JPH04304225A - 樹脂の製造方法 - Google Patents
樹脂の製造方法Info
- Publication number
- JPH04304225A JPH04304225A JP9266391A JP9266391A JPH04304225A JP H04304225 A JPH04304225 A JP H04304225A JP 9266391 A JP9266391 A JP 9266391A JP 9266391 A JP9266391 A JP 9266391A JP H04304225 A JPH04304225 A JP H04304225A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- product
- resin
- epoxy resin
- epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 56
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims description 59
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 80
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 80
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 34
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 32
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 29
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 26
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 8
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 67
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 27
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 206
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 36
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 35
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 32
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 23
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 19
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 16
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-diol Chemical compound OC1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 8
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 7
- PCILLCXFKWDRMK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-diol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=C(O)C2=C1 PCILLCXFKWDRMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- KUMMBDBTERQYCG-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis(hydroxymethyl)-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC(CO)=C(O)C(CO)=C1 KUMMBDBTERQYCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 4
- -1 etc. can be used Substances 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 4
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 4
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 4
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 4
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OGMITUYZIACKHB-UHFFFAOYSA-N 4-chloro-2,6-bis(hydroxymethyl)phenol Chemical compound OCC1=CC(Cl)=CC(CO)=C1O OGMITUYZIACKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SIBBGGADHQDMHI-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butyl-2,6-bis(hydroxymethyl)phenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CO)=C(O)C(CO)=C1 SIBBGGADHQDMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- NSBGRQGYTRBWNG-UHFFFAOYSA-N 2,4-bis(hydroxymethyl)-6-methylphenol Chemical compound CC1=CC(CO)=CC(CO)=C1O NSBGRQGYTRBWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 150000003934 aromatic aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- 238000004992 fast atom bombardment mass spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- XOOMNEFVDUTJPP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,3-diol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC(O)=C21 XOOMNEFVDUTJPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUVBIBLYOCVYJU-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,7-diol Chemical compound C1=CC=C(O)C2=CC(O)=CC=C21 ZUVBIBLYOCVYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OENHRRVNRZBNNS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,8-diol Chemical compound C1=CC(O)=C2C(O)=CC=CC2=C1 OENHRRVNRZBNNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 2
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxonaphthalene Natural products C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 1,5-dihydroxynaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1O BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 2,4-D Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KESDEZVYQGSTHN-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis(hydroxymethyl)-4-phenylphenol Chemical compound OCC1=C(O)C(CO)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 KESDEZVYQGSTHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGIBHMPYXXPGAX-UHFFFAOYSA-N 2-(iodomethyl)oxirane Chemical compound ICC1CO1 AGIBHMPYXXPGAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-Butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YODIAPFXESLZGY-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-2,6-bis(hydroxymethyl)phenol Chemical compound OCC1=CC(Br)=CC(CO)=C1O YODIAPFXESLZGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAZZDPKALWDQED-UHFFFAOYSA-N 4-butan-2-yl-2,6-bis(hydroxymethyl)phenol Chemical compound CCC(C)C1=CC(CO)=C(O)C(CO)=C1 PAZZDPKALWDQED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCNDYBPBDAQKME-UHFFFAOYSA-N 4-butyl-2,6-bis(hydroxymethyl)phenol Chemical compound CCCCC1=CC(CO)=C(O)C(CO)=C1 PCNDYBPBDAQKME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIBRZPKYAKGQQZ-UHFFFAOYSA-N 4-ethyl-2,6-bis(hydroxymethyl)phenol Chemical compound CCC1=CC(CO)=C(O)C(CO)=C1 UIBRZPKYAKGQQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000590 4-methylphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M N,N,N-Trimethylmethanaminium chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)C OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100434170 Oryza sativa subsp. japonica ACR2.1 gene Proteins 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N epibromohydrin Chemical compound BrCC1CO1 GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000001819 mass spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- JRNGUTKWMSBIBF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3-diol Chemical compound C1=CC=C2C=C(O)C(O)=CC2=C1 JRNGUTKWMSBIBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diol Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(O)=CC=C21 MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC2=CC(O)=CC=C21 DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000003261 o-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium bromide Chemical compound [Br-].C[N+](C)(C)C DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- ILWRPSCZWQJDMK-UHFFFAOYSA-N triethylazanium;chloride Chemical compound Cl.CCN(CC)CC ILWRPSCZWQJDMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical class C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004584 weight gain Effects 0.000 description 1
- 235000019786 weight gain Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Epoxy Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の封止又は積
層用の材料として有用な化合物、樹脂、樹脂組成物及び
その硬化物に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来から電気・電子部品、特にＩＣの封
止剤の分野では、エポキシ樹脂、フェノールノボラック
樹脂、硬化促進剤を主成分とした樹脂組成物が広く用い
られている。 【０００３】しかし、近年のＩＣにおける高密度・高集
積化は、封止剤に対して高耐熱化、低吸水化を要求する
ようになった。とりわけ、ＩＣの高密度実装におけるハ
ンダ浴浸漬という苛酷な条件は、硬化物に対する高耐熱
化、低吸水化の要求をますます強めている。 【０００４】しかし、従来の組成物においてエポキシ樹
脂として一般に用いられているクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂では、ハンダ浴浸漬という苛酷な条件に対
して耐熱性の面で不充分である。又、耐熱性を有すると
して提案されている特開昭６３−２６４６２２号公報記
載のフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとフ
ェノール類を縮合して得られるポリフェノールをエポキ
シ化したポリエポキシ化合物などでは硬化物の耐熱性の
向上は認められるものの、軟化点の上昇、あるいは溶融
粘度の上昇がみられ作業性を損なうという欠点を有し、
又、吸水率の面でもクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂には及ばない。 【０００５】一方、硬化剤として一般に使用されている
フェノールノボラック樹脂は耐熱性の面で未だ不充分で
あり、低分子量体（２核体フェノールノボラック）を少
なくする試みがなされているものの、ますます苛酷にな
っていく条件下（例えば、ハンダ浴浸漬）では満足な結
果をもたらしていない。そこで耐熱性、低吸水性の硬化
物を与え、更に良好な作業性を兼ね備えた樹脂の開発が
待ち望まれている。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、このように
苛酷になっていく条件にも耐え得る、高耐熱性でしかも
低吸水性の硬化物を与える樹脂組成物及びその硬化物を
提供するものである。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の相
反する２つの特性、高耐熱性、低吸水性を兼ね備えた樹
脂組成物の開発を目的に鋭意検討した結果、ナフトール
環を導入した特定の構造の化合物を使用することにより
上記目的を実現できることを見出だし本発明を完成する
に至った。 【０００８】即ち、本発明は、（１）式［１］【０００
９】 【化１７】 【００１０】（式中、Ａは、式［Ａ１］【００１１】 【化１８】 【００１２】又は式［Ａ２］ 【００１３】 【化１９】 【００１４】を、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基、アリ
ール基又はハロゲン原子を、ＸはＨ又は式［ＸＥ］【０
０１５】 【化２０】 【００１６】を示し、ｎは０〜１０の値をとる。）で表
される樹脂、（２）式［２］ 【００１７】 【化２１】 【００１８】（式中、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基、
アリール基又はハロゲン原子を示す。）で表される化合
物、（３）式［３］ 【００１９】 【化２２】 【００２０】で表される化合物、（４）式［４］【００
２１】 【化２３】 【００２２】で表される化合物、（５）式［５］【００
２３】 【化２４】 【００２４】で表される化合物、（６）式［６］【００
２５】 【化２５】 【００２６】（式中、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基、
アリール基又はハロゲン原子を示す。）で表されるエポ
キシ化合物、（７）式［７］ 【００２７】 【化２６】 【００２８】で表されるエポキシ化合物、（８）式［８
］ 【００２９】 【化２７】 【００３０】で表されるエポキシ化合物、（９）式［９
］ 【００３１】 【化２８】 【００３２】で表されるエポキシ化合物、（１０）式［
１０］ 【００３３】 【化２９】 【００３４】（式中、Ｒは、炭素数１〜４のアルキル基
、アリール基又はハロゲン原子を示す。）又は式［１１
］ 【００３５】 【化３０】 【００３６】（式中、Ｒは前記と同じ意味を示す）で表
されるジメチロール化合物と式［１２］【００３７】 【化３１】 【００３８】で表されるジヒドロキシナフタレンとを反
応させて得られ、上記（１）の式［１］においてｎ＝Ｏ
でＸ＝Ｈの化合物を３０重量％以上含む、上記（１）の
式［１］においてＸがＨである樹脂、 【００３９】（１１）上記（１０）の樹脂を、式［１３
］ 【００４０】 【化３２】 【００４１】（式中、Ｙはハロゲン原子を示す）で表さ
れるエピハロヒドリン化合物と反応させて得られ、上記
（１）の式［１］においてｎ＝ＯでＸが上記（１）の式
［ＸＥ］を示す化合物を３０重量％以上含む、上記（１
）の式［１］においてＸが上記（１）の式［ＸＥ］を示
す樹脂、 【００４２】（１２）エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促
進剤を含むエポキシ樹脂組成物において、（Ａ）エポキ
シ樹脂として、上記（１）の式［１］においてＸが上記
（１）の式［ＸＥ］を示す樹脂又は上記（１１）の樹脂
を用い、及び／又は（Ｂ）硬化剤として、上記（１）の
式［１］においてＸがＨである樹脂又は上記（１０）の
樹脂を用いる、エポキシ樹脂組成物、 【００４３】（１３）上記（１２）のエポキシ樹脂組成
物の硬化物、に関するものである。 【００４４】以下本発明を詳細に説明する。本発明の樹
脂は、上記式［１］で示されるが、式［１］においてｎ
＝０の化合物を３０重量％以上含むものが好ましく、特
に３５重量％以上含むものが好ましい。上記式［１］中
のｎの数は０〜１０であり、好ましくは０〜５で、特に
好ましくは０〜２である。ｎの値が高すぎると粘度が増
し作業性を損なう。 【００４５】Ｒにおいて、炭素数１〜４のアルキル基と
しては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプ
ロピル基、ｎ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基
が挙げられ、特にメチル基が好ましい。アリール基とし
ては、フェニル基、４−メチルフェニル基、２−メチル
フェニル基等が挙げられる。ハロゲン原子としては、塩
素原子、フッ素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げら
れるが、特に塩素原子、臭素原子が好ましい。 【００４６】本発明の化合物及び樹脂のうち、特に好ま
しいものは、式［４］、［５］、［８］又は、［９］で
表される化合物及びこれを含んでなる樹脂である。特に
、上記（１０）及び（１１）の樹脂は、式［１］におい
てｎ＝０の化合物の含有量が多く、分子量分布がシャー
プになるためナフトール環を有するにも拘らず溶融粘度
が低く作業性に優れ、又高耐熱性、低吸水性の硬化物を
与えることかできる。 【００４７】本発明の化合物及び樹脂は、例えば、次の
ようにして製造することができる。即ち、式［１０］あ
るいは［１１］で表されるジメチロール化合物と式［１
２］で表されるジヒドロキシナフタレンとを酸触媒の存
在下に脱水縮合させることにより製造できる。式［１０
］で表されるジメチロール化合物としては、４，６−ジ
メチロール−２−メチルフェノール、２，６−ジメチロ
ール−４−メチルフェノール、２，６−ジメチロール−
４−エチルフェノール、２，６−ジメチロール−４−ｎ
−ブチルフェノール、２，６−ジメチロール−４−ｓｅ
ｃ−ブチルフェノール、２，６−ジメチロール−４−ｔ
ｅｒｔ−ブチルフェノール、２，６−ジメチロール−４
−クロロフェノール、２，６−ジメチロール−４−ブロ
モフェノール、２，６−ジメチロール−４−フェニルフ
ェノール等が挙げられるが、特に、４，６−ジメチロー
ル−２−メチルフェノール、２，６−ジメチロール−４
−メチルフェノールが好ましい。 【００４８】また、式［１１］で表されるジメチロール
化合物としては、式［１４］ 【００４９】 【化３３】 【００５０】で表される化合物であるオルソクレゾール
の２核体ジメチロール化合物が好適に用いられる。式［
１２］で表されるジヒドロキシナフタレンとしては、１
，２−ジヒドロキシナフタレン、１，３−ジヒドロキシ
ナフタレン、１，４−ジヒドロキシナフタレン、１，５
−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフ
タレン、１，７−ジヒドロキシナフタレン、１，８−ジ
ヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレ
ン、２，４−ジヒドロキシナフタレン、２，５−ジヒド
ロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、
２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，８−ジヒドロキ
シナフタレンが挙げられるが特に１，６−ジヒドロキシ
ナフタレン１，４−ジヒドロキシナフタレンが好ましい
。 これらは、単独でも２種類以上混合して用いても
良い。 【００５１】酸触媒としては、塩酸、硫酸、リン酸、し
ゅう酸、ｐ−トルエンスルホン酸等が使用でき、酸触媒
は式［１０］あるいは［１１］で表されるジメチロール
化合物の０．１ 〜３０重量％用いるのが好ましい。ま
た、ジヒドロキシナフタレンは式［１０］あるいは［１
１］で表されるジメチロール化合物に対して２〜１０モ
ル倍用いるのが好ましい。反応は、無溶媒でも、ベンゼ
ン、トルエン、メチルイソブチルケトン等の溶媒中でも
行うことができる。反応温度は、２０〜１５０℃の範囲
が好ましい。反応終了後、使用した触媒を水洗等により
除去し、更に未反応物を溶媒抽出により除去した後、溶
媒を減圧下に除去することにより目的の樹脂（式［１］
においてＸがＨを示すもの）が得られる。 【００５２】この様にして得られる樹脂は、式［１］に
おいてＸ＝Ｈ、ｎ＝０の化合物を３０重量％以上含むも
のが好ましく、特に３５重量％以上含むものが好ましい
。 【００５３】次に、このようにして得られた、式［１］
においてＸ＝Ｈの樹脂に、式［１３］で示されるエピハ
ロヒドリン化合物を塩基性化合物の存在下で反応させる
ことにより、（式［１］においてＸが式［ＸＥ］を示す
樹脂が容易に得られる。前記式［１３］において、Ｙで
表されるハロゲン原子としてＣｌ、Ｂｒ、Ｉ等が挙げら
れ、式［１３］の化合物としては、具体的には、エピク
ロルヒドリン、エピブロムヒドリン、エピヨードヒドリ
ン等が挙げられ、これらの混合物を用いることもできる
が、工業的にはエピクロルヒドリンが好適に使用される
。 【００５４】式［１］においてＸ＝Ｈの樹脂とエピハロ
ヒドリン化合物の反応は、公知の方法により行うことが
できる。例えば、式［１］においてＸ＝Ｈの樹脂と、そ
の水酸基当量に対して過剰モル量のエピハロヒドリン化
合物とをテトラメチルアンモニウムクロリド、テトラメ
チルアンモニウムブロミド、トリエチルアンモニウムク
ロリドなどの第４級アンモニウム塩または水酸化ナトリ
ウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物など
の存在下で反応させ、第４級アンモニウム塩などを用い
た場合は開環付加反応の段階で反応が止まるので次いで
上記アルカリ金属水酸化物を加えて閉環反応させる。 【００５５】また最初からアルカリ金属水酸化物を加え
て反応させる場合は、開環付加反応及び閉環反応を一気
に行わせる。エピハロヒドリン化合物の使用割合は、式
［１］においてＸ＝Ｈの樹脂の水酸基１当量に対して通
常１〜５０モル、好ましくは、３〜１５モルの範囲であ
る。 【００５６】又、この際、反応を円滑に行わせる為、メ
タノールなどのアルコール類、或いはアセトン、ジオキ
サン又はジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジ
メチルホルムアミドなどの非プロトン性極性溶媒を用い
ることができ、特にジメチルスルホキシドを用いること
が好ましい。 【００５７】アルカリ金属水酸化物の使用量は、式［１
］においてＸ＝Ｈの樹脂の水酸基当量１に対して通常０
．８〜１．５モル、好ましくは０．９〜１．３モルの範
囲であり、第４級アンモニウム塩を使用する場合その使
用量は、式［１］においてＸ＝Ｈの樹脂の水酸基当量１
に対して通常０．００１〜１．０モル、好ましくは０．
００５〜０．５モルの範囲である。反応温度は通常３０
〜１３０℃、好ましくは４０〜１２０℃である。また反
応で生成した水を反応系外に除去しながら反応を進行さ
せることもできる。 【００５８】反応終了後、副生した塩を水洗、濾過等に
より、除去することにより式 ［１］においてＸが式［
ＸＥ］を示すエポキシ樹脂が得られる。この様にして得
られるエポキシ樹脂は、式［１］においてｎ＝０、Ｘが
式［ＸＥ］を示す化合物を３０重量％以上含むものが好
ましく、特に３５％以上含むものが好ましい。 【００５９】以下、本発明のエポキシ樹脂組成物につい
て説明する。前記（１２）のエポキシ樹脂組成物におい
て、上記（１）の式［１］においてＸが式［ＸＥ］を示
す樹脂又は上記（１１）の樹脂（以下、本発明のエポキ
シ樹脂という）は単独で又は、他のエポキシ樹脂と併用
して使用することができる。併用する場合、本発明のエ
ポキシ樹脂の全エポキシ樹脂中に占める割合は３０重量
％以上が好ましく、特に４０重量％以上が好ましい。 【００６０】本発明のエポキシ樹脂と併用される他のエ
ポキシ樹脂としては、ノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等が挙げられる
が、ノボラック型エポキシ樹脂が耐熱性の点で特に有利
である。具体的には、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられるが
これらに限定されるものではない。これらは単独で用い
てもよく、２種以上併用してもよい。 【００６１】前記（１２）のエポキシ樹脂組成物におい
て、上記（１）の式［１］においてＸがＨである樹脂又
は上記（１０）の樹脂（以下、本発明のノボラック型樹
脂という）は単独で又は、他の硬化剤と併用して使用す
ることができる。併用する場合、本発明のノボラック型
樹脂の全硬化剤中に占める割合は、３０重量％以上が好
ましく、特に４０重量％以上が好ましい。 【００６２】本発明のノボラック型樹脂と併用される他
の硬化剤としては、例えば、脂肪族ポリアミン、芳香族
ポリアミン、ポリアミドポリアミン等のポリアミン系硬
化剤、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒ
ドロフタル酸等の酸無水物系硬化剤、フェノールノボラ
ック、クレゾールノボラック等のフェノール系硬化剤、
三フッ化ホウ素等のルイス酸又はそれらの塩類、ジシア
ンジアミド類等の硬化剤等が挙げられるが、これらに限
定されるものではない。これらは単独で用いてもよく、
２種以上併用してもよい。 【００６３】前記（１２）のエポキシ樹脂組成物におい
て、エポキシ樹脂として本発明のエポキシ樹脂を用いる
場合、硬化剤としては、前記の他の硬化剤や本発明のノ
ボラック型樹脂を用いることができる。 【００６４】又、前記のエポキシ樹脂組成物において、
硬化剤として本発明のノボラック型樹脂を用いる場合、
エホキシ樹脂としては、前記の他のエポキシ樹脂や本発
明のエポキシ樹脂を用いることができる。 【００６５】本発明のエポキシ樹脂組成物において、硬
化剤の使用量は、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対
して０．５〜１．５当量が好ましく特に０．６〜１．２
当量が好ましい。 【００６６】硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾ
ール、２−エチルイミダゾール等の、イミダゾール系化
合物、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第
３アミン系化合物、トリフェニルホスフィン化合物等が
挙げられ、公知の種々の硬化剤促進剤が使用でき、特に
限定されるものではない。硬化促進剤の使用量はエポキ
シ樹脂１００重量部に対して０．０１〜１５重量部の範
囲が好ましく、特に、０．１〜１０重量部の範囲が好ま
しい。 【００６７】本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに
必要に応じて公知の添加剤を配合することができ、添加
剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、ガラ
ス繊維等の無機充填剤、シランカップリング剤のような
