成する。このタイプのスプリッタはときに
、“パイル・オブ・プレート”偏光子と呼ばれる。
【0017】1/4波長板130は、P面に対し45°
をなす光軸132を有することにより、ビーム112の
偏光113を、円偏光モード131に変換する。
【0018】1/4波長板はまた、市販の光学要素であ
る。代表的な従来のユニットは、複屈折結晶板である。 複屈折物質は、板内の進行方向に垂直で互いに直交する
2つの光軸を持つ。“速い”軸に沿って伝播する放射は
、“遅い”軸に沿って伝播する放射よりも高速で板を通
過する。このような板は、板の厚さが、2つの光軸に沿
って板を通る光路長の差が、定められた周波数帯域で1
/4波長となるようなときに、特定の周波数で1/4波
長板となる。もしどちらの光軸も、直線偏光入射波に対
して45°の角度を持つならば、波は円偏光を有する板
の他の面から出射する。
【0019】振幅ビーム・スプリッタ(ABS)140
は内部面141を持ち、その内部面は出射ビームを、単
一光バス10の軸11の双方向に沿った2つのコリニア
軸ビーム142および143に反射する。バス10は“
自由空間”バスである。すなわち、この信号搬送光ビー
ムは、インターフェース・ユニット100を通過する場
合を除いて、任意の光学要素または媒体において、空間
的に限定される必要はない。各ビームはビーム112の
パワーの一部を伝達し、図1の12に示すように、両軸
ビームは円偏光を有する。スプリッタ140は、上面1
44が全反射(ミラー)コーティングを有すること以外
は、従来通りの構成である。
【0020】振幅ビーム・スプリッタは多くの応用に使
用される市販の要素である。2つのアニールされたガラ
ス・プリズムは、部分反射コーティングを共通面に持ち
、この共通面は、どちらかのプリズムの反対面を通って
入射する放射エネルギーの一部を透過し、残りの部分を
反射する。振幅ビーム・スプリッタは偏光に対して感度
は良くないし、それを修正することもない。図1の特定
の構成において、ビーム112は面141に下から入射
するまで、上方に進む。面141はビームエネルギーの
いくらかを、ビーム143に反射する。残りのエネルギ
ーは上方に進み続け、コーティング144に入射する。 このコーティングは全入射エネルギーを下方に反射する
。それが面141に上方から入射するとき、面141は
再びこのエネルギーの一部を反射してビーム142にす
る。(このビームの残りは、インターフェース・ユニッ
トに再び入り、バス10に対しては利用されない。)A
BS面141の透過係数は、通常、広範囲に変化するこ
とができるので、この面を透過する光エネルギーの一部
(透過係数x)は変化する。エネルギーの残りの部分1
−xはこの面で反射される。nがシステムのサブアセン
ブリの数とすると、全ABSユニットを通る最悪透過係
数yは、 y=(1−x)2 xn−1 である。計算により、yはx=(n−1)/(n+1)
で極値を持つことがわかる。システム内の6個のサブア
センブリ(すなわち、n=6)に対して、透過係数の最
適値はx=0.71である。xがこの値を採るときの最
悪のケースは、5個のスプリッタの透過と共に発生し、
y5 =0.0152 である。これは18.2dBの最悪損失に対応する。
【0021】14個のサブアセンブリを持つ非常に大き
なシステムに対しては、最適係数はx=0.87である
。xがこの値を採るときの最悪透過係数は、y13=0
.00277 であり、これは25.6dBの最悪損失を示す。
【0022】このように、もしサブアセンブリの概数が
前もってわかっているならば、インターフェース・ユニ
ット100は、バス10上の損失の合計を減少させるよ
うに前記概数を最適化し、レシーバ回路を構成が容易で
安価なものにする。
【0023】自由空間光バス10の軸11は、多数のイ
ンターフェース・ユニットの振幅ビーム・スプリッタを
通る1本の線上に伸びている。1つのこのようなインタ
ーフェース・ユニット100′は、バス10上の光信号
の受信を示している。
【0024】振幅ビーム・スプリッタ140′は、透過