充填剤の表面処理剤、離型剤、顔料等が挙げられる。 【００６８】本発明のエポキシ樹脂組成物は、各成分を
均一に混合することにより得られ、通常１３０〜１７０
℃の温度で３０〜３００秒の範囲で予備硬化し、さらに
１５０〜２００℃の温度で２〜８時間、後硬化すること
により充分な硬化反応が進行し、本発明の硬化物が得ら
れる。 【００６９】こうして得られる硬化物は、耐熱性を保持
しながら、低吸水性を有するという二つの特性を兼ね備
えた優れた性能を有する。従って、本発明の上記化合物
又は樹脂は、耐熱性、低吸水性の要求される広範な分野
で、エポキシ樹脂として、あるいは、硬化剤として用い
ることができる。具体的には、絶縁材料、積層板、封止
材料等あらゆる電気・電子材料の配合成分として有用で
ある。又、成形材料、複合材料等の分野に用いることも
できる。 【００７０】エポキシ樹脂成分、硬化剤成分の両方に本
発明エポキシ樹脂と本発明のノボラック型樹脂を用いる
ことによりその効果は倍増する。さらに、本発明の樹脂
は、ナフトール環を有するにも拘らず軟化点が低く抑え
られているためトランスファー成型等、従来通りの手法
を用いることができ作業性も良好である。 【００７１】 【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。 【００７２】実施例１．４−メチルフェノール１６２ｇ
（１．５モル）、パラホルムアルデヒド９０ｇ及び水１
００ｍｌを温度計、冷却管、滴下ロート及び攪拌機を付
けたフラスコに仕込み、窒素を吹き込みながら攪拌した
。室温下、１５％水酸化ナトリウム水溶液１２０ｇ（水
酸化ナトリウムとして０．４５モル）を発熱に注意しな
がら液温が５０℃を越えないようにゆっくり滴下した。 【００７３】その後、水浴中で５０℃まで加熱し、１０
時間反応させた。反応終了後、水３００ｍｌを加え室温
まで冷却し発熱に注意しながら１０％塩酸水溶液で中和
し、その後析出した結晶を濾取した。濾液のｐＨが６〜
７になるまで洗浄し、減圧下（１０ｍｍＨｇ）５０℃で
乾燥し、白色結晶の２，６−ジメチロール−４−メチル
フェノール（ＡＭ）２０２ｇを得た。 【００７４】こうして得られた白色結晶（ＡＭ）１６８
ｇを温度計、冷却管、及び攪拌機を付けたフラスコに仕
込み、１，６−ジヒドロキシナフタレン６４０ｇ及びメ
チルイソブチルケトン１０００ｍｌを加えて窒素雰囲気
下、室温で攪拌した。そして、ｐ−トルエンスルホン酸
１．７ｇを発熱に注意しながら液温が５０℃を越えない
ようにゆっくり滴下した。添加後、水浴中で５０℃まで
加温し２時間反応させた後、分液ロートに移し水洗した
。 【００７５】洗浄水が、中性を示すまで水洗後、更に水
／メタノール溶液（水／メタノール＝６０／４０（重量
％））により未反応のジヒドロキシナフタレンを抽出し
た後、有機層から溶媒及び未反応物を減圧下に除去する
ことにより本発明の樹脂（Ａ−１）４３０ｇを得た。生
成物（Ａ−１）の軟化温度（ＪＩＳ Ｋ２４２５
環球法）は１１５℃で水酸基当量（ｇ／ｍｏｌ）は８８
であった。 【００７６】実施例２．実施例１において１，６−ジヒ
ドロキシナフタレンの使用量を４００ｇとした以外は実
施例１と同様の操作により生成物（Ａ−２）４３８ｇを
得た。生成物（Ａ−２）の軟化温度は１１８℃で水酸基
当量（ｇ／ｍｏｌ）は８６であった。 【００７７】実施例３．実施例１において１，６−ジヒ
ドロキシナフタレンの代わりに１，４−ジヒドロキシナ
フタレン６４０ｇを用いた以外は実施例１と同様の操作
により生成物■（Ａ−３）４２６ｇを得た。生成物（Ａ
−３）の軟化温度は１２０℃で水酸基当量（ｇ／ｍｏｌ
）は８９であった。 【００７８】実施例４．４−ｔ−ブチルフェノール２２
５ｇ（１．５モル）、パラホルムアルデヒド９０ｇ及び
水１００ｍｌを温度計、冷却管、滴下ロート及び攪拌機
を付けた１リットルのフラスコに仕込み、窒素を吹き込
みながら攪拌した。室温下、１５％水酸化ナトリウム水
溶液１２０ｇ（水酸化ナトリウムとして０．４５モル）
を発熱に注意しながら液温が５０℃を越えないようにゆ
っくり滴下した。 【００７９】その後、水浴中で５０℃まで加熱し、１０
時間反応させた。反応終了後、水３００ｍｌを加え室温
まで冷却し発熱に注意しながら１０％塩酸水溶液で中和
した。クロロホルムを５００ｍｌ加えて油層を分離し、
水／メタノール溶液（水／メタノール＝８０／２０（重
量％））にて洗浄した後、無水硫酸ナトリウムを加えて
乾燥した。その後減圧下でクロロホルムを除去し粘稠な
液体として２，６−ジメチロール−４−ｔ−ブチルフェ
ノール（ＡＢ）２８５ｇ（純度８５％）を得た。 【００８０】こうして得られた２，６−ジメチロール４
−ｔ−ブチルフェノール（ＡＢ）２４７ｇを温度計、冷
却管、及び攪拌機を付けたフラスコに仕込み、１，６−
ジヒドロキシナフタレン６４０ｇ及びメチルイソブチル
ケトン１０００ｍｌを加えて窒素雰囲気下、室温で攪拌
した。そして、ｐ−トルエンスルホン酸１．７ｇを発熱
に注意しながら液温が５０℃を越えないようにゆっくり
滴下した。添加後、水浴中で５０℃まで加温し２時間反
応させた後、分液ロートに移し水洗した。 【００８１】洗浄水が、中性を示すまで水洗後、更に水
／メタノール溶液（水／メタノール＝６０／４０（重量
％））により未反応のジヒドロキシナフタレンを抽出し
た後、有機層から溶媒及び未反応物を減圧下に除去する
ことにより本発明の樹脂（Ａ−４）４８０ｇを得た。生
成物（Ａ−４）の軟化温度（ＪＩＳ Ｋ２４２５
環球法）は１０５℃で水酸基当量（ｇ／ｍｏｌ）は１０
１であった。 【００８２】実施例５．実施例４において１，６−ジヒ
ドロキシナフタレンの代わりに１，４−ジヒドロキシナ
フタレン６４０ｇを用いた以外は実施例４と同様の操作
により生成物■（Ａ−５）４７６ｇを得た。生成物（Ａ
−５）の軟化温度は１０２℃で水酸基当量（ｇ／ｍｏｌ
）は９９であった。 【００８３】実施例６．実施例１において２，６−ジメ
チロール−４−メチルフェノールの代りに２，６−ジメ
チロール４−クロロフェノール（ＡＣ）１８９ｇを用い
た以外は、実施例１と同様にして生成物（Ａ−６）４６
０ｇを得た。生成物（Ａ−６）の軟化温度（ＪＩＳ
Ｋ２４２５ 環球法）は１１６℃で水酸基当量（ｇ／
ｍｏｌ）は９３であった。 【００８４】実施例７．実施例６において１，６−ジヒ
ドロキシナフタレンの代わりに１，４−ジヒドロキシナ
フタレン６４０ｇを用いた以外は実施例６と同様の操作
により生成物■（Ａ−７）４７２ｇを得た。生成物（Ａ
−７）の軟化温度は１１７℃で水酸基当量（ｇ／ｍｏｌ
）は９５であった。 【００８５】実施例８．実施例１において２，６−ジメ
チロール４−メチルフェノールの代りに２，６−ジメチ
ロール４−フェニルフェノール（ＡＰ）２９５ｇ（純度
７８％）を用いた以外は、実施例１と同様にして生成物
（Ａ−８）５０８ｇを得た。生成物（Ａ−８）の軟化温
度（ＪＩＳ Ｋ２４２５ 環球法）は１２５℃で水
酸基当量（ｇ／ｍｏｌ）は１０４であった。 【００８６】実施例９．実施例８において１，６−ジヒ
ドロキシナフタレンの代わりに１，４−ジヒドロキシナ
フタレン６４０ｇを用いた以外は実施例８と同様の操作
により生成物■（Ａ−９）４７２ｇを得た。生成物（Ａ
−９）の軟化温度は１２８℃で水酸基当量（ｇ／ｍｏｌ
）は１０５であった。 【００８７】実施例１０．オルソクレゾール１６２ｇ（
１．５モル）、パラホルムアルデヒド９０ｇ及び水１０
０ｍｌを温度計、冷却管、滴下ロート及び攪拌機を付け
た１リットルのフラスコに仕込み、窒素を吹き込みなが
ら攪拌した。室温下、１５％水酸化ナトリウム水溶液５
０ｇ（水酸化ナトリウムとして０．１９モル）を発熱に
注意しながら液温が５０℃を越えないようにゆっくり滴
下した。その後、水浴中で５０℃まで加熱し、１０時間
反応させた。反応終了後、水３００ｍｌを加え室温まで
冷却し発熱に注意しながら１０％塩酸水溶液で中和し、
その後析出した結晶を濾取した。濾液のｐＨが６〜７に
なるまで洗浄し、減圧下（１０ｍｍＨｇ）５０℃で乾燥
し、白色結晶（式［１４］の化合物）（ＡＯ）１９７ｇ
を得た。 【００８８】こうして得られた白色結晶（ＡＯ）１９７
ｇを温度計、冷却管、及び攪拌機を付けたフラスコに仕
込み、１，６−ジヒドロキシナフタレン４５０ｇ及びメ
チルイソブチルケトン５００ｍｌを加えて窒素雰囲気下
、室温で攪拌した。そして、ｐ−トルエンスルホン酸２
ｇを発熱に注意しながら液温が５０℃を越えないように
ゆっくり滴下した。 【００８９】添加後、水浴中で５０℃まで加温し２時間
反応させた後、分液ロートに移し水洗した。洗浄水が、
中性を示すまで水洗後、更に水／メタノール溶液（水／
メタノール＝６０／４０（重量％））により未反応のジ
ヒドロキシナフタレンを抽出した後、有機層から溶媒及
び未反応物を減圧下に除去することにより、本発明の樹
脂（Ａ−１０）３８８ｇを得た。生成物（Ａ−１０）の
軟化温度（ＪＩＳ Ｋ２４２５ 環球法）は９６℃
で水酸基当量（ｇ／ｍｏｌ）は９９であった。 【００９０】実施例１１．実施例１０において１，６−
ジヒドロキシナフタレンの使用量を２８１ｇとした以外
は実施例１０と同様の操作により生成物（Ａ−１１）３
９３ｇを得た。生成物（Ａ−１１）の軟化温度は１０８
℃で水酸基当量（ｇ／ｍｏｌ）は９７であった。 【００９１】実施例１２．実施例１０において１，６−
ジヒドロキシナフタレンの代わりに１，４−ジヒドロキ
シナフタレン４５０ｇを用いた以外は実施例１０と同様
の操作により生成物（Ａ−１２）３８５ｇを得た。生成
物（Ａ−１２）の軟化温度は１０７℃で水酸基当量（ｇ
／ｍｏｌ）は９６であった。 【００９２】実施例１３．実施例１２において１，４−
ジヒドロキシナフタレンの使用量を２８１ｇとした以外
は実施例１２と同様の操作により生成物（Ａ−１３）３
７９ｇを得た。生成物（Ａ−１３）の軟化温度は１１０
℃で水酸基当量（ｇ／ｍｏｌ）は９９であった。 【００９３】分析例１．実施例１〜９で得られた本発明
の樹脂である生成物（Ａ−１）〜（Ａ−９）についてＧ
ＰＣ分析を行い、式［２］で表される化合物のものと思
われるピークを分取し、マススペクトル（ＦＡＢ−ＭＳ
）によって分析した。その結果、生成物（Ａ−１）〜（
Ａ−３）についてはＭ＋ ４５２、生成物（Ａ−４）、
（Ａ−５）についてはＭ＋ ４９４、生成物（Ａ−６）
、（Ａ−７）についてはＭ＋ ４７２と４７４、生成物
（Ａ−８）、（Ａ−９）についてはＭ＋ ５１４が得ら
れた。 【００９４】また同様に、実施例１０〜１３で得られた
生成物（Ａ−１０）〜（Ａ−１３）については式〔５〕
の化合物と思われるピークを分取しマススペクトルによ
って分析した所、Ｍ＋ ５７２が得られた。従って、実
施例１〜１３で得られた生成物（Ａ−１）〜（Ａ−１３
）中には、各々第１〜２表に示すような含有量で式［２
］あるいは式［５］で表される化合物が含まれることが
確認された。 【００９５】尚、ＧＰＣ分析条件は、次のとおり。 ＧＰＣ装置：島津製作所 （カラム：ＴＳＫ
−Ｇ−３０００ＸＬ（１本）＋ＴＳＫ−Ｇ−２０００Ｘ
Ｌ（２本））溶媒：テトラヒドロフラン １ｍｌ
／ｍｉｎ検出：ＵＶ（２５４ｎｍ） 【００９６】
第１表
生成物中に含まれる使途［２］で表される化合物
生成物 構造式
（分子量） 含有量（重量％
）（Ａ−１） 下記式［１５］
（４５２） ５５（Ａ−２）
下記式［１５］ （４５２）
４５（Ａ−３） 下記
式［１６］ （４５２）
５３（Ａ−４） 下記式［１７］
（４９４） ５２（Ａ
−５） 下記式［１８］ （
４９４） ５０（Ａ−６）
下記式［１９］ （４７２．５）
５６（Ａ−７） 下記式［２０］
（４７２．５） ５３（Ａ
−８） 下記式［２１］ （
５１４） ５４（Ａ−９）
下記式［２２］ （５１４）
５２【００９７】 【化３４】 【００９８】 【化３５】 【００９９】 【化３６】 【０１００】 【化３７】 【０１０１】 【化３８】 【０１０２】 【化３９】 【０１０３】 【化４０】 【０１０４】 【化４１】 【０１０５】
第２表
生成物中に含まれる式［５］で表される化合物生成物
構造式
（分子量） 含有量（重量％）（Ａ
−１０） 下記式［２３］ （５
７２） ５２（Ａ−１１）
下記式［２３］ （５７２）
４３（Ａ−１２） 下記式［２４］
（５７２） ５３（
Ａ−１３） 下記式［２４］ （
５７２） ４２【０１０６】 【化４２】 【０１０７】 【化４３】 【０１０８】実施例１４．温度計、攪拌装置、滴下ロー
ト及び生成水分離装置のついた１リットルの反応器に実
施例１で得た生成物（Ａ−１）（水酸基当量（ｇ／ｍｏ
ｌ）８８）１７６ｇ及びエピクロルヒドリン９２０ｇを
仕込み窒素置換を行った後、４８％水酸化ナトリウム水
溶液１７０ｇを５時間かけて滴下した。滴下中は反応温
度６０℃、圧力１００〜１５０ｍｍＨｇの条件下で生成
水及び水酸化ナトリウム水溶液の水をエピクロルヒドリ
ンとの共沸により連続的に反応系外に除去し、エピクロ
ルヒドリンは系内に戻した。 【０１０９】ついで過剰の未反応エピクロルヒドリンを
減圧下に回収した後、メチルイソブチルケトン１０００
ｍｌを加え水層が中性を示すまで水洗した。有機層から
メチルイソブチルケトンを減圧下に除去し、その後再び
メチルイソブチルケトンを４００ｇ加え再溶解した。得
られたメチルイソブチルケトン溶液に２０％水酸化ナト
リウム水溶液４０ｇを加え反応温度７０℃で２時間反応
した。 【０１１０】反応終了後、水層が中性を示すまで水で洗
浄し、油層からメチルイソブチルケトンを減圧下に除去
し、淡黄色の固体（Ｂ−１）２８５ｇを得た。本発明の
エポキシ樹脂である生成物（Ｂ−１）の軟化温度（ＪＩ
Ｓ Ｋ２４２５）は８８℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏ
ｌ）は１４９であった。 【０１１１】実施例１５．温度計、攪拌装置及び滴下ロ
ートの付いた反応器に実施例１で得た生成物（Ａ−１）
（水酸基当量（ｇ／ｍｏｌ）８８）１７６ｇ、エピクロ
ルヒドリン９２０ｇ及びジメチルスルホキシド４６０ｇ
を仕込み窒素置換を行った後、３０℃の水浴中にて水酸
化ナトリウム８０ｇを徐々に加えた。発熱に注意しなが
ら３０℃にて５時間、５０℃にて２時間、さらに７０℃
にて１時間反応を行った。ついで水を加えて水層が中性
を示すまで洗浄した。その後油層からエピクロルヒドリ
ン及びジメチルスルホキシドを減圧下に除去した。 【０１１２】次にメチルイソブチルケトンを４００ｇ加
え再溶解した。得られたメチルイソブチルケトン溶液に
２０％水酸化ナトリウム水溶液４０ｇを加えて反応温度
７０℃で２時間反応した。反応終了後、水層が中性を示
すまで水で洗浄し、油層からメチルイソブチルケトンを
減圧下に除去し、淡黄色の固体（Ｂ−２）２８０ｇを得
た。本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−２）の軟
化温度は９０℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１４８
であった。 【０１１３】実施例１６．生成物（Ａ−１）の代わりに
実施例２で得た生成物（Ａ−２）（水酸基当量■（ｇ／
ｍｏｌ）８６）１７２ｇを用いた以外は実施例１４と同
様にして反応を行い生成物（Ｂ−３）３０７ｇを得た。 本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−３）の軟化温
度は８６℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１４９であ
った。 【０１１４】実施例１７．生成物（Ａ−１）の代わりに
実施例３で得た生成物（Ａ−３）（水酸基当量■（ｇ／
ｍｏｌ）８９）１７８ｇを用いた以外は実施例１４と同
様にして反応を行い生成物（Ｂ−４）２９８ｇを得た。 本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−４）の軟化温
度は９１℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１５０であ
った。 【０１１５】実施例１８．生成物（Ａ−１）の代わりに
実施例４で得た生成物（Ａ−４）（水酸基当量■（ｇ／
ｍｏｌ）１０１）２０２ｇを用いた以外は実施例１４と
同様にして反応を行い生成物（Ｂ−５）３０５ｇを得た
。本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−５）の軟化
温度は９２℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１５７で
あった。 【０１１６】実施例１９．生成物（Ａ−１）の代わりに
実施例５で得た生成物（Ａ−５）（水酸基当量■（ｇ／
ｍｏｌ）９９）１９８ｇを用いた以外は実施例１４と同
様にして反応を行い生成物（Ｂ−６）３０３ｇを得た。 本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−６）の軟化温
度は９０℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１５６であ
った。 【０１１７】実施例２０．生成物（Ａ−１）の代わりに
実施例６で得た生成物（Ａ−６）（水酸基当量■（ｇ／
ｍｏｌ）９３）１８６ｇを用いた以外は実施例１４と同
様にして反応を行い生成物（Ｂ−７）２８０ｇを得た。 本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−７）の軟化温
度は９７℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１５５であ
った。 【０１１８】実施例２１．生成物（Ａ−１）の代わりに
実施例７で得た生成物（Ａ−７）（水酸基当量■（ｇ／
ｍｏｌ）９５）１９０ｇを用いた以外は実施例１４と同
様にして反応を行い生成物（Ｂ−８）２７７ｇを得た。 本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−８）の軟化温
度は９６℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１５８であ
った。 【０１１９】実施例２２．生成物（Ａ−１）の代わりに
実施例８で得た生成物（Ａ−８）（水酸基当量■（ｇ／
ｍｏｌ）１０４）２０８ｇを用いた以外は実施例１４と
同様にして反応を行い生成物（Ｂ−９）３０８ｇを得た
。本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−９）の軟化
温度は９９℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１６３で
あった。 【０１２０】実施例２３．生成物（Ａ−１）の代わりに
実施例９で得た生成物（Ａ−９）（水酸基当量（ｇ／ｍ
ｏｌ）１０５）２１０ｇを用いた以外は実施例１４と同
様にして反応を行い生成物（Ｂ−１０）２９９ｇを得た
。本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−１０）の軟
化温度は１０１℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１６
４であった。 【０１２１】実施例２４．生成物（Ａ−１）の代わりに
実施例１０で得た生成物（Ａ−１０）（水酸基当量（ｇ
／ｍｏｌ）９６）１９２ｇを用いた以外は実施例１４と
同様にして反応を行い生成物（Ｂ−１１）２９４ｇを得
た。本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−１１）の
軟化温度は８９℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１５
７であった。 【０１２２】実施例２５．生成物（Ａ−１）の代わりに
実施例１１で得た生成物（Ａ−１１）（水酸基当量（ｇ
／ｍｏｌ）９７）１９４ｇを用いた以外は実施例１４と
同様にして反応を行い生成物（Ｂ−１２）２９０ｇを得
た。本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−１２）の
軟化温度は８８℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１５
５であった。 【０１２３】実施例２６．生成物（Ａ−１）の代わりに
実施例１２で得た生成物（Ａ−１２）（水酸基当量（ｇ
／ｍｏｌ）９６）１９２ｇを用いた以外は実施例１４と
同様にして反応を行い生成物（Ｂ−１３）２９２ｇを得
た。本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−１３）の
軟化温度は９０℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１５
６であった。 【０１２４】実施例２７．生成物（Ａ−１）の代わりに
実施例１３で得た生成物（Ａ−１３）（水酸基当量（ｇ
／ｍｏｌ）９９）１９８ｇを用いた以外は実施例１４と
同様にして反応を行い生成物（Ｂ−１４）２９４ｇを得
た。本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−１４）の
軟化温度は９１℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１５
４であった。 【０１２５】分析例２．実施例１４〜２７で得られた生
成物（Ｂ−１）〜（Ｂ−１４）について分析例１と同様
にＧＰＣ分析を行い、式［６］あるいは式［９］で表さ
れる化合物のものと思われるピークを分取し、マススペ
クトル（ＦＡＢ−ＭＳ）によって分析した。その結果、
生成物（Ｂ−１）〜（Ｂ−４）についてはＭ＋ ７３２
、生成物（Ｂ−５）、（Ｂ−６）についてはＭ＋７７４
、生成物（Ｂ−７）、（Ｂ−８）についてはＭ＋ ７５
２と７５４、及び生成物（Ｂ−９）、（Ｂ−１０）につ
いてはＭ＋ ７９４が、生成物（Ｂ−１１）〜（Ｂ−１
４）についてはＭ＋ ９０８が得られた。従って、実施
例１４〜２７で得られた生成物（Ｂ−１）〜（Ｂ−１４
）中には、各々第３−４表に示すような含有量で式［６
］あるいは式［９］で表される化合物が含まれることが
確認された。 【０１２６】
第３表
生成物中に含まれる式［６］で表される化合
物生成物 構
造式 （分子量） 含有量（
重量％）（Ｂ−１） 下記式［２５］
（７３２） ４９（
Ｂ−２） 下記式［２５］
（７３２） ４８（Ｂ−３）
下記式［２５］ （７３
２） ３８（Ｂ−４）
下記式［２６］ （７３２）
４７（Ｂ−５） 下記式
［２７］ （７７４）
４５（Ｂ−６） 下記式［２８］
（７７４） ４４（
Ｂ−７） 下記式［２９］
（７５２．５） ４８（Ｂ−８）
下記式［３０］ （７５２．５）
４６（Ｂ−９） 下記
式［３１］ （７９４）
４５（Ｂ−１０） 下記式［３２］
（７９４） ４２【
０１２７】 【化４４】 【０１２８】 【化４５】 【０１２９】 【化４６】 【０１３０】 【化４７】 【０１３１】 【化４８】 【０１３２】 【化４９】 【０１３３】 【化５０】 【０１３４】 【化５１】 【０１３５】
第４表
生成物中に含まれる式［９］で表される化合物 生
成物 構造式
（分子量） 含有量（重量
％）（Ｂ−１１） 下記式［３３］
（９０８） ４６ （Ｂ
−１２） 下記式［３３］
（９０８） ３８ （Ｂ−１３）
下記式［３４］ （９０８
） ４７ （Ｂ−１４）
下記式［３４］ （９０８）
３６ 【０１３６】 【化５２】 【０１３７】 【化５３】 【０１３８】なお、生成物（Ａ−１）〜（Ｂ−１４）の
ｎの値（平均値）（式［１］における）は次のとおりで
ある。 生成物 ｎの値
生成物 ｎの値
（Ａ−１） ０．５
（Ｂ−１） ０．５ （Ａ−２
） ０．８ （
Ｂ−２） ０．５ （Ａ−３）
０．６ （Ｂ−３）
０．８ （Ａ−４） ０
．７ （Ｂ−４）
０．６ （Ａ−５） ０．９
（Ｂ−５） ０．
７ （Ａ−６） ０．７
（Ｂ−６） ０．９
（Ａ−７） ０．８
（Ｂ−７） ０．７ （Ａ−
８） ０．６
（Ｂ−８） ０．８ （Ａ−９）
０．９ （Ｂ−９
） ０．６ （Ａ−１０） ０
．９ （Ｂ−１０）
０．９ （Ａ−１１） １．１
（Ｂ−１１） ０．９
（Ａ−１２） １．０
（Ｂ−１２） １．１ （Ａ−１
３） １．２ （Ｂ
−１３） １．０
（Ｂ−１４） １．２ 【０１３９】応用実
施例１〜１３．硬化剤として実施例１〜１３で得られた
生成物（Ａ−１）〜（Ａ−１３）を、エポキシ樹脂とし
てクレゾールノボラック型エポキシ樹脂ＥＯＣＮ−１０
２０を用い、２−メチルイミダゾール（２ＭＺ）を硬化
促進剤とし、これらを第５表に示す割合で配合した組成
物を７０〜８０℃で１５分間ロール混練した。これを冷
却後、粉砕、タブレット化し、更にトランスファー成型
機により成型後、１６０℃で２時間予備硬化して、１８
０℃で８時間、後硬化を行って硬化物（試験片）を得た
。この硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）及び吸水率を測
定した。硬化物の評価結果を第５表に示した。 【０１４０】応用実施例１４〜２６．硬化剤として市販
フェノールノボラック樹脂（ＰＮ（Ｈ−１））を、エポ
キシ樹脂として実施例１４〜２７で得られた生成物（Ｂ
−１）〜（Ｂ−１４）を用い、２−メチルイミダゾール
（２ＭＺ）を硬化促進剤とし、これらを第６表に示す割
合で配合し、以下応用実施例１〜１３と同様にして試験
を行った。硬化物の評価結果を第６表に示した。 【０１４１】応用実施例２７〜３５．硬化剤として実施
例１〜１３で得られた生成物を、エポキシ樹脂として実
施例１４〜２７で得られた生成物を用い、２−メチルイ
ミダゾール（２ＭＺ）を硬化促進剤とし、これらを第７
表に示す割合で配合し、以下応用実施例１〜１３と同様
にして試験を行った。硬化物の評価結果を第７表に示し
た。 【０１４２】応用比較例１〜３．第８表に示す割合で市
販の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（ＰＮ■（
Ｈ−１））をエポキシ樹脂としてクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（ＥＯＣＮ１０２０）、芳香族アルデヒ
ドとフェノールを縮合して得られるポリフェノールのポ
リエポキシ化合物（ＥＰＰＮ５０２）、ビスフェノール
型エポキシ樹脂（エポミックＲ３０１）を用い、硬化促
進剤を配合し、応用実施例１〜１３と同様の操作により
硬化物の評価を行った。その評価結果を第８表に示した
。 【０１４３】なお、ガラス転移温度及び吸水率の測定装
置及び測定条件は以下の通り。 ガラス転移温度（℃） ：熱機械測定装置（
ＴＭＡ）真空理工（株）
ＴＭ−７０００ 昇温
速度 ２℃／ｍｉｎ 吸水率（％）
：試 験 片 直径
５０
（硬化物） 厚さ
３ 円板
条 件
１００℃の水中で２０時間
煮沸した後の重量増加量
（重量％）
【０１４４】
第５表（１）
応
用実施例
１ ２
３ ４
生成物（Ａ−１） ８８
生成物（Ａ−２）
８６硬化剤 生成物（Ａ−３
）
８９ 生成物（Ａ−４）
１０１
生成物（Ａ−５） 生成物
（Ａ−６） 生成物（Ａ−
７）エポキシ樹脂 ＥＯＣＮ−１０２０ ２０
０ ２００ ２００ ２００硬
化促進剤（２ＭＺ） ２．０
２．０ ２．０ ２．０ガラス
転移温度（℃） １９０
１８８ １８７ １８１吸水率
（％） ０．８
０．９ ０．８ ０．９【０１
４５】
第５表（２）
応
用実施例
５ ６
７ 生成物（
Ａ−１） 生成物（Ａ−２
）硬化剤 生成物（Ａ−３）
生成物（Ａ−４）
生成物（Ａ−５） ９９
生成物（Ａ−６）
９３ 生成物
（Ａ−７）
９５エポキシ樹脂 ＥＯＣＮ−１０２０
２００ ２００ ２００硬化促進剤（
２ＭＺ） ２．０ ２．
０ ２．０ガラス転移温度（℃）
１８０ １８３ １８１吸水率
（％） ０．
９ ０．８ ０．９ 【０１４６】
第５表（３）
応用実施例
８
９ １０
生成物（Ａ−８）
１０４ 生成物（Ａ−９）
１０５硬化剤
生成物（Ａ−１０）
９６
生成物（Ａ−１１）
生成物（Ａ−１２）
生成物（Ａ−１３）エポキシ樹脂
ＥＯＣＮ−１０２０ ２００
２００ ２００硬化促進剤（２ＭＺ）
２．０ ２．
０ ２．０ガラス転移温度（℃）
１９２ １８８
１８８吸水率 （％）
０．８ ０．８
０．８ 【０１４７】
第５表（４）
応用実施例
１１
１２ １３
生成物（Ａ−８）
生成物（Ａ−９）硬化剤
生成物（Ａ−１０） 生成
物（Ａ−１１） ９７
生成物（Ａ−１２）
９６ 生成物
（Ａ−１３）
９９エポキシ樹脂 ＥＯ
ＣＮ−１０２０ ２００ ２
００ ２００硬化促進剤（２ＭＺ）
２．０ ２．
０ ２．０ガラス転移温度（℃）
１８６ １８７
１８６吸水率 （％）
０．９
０．９ ０．９【０１４８】
第６表（１）
応用実施例
１４
１５ １６ １７
生成物（Ｂ−１）
１４８
生成物（Ｂ−３） １４９
生成物（Ｂ−４
）
１５０エポキシ樹脂 生成物（Ｂ−５）
１５７
生成物（Ｂ−６）
生成物（Ｂ−７）
生成物（Ｂ−８）硬化剤
ＰＮ （Ｈ−１） １０６ １０６
１０６ １０６硬化促進剤（２ＭＺ）
１．５ １．５
１．５ １．６ガラス転移温度（℃）
１８８ １８６
１８２ １７９吸水率 （％）
０．８
０．８ ０．９ ０．９ 【０１４９】
第６表（２）
応用実施例
１８
１９ ２０
生成物（Ｂ−１）
生成物（Ｂ−３）
生成物（Ｂ−４）エポ
キシ樹脂 生成物（Ｂ−５）
生成物（Ｂ−６） １５
６ 生成物（Ｂ−
７） １５５
生成物（Ｂ−８）
１５８硬化剤 ＰＮ （Ｈ−
１） １０６ １０６ １
０６硬化促進剤（２ＭＺ）
１．６ １．６ １．
６ガラス転移温度（℃）
１８０ １８４ １８２
吸水率 （％）
０．９ ０．８
０．８ 【０１５０】
第６表（３）
応用実施例
２１ ２２ ２３
生成物（Ｂ−９）
１６３
生成物（Ｂ−１０） １６
４ 生成物（Ｂ−
１１）
１５７エポキシ樹脂 生成物（Ｂ−
１２） 生成物（
Ｂ−１３） 生成
物（Ｂ−１４）硬化剤 ＰＮ
（Ｈ−１） １０６ １０６
１０６硬化促進剤（２ＭＺ）
１．６ １．６
１．６ガラス転移温度（℃）
１８６ １８５
１８８吸水率 （％）
０．９ ０．９
０．８ 【０１５１】
第６表（４）
応用実
施例
２４
２５ ２６
生成物（Ｂ−９）
生成物（Ｂ−１０）
生成物（Ｂ−１１）エポキシ樹脂
生成物（Ｂ−１２） １５５
生成物（Ｂ−１３）
１５６
生成物（Ｂ−１４）
１５５硬化剤
ＰＮ （Ｈ−１） １０
６ １０６ １０６硬化促進剤（
２ＭＺ） １．６
１．６ １．６ガラス転移温度
（℃） １８７
１８３ １８２吸水率 （％）
０
．９ ０．９ ０．９【０１５２
】
第７表（１）
応用実施例
２７
２８ ２９
生成物（Ｂ−１）
１４８ 生成物（
Ｂ−３） １４９
生成物（Ｂ−４）
１５０エポキシ樹脂 生成物（Ｂ−６）
生成物（Ｂ−８
）────────────────────────
────────────
生成物（Ａ−１） ８８
生成物（Ａ−２）
８６
生成物（Ａ−３）
８９
硬化剤 生成物（Ａ−５）
生成物（Ａ−７）
生成物（Ａ−１１
）硬化促進剤（２ＭＺ）
１．５ １．５ １．５
ガラス転移温度（℃）
１９２ １９３ １８９吸
水率 （％）
０．７ ０．７ ０
．８ 【０１５３】
第７表（２）
応用実施例
３０
３１ ３２
生成物（Ｂ−１）
生成物（Ｂ−３）
生成物（Ｂ−４）エポ
キシ樹脂 生成物（Ｂ−６） １５６
生成物（Ｂ−８
） １５８───────
─────────────────────────
──── 生成物
（Ａ−１） 生成
物（Ａ−２） 生
成物（Ａ−３）硬化剤 生成物
（Ａ−５） ９９
生成物（Ａ−７）
９５
生成物（Ａ−１１）
９７硬化促進剤（２ＭＺ）
１．６
１．６ １．６ガラス転移温度（℃）
１８６
１８８ １８４吸水率 （％）
０．８
０．９ ０．８ 【０１５４】
第７表（３）
応用実施例
３３
３４ ３５
生成物（Ｂ−９）
１４８エポキシ樹脂 生成物（Ｂ−１１）
１４９
生成物（Ｂ−１３）
１５０─────
─────────────────────────
────── 生
成物（Ａ−８） ８８硬化剤
生成物（Ａ−１０）
８６ 生成物（
Ａ−１２）
８９硬化促進剤（２ＭＺ）
１．５ １．５
１．５ガラス転移温度（℃）
１９４ １９２
１８８吸水率 （％）
０．８ ０
．７ ０．７【０１５５】
第８表
応用比較例
１
２ ３