ビーム143をビーム142′として捕らえる。また、
ビーム142′は円偏光を有している。スプリッタ14
0′の面141′は、ビーム142の一部をビーム14
3′として通過させる。その特定の部分すなわち割合は
上述のように、透過係数に依存する。面141′は他の
部分を上方の全反射コーティング144′に反射し、こ
のコーティングは、全入射エネルギーを下方の面141
′に返し、一部は下方に進み、入射ビーム145′を形
成する。面141′は下方向ビームの残りを、ビーム1
42′に沿って反射し返す。(ビーム143′に沿って
右から入射したビームに対して、面141′は、エネル
ギーの一部をビーム142′に通過し、残りのエネルギ
ーを下方に反射し、入射ビーム145′を形成する。)
ビーム145′は、依然として円偏光146′を有し、
下方に1/4波長板130′を通過する。1/4波長板
130′は円偏光を、矢印132′に沿った横方向直線
偏光モードに変換する。この直線偏光モードは、ユニッ
ト100のビーム112のモード113に直交する。こ
の偏光は、偏光ビーム・スプリッタ120′の内部面1
21′に、光検出器150′へ直角方向に、入射ビーム
145′を反射させる。偏光スプリッタ120′を使用
すると、ビーム145′のパワー損失は多くて数%で検
出器150′に入射する。透過係数が0.5の振幅ビー
ム・スプリッタは、この箇所で利用できるビーム・パワ
ーの0.75(6dB)を失う。すなわち、レーザから
のパワーの半分と、検出器へのビームパワーの半分を失
う。
【0025】光検出器150′は入射光ビーム145′
上の信号を電気信号151′に変換する。検出器150
′は、通常のフォトダイオードまたはフォトトランジス
タであり、偏光に高感度である必要はない。すなわち、
この検出器は、偏光にかかわらず、ビームの光エネルギ
ーを電気エネルギーに変換する。
【0026】ブロック20は、インターフェース・ユニ
ット100に関連した全機能電子回路または要素を示す
単一の概略ユニットである。このような回路は、例えば
、メイン・プロセッサ,メモリ,あるいはI/Oアダプ
タといった、ディジタル・データ・システムのカード・
レベル機能を実行することができる。回路20は、通常
の配線式バックプレーン・バスを使用するのと全く同じ
ように、バス10にアクセスすることができる。回路2
0はまた、通常の方法で、信号111を送信し信号15
1を受信することができる。配線式バスは、バックプレ
ーンもオン・カードも、普通に並列信号を伝送すること
ができるので、回路20は通常のスレショルド高速並列
/直列変換器21および直列/並列変換器22を有し、
回路20内の並列信号と直列信号111,151との間
で変換を行うことができる。
【0027】図2は、図1に示した光バス・インターフ
ェース100と機能回路20を持つ電子サブシステム2
00を示す。
【0028】インターフェース・ユニット100は、全
ユニットが単一の剛体構造すなわち光学ベンチを形成す
るように結合された、要素110〜150によって、好
適かつ物理的に構成される。この光学機器は回折が制限
されていないので、位置決め公差は厳密ではない。ユニ
ット100の構成および公差は、現在、オーディオ・コ
ンパクト・ディスク(CD)・プレーヤのために大量生
産されている光学機器の構造および公差と全く類似して
いる。全ユニット100を単一構造として製造すると経
済的であるし、サブシステム200の製造および使用中
の損傷が避けられる。もし望むなら、インターフェース
・ユニットは別個のベースまたは基板(図示せず)上に
設けることができる。
【0029】インターフェース・ユニット100は、プ
リント回路カード210を有するサブアセンブリに実装
される。プリント回路カードはコネクタ220に対して
予め定められた位置を有し、このコネクタは機械的支持
を与え、図1の信号111と151のために、レーザ・
ダイオード110と光検出器150への電気的接続を含
んでいる。回路20はカード210の残り領域の大半を
占める。変換回路21および22は、直列信号111お
よび151は高周波であるから、ユニット100に対し
て近接して配置するのが好適である。
【0030】インターフェース・ユニット100は、カ
ード210の領域の極く一部しか使用しない。代表的な
ユニットは一辺が約0.5cmのスプリッタ120およ
び140を使用する。全体の外側寸法は長さ1.5cm
(図2の面に垂直方向),高さ0.7cm(カード21
0と垂直方向),幅0.8cmである。パーソナル・コ
ンピュータのための小カードの外側寸法は、高さ9cm
(図2の面に垂直方向),長さ30cmである。光イン
ターフェースは、変換回路21,22と共に用いてさえ
、従来の配線式バックプレーン・バスのためのコネクタ
を必要とせず、カード210上の空間を占有しない。
【0031】インターフェース・ユニットは、カード2
10の開口部211によって、光バス10と通信する。 またカード210の隅や他の部分を、選択的に切り取る
ことができ、あるいは要素140をカード210のエッ
ジからはみ出るように構成できる。カード210はまた
、回路20とインターフェース・ユニット100のため
の電力のために、カード・エッジ・コネクタ230を有
する。コネクタ230はまた、他の目的のためにも信号
を供給する。例えば、もし、サブシステムがI/Oプロ
セッサならば、プラグ230はディジタル信号を、回路
20からディスク・ドライブや通信ラインのようなI/
Oハードウェアまで、伝送することができる。本発明に
とっては、このような外部接続の数や配置は無意味であ
る。事実、本発明は、このような接続に対してより大き
な広さを許容する。なぜなら、平行配線式バックプレー
ン・バスによって通常占有される大きなカード・エッジ
領域は、必要でないからである。また、コネクタ230
は、通常のバックプレーン・バスに必要なよりも低いピ
ン密度を持つことができ、これによって、より安価で高
信頼になる。
【0032】コネクタ230はまた、インターフェース
・ユニット100に対する位置決めも与える。カード2
10は、もし望むなら、コネクタ230とは別の――ま
たは付加的な――位置決め手段を有することもできる。 しかし、大抵の場合、インターフェース・ユニット10
0は、カード210が、機械的はめあいおよび外部電気
的接続のような他の目的に対して要求されるよりもより
正確に配置されることを要求しない。
【0033】図3は、本発明によって構成された全シス
テム300の一例を示す。システム300は、例えば、
スタンドアロン型パーソナル・コンピュータのカード・
ケージ、あるいは中央データ処理システムの中央電子複
合体(CEC)を形成することができる。
【0034】エンクロージャまたはフレーム310は、
システム300に対して機械的支持と周囲遮蔽を与える
。(“エンクロージャ”という用語は最も広い意味に取
られねばならない。本発明にとって厳密に必要な唯一の
機能は、サブアセンブリを光バスに沿って適切に配置す
ることである。)320のような内部サブエンクロージ
ャは、電源,冷却,大容量記憶のような補助機能を与え
る。内部ベース330は、機械的支持と、システム30
0の種々のユニット間の電気的相互接続とを与える。 内部ベース330は、例えば従来のパーソナル・コンピ
ュータに対するシステム平面ボードのような、幾つかの
機能回路を保持する。
【0035】システム300のエンクロージャ310は
、多数のサブシステム200を機械的に支持し、光バス
・インターフェース・ユニット100がすべて、光バス
10の軸11に沿って配列されるように、カード210
を配置する。このバスの軸11は、サブシステムの最小
寸法に沿っており、すなわちカード210の平面に垂直
である。
【0036】コネクタ230はベース330のソケット
331に挿入される。ソケット331間の配線(図示し
ない)は、カード210に電力を与え、上述したように
、付加的信号および外部装置に対する接続も与える。 コネクタ230およびソケット331は、インターフェ
ース・ユニット100の位置決めも与える。エンクロー
ジャ後面壁311は、従来のガイド312を保持する。 ガイド312は、通常他の目的に必要とされる他に、イ