ＥＯＣＮ−１０２０
２００エポキシ樹脂 ＥＰＰＮ−５０２
１６８
エポミックＲ−３０１
４７０硬化
剤 ＰＮ− （Ｈ−１）
１０６ １０６ １０６硬化促進
剤（２ＭＺ） ２
．０ １．７ ４．７ガラス転移
温度（℃） １６
２ １７７ １２５吸水率 （
％）
１．４ ２．０ １．２ 【０１５６】尚、配合した市販の樹脂は次のとおり。 ＰＮ （Ｈ−１） ： （日本化薬製） フェノ
ールノボラック樹脂 水酸
基当量（ｇ／ｍｏｌ）１０６
軟化温度 ８５℃
ＥＯＣＮ−１０２０： （日本化薬製）クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂
エポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）２００
軟化温度
６５℃【０１５７】 エホ゜ミック Ｒ−３０１ ：（三井石油化学エポキシ
製） ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂 エポキシ当
量（ｇ／ｍｏｌ）４７０
軟化温度 ６８℃ＥＰＰＮ５０２ ：（日本化薬
製） ポリエポキシ化合物
エポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）１６８
軟化温度
７０℃【０１５８】 【発明の効果】本発明の樹脂は、軟化温度が低く抑えら
れ、作業性に優れている。また、これを用いて得られる
硬化物は、耐熱性の指標であるガラス転移温度、熱変形
温度が高くしかも吸水率を従来の樹脂に比べて低くする
ことができる。従って、本発明の樹脂は、近年の高耐熱
、低吸水性の要求に充分応えることができ、この性能を
利用して広範な分野、具体的には、電子部品の封止材料
、成形材料または積層用の材料として極めて有用である
。
層用の材料として有用な化合物、樹脂、樹脂組成物及び
その硬化物に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来から電気・電子部品、特にＩＣの封
止剤の分野では、エポキシ樹脂、フェノールノボラック
樹脂、硬化促進剤を主成分とした樹脂組成物が広く用い
られている。 【０００３】しかし、近年のＩＣにおける高密度・高集
積化は、封止剤に対して高耐熱化、低吸水化を要求する
ようになった。とりわけ、ＩＣの高密度実装におけるハ
ンダ浴浸漬という苛酷な条件は、硬化物に対する高耐熱
化、低吸水化の要求をますます強めている。 【０００４】しかし、従来の組成物においてエポキシ樹
脂として一般に用いられているクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂では、ハンダ浴浸漬という苛酷な条件に対
して耐熱性の面で不充分である。又、耐熱性を有すると
して提案されている特開昭６３−２６４６２２号公報記
載のフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとフ
ェノール類を縮合して得られるポリフェノールをエポキ
シ化したポリエポキシ化合物などでは硬化物の耐熱性の
向上は認められるものの、軟化点の上昇、あるいは溶融
粘度の上昇がみられ作業性を損なうという欠点を有し、
又、吸水率の面でもクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂には及ばない。 【０００５】一方、硬化剤として一般に使用されている
フェノールノボラック樹脂は耐熱性の面で未だ不充分で
あり、低分子量体（２核体フェノールノボラック）を少
なくする試みがなされているものの、ますます苛酷にな
っていく条件下（例えば、ハンダ浴浸漬）では満足な結
果をもたらしていない。そこで耐熱性、低吸水性の硬化
物を与え、更に良好な作業性を兼ね備えた樹脂の開発が
待ち望まれている。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、このように
苛酷になっていく条件にも耐え得る、高耐熱性でしかも
低吸水性の硬化物を与える樹脂組成物及びその硬化物を
提供するものである。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の相
反する２つの特性、高耐熱性、低吸水性を兼ね備えた樹
脂組成物の開発を目的に鋭意検討した結果、ナフトール
環を導入した特定の構造の化合物を使用することにより
上記目的を実現できることを見出だし本発明を完成する
に至った。 【０００８】即ち、本発明は、（１）式［１］【０００
９】 【化１７】 【００１０】（式中、Ａは、式［Ａ１］【００１１】 【化１８】 【００１２】又は式［Ａ２］ 【００１３】 【化１９】 【００１４】を、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基、アリ
ール基又はハロゲン原子を、ＸはＨ又は式［ＸＥ］【０
０１５】 【化２０】 【００１６】を示し、ｎは０〜１０の値をとる。）で表
される樹脂、（２）式［２］ 【００１７】 【化２１】 【００１８】（式中、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基、
アリール基又はハロゲン原子を示す。）で表される化合
物、（３）式［３］ 【００１９】 【化２２】 【００２０】で表される化合物、（４）式［４］【００
２１】 【化２３】 【００２２】で表される化合物、（５）式［５］【００
２３】 【化２４】 【００２４】で表される化合物、（６）式［６］【００
２５】 【化２５】 【００２６】（式中、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基、
アリール基又はハロゲン原子を示す。）で表されるエポ
キシ化合物、（７）式［７］ 【００２７】 【化２６】 【００２８】で表されるエポキシ化合物、（８）式［８
］ 【００２９】 【化２７】 【００３０】で表されるエポキシ化合物、（９）式［９
］ 【００３１】 【化２８】 【００３２】で表されるエポキシ化合物、（１０）式［
１０］ 【００３３】 【化２９】 【００３４】（式中、Ｒは、炭素数１〜４のアルキル基
、アリール基又はハロゲン原子を示す。）又は式［１１
］ 【００３５】 【化３０】 【００３６】（式中、Ｒは前記と同じ意味を示す）で表
されるジメチロール化合物と式［１２］【００３７】 【化３１】 【００３８】で表されるジヒドロキシナフタレンとを反
応させて得られ、上記（１）の式［１］においてｎ＝Ｏ
でＸ＝Ｈの化合物を３０重量％以上含む、上記（１）の
式［１］においてＸがＨである樹脂、 【００３９】（１１）上記（１０）の樹脂を、式［１３
］ 【００４０】 【化３２】 【００４１】（式中、Ｙはハロゲン原子を示す）で表さ
れるエピハロヒドリン化合物と反応させて得られ、上記
（１）の式［１］においてｎ＝ＯでＸが上記（１）の式
［ＸＥ］を示す化合物を３０重量％以上含む、上記（１
）の式［１］においてＸが上記（１）の式［ＸＥ］を示
す樹脂、 【００４２】（１２）エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促
進剤を含むエポキシ樹脂組成物において、（Ａ）エポキ
シ樹脂として、上記（１）の式［１］においてＸが上記
（１）の式［ＸＥ］を示す樹脂又は上記（１１）の樹脂
を用い、及び／又は（Ｂ）硬化剤として、上記（１）の
式［１］においてＸがＨである樹脂又は上記（１０）の
樹脂を用いる、エポキシ樹脂組成物、 【００４３】（１３）上記（１２）のエポキシ樹脂組成
物の硬化物、に関するものである。 【００４４】以下本発明を詳細に説明する。本発明の樹
脂は、上記式［１］で示されるが、式［１］においてｎ
＝０の化合物を３０重量％以上含むものが好ましく、特
に３５重量％以上含むものが好ましい。上記式［１］中
のｎの数は０〜１０であり、好ましくは０〜５で、特に
好ましくは０〜２である。ｎの値が高すぎると粘度が増
し作業性を損なう。 【００４５】Ｒにおいて、炭素数１〜４のアルキル基と
しては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプ
ロピル基、ｎ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基
が挙げられ、特にメチル基が好ましい。アリール基とし
ては、フェニル基、４−メチルフェニル基、２−メチル
フェニル基等が挙げられる。ハロゲン原子としては、塩
素原子、フッ素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げら
れるが、特に塩素原子、臭素原子が好ましい。 【００４６】本発明の化合物及び樹脂のうち、特に好ま
しいものは、式［４］、［５］、［８］又は、［９］で
表される化合物及びこれを含んでなる樹脂である。特に
、上記（１０）及び（１１）の樹脂は、式［１］におい
てｎ＝０の化合物の含有量が多く、分子量分布がシャー
プになるためナフトール環を有するにも拘らず溶融粘度
が低く作業性に優れ、又高耐熱性、低吸水性の硬化物を
与えることかできる。 【００４７】本発明の化合物及び樹脂は、例えば、次の
ようにして製造することができる。即ち、式［１０］あ
るいは［１１］で表されるジメチロール化合物と式［１
２］で表されるジヒドロキシナフタレンとを酸触媒の存
在下に脱水縮合させることにより製造できる。式［１０
］で表されるジメチロール化合物としては、４，６−ジ
メチロール−２−メチルフェノール、２，６−ジメチロ
ール−４−メチルフェノール、２，６−ジメチロール−
４−エチルフェノール、２，６−ジメチロール−４−ｎ
−ブチルフェノール、２，６−ジメチロール−４−ｓｅ
ｃ−ブチルフェノール、２，６−ジメチロール−４−ｔ
ｅｒｔ−ブチルフェノール、２，６−ジメチロール−４
−クロロフェノール、２，６−ジメチロール−４−ブロ
モフェノール、２，６−ジメチロール−４−フェニルフ
ェノール等が挙げられるが、特に、４，６−ジメチロー
ル−２−メチルフェノール、２，６−ジメチロール−４
−メチルフェノールが好ましい。 【００４８】また、式［１１］で表されるジメチロール
化合物としては、式［１４］ 【００４９】 【化３３】 【００５０】で表される化合物であるオルソクレゾール
の２核体ジメチロール化合物が好適に用いられる。式［
１２］で表されるジヒドロキシナフタレンとしては、１
，２−ジヒドロキシナフタレン、１，３−ジヒドロキシ
ナフタレン、１，４−ジヒドロキシナフタレン、１，５
−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフ
タレン、１，７−ジヒドロキシナフタレン、１，８−ジ
ヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレ
ン、２，４−ジヒドロキシナフタレン、２，５−ジヒド
ロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、
２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，８−ジヒドロキ
シナフタレンが挙げられるが特に１，６−ジヒドロキシ
ナフタレン１，４−ジヒドロキシナフタレンが好ましい
。 これらは、単独でも２種類以上混合して用いても
良い。 【００５１】酸触媒としては、塩酸、硫酸、リン酸、し
ゅう酸、ｐ−トルエンスルホン酸等が使用でき、酸触媒
は式［１０］あるいは［１１］で表されるジメチロール
化合物の０．１ 〜３０重量％用いるのが好ましい。ま
た、ジヒドロキシナフタレンは式［１０］あるいは［１
１］で表されるジメチロール化合物に対して２〜１０モ
ル倍用いるのが好ましい。反応は、無溶媒でも、ベンゼ
ン、トルエン、メチルイソブチルケトン等の溶媒中でも
行うことができる。反応温度は、２０〜１５０℃の範囲
が好ましい。反応終了後、使用した触媒を水洗等により
除去し、更に未反応物を溶媒抽出により除去した後、溶
媒を減圧下に除去することにより目的の樹脂（式［１］
においてＸがＨを示すもの）が得られる。 【００５２】この様にして得られる樹脂は、式［１］に
おいてＸ＝Ｈ、ｎ＝０の化合物を３０重量％以上含むも
のが好ましく、特に３５重量％以上含むものが好ましい
。 【００５３】次に、このようにして得られた、式［１］
においてＸ＝Ｈの樹脂に、式［１３］で示されるエピハ
ロヒドリン化合物を塩基性化合物の存在下で反応させる
ことにより、（式［１］においてＸが式［ＸＥ］を示す
樹脂が容易に得られる。前記式［１３］において、Ｙで
表されるハロゲン原子としてＣｌ、Ｂｒ、Ｉ等が挙げら
れ、式［１３］の化合物としては、具体的には、エピク
ロルヒドリン、エピブロムヒドリン、エピヨードヒドリ
ン等が挙げられ、これらの混合物を用いることもできる
が、工業的にはエピクロルヒドリンが好適に使用される
。 【００５４】式［１］においてＸ＝Ｈの樹脂とエピハロ
ヒドリン化合物の反応は、公知の方法により行うことが
できる。例えば、式［１］においてＸ＝Ｈの樹脂と、そ
の水酸基当量に対して過剰モル量のエピハロヒドリン化
合物とをテトラメチルアンモニウムクロリド、テトラメ
チルアンモニウムブロミド、トリエチルアンモニウムク
ロリドなどの第４級アンモニウム塩または水酸化ナトリ
ウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物など
の存在下で反応させ、第４級アンモニウム塩などを用い
た場合は開環付加反応の段階で反応が止まるので次いで
上記アルカリ金属水酸化物を加えて閉環反応させる。 【００５５】また最初からアルカリ金属水酸化物を加え
て反応させる場合は、開環付加反応及び閉環反応を一気
に行わせる。エピハロヒドリン化合物の使用割合は、式
［１］においてＸ＝Ｈの樹脂の水酸基１当量に対して通
常１〜５０モル、好ましくは、３〜１５モルの範囲であ
る。 【００５６】又、この際、反応を円滑に行わせる為、メ
タノールなどのアルコール類、或いはアセトン、ジオキ
サン又はジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジ
メチルホルムアミドなどの非プロトン性極性溶媒を用い
ることができ、特にジメチルスルホキシドを用いること
が好ましい。 【００５７】アルカリ金属水酸化物の使用量は、式［１
］においてＸ＝Ｈの樹脂の水酸基当量１に対して通常０
．８〜１．５モル、好ましくは０．９〜１．３モルの範
囲であり、第４級アンモニウム塩を使用する場合その使
用量は、式［１］においてＸ＝Ｈの樹脂の水酸基当量１
に対して通常０．００１〜１．０モル、好ましくは０．
００５〜０．５モルの範囲である。反応温度は通常３０
〜１３０℃、好ましくは４０〜１２０℃である。また反
応で生成した水を反応系外に除去しながら反応を進行さ
せることもできる。 【００５８】反応終了後、副生した塩を水洗、濾過等に
より、除去することにより式 ［１］においてＸが式［
ＸＥ］を示すエポキシ樹脂が得られる。この様にして得
られるエポキシ樹脂は、式［１］においてｎ＝０、Ｘが
式［ＸＥ］を示す化合物を３０重量％以上含むものが好
ましく、特に３５％以上含むものが好ましい。 【００５９】以下、本発明のエポキシ樹脂組成物につい
て説明する。前記（１２）のエポキシ樹脂組成物におい
て、上記（１）の式［１］においてＸが式［ＸＥ］を示
す樹脂又は上記（１１）の樹脂（以下、本発明のエポキ
シ樹脂という）は単独で又は、他のエポキシ樹脂と併用
して使用することができる。併用する場合、本発明のエ
ポキシ樹脂の全エポキシ樹脂中に占める割合は３０重量
％以上が好ましく、特に４０重量％以上が好ましい。 【００６０】本発明のエポキシ樹脂と併用される他のエ
ポキシ樹脂としては、ノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等が挙げられる
が、ノボラック型エポキシ樹脂が耐熱性の点で特に有利
である。具体的には、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられるが
これらに限定されるものではない。これらは単独で用い