ンターフェース・ユニット100に対する付加的な位置
決めおよび安定性を与える。これら要素の位置決め機能
は、これらがカード上のインターフェース・ユニットの
位置に物理的に近接して配置されるとき、一層強化され
る。
【0037】多数のカード210がエンクロージャ31
0に挿入されるとき、それらは単一双方向光バス10上
の信号を送受信することができる。また、各サブシステ
ムがバス・アクセスを得たり、他のサブシステムを伝送
したりするのに使用されるプロトコルおよびタイミング
は、配線形態のバックプレーン・バスに使用されるもの
と同じものである。任意のサブシステム200において
生成される光信号は、そのインターフェース・ユニット
の振幅ビーム・スプリッタ140を通して発信され、バ
ス10の単一軸11に沿った2つのビームとなる。一方
のビームは、元のサブシステムの左にある全サブシステ
ムへと進み、他方のビームは、正確に同じ軸に沿って右
にある全サブシステムへと進む。他のすべてのサブシス
テムは、それ自身のインターフェース・ユニットにおい
てこのビームを受け取り、それはあたかも配線式バスに
対する場合のようである。任意の受信サブシステムの機
能回路は、後に、同じ軸11に沿った光信号をさらに伝
送する。すなわち、全サブシステムは、信号を伝達し他
のサブシステムから信号を受信するための、バス10上
の軸11と空間的に正確に同じラインを使用する。
【0038】このようなシステムは、公差量の問題を伴
う、異なるサブシステムの間で多数のビームを位置決め
する必要性を回避する。システム300はまた、配線式
バックプレーン・バスと同様に、カードの紛失に対して
も感度が悪い。例えば、エンクロージャ310の左から
2〜5番目のスロットにはカードは存在しない。バス1
0の軸11に沿って通過する信号は、単に、隣の1番目
と6番目のスロットに向って2〜5番目のスロットの位
置を通過するのみである。さらに、バス10からのどん
な信号も用いないサブシステムは、単に、バス10の光
ビームを他のサブシステムまで通過させるように、開口
部すなわち切り取り領域を与えるにすぎない。ビームの
終端にある301のような、簡単な低価格の光吸収器は
、バスに沿った雑音を低減させ、エンクロージャ310
外への反射を防止することにより安全性を増加させるこ
とができる。
【0039】6個程度のサブシステムを有するシステム
は、インターフェース・ユニット100の内部でおよび
通過時に十分小さい損失を有するので、図1の光検出器
から直接作動する従来の低価格受信回路は、システムに
挿入された任意の数のカードに対する機能回路に電力を
供給するのが適切である。前述のように、バス10上の
最大光損失は、6カード・システムに対して約18dB
とすることが可能である。図3の14スロット・エンク
ロージャのような、より多くのサブシステム・スロット
に対して、最初のカードから最後のカードまでの最大光
損失は、約26dBになる。この場合、変換器22の内
部に自動利得制御回路(図示しない)を有するのが望ま
しい。この範囲の信号強度を扱う回路は、市販されてい
る。
【0040】バス・インターフェース・ユニット100
は、近赤外線領域のレーザ・ダイオード110を使用す
るのが好適である。その理由は、主に、このようなダイ
オードは低価格で市販されており、本来的に強く偏光し
、極端に高い信号スイッチング速度を持つことができる
からである。低データ速度あるいは少数のサブシステム
を有するシステムは、より低価格の要素さえも採用する
ことができる。逆に、非常に大きなシステムおよび極端
に高いデータ速度は、より進歩した現在の要素と、光学
技術の領域にその影が見えている未来の要素とによって
達成可能である。
【0041】現在では、個別要素は、200メガビット
/秒(mb/sec)以上の動作を可能にする。有用な
集積技術、例えば回路21,22を、それらに関連する
光学要素110,150に、単一のパッケージまたは単
一のチップにおいて結合する技術は、600mb/se
c以上の動作が可能である。レーザや光学要素における