てもよく、２種以上併用してもよい。 【００６１】前記（１２）のエポキシ樹脂組成物におい
て、上記（１）の式［１］においてＸがＨである樹脂又
は上記（１０）の樹脂（以下、本発明のノボラック型樹
脂という）は単独で又は、他の硬化剤と併用して使用す
ることができる。併用する場合、本発明のノボラック型
樹脂の全硬化剤中に占める割合は、３０重量％以上が好
ましく、特に４０重量％以上が好ましい。 【００６２】本発明のノボラック型樹脂と併用される他
の硬化剤としては、例えば、脂肪族ポリアミン、芳香族
ポリアミン、ポリアミドポリアミン等のポリアミン系硬
化剤、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒ
ドロフタル酸等の酸無水物系硬化剤、フェノールノボラ
ック、クレゾールノボラック等のフェノール系硬化剤、
三フッ化ホウ素等のルイス酸又はそれらの塩類、ジシア
ンジアミド類等の硬化剤等が挙げられるが、これらに限
定されるものではない。これらは単独で用いてもよく、
２種以上併用してもよい。 【００６３】前記（１２）のエポキシ樹脂組成物におい
て、エポキシ樹脂として本発明のエポキシ樹脂を用いる
場合、硬化剤としては、前記の他の硬化剤や本発明のノ
ボラック型樹脂を用いることができる。 【００６４】又、前記のエポキシ樹脂組成物において、
硬化剤として本発明のノボラック型樹脂を用いる場合、
エホキシ樹脂としては、前記の他のエポキシ樹脂や本発
明のエポキシ樹脂を用いることができる。 【００６５】本発明のエポキシ樹脂組成物において、硬
化剤の使用量は、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対
して０．５〜１．５当量が好ましく特に０．６〜１．２
当量が好ましい。 【００６６】硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾ
ール、２−エチルイミダゾール等の、イミダゾール系化
合物、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第
３アミン系化合物、トリフェニルホスフィン化合物等が
挙げられ、公知の種々の硬化剤促進剤が使用でき、特に
限定されるものではない。硬化促進剤の使用量はエポキ
シ樹脂１００重量部に対して０．０１〜１５重量部の範
囲が好ましく、特に、０．１〜１０重量部の範囲が好ま
しい。 【００６７】本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに
必要に応じて公知の添加剤を配合することができ、添加
剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、ガラ
ス繊維等の無機充填剤、シランカップリング剤のような
充填剤の表面処理剤、離型剤、顔料等が挙げられる。 【００６８】本発明のエポキシ樹脂組成物は、各成分を
均一に混合することにより得られ、通常１３０〜１７０
℃の温度で３０〜３００秒の範囲で予備硬化し、さらに
１５０〜２００℃の温度で２〜８時間、後硬化すること
により充分な硬化反応が進行し、本発明の硬化物が得ら
れる。 【００６９】こうして得られる硬化物は、耐熱性を保持
しながら、低吸水性を有するという二つの特性を兼ね備
えた優れた性能を有する。従って、本発明の上記化合物
又は樹脂は、耐熱性、低吸水性の要求される広範な分野
で、エポキシ樹脂として、あるいは、硬化剤として用い
ることができる。具体的には、絶縁材料、積層板、封止
材料等あらゆる電気・電子材料の配合成分として有用で
ある。又、成形材料、複合材料等の分野に用いることも
できる。 【００７０】エポキシ樹脂成分、硬化剤成分の両方に本
発明エポキシ樹脂と本発明のノボラック型樹脂を用いる
ことによりその効果は倍増する。さらに、本発明の樹脂
は、ナフトール環を有するにも拘らず軟化点が低く抑え
られているためトランスファー成型等、従来通りの手法
を用いることができ作業性も良好である。 【００７１】 【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。 【００７２】実施例１．４−メチルフェノール１６２ｇ
（１．５モル）、パラホルムアルデヒド９０ｇ及び水１
００ｍｌを温度計、冷却管、滴下ロート及び攪拌機を付
けたフラスコに仕込み、窒素を吹き込みながら攪拌した
。室温下、１５％水酸化ナトリウム水溶液１２０ｇ（水
酸化ナトリウムとして０．４５モル）を発熱に注意しな
がら液温が５０℃を越えないようにゆっくり滴下した。 【００７３】その後、水浴中で５０℃まで加熱し、１０
時間反応させた。反応終了後、水３００ｍｌを加え室温
まで冷却し発熱に注意しながら１０％塩酸水溶液で中和
し、その後析出した結晶を濾取した。濾液のｐＨが６〜
７になるまで洗浄し、減圧下（１０ｍｍＨｇ）５０℃で
乾燥し、白色結晶の２，６−ジメチロール−４−メチル
フェノール（ＡＭ）２０２ｇを得た。 【００７４】こうして得られた白色結晶（ＡＭ）１６８
ｇを温度計、冷却管、及び攪拌機を付けたフラスコに仕
込み、１，６−ジヒドロキシナフタレン６４０ｇ及びメ
チルイソブチルケトン１０００ｍｌを加えて窒素雰囲気
下、室温で攪拌した。そして、ｐ−トルエンスルホン酸
１．７ｇを発熱に注意しながら液温が５０℃を越えない
ようにゆっくり滴下した。添加後、水浴中で５０℃まで
加温し２時間反応させた後、分液ロートに移し水洗した
。 【００７５】洗浄水が、中性を示すまで水洗後、更に水
／メタノール溶液（水／メタノール＝６０／４０（重量
％））により未反応のジヒドロキシナフタレンを抽出し
た後、有機層から溶媒及び未反応物を減圧下に除去する
ことにより本発明の樹脂（Ａ−１）４３０ｇを得た。生
成物（Ａ−１）の軟化温度（ＪＩＳ Ｋ２４２５
環球法）は１１５℃で水酸基当量（ｇ／ｍｏｌ）は８８
であった。 【００７６】実施例２．実施例１において１，６−ジヒ
ドロキシナフタレンの使用量を４００ｇとした以外は実
施例１と同様の操作により生成物（Ａ−２）４３８ｇを
得た。生成物（Ａ−２）の軟化温度は１１８℃で水酸基
当量（ｇ／ｍｏｌ）は８６であった。 【００７７】実施例３．実施例１において１，６−ジヒ
ドロキシナフタレンの代わりに１，４−ジヒドロキシナ
フタレン６４０ｇを用いた以外は実施例１と同様の操作
により生成物■（Ａ−３）４２６ｇを得た。生成物（Ａ
−３）の軟化温度は１２０℃で水酸基当量（ｇ／ｍｏｌ
）は８９であった。 【００７８】実施例４．４−ｔ−ブチルフェノール２２
５ｇ（１．５モル）、パラホルムアルデヒド９０ｇ及び
水１００ｍｌを温度計、冷却管、滴下ロート及び攪拌機
を付けた１リットルのフラスコに仕込み、窒素を吹き込
みながら攪拌した。室温下、１５％水酸化ナトリウム水
溶液１２０ｇ（水酸化ナトリウムとして０．４５モル）
を発熱に注意しながら液温が５０℃を越えないようにゆ
っくり滴下した。 【００７９】その後、水浴中で５０℃まで加熱し、１０
時間反応させた。反応終了後、水３００ｍｌを加え室温
まで冷却し発熱に注意しながら１０％塩酸水溶液で中和
した。クロロホルムを５００ｍｌ加えて油層を分離し、
水／メタノール溶液（水／メタノール＝８０／２０（重
量％））にて洗浄した後、無水硫酸ナトリウムを加えて
乾燥した。その後減圧下でクロロホルムを除去し粘稠な
液体として２，６−ジメチロール−４−ｔ−ブチルフェ
ノール（ＡＢ）２８５ｇ（純度８５％）を得た。 【００８０】こうして得られた２，６−ジメチロール４
−ｔ−ブチルフェノール（ＡＢ）２４７ｇを温度計、冷
却管、及び攪拌機を付けたフラスコに仕込み、１，６−
ジヒドロキシナフタレン６４０ｇ及びメチルイソブチル
ケトン１０００ｍｌを加えて窒素雰囲気下、室温で攪拌
した。そして、ｐ−トルエンスルホン酸１．７ｇを発熱
に注意しながら液温が５０℃を越えないようにゆっくり
滴下した。添加後、水浴中で５０℃まで加温し２時間反
応させた後、分液ロートに移し水洗した。 【００８１】洗浄水が、中性を示すまで水洗後、更に水
／メタノール溶液（水／メタノール＝６０／４０（重量
％））により未反応のジヒドロキシナフタレンを抽出し
た後、有機層から溶媒及び未反応物を減圧下に除去する
ことにより本発明の樹脂（Ａ−４）４８０ｇを得た。生
成物（Ａ−４）の軟化温度（ＪＩＳ Ｋ２４２５
環球法）は１０５℃で水酸基当量（ｇ／ｍｏｌ）は１０
１であった。 【００８２】実施例５．実施例４において１，６−ジヒ
ドロキシナフタレンの代わりに１，４−ジヒドロキシナ
フタレン６４０ｇを用いた以外は実施例４と同様の操作
により生成物■（Ａ−５）４７６ｇを得た。生成物（Ａ
−５）の軟化温度は１０２℃で水酸基当量（ｇ／ｍｏｌ
）は９９であった。 【００８３】実施例６．実施例１において２，６−ジメ
チロール−４−メチルフェノールの代りに２，６−ジメ
チロール４−クロロフェノール（ＡＣ）１８９ｇを用い
た以外は、実施例１と同様にして生成物（Ａ−６）４６
０ｇを得た。生成物（Ａ−６）の軟化温度（ＪＩＳ
Ｋ２４２５ 環球法）は１１６℃で水酸基当量（ｇ／
ｍｏｌ）は９３であった。 【００８４】実施例７．実施例６において１，６−ジヒ
ドロキシナフタレンの代わりに１，４−ジヒドロキシナ
フタレン６４０ｇを用いた以外は実施例６と同様の操作
により生成物■（Ａ−７）４７２ｇを得た。生成物（Ａ
−７）の軟化温度は１１７℃で水酸基当量（ｇ／ｍｏｌ
）は９５であった。 【００８５】実施例８．実施例１において２，６−ジメ
チロール４−メチルフェノールの代りに２，６−ジメチ
ロール４−フェニルフェノール（ＡＰ）２９５ｇ（純度
７８％）を用いた以外は、実施例１と同様にして生成物
（Ａ−８）５０８ｇを得た。生成物（Ａ−８）の軟化温
度（ＪＩＳ Ｋ２４２５ 環球法）は１２５℃で水
酸基当量（ｇ／ｍｏｌ）は１０４であった。 【００８６】実施例９．実施例８において１，６−ジヒ
ドロキシナフタレンの代わりに１，４−ジヒドロキシナ
フタレン６４０ｇを用いた以外は実施例８と同様の操作
により生成物■（Ａ−９）４７２ｇを得た。生成物（Ａ
−９）の軟化温度は１２８℃で水酸基当量（ｇ／ｍｏｌ
）は１０５であった。 【００８７】実施例１０．オルソクレゾール１６２ｇ（
１．５モル）、パラホルムアルデヒド９０ｇ及び水１０
０ｍｌを温度計、冷却管、滴下ロート及び攪拌機を付け
た１リットルのフラスコに仕込み、窒素を吹き込みなが
ら攪拌した。室温下、１５％水酸化ナトリウム水溶液５
０ｇ（水酸化ナトリウムとして０．１９モル）を発熱に
注意しながら液温が５０℃を越えないようにゆっくり滴
下した。その後、水浴中で５０℃まで加熱し、１０時間
反応させた。反応終了後、水３００ｍｌを加え室温まで
冷却し発熱に注意しながら１０％塩酸水溶液で中和し、
その後析出した結晶を濾取した。濾液のｐＨが６〜７に
なるまで洗浄し、減圧下（１０ｍｍＨｇ）５０℃で乾燥
し、白色結晶（式［１４］の化合物）（ＡＯ）１９７ｇ
を得た。 【００８８】こうして得られた白色結晶（ＡＯ）１９７
ｇを温度計、冷却管、及び攪拌機を付けたフラスコに仕
込み、１，６−ジヒドロキシナフタレン４５０ｇ及びメ
チルイソブチルケトン５００ｍｌを加えて窒素雰囲気下
、室温で攪拌した。そして、ｐ−トルエンスルホン酸２
ｇを発熱に注意しながら液温が５０℃を越えないように
ゆっくり滴下した。 【００８９】添加後、水浴中で５０℃まで加温し２時間
反応させた後、分液ロートに移し水洗した。洗浄水が、
中性を示すまで水洗後、更に水／メタノール溶液（水／
メタノール＝６０／４０（重量％））により未反応のジ
ヒドロキシナフタレンを抽出した後、有機層から溶媒及
び未反応物を減圧下に除去することにより、本発明の樹
脂（Ａ−１０）３８８ｇを得た。生成物（Ａ−１０）の
軟化温度（ＪＩＳ Ｋ２４２５ 環球法）は９６℃
で水酸基当量（ｇ／ｍｏｌ）は９９であった。 【００９０】実施例１１．実施例１０において１，６−
ジヒドロキシナフタレンの使用量を２８１ｇとした以外
は実施例１０と同様の操作により生成物（Ａ−１１）３
９３ｇを得た。生成物（Ａ−１１）の軟化温度は１０８
℃で水酸基当量（ｇ／ｍｏｌ）は９７であった。 【００９１】実施例１２．実施例１０において１，６−
ジヒドロキシナフタレンの代わりに１，４−ジヒドロキ
シナフタレン４５０ｇを用いた以外は実施例１０と同様
の操作により生成物（Ａ−１２）３８５ｇを得た。生成
物（Ａ−１２）の軟化温度は１０７℃で水酸基当量（ｇ
／ｍｏｌ）は９６であった。 【００９２】実施例１３．実施例１２において１，４−
ジヒドロキシナフタレンの使用量を２８１ｇとした以外
は実施例１２と同様の操作により生成物（Ａ−１３）３
７９ｇを得た。生成物（Ａ−１３）の軟化温度は１１０
℃で水酸基当量（ｇ／ｍｏｌ）は９９であった。 【００９３】分析例１．実施例１〜９で得られた本発明
の樹脂である生成物（Ａ−１）〜（Ａ−９）についてＧ
ＰＣ分析を行い、式［２］で表される化合物のものと思
われるピークを分取し、マススペクトル（ＦＡＢ−ＭＳ
）によって分析した。その結果、生成物（Ａ−１）〜（
Ａ−３）についてはＭ＋ ４５２、生成物（Ａ−４）、
（Ａ−５）についてはＭ＋ ４９４、生成物（Ａ−６）
、（Ａ−７）についてはＭ＋ ４７２と４７４、生成物
（Ａ−８）、（Ａ−９）についてはＭ＋ ５１４が得ら
れた。 【００９４】また同様に、実施例１０〜１３で得られた
生成物（Ａ−１０）〜（Ａ−１３）については式〔５〕
の化合物と思われるピークを分取しマススペクトルによ
って分析した所、Ｍ＋ ５７２が得られた。従って、実
施例１〜１３で得られた生成物（Ａ−１）〜（Ａ−１３
）中には、各々第１〜２表に示すような含有量で式［２
］あるいは式［５］で表される化合物が含まれることが
確認された。 【００９５】尚、ＧＰＣ分析条件は、次のとおり。 ＧＰＣ装置：島津製作所 （カラム：ＴＳＫ
−Ｇ−３０００ＸＬ（１本）＋ＴＳＫ−Ｇ−２０００Ｘ
Ｌ（２本））溶媒：テトラヒドロフラン １ｍｌ
／ｍｉｎ検出：ＵＶ（２５４ｎｍ） 【００９６】
第１表
生成物中に含まれる使途［２］で表される化合物
生成物 構造式
（分子量） 含有量（重量％
）（Ａ−１） 下記式［１５］
（４５２） ５５（Ａ−２）
下記式［１５］ （４５２）
４５（Ａ−３） 下記
式［１６］ （４５２）
５３（Ａ−４） 下記式［１７］
（４９４） ５２（Ａ
−５） 下記式［１８］ （
４９４） ５０（Ａ−６）
下記式［１９］ （４７２．５）
５６（Ａ−７） 下記式［２０］
（４７２．５） ５３（Ａ
−８） 下記式［２１］ （
５１４） ５４（Ａ−９）
下記式［２２］ （５１４）
５２【００９７】 【化３４】 【００９８】 【化３５】 【００９９】 【化３６】 【０１００】 【化３７】 【０１０１】 【化３８】 【０１０２】 【化３９】 【０１０３】 【化４０】 【０１０４】 【化４１】 【０１０５】
第２表
生成物中に含まれる式［５］で表される化合物生成物
構造式
（分子量） 含有量（重量％）（Ａ
−１０） 下記式［２３］ （５
７２） ５２（Ａ−１１）
下記式［２３］ （５７２）
４３（Ａ−１２） 下記式［２４］
（５７２） ５３（
Ａ−１３） 下記式［２４］ （
５７２） ４２【０１０６】 【化４２】 【０１０７】 【化４３】 【０１０８】実施例１４．温度計、攪拌装置、滴下ロー
ト及び生成水分離装置のついた１リットルの反応器に実
施例１で得た生成物（Ａ−１）（水酸基当量（ｇ／ｍｏ
ｌ）８８）１７６ｇ及びエピクロルヒドリン９２０ｇを
仕込み窒素置換を行った後、４８％水酸化ナトリウム水
溶液１７０ｇを５時間かけて滴下した。滴下中は反応温
度６０℃、圧力１００〜１５０ｍｍＨｇの条件下で生成
水及び水酸化ナトリウム水溶液の水をエピクロルヒドリ
ンとの共沸により連続的に反応系外に除去し、エピクロ
ルヒドリンは系内に戻した。 【０１０９】ついで過剰の未反応エピクロルヒドリンを
減圧下に回収した後、メチルイソブチルケトン１０００
ｍｌを加え水層が中性を示すまで水洗した。有機層から
メチルイソブチルケトンを減圧下に除去し、その後再び
メチルイソブチルケトンを４００ｇ加え再溶解した。得
られたメチルイソブチルケトン溶液に２０％水酸化ナト
リウム水溶液４０ｇを加え反応温度７０℃で２時間反応
した。 【０１１０】反応終了後、水層が中性を示すまで水で洗
浄し、油層からメチルイソブチルケトンを減圧下に除去
し、淡黄色の固体（Ｂ−１）２８５ｇを得た。本発明の
エポキシ樹脂である生成物（Ｂ−１）の軟化温度（ＪＩ
Ｓ Ｋ２４２５）は８８℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏ
ｌ）は１４９であった。 【０１１１】実施例１５．温度計、攪拌装置及び滴下ロ
ートの付いた反応器に実施例１で得た生成物（Ａ−１）
（水酸基当量（ｇ／ｍｏｌ）８８）１７６ｇ、エピクロ
ルヒドリン９２０ｇ及びジメチルスルホキシド４６０ｇ
を仕込み窒素置換を行った後、３０℃の水浴中にて水酸
化ナトリウム８０ｇを徐々に加えた。発熱に注意しなが
ら３０℃にて５時間、５０℃にて２時間、さらに７０℃
にて１時間反応を行った。ついで水を加えて水層が中性
を示すまで洗浄した。その後油層からエピクロルヒドリ
ン及びジメチルスルホキシドを減圧下に除去した。 【０１１２】次にメチルイソブチルケトンを４００ｇ加
え再溶解した。得られたメチルイソブチルケトン溶液に
２０％水酸化ナトリウム水溶液４０ｇを加えて反応温度
７０℃で２時間反応した。反応終了後、水層が中性を示
すまで水で洗浄し、油層からメチルイソブチルケトンを
減圧下に除去し、淡黄色の固体（Ｂ−２）２８０ｇを得
た。本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−２）の軟
化温度は９０℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１４８
であった。 【０１１３】実施例１６．生成物（Ａ−１）の代わりに
実施例２で得た生成物（Ａ−２）（水酸基当量■（ｇ／
ｍｏｌ）８６）１７２ｇを用いた以外は実施例１４と同
様にして反応を行い生成物（Ｂ−３）３０７ｇを得た。 本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−３）の軟化温
度は８６℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１４９であ
った。 【０１１４】実施例１７．生成物（Ａ−１）の代わりに
実施例３で得た生成物（Ａ−３）（水酸基当量■（ｇ／
ｍｏｌ）８９）１７８ｇを用いた以外は実施例１４と同
様にして反応を行い生成物（Ｂ−４）２９８ｇを得た。 本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−４）の軟化温
度は９１℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１５０であ
った。 【０１１５】実施例１８．生成物（Ａ−１）の代わりに
実施例４で得た生成物（Ａ−４）（水酸基当量■（ｇ／
ｍｏｌ）１０１）２０２ｇを用いた以外は実施例１４と
同様にして反応を行い生成物（Ｂ−５）３０５ｇを得た
。本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−５）の軟化
温度は９２℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１５７で
あった。 【０１１６】実施例１９．生成物（Ａ−１）の代わりに
実施例５で得た生成物（Ａ−５）（水酸基当量■（ｇ／
ｍｏｌ）９９）１９８ｇを用いた以外は実施例１４と同
様にして反応を行い生成物（Ｂ−６）３０３ｇを得た。 本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−６）の軟化温
度は９０℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１５６であ
った。 【０１１７】実施例２０．生成物（Ａ−１）の代わりに
実施例６で得た生成物（Ａ−６）（水酸基当量■（ｇ／
ｍｏｌ）９３）１８６ｇを用いた以外は実施例１４と同
様にして反応を行い生成物（Ｂ−７）２８０ｇを得た。 本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−７）の軟化温
度は９７℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１５５であ
った。 【０１１８】実施例２１．生成物（Ａ−１）の代わりに
実施例７で得た生成物（Ａ−７）（水酸基当量■（ｇ／
ｍｏｌ）９５）１９０ｇを用いた以外は実施例１４と同
様にして反応を行い生成物（Ｂ−８）２７７ｇを得た。 本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−８）の軟化温
度は９６℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１５８であ
った。 【０１１９】実施例２２．生成物（Ａ−１）の代わりに
実施例８で得た生成物（Ａ−８）（水酸基当量■（ｇ／
ｍｏｌ）１０４）２０８ｇを用いた以外は実施例１４と
同様にして反応を行い生成物（Ｂ−９）３０８ｇを得た
。本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−９）の軟化
温度は９９℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１６３で
あった。 【０１２０】実施例２３．生成物（Ａ−１）の代わりに
実施例９で得た生成物（Ａ−９）（水酸基当量（ｇ／ｍ
ｏｌ）１０５）２１０ｇを用いた以外は実施例１４と同
様にして反応を行い生成物（Ｂ−１０）２９９ｇを得た
。本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−１０）の軟
化温度は１０１℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１６
４であった。 【０１２１】実施例２４．生成物（Ａ−１）の代わりに
実施例１０で得た生成物（Ａ−１０）（水酸基当量（ｇ
／ｍｏｌ）９６）１９２ｇを用いた以外は実施例１４と
同様にして反応を行い生成物（Ｂ−１１）２９４ｇを得
た。本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−１１）の
軟化温度は８９℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１５
７であった。 【０１２２】実施例２５．生成物（Ａ−１）の代わりに
実施例１１で得た生成物（Ａ−１１）（水酸基当量（ｇ
／ｍｏｌ）９７）１９４ｇを用いた以外は実施例１４と
同様にして反応を行い生成物（Ｂ−１２）２９０ｇを得
た。本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−１２）の
軟化温度は８８℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１５
５であった。 【０１２３】実施例２６．生成物（Ａ−１）の代わりに
実施例１２で得た生成物（Ａ−１２）（水酸基当量（ｇ
／ｍｏｌ）９６）１９２ｇを用いた以外は実施例１４と
同様にして反応を行い生成物（Ｂ−１３）２９２ｇを得
た。本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−１３）の
軟化温度は９０℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１５
６であった。 【０１２４】実施例２７．生成物（Ａ−１）の代わりに
実施例１３で得た生成物（Ａ−１３）（水酸基当量（ｇ
／ｍｏｌ）９９）１９８ｇを用いた以外は実施例１４と
同様にして反応を行い生成物（Ｂ−１４）２９４ｇを得
た。本発明のエポキシ樹脂である生成物（Ｂ−１４）の
軟化温度は９１℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は１５
４であった。 【０１２５】分析例２．実施例１４〜２７で得られた生
成物（Ｂ−１）〜（Ｂ−１４）について分析例１と同様
にＧＰＣ分析を行い、式［６］あるいは式［９］で表さ
れる化合物のものと思われるピークを分取し、マススペ
クトル（ＦＡＢ−ＭＳ）によって分析した。その結果、
生成物（Ｂ−１）〜（Ｂ−４）についてはＭ＋ ７３２
、生成物（Ｂ−５）、（Ｂ−６）についてはＭ＋７７４
、生成物（Ｂ−７）、（Ｂ−８）についてはＭ＋ ７５
２と７５４、及び生成物（Ｂ−９）、（Ｂ−１０）につ
いてはＭ＋ ７９４が、生成物（Ｂ−１１）〜（Ｂ−１
４）についてはＭ＋ ９０８が得られた。従って、実施
例１４〜２７で得られた生成物（Ｂ−１）〜（Ｂ−１４
）中には、各々第３−４表に示すような含有量で式［６
］あるいは式［９］で表される化合物が含まれることが
確認された。 【０１２６】
第３表
生成物中に含まれる式［６］で表される化合
物生成物 構
造式 （分子量） 含有量（
重量％）（Ｂ−１） 下記式［２５］
（７３２） ４９（
Ｂ−２） 下記式［２５］
（７３２） ４８（Ｂ−３）
下記式［２５］ （７３
２） ３８（Ｂ−４）
下記式［２６］ （７３２）
４７（Ｂ−５） 下記式
［２７］ （７７４）
４５（Ｂ−６） 下記式［２８］
（７７４） ４４（
Ｂ−７） 下記式［２９］
（７５２．５） ４８（Ｂ−８）
下記式［３０］ （７５２．５）
４６（Ｂ−９） 下記
式［３１］ （７９４）
４５（Ｂ−１０） 下記式［３２］
（７９４） ４２【
０１２７】 【化４４】 【０１２８】 【化４５】 【０１２９】 【化４６】 【０１３０】 【化４７】 【０１３１】 【化４８】 【０１３２】 【化４９】 【０１３３】 【化５０】 【０１３４】 【化５１】 【０１３５】
第４表
生成物中に含まれる式［９］で表される化合物 生
成物 構造式
（分子量） 含有量（重量
％）（Ｂ−１１） 下記式［３３］
（９０８） ４６ （Ｂ
−１２） 下記式［３３］
（９０８） ３８ （Ｂ−１３）
下記式［３４］ （９０８
） ４７ （Ｂ−１４）
下記式［３４］ （９０８）
３６ 【０１３６】 【化５２】 【０１３７】 【化５３】 【０１３８】なお、生成物（Ａ−１）〜（Ｂ−１４）の
ｎの値（平均値）（式［１］における）は次のとおりで
ある。 生成物 ｎの値
生成物 ｎの値
（Ａ−１） ０．５
（Ｂ−１） ０．５ （Ａ−２
） ０．８ （
Ｂ−２） ０．５ （Ａ−３）
０．６ （Ｂ−３）
０．８ （Ａ−４） ０
．７ （Ｂ−４）
０．６ （Ａ−５） ０．９
（Ｂ−５） ０．
７ （Ａ−６） ０．７
（Ｂ−６） ０．９
（Ａ−７） ０．８
（Ｂ−７） ０．７ （Ａ−
８） ０．６
（Ｂ−８） ０．８ （Ａ−９）
０．９ （Ｂ−９
） ０．６ （Ａ−１０） ０
．９ （Ｂ−１０）
０．９ （Ａ−１１） １．１
（Ｂ−１１） ０．９
（Ａ−１２） １．０
（Ｂ−１２） １．１ （Ａ−１
３） １．２ （Ｂ
−１３） １．０
（Ｂ−１４） １．２ 【０１３９】応用実
施例１〜１３．硬化剤として実施例１〜１３で得られた
生成物（Ａ−１）〜（Ａ−１３）を、エポキシ樹脂とし
てクレゾールノボラック型エポキシ樹脂ＥＯＣＮ−１０
２０を用い、２−メチルイミダゾール（２ＭＺ）を硬化
促進剤とし、これらを第５表に示す割合で配合した組成
物を７０〜８０℃で１５分間ロール混練した。これを冷
却後、粉砕、タブレット化し、更にトランスファー成型
機により成型後、１６０℃で２時間予備硬化して、１８
０℃で８時間、後硬化を行って硬化物（試験片）を得た
。この硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）及び吸水率を測
定した。硬化物の評価結果を第５表に示した。 【０１４０】応用実施例１４〜２６．硬化剤として市販
フェノールノボラック樹脂（ＰＮ（Ｈ−１））を、エポ
キシ樹脂として実施例１４〜２７で得られた生成物（Ｂ
−１）〜（Ｂ−１４）を用い、２−メチルイミダゾール
（２ＭＺ）を硬化促進剤とし、これらを第６表に示す割
合で配合し、以下応用実施例１〜１３と同様にして試験
を行った。硬化物の評価結果を第６表に示した。 【０１４１】応用実施例２７〜３５．硬化剤として実施
例１〜１３で得られた生成物を、エポキシ樹脂として実
施例１４〜２７で得られた生成物を用い、２−メチルイ
ミダゾール（２ＭＺ）を硬化促進剤とし、これらを第７
表に示す割合で配合し、以下応用実施例１〜１３と同様
にして試験を行った。硬化物の評価結果を第７表に示し
た。 【０１４２】応用比較例１〜３．第８表に示す割合で市
販の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（ＰＮ■（
Ｈ−１））をエポキシ樹脂としてクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（ＥＯＣＮ１０２０）、芳香族アルデヒ
ドとフェノールを縮合して得られるポリフェノールのポ
リエポキシ化合物（ＥＰＰＮ５０２）、ビスフェノール
型エポキシ樹脂（エポミックＲ３０１）を用い、硬化促
進剤を配合し、応用実施例１〜１３と同様の操作により
硬化物の評価を行った。その評価結果を第８表に示した
。 【０１４３】なお、ガラス転移温度及び吸水率の測定装
置及び測定条件は以下の通り。 ガラス転移温度（℃） ：熱機械測定装置（
ＴＭＡ）真空理工（株）
ＴＭ−７０００ 昇温
速度 ２℃／ｍｉｎ 吸水率（％）
：試 験 片 直径
５０
（硬化物） 厚さ
３ 円板
条 件
１００℃の水中で２０時間
煮沸した後の重量増加量
（重量％）
【０１４４】
第５表（１）
応
用実施例
１ ２
３ ４
生成物（Ａ−１） ８８
生成物（Ａ−２）
８６硬化剤 生成物（Ａ−３
）
８９ 生成物（Ａ−４）
１０１
生成物（Ａ−５） 生成物
（Ａ−６） 生成物（Ａ−
７）エポキシ樹脂 ＥＯＣＮ−１０２０ ２０
０ ２００ ２００ ２００硬
化促進剤（２ＭＺ） ２．０
２．０ ２．０ ２．０ガラス
転移温度（℃） １９０
１８８ １８７ １８１吸水率
（％） ０．８
０．９ ０．８ ０．９【０１
４５】
第５表（２）
応
用実施例
５ ６
７ 生成物（
Ａ−１） 生成物（Ａ−２
）硬化剤 生成物（Ａ−３）
生成物（Ａ−４）
生成物（Ａ−５） ９９
生成物（Ａ−６）
９３ 生成物
（Ａ−７）
９５エポキシ樹脂 ＥＯＣＮ−１０２０
２００ ２００ ２００硬化促進剤（
２ＭＺ） ２．０ ２．
０ ２．０ガラス転移温度（℃）
１８０ １８３ １８１吸水率
（％） ０．
９ ０．８ ０．９ 【０１４６】
第５表（３）
応用実施例
８
９ １０
生成物（Ａ−８）
１０４ 生成物（Ａ−９）
１０５硬化剤
生成物（Ａ−１０）
９６
生成物（Ａ−１１）
生成物（Ａ−１２）
生成物（Ａ−１３）エポキシ樹脂
ＥＯＣＮ−１０２０ ２００
２００ ２００硬化促進剤（２ＭＺ）
２．０ ２．
０ ２．０ガラス転移温度（℃）
１９２ １８８
１８８吸水率 （％）
０．８ ０．８
０．８ 【０１４７】
第５表（４）
応用実施例
１１
１２ １３
生成物（Ａ−８）
生成物（Ａ−９）硬化剤
生成物（Ａ−１０） 生成
物（Ａ−１１） ９７
生成物（Ａ−１２）
９６ 生成物
（Ａ−１３）
９９エポキシ樹脂 ＥＯ
ＣＮ−１０２０ ２００ ２
００ ２００硬化促進剤（２ＭＺ）
２．０ ２．
０ ２．０ガラス転移温度（℃）
１８６ １８７
１８６吸水率 （％）
０．９
０．９ ０．９【０１４８】
第６表（１）
応用実施例
１４
１５ １６ １７
生成物（Ｂ−１）
１４８
生成物（Ｂ−３） １４９
生成物（Ｂ−４
）
１５０エポキシ樹脂 生成物（Ｂ−５）
１５７
生成物（Ｂ−６）
生成物（Ｂ−７）
生成物（Ｂ−８）硬化剤
ＰＮ （Ｈ−１） １０６ １０６
１０６ １０６硬化促進剤（２ＭＺ）
１．５ １．５
１．５ １．６ガラス転移温度（℃）
１８８ １８６
１８２ １７９吸水率 （％）
０．８
０．８ ０．９ ０．９ 【０１４９】
第６表（２）
応用実施例
１８
１９ ２０
生成物（Ｂ−１）
生成物（Ｂ−３）
生成物（Ｂ−４）エポ
キシ樹脂 生成物（Ｂ−５）
生成物（Ｂ−６） １５
６ 生成物（Ｂ−
７） １５５
生成物（Ｂ−８）
１５８硬化剤 ＰＮ （Ｈ−
１） １０６ １０６ １
０６硬化促進剤（２ＭＺ）