予見可能な改良は、やがては動作を1000mb/se
cより相当高くに引き上げるだろう。例えば、光学ビー
ム・スプリッタ,レンズ,およびその他の要素は、ホロ
グラフィや導波路のように小型化して製造することが可
能である。また、未来のシステムは、光信号を直接、電
気信号に変換する必要なしに操作することも可能とする
だろう。現在のインターフェース・ユニットは、簡単に
変更されて、このようなシステムに役立つことであろう
。非常に高いデータ速度は、カード間に最大の空間を与
え、バス上の多重反射による信号の歪を制限することが
できる。本発明の精神の範囲内での他の変更および適合
は、当業者には明らかであろう。
【0042】
【発明の効果】本発明に係るシステム光バスは、多数の
要素サブシステム間の厳しい公差と位置決めを必要とし
ない。実際には、必要な位置決めは通常、機械的要素に
よって達成され、関連する公差はすでに、他の目的、例
えば電力供給,機械的支持,および周囲絶縁に必要とさ
れている。個々のサブシステムは同様に、通常の機械的
および電気的目的に必要とされる技術を超える構成技術
を必要としない。光インターフェース・ユニットは従来
の構成よりもずっと低い損失で作動し、従来の検出器や
受信回路の感度および雑音制限を越えることなしに、単
一のシステム内に多数のサブシステムが可能となる。こ
のユニットが採用した要素および製造は、すでに大量生
産消費財に採用されているものであり、その結果非常に
安価で、製造が容易で、高い信頼性が得られるようにな
った。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による2個の光バス・インターフェース
・ユニットの分解部分図である。
【図2】本発明による電子サブシステムの一部を示す斜
視図である。
【図3】本発明による光バスを有する完全な電子システ
ムを示す図である。
【符号の説明】
10  光バス 20  回路 21,22  変換回路 100  インターフェース・ユニット110  レー
ザ・ダイオード 114  レンズ 120  偏光ビーム・スプリッタ 130  1/4波長板 140  振幅ビーム・スプリッタ 200  サブシステム 210  カード 220,230  コネクタ 310  エンクロージャ

Claims (32)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】多数のサブシステムを有し、これらサブシ
    ステムを通過する単一軸を定めるようにしてフレームに
    多数のサブシステムが設けられている電子システムのた
    めのサブシステムであって、前記フレームに設けるよう
    に構成された支持手段と、前記支持手段によって保持さ
    れ、第1の電気信号を生成し、第2の電気信号を受信す
    るように構成された機能回路と、前記第1の電気信号を
    、予め定められた偏光を有する第1の光ビームに変換す
    る光発生器と、前記軸に交わるように前記支持手段に設
    けられ、前記光発生器に光学的に結合され、前記第1の
    光ビームを前記軸の両方向に前記予め定められた偏光で
    送り、前記軸に沿った双方向からの、前記予め定められ
    た偏光を有する第2の光ビームを受ける振幅ビーム・ス
    プリッタと、前記振幅ビーム・スプリッタに結合され、
    前記第2の光ビームを前記第2の電気信号に変換する光
    検出器と、を備える電子システムのためのサブシステム
  2. 【請求項2】前記支持手段および前記フレームは、前記
    軸に対して予め定められた位置に前記振幅ビーム・スプ
    リッタを協働的に保持する保持手段を有する、請求項1
    記載の電子システムのためのサブシステム。
  3. 【請求項3】前記保持手段は、前記フレームと前記サブ
    システムとの間に電気的接続を与えるコネクタ手段を有
    する、請求項2記載の電子システムのためのサブシステ
    ム。
  4. 【請求項4】前記保持手段は案内手段を有する、請求項
    2記載の電子システムのためのサブシステム。
  5. 【請求項5】前記支持手段は、前記支持手段を経て前記
    光ビームを通過させる少なくとも1つの開口部を前記軸
    に沿って有する、請求項1記載の電子システムのための
    サブシステム。
  6. 【請求項6】前記支持手段は、前記機能回路,前記光発
    生器,前記振幅ビーム・スプリッタ,および光検出器を
    設けたカードを有する、請求項1記載の電子システムの
    ためのサブシステム。
  7. 【請求項7】前記第1の電気信号は第1の単一の直列信
    号である、請求項1記載の電子システムのためのサブシ
    ステム。
  8. 【請求項8】前記機能回路は、多数の並列電気信号を、
    前記第1の単一の直列信号に変換する手段を有する、請
    求項7記載の電子システムのためのサブシステム。
  9. 【請求項9】前記第2の電気信号は第2の単一の直列信
    号である、請求項1記載の電子システムのためのサブシ
    ステム。
  10. 【請求項10】前記機能回路は、前記第2の単一直列信
    号を多数の並列電気信号に変換する手段を有する、請求
    項9記載の電子システムのためのサブシステム。
  11. 【請求項11】電気信号を光バスに結合する光インター
    フェース・ユニットであって、第1の電気信号を、第1
    の直線偏光モードを有する出射ビームに変換する光発生
    器と、前記第1の出射ビームを通過させ、前記出射ビー
    ムとは異なるモードの直線偏光を有する入射ビームを偏
    向させる偏光ビーム・スプリッタと、前記第1の出射ビ
    ームを受けて直線偏光を円偏光に変換し、前記第2の入
    射ビームを受けて前記異なるモードで円偏光を直線偏光
    に変換する偏光変換器と、前記出射円偏光ビームを受け
    るように配置され、前記光ビームを単一の光軸に沿って
    双方向に送り、前記光軸に沿って前記双方向から前記入
    射ビームを受け、前記入射ビームを前記軸に沿って前記
    双方向の内の入射ビームを受けた方向とは他の方向に、
    および前記偏光変換器に送る振幅ビーム・スプリッタと
    、前記偏光ビーム・スプリッタからの前記入力偏向ビー
    ムを受けるように配置され、前記入射光ビームを前記第
    2の電気信号に変換する光検出器と、を備える光インタ
    ーフェース・ユニット。
  12. 【請求項12】前記振幅ビーム・スプリッタは、前記軸
    に対してある角度に配置された部分反射内部面を有する
    、請求項11記載の光インターフェース・ユニット。
  13. 【請求項13】前記振幅ビーム・スプリッタは、前記部
    分反射面からの反射ビームを受け、これを前記部分反射
    面に反射するように配置された反射手段を有する、請求
    項12記載の光インターフェース・ユニット。
  14. 【請求項14】前記反射手段は全反射面である、請求項
    13記載の光インターフェース・ユニット。
  15. 【請求項15】前記反射手段は前記振幅ビーム・スプリ
    ッタの外部面である、請求項13記載の光インターフェ
    ース・ユニット。
  16. 【請求項16】前記光発生器は半導体レーザ・ダイオー
    ドを有する、請求項11記載の光インターフェース・ユ
    ニット。
  17. 【請求項17】前記レーザ・ダイオードは前記第1の直
    線偏光モードを形成する、請求項11記載の光インター
    フェース・ユニット。
  18. 【請求項18】前記光発生器は前記出射ビームをコリメ
    ートする手段を有する、請求項11記載の光インターフ
    ェース・ユニット。
  19. 【請求項19】第1および第2の電気信号を光バスに結
    合する方法において、前記第1の電気信号を、第1の直
    線モードで偏光された出射光ビームに変換し、前記出射
    ビームを円偏光に変換し、前記出射ビームを、同じ直線
    軸に沿って2つの異なる方向に進行する2つの出射ビー
    ムに分割し、円偏光を有し前記同じ直線軸に沿って進行
    する入射ビームを、一方は前記軸に沿い進行し、他方は
    前記軸から偏向する2つの入射ビームに分割し、前記偏
    向入射ビームを、前記第1のモードとは異なる第2のモ
    ードの直線偏光に変換し、前記変換された偏向入射ビー
    ムを前記第2の電気信号に変換する、電気信号を光バス
    に結合する方法。
  20. 【請求項20】前記出射ビームは、前記直線軸に沿って
    前記入射ビームを形成するように、前記同じ軸に沿った
    自由空間を進行する、請求項19記載の電気信号を光バ
    スに結合する方法。
  21. 【請求項21】前記第1および第2の直線モードは互い
    に直交する、請求項19記載の電気信号を光バスに結合
    する方法。
  22. 【請求項22】前記出射ビームを分割するステップは、
    前記出射ビームの一部を前記直線軸の一方向に反射し、
    前記出射ビームの残りを入射とは反対の方向に反射し、
    前記全反射された残りを、前記直線軸の他の方向に部分
    反射する、請求項19記載の電気信号を光バスに結合す
    る方法。
  23. 【請求項23】前記入射ビームを分割するステップは、
    前記入射ビームを、前記直線軸から離れる方向に沿って
    部分反射し、前記部分反射された入射ビームを全反射し
    て、前記偏向入射ビームを形成する、請求項19記載の
    電気信号を光バスに結合する方法。
  24. 【請求項24】システムにおいて、エンクロージャと、
    複数のサブシステムとを備え、各サブシステムは、前記
    システム内に示された機能を実行し、信号を発生し、他
    のサブシステムからの信号を受信する機能手段を有し、
    前記サブシステムの各々に設けられた複数の光インター
    フェース・ユニットを備え、各インターフェース・ユニ
    ットは、自由空間放射の1対の出射ビームとして前記機
    能手段からの少なくとも1つの信号を送り、前記1対の
    出射ビームは、単一ラインに沿って異なる方向に進行し
    、前記ラインに沿う前記2つの方向からの放射の入射ビ
    ームを受ける各機能手段に結合され、前記サブシステム
    の各々の前記ラインが単一軸に沿って位置し、前記全サ
    ブシステムを相互接続する自由空間光バスを形成するよ
    うに、前記エンクロージャに対して、前記サブシステム
    の各々を位置決めする複数の取付け手段を、備えるシス
    テム。
  25. 【請求項25】前記取付け手段は、前記エンクロージャ
    に対して予め定められた位置を有する複数のコネクタ手
    段と、前記サブシステム上の嵌合コネクタ手段と、を有
    する請求項24記載のシステム。
  26. 【請求項26】前記取付け手段は、前記エンクロージャ
    に対して予め定められた位置を有する複数のガイドを有
    する、請求項24記載のシステム。
  27. 【請求項27】前記サブシステムは、他の次元より十分
    に小さい1つの次元を有する、請求項24記載のシステ
    ム。
  28. 【請求項28】前記バスの前記軸は、ほぼ前記1つの次
    元内にある、請求項27記載のシステム。
  29. 【請求項29】前記サブシステムは、前記1つの次元内
    のラインに沿って、互いに配置される、請求項27記載
    のシステム。
  30. 【請求項30】前記機能手段は、少なくとも1つの電気
    信号を発生する電気回路を有する、請求項24記載のシ
    ステム。
  31. 【請求項31】前記機能手段は、前記1つの電気信号を
    、前記出射ビームに結合される光信号に変換する手段を
    有する、請求項30記載のシステム。
  32. 【請求項32】前記機能手段は、前記入射ビームを電気
    信号に変換する手段を有する、請求項30記載のシステ
    ム。
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