１．６ １．６ １．
６ガラス転移温度（℃）
１８０ １８４ １８２
吸水率 （％）
０．９ ０．８
０．８ 【０１５０】
第６表（３）
応用実施例
２１ ２２ ２３
生成物（Ｂ−９）
１６３
生成物（Ｂ−１０） １６
４ 生成物（Ｂ−
１１）
１５７エポキシ樹脂 生成物（Ｂ−
１２） 生成物（
Ｂ−１３） 生成
物（Ｂ−１４）硬化剤 ＰＮ
（Ｈ−１） １０６ １０６
１０６硬化促進剤（２ＭＺ）
１．６ １．６
１．６ガラス転移温度（℃）
１８６ １８５
１８８吸水率 （％）
０．９ ０．９
０．８ 【０１５１】
第６表（４）
応用実
施例
２４
２５ ２６
生成物（Ｂ−９）
生成物（Ｂ−１０）
生成物（Ｂ−１１）エポキシ樹脂
生成物（Ｂ−１２） １５５
生成物（Ｂ−１３）
１５６
生成物（Ｂ−１４）
１５５硬化剤
ＰＮ （Ｈ−１） １０
６ １０６ １０６硬化促進剤（
２ＭＺ） １．６
１．６ １．６ガラス転移温度
（℃） １８７
１８３ １８２吸水率 （％）
０
．９ ０．９ ０．９【０１５２
】
第７表（１）
応用実施例
２７
２８ ２９
生成物（Ｂ−１）
１４８ 生成物（
Ｂ−３） １４９
生成物（Ｂ−４）
１５０エポキシ樹脂 生成物（Ｂ−６）
生成物（Ｂ−８
）────────────────────────
────────────
生成物（Ａ−１） ８８
生成物（Ａ−２）
８６
生成物（Ａ−３）
８９
硬化剤 生成物（Ａ−５）
生成物（Ａ−７）
生成物（Ａ−１１
）硬化促進剤（２ＭＺ）
１．５ １．５ １．５
ガラス転移温度（℃）
１９２ １９３ １８９吸
水率 （％）
０．７ ０．７ ０
．８ 【０１５３】
第７表（２）
応用実施例
３０
３１ ３２
生成物（Ｂ−１）
生成物（Ｂ−３）
生成物（Ｂ−４）エポ
キシ樹脂 生成物（Ｂ−６） １５６
生成物（Ｂ−８
） １５８───────
─────────────────────────
──── 生成物
（Ａ−１） 生成
物（Ａ−２） 生
成物（Ａ−３）硬化剤 生成物
（Ａ−５） ９９
生成物（Ａ−７）
９５
生成物（Ａ−１１）
９７硬化促進剤（２ＭＺ）
１．６
１．６ １．６ガラス転移温度（℃）
１８６
１８８ １８４吸水率 （％）
０．８
０．９ ０．８ 【０１５４】
第７表（３）
応用実施例
３３
３４ ３５
生成物（Ｂ−９）
１４８エポキシ樹脂 生成物（Ｂ−１１）
１４９
生成物（Ｂ−１３）
１５０─────
─────────────────────────
────── 生
成物（Ａ−８） ８８硬化剤
生成物（Ａ−１０）
８６ 生成物（
Ａ−１２）
８９硬化促進剤（２ＭＺ）
１．５ １．５
１．５ガラス転移温度（℃）
１９４ １９２
１８８吸水率 （％）
０．８ ０
．７ ０．７【０１５５】
第８表
応用比較例
１
２ ３
ＥＯＣＮ−１０２０
２００エポキシ樹脂 ＥＰＰＮ−５０２
１６８
エポミックＲ−３０１
４７０硬化
剤 ＰＮ− （Ｈ−１）
１０６ １０６ １０６硬化促進
剤（２ＭＺ） ２
．０ １．７ ４．７ガラス転移
温度（℃） １６
２ １７７ １２５吸水率 （
％）
１．４ ２．０ １．２ 【０１５６】尚、配合した市販の樹脂は次のとおり。 ＰＮ （Ｈ−１） ： （日本化薬製） フェノ
ールノボラック樹脂 水酸
基当量（ｇ／ｍｏｌ）１０６
軟化温度 ８５℃
ＥＯＣＮ−１０２０： （日本化薬製）クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂
エポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）２００
軟化温度
６５℃【０１５７】 エホ゜ミック Ｒ−３０１ ：（三井石油化学エポキシ
製） ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂 エポキシ当
量（ｇ／ｍｏｌ）４７０
軟化温度 ６８℃ＥＰＰＮ５０２ ：（日本化薬
製） ポリエポキシ化合物
エポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）１６８
軟化温度
７０℃【０１５８】 【発明の効果】本発明の樹脂は、軟化温度が低く抑えら
れ、作業性に優れている。また、これを用いて得られる
硬化物は、耐熱性の指標であるガラス転移温度、熱変形
温度が高くしかも吸水率を従来の樹脂に比べて低くする
ことができる。従って、本発明の樹脂は、近年の高耐熱
、低吸水性の要求に充分応えることができ、この性能を
利用して広範な分野、具体的には、電子部品の封止材料
、成形材料または積層用の材料として極めて有用である
。
Claims (13)
- 【請求項１】式［１］ 【化１】 （式中、Ａは、式［Ａ１］ 【化２】 又は式［Ａ２］ 【化３】 を、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基、アリール基又はハ
ロゲン原子を、ＸはＨ又は式［ＸＥ］ 【化４】 を示し、ｎは０〜１０の値をとる。）で表される樹脂。 - 【請求項２】式［２］ 【化５】 （式中、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基、アリール基又
はハロゲン原子を示す。）で表される化合物。 - 【請求項３】式［３］ 【化６】 で表される化合物。
- 【請求項４】式［４］ 【化７】 で表される化合物。
- 【請求項５】式［５］ 【化８】 で表される化合物。
- 【請求項６】式［６］ 【化９】 （式中、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基、アリール基又
はハロゲン原子を示す。）で表されるエポキシ化合物。 - 【請求項７】式［７］ 【化１０】 で表されるエポキシ化合物。
- 【請求項８】式［８］ 【化１１】 で表されるエポキシ化合物。
- 【請求項９】式［９］ 【化１２】 で表されるエポキシ化合物。
- 【請求項１０】式［１０］ 【化１３】 （式中、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基、アリール基又
はハロゲン原子を示す。又は式［１１］【化１４】 （式中、Ｒは前記と同じ意味ヲ示す）で表されるジメチ
ロール化合物と式［１２］ 【化１５】 で表されるジヒドロキシナフタレンとを反応させて得ら
れ、請求項１の式［１］においてｎ＝ＯでＸ＝Ｈの化合
物を３０重量％以上含む、請求項１の式［１］において
ＸがＨである樹脂。 - 【請求項１１】請求項１０の樹脂を、式［１３］【化１
６】 （式中、Ｙはハロゲン原子を示す）で表されるエピハロ
ヒドリン化合物と反応させて得られ、請求項１の式［１
］においてｎ＝ＯでＸが請求項１の式［ＸＥ］を示す化
合物を３０重量％以上含む、請求項１の式［１］におい
てＸが請求項１の式［ＸＥ］を示す樹脂。 - 【請求項１２】エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤を
含むエポキシ樹脂組成物において、（Ａ）エポキシ樹脂
として、請求項１の式［１］においてＸが請求項１の式
［ＸＥ］を示す樹脂又は請求項１１の樹脂を用い、及び
／又は（Ｂ）硬化剤として、請求項１の式［１］におい
てＸがＨである樹脂又は請求項１０の樹脂を用いる、エ
ポキシ樹脂組成物。 - 【請求項１３】請求項１２のエポキシ樹脂組成物の硬化
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9266391A JP2856565B2 (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 樹脂の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9266391A JP2856565B2 (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 樹脂の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04304225A true JPH04304225A (ja) | 1992-10-27 |
| JP2856565B2 JP2856565B2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=14060719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9266391A Expired - Lifetime JP2856565B2 (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 樹脂の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2856565B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010260802A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Air Water Inc | ジヒドロキシナフタレン系重合体、その製造方法およびその用途 |
| JP2016003244A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | Dic株式会社 | エポキシ化合物、フェノール性水酸基含有化合物、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板、繊維強化複合材料、及び繊維強化樹脂成形品 |
| WO2020003824A1 (ja) * | 2018-06-27 | 2020-01-02 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| CN113227193A (zh) * | 2019-01-07 | 2021-08-06 | 日东新兴有限公司 | 树脂组合物、该树脂组合物的制造方法、以及导热性片 |
| US12467587B2 (en) * | 2023-08-31 | 2025-11-11 | Honda Motor Co., Ltd. | Mandrel and test piece collecting method for filament winding |
-
1991
- 1991-04-01 JP JP9266391A patent/JP2856565B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010260802A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Air Water Inc | ジヒドロキシナフタレン系重合体、その製造方法およびその用途 |
| JP2016003244A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | Dic株式会社 | エポキシ化合物、フェノール性水酸基含有化合物、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板、繊維強化複合材料、及び繊維強化樹脂成形品 |
| WO2020003824A1 (ja) * | 2018-06-27 | 2020-01-02 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JPWO2020003824A1 (ja) * | 2018-06-27 | 2021-05-20 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| CN113227193A (zh) * | 2019-01-07 | 2021-08-06 | 日东新兴有限公司 | 树脂组合物、该树脂组合物的制造方法、以及导热性片 |
| US12467587B2 (en) * | 2023-08-31 | 2025-11-11 | Honda Motor Co., Ltd. | Mandrel and test piece collecting method for filament winding |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2856565B2 (ja) | 1999-02-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB2316407A (en) | Epoxy resins and compositions containing them | |
| JP3206778B2 (ja) | 環状ホスファゼン化合物、樹脂組成物及びその硬化物 | |
| KR101408535B1 (ko) | 변성 액상 에폭시 수지, 및 그것을 이용한 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 | |
| JP3132610B2 (ja) | ナフタレン環含有樹脂、樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP3074013B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP2631560B2 (ja) | フエノール類ノボラック型エポキシ樹脂及びその製造法 | |
| JP2856565B2 (ja) | 樹脂の製造方法 | |
| JP3944765B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP2870709B2 (ja) | 新規化合物、樹脂、樹脂組成物及び硬化物 | |
| JP3636409B2 (ja) | フェノール類樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH04323214A (ja) | ノボラック型樹脂、その製造法、エポキシ樹脂、樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP2865439B2 (ja) | エポキシ樹脂及びその硬化物 | |
| JP2741075B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2732126B2 (ja) | 高耐熱、低吸水性樹脂組成物 | |
| JP2870710B2 (ja) | 新規化合物、樹脂、樹脂組成物及び硬化物 | |
| JP3080448B2 (ja) | ノボラック型樹脂の製造法 | |
| JPH0920819A (ja) | 変性フェノールノボラック樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP2845410B2 (ja) | 新規エポキシ樹脂、樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP2848545B2 (ja) | エポキシ樹脂、樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH04220413A (ja) | フェノール類ノボラック型の化合物、樹脂、樹脂組成物及び硬化物 | |
| JPH07330645A (ja) | ポリフェノール類化合物、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH04359919A (ja) | エポキシ樹脂、同樹脂の製造法及び同樹脂組成物 | |
| JP2776924B2 (ja) | 新規エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP3192471B2 (ja) | エポキシ樹脂、樹脂組成物及び硬化物 | |
| JPH04264117A (ja) | 新規高性能樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |