JPH0430507B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本発明は半導体組立工場、病院の手術室、クリ
ーンルーム、電算室、その他の工場、事務所、一
般家庭等の床に適用される帯電防止性のタイル型
床材に関するものである。 （従来技術） 従来、前記したような静電気の帯電や発生を嫌
う部屋の床にはアルミニウムやステンレススチー
ルよりなるフロア材が使用されていたが、硬く、
歩行者や振動等の問題があるばかりでなく、外観
が単調で、しかも高価である等の問題もあり、近
時は導電性ないし帯電防止性を付与した軟質ビニ
ルの長尺床材が開発され、この種の床材が多く使
用されるに至つた。 （発明が解決しようとする問題点） しかしながら、最近のOA機器の導入の活発化
にともない、配線変えを頻繁に行うことが多く、
これらの信号ケーブルは床材表面に這わせて配線
し、配線変えに備えてケーブルを長くとり、余分
のケーブル線をOA機器の裏側の床材表面上に乱
雑にまとめておくのが常態であり、見栄えが悪い
ばかりでなく、床材表面上の配線のためケーブル
を歩行中に足に引掛けたりするという欠点があつ
た。 この欠点を改善するために、近時種々の形式の
フリーアクセスフロアが開発され、このフリーア
クセスフロアは通常本来の床下地上にもう一層の
床を形成した２重床構造で、床下地と床の間の空
間に動力ケーブル、通信ケーブル、ネツトワーク
機器等を収納出来る様になつており、基本的には
450×450〜500×500ｍ／ｍの寸法で浮床を形成す
るための支持体及び浮床の床下地となる床板とが
一つのユニツトとなつている。このユニツトを床
面上に敷きつめて前述の如く形成された空間にケ
ーブル類、ネツトワーク機器等を収納し、床板上
に床表装材としての床材を貼り合せるようにする
ものであつて、信号ケーブル等が床材表面上に配
線されることなく、見栄えが良く、配線換えの時
にも必要箇所のユニツトの床板を取り外し簡単に
配線換えができるというメリツトがあるものであ
つた。 この様なフリーアクセスフロア用床表装材とし
てタイルカーペツト、塩ビタイル等タイル状で帯
電防止処理を施こした床材が使用されているが、
タイルカーペツトの場合、表層部が繊維で構成さ
れているため、非常に汚れ易くゴミ、ホコリ、そ
の他飲食物の残渣等の付着した汚れが除去出来ず
に見栄えが悪くなるばかりでなく、OA機器の誤
動作の原因となるタイルカーペツトに付着したゴ
ミ、ホコリやタイルカーペツト自体から発生する
繊維クズ等の塵が発生し易い等の欠点を有してい
た。一方、塩ビタイルは寸法安定性の確保と価格
の点から多量の粉末状無機質充填剤を含んでいる
ため、非常にもろく使用時に目地の部分が破損し
たり、摩耗により添加されている充填剤が出て来
て、これが塵としてOA機器の誤動作を引き起し
たり、又、寸法安定性が充分でなく使用環境の温
度変化による膨張、収縮のため目地部分で反り
（膨張した場合）や目地開き（収縮した場合）が
発生し易い（特にフリーアクセスフロアを敷設し
た後、配線換えを容易にするため感圧接着剤を使
用し床材を施工する場合に発生し易い）という欠
点があつた。 また、タイルカーペツト、塩ビタイルともに敷
設した場合、目地が目立ち易く、長期間使用する
と、タイルカーペツトの場合には周縁部のほつれ
により、塩ビタイルの場合には収縮により目地開
き部に汚れが堆積することにより、非常に見栄え
が悪くなるという問題があつた。 （問題点を解決するための手段） 本発明のタイル型帯電防止性床材１は、体積固
有抵抗値10¹¹〜10⁶Ωcmの裏打合成樹脂層２上に、
非伸縮性でかつ抵抗値10⁰〜10⁵Ωの導電性基材３
を積層し、該導電性基材３上に、樹脂100重量部
に対して０〜100重量部の充填剤を含有し、かつ
体積固有抵抗値10¹¹〜10⁶Ωcmの合成樹脂表面層
４が積層され、積層体としての体積固有抵抗値が
10¹¹〜10⁶Ωcmであり周縁部に凹みを設けてなる
ものである。 体積固有抵抗値10¹¹〜10⁶Ωcmの裏打合成樹脂
層２は、帯電防止性可塑剤、帯電防止剤、導電性
物質の１種以上を混入した合成樹脂組成物から形
成され、単層でも良いし、複層に構成しても良
い。又この層は、発泡層であつても非発泡層であ
つても良いし、複層の場合非発泡層同志又は発泡
層同志さらには非発泡層と発泡層とを組合せても
何らさしつかえないものである。 合成樹脂としては塩化ビニル樹脂、アクリル樹
脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、ウレタ
ン樹脂等一般に使用される合成樹脂であればいず
れのものでも良いが、特に塩化ビニル系樹脂が好
ましい。本発明でいう塩化ビニル系樹脂とはポリ
塩化ビニル樹脂及び塩化ビニルと他のモノマー、
例えばエチレン、酢酸ビニル、ビニルエーテル、
マレイン酸エステル、アクリル、ウレタン等との
共重合体の他、ポリ塩化ビニル樹脂と他のポリマ
ーとのブレンド物も含むものである。 帯電防止性可塑剤としてはトリブトキシエチル
ホスフエート（TBXP、大八化学製）、ブチルジ
グリコールアジペート（BXA、大八化学製）、サ
ンソサイザーＣ−1100（新日本理化製）、SE−
673、SE−172、SE−871（理研ビタミン油製）が
好ましく、目的とする抵抗値に合せてジオクチル
フタレート、ジブチルフタレート、ブチルベンジ
ルフタレート、ジオクチルアジペート、ジヘキシ
ルフタレート、ジイソノニルフタレート等汎用可
塑剤の一部または全部を置換して使用する。この
配合量は合成樹脂100重量部に対し５〜100重量部
が好ましい。 帯電防止剤としてはカチオン系、アニオン系、
ノニオン系等一般的に使用される帯電防止剤であ
ればいずれのものでも良く、その配合量は合成樹
脂100重量部に対し0.2〜10重量部が好ましい。 導電性物質としてはカーボン粉末及び短繊維、
銀、銅、ニツケル、アルミニウム、ステンレス、
鉄等の金属粉末及び短繊維の他、表面導電化処理
した無機繊維や導電化処理を施こした無機充填剤
（導電性炭酸カルシウムT130−2500：日東粉化
製、帯電防止炭酸カルシウムEC−１、EC−５：
丸尾カルシウム製等）有機粉末又は短繊維等（デ
ントールWK−100S：大塚化学製、サンダーロン
SS−Ｎ：日本蚕毛染色製等）が使用出来、導電
性粉末は粒径が0.5〜1000μが好ましく、導電性短
繊維は径が１〜600μで長さが0.5〜20ｍ／ｍの範
囲が好ましい。又、配合量は目的とする抵抗値に
より適宜設定する必要があるが、導電性粉末の場
合、樹脂100重量部に対して５重量部以上、又、
短繊維の場合は２重量部以上の添加が好ましい。 以上の帯電防止可塑剤、帯電防止剤、導電性物
質は単独で使用しても２種以上を混合して使用し
ても良い。その他必要に応じて可塑剤、安定剤、
充填剤、発泡剤、防カビ剤、着色剤等通常の添加
剤が使用可能である。 導電性基材３としては、床材の基材として一般
に使用される天然の動物性又は植物性繊維、アス
ベスト、ガラス繊維、ロツクウール、パルプ、合
成繊維等の無機もしくは有機繊維の１種又は少な
くとも２種以上を混合した織布、編布、不織布、
紙等の基材に導電性樹脂液を含浸処理したものの
他、抄紙法により不織布やガラス混抄紙等の紙を
製造する際に、前述の如き導電性繊維や粉末、導
電処理された粉末や繊維を混抄したものや前述の
如き導電性繊維や導電処理された繊維を織込んだ
り編込んだ織布、編布等で、かつ非伸縮性に富む
ものが使用出来る。中でもカーボン繊維や粉末を
不織布、紙（ガラス混抄紙、無機紙、ガラス繊維
紙等）の抄紙時に混抄したものが寸法、粘度及び
価格的な面で床材の基材として特に適している。 体積固有抵抗値10¹¹〜10⁶Ωcmの合成樹脂表面
層４は帯電防止性可塑剤、帯電防止剤、導電性物
質の１種以上を混入した合成樹脂組成物から形成
され、単層でも良いし複層に構成しても良い。複
層にする場合には最上層の上引層５とその下部に
位置する中間層６とから構成し、上引層５と中間
層６との間に印刷層７を介在させても良い。印刷
層７を介在させる場合には上引層５を透明にする
必要がある。中間層６は発泡層であつても非発泡
層であつても良いが、床材にクツシヨン性が要求
される場合には発泡層にするのが好ましい。又、
この表面層は一部に導電性チツプを使用した合成
樹脂製チツプから形成されたものであつても良
い。 合成樹脂及び帯電防止性可塑剤、帯電防止剤、
導電性物質は前述の裏打合成樹脂層２を形成する
ものが使用出来、配合量も同様に使用出来る。但
し、粉末又は繊維状の固形の充填剤は摩耗により
塵を発生し易いことから、本発明においては、こ
の充填剤は、樹脂100重量部に対し100重量部以下
の添加とする必要がある。 本発明の床材を構成する各層の厚味について
は、合成樹脂表面層４は0.1〜３ｍ／ｍが好まし
く、導電性基材３は0.2〜２ｍ／ｍ、又裏打合成
樹脂層２は0.2〜２ｍ／ｍで、これら各層が積層
された床材としての総厚が１〜４ｍ／ｍの範囲で
あることが好ましい。 又、合成樹脂表面層４が複層の場合はその最上
層の上引層５の厚味は0.1〜１ｍ／ｍが好ましい。 最上層の上引層５の厚味が0.1ｍ／ｍ未満の場
合、使用時に摩耗し易く短時間で使用不可とな
り、又その厚味が１ｍ／ｍを越えると床材が表面
側に反り易く又価格も高くなり好ましくないもの
である。合成樹脂表面層４の厚味が0.1ｍ／ｍ未
満の場合、上記上引層５の場合と同様の理由で好
ましくなく、又その厚味が３ｍ／ｍを越えると床
材が表面側に反り易くなると同時に、導電性基材
迄の距離が大きくなり帯電防止性能が低下するた
め好ましくない。導電性基材３の厚味が0.2ｍ／
ｍ未満の場合、強度が弱く特に裏打合成樹脂層が
発泡層の場合局部荷重により基材が破断、帯電防
止性能が低下する恐れがあり、又、その厚味が２
ｍ／ｍを越えると帯電防止性能は向上するが価格
が非常に高くなり経済的ではない。裏打合成樹脂
層２の厚味が0.2ｍ／ｍ未満の場合床材が表面側
に反り易くなり、又その厚味が２ｍ／ｍを越える
と導電性基材迄の距離が大きくなり帯電防止性能
が低下し好ましくないものである。 また、目地部を目立ち難くするための凹みを設
ける方法は、合成樹脂シートのエンボス加工に使
用される方法であれば、いずれの方法でも利用で
きるが、例えば印刷模様と凹凸模様との同調の必
要ない場合、又は無地の場合は通常のエンボス方
式で、又印刷模様と凹凸模様との同調（すなわち
両方の模様を一致させること）が必要な場合は、
印刷模様に柄を合せながらエンボスを施こす同調
エンボス方式又は多色印刷を施こす際に、凹みを
形成する必要のある部分の印刷インクの中に発泡
抑制剤を配合し、印刷模様と凹凸模様を完全に一
致させることの出来るケミカルエンボス方式等公
知の方法が利用出来る。この様にして形成した周
縁部の凹みに合せて通常の裁断機（特に精度の点
で油圧式裁断機が好ましい。）でタイル状に裁断
し、本発明のタイル状床材が得られるものであ
る。 ここで形成する凹みの深さは約0.1ｍ／ｍ〜２
ｍ／ｍで、幅は約0.5〜20ｍ／ｍの範囲がが好ま
しい。凹みの深さが0.1ｍ／ｍ未満の場合所定の
効果が得られず、又２ｍ／ｍを越えると汚れが堆
積し易く、見栄えが悪くなるので好ましくない。
又、凹みの深さは、その幅が小さい程浅く、逆に
その幅が大きくなる程深くするのが好ましい。 次に、本発明のタイル型帯電防止性床材を施工
する場合には施工用接着剤を使用することが必要
であるが、この場合、帯電防止性ないし導電性接
着剤か、または通常床材の施工に使用されている
接着剤でも合成ゴムラテツクス系（感圧型も含
む）、アクリルエマルジヨン系（感圧型も含む）、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、酢酸ビニル系等
のように床材中の帯電防止性可塑剤、帯電防止剤
等が接着剤層へ移行することで帯電防止性能が付
与できる接着剤が好ましい。また帯電防止性ない
しは導電性のない接着剤で施工する場合にはタイ
ル型床材の周囲のみを接着する袋貼り方式かまた
は部分的に接着する方法で施工することで層方向
の導通を阻害することなく施工可能である。 （作用、効果） 本発明のタイル型帯電防止性床材は、その表面
を構成する層が、樹脂100重量部に対して充填剤
が０〜100重量部と、従来の塩ビタイルに比べ充
填剤を全く含んでいないか、少量含む合成樹脂表
面層４よりなるため、脆くなく使用時の目地部の
破損を防止すると共に、摩耗により出てくる充填
剤の量が少ないため、また従来のタイルカーペツ
トのように表面に繊維等が露出していないため、
OA機器の誤動作を引き起こす原因となる塵の発
生を防止し、該合成樹脂表面層の下に床材の使用
環境の温度変化で伸縮することのない非伸縮性の
導電性基材３を積層することで、床材の膨張、収
縮を防止し、更に該導電性基材の下に裏打合成樹
脂層２を積層することで、導電性基材を介して合
成樹脂表面層と対向させ、もつて合成樹脂表面層
の収縮による表面側への反りを抑えると共に、床
材の裏面は繊維性の基材が露出していないため、
感圧接着剤を使用し現場施工した場合の配線換え
の際に、感圧接着剤により下地と繊維性の基材が
一体化してしまうことがなく、下地と裏打合成樹
脂層の界面にて剥がれ、しかも下地に繊維性の基
材が残着しないことよりこれを剥がす手間が省
け、もつて床材の剥離性と再施工性を改善し、さ
らに周縁部に凹みを設けることで敷設後および長
期間使用後の目地部を目立たなくすることがで
き、きれいな仕上がり状態が得られるばかりでな
く、使用中歩行により目地部が足で蹴り上げられ
ることもなく、目地部の損傷や剥がれなどを防止
することができ、フリーアクセスフロアの機能性
を損なうことがなく、充分実用に耐え装飾性、施
工性に優れるものである。 なお、本発明の床材は、フリーアクセスフロア
の床板に前述した接着剤を使用し貼り付け、床板
と完全に一体化して配線換えの際には床板と共に
床材を取り外すことも可能である。 また、本発明のタイル型帯電防止性床材は、裏
打合成樹脂層、導電性基材、合成樹脂表面層のい
ずれもが帯電防止性ないし導電性であるため層方
向に導通され、したがつて相隣接するタイル型床
材の接触導通が不完全であつても静電気を除去す
ることができるし、相隣接するタイル型床材が接
触している場合に層方向および水平方向に導通す
るため、さらに効果的に静電気を除去することが
できる。 次に本発明の実施例をあげるが、本発明は何ら
これに限定されるものではない。 （実施例） 非伸縮性の導電性基材として炭素繊維を５％混
抄してなる（他はガラス繊維、パルプ合成樹脂バ
インダー等を含む）導電性ガラス混抄紙（抵抗
値：1.5×10²Ω、厚味：0.4ｍ／ｍ）を使用し、該
導電性ガラス混抄紙の表面に表−１に記載する発
泡性塩化ビニル樹脂ペースト（）を0.4ｍ／ｍ
の厚味となる様塗布し180℃×１分間加熱ゲル化
後、四周縁部に形成する凹みの形状に合わせて製
版したプリントロールにて発泡抑制剤を含む印刷
インクをプリントし、さらにこれに同調させて所
定の模様を多色印刷を施した後（絵柄の一部に発
泡抑制剤を含む印刷インクを使用）その表面に表
−１に記載する透明性の塩化ビニル樹脂ペースト
（）を0.3ｍ／ｍの厚味となる様塗布した後210
℃で１分40秒間加熱し発泡性塩化ビニル樹脂ペー
ストを発泡させ、タイルの周縁部に相当する部分
に幅５〜10ｍ／ｍ、深さ0.2〜0.4ｍ／ｍの凹みを
有し、印刷模様と凹凸模様の一致した総厚1.8
ｍ／ｍのシートを得た。しかる後、該シートの裏
面すなわち発泡性塩化ビニル樹脂ペーストの塗布
面と反対側の面に表−１の裏打ち塩化ビニル樹脂
ペースト（）を0.5ｍ／ｍとなる様塗布し、該
シートの塩化ビニル樹脂発泡層及び塩化ビニル樹
脂透明層が発泡、熔融しない加熱条件（130℃〜
150℃×６分〜２分）で加熱ゲル化して2.3ｍ／ｍ
の床材を得た。この床材の体積固有抵抗値は7.7
×10¹⁰Ωcmであり、JIS Ｌ 1021ストロール法で
の帯電性が20℃×40％RHで（＋）0.17KV又、
20℃×20％RHで（＋）0.21KVと帯電防止性に
優れたものであることが判明した。

【表】 この様にして得られた床材を500×500ｍ／ｍの
寸法に油圧式裁断機にて裁断し、フリーアクセス
フロア上にアクリルエマルジヨン系感圧接着剤
（住友3M製ピールボンド）を使用し敷設したとこ
ろ、目地部が目立ち難く仕上りがきれいで、静電
気除去性に優れ床材の伸縮による目地開き、反り
等もなく、又、配線換えの際に施工接着剤と裏打
ち塩化ビニル樹脂層２の界面から簡易に剥離し、
再施工時も施工接着剤に床材を圧着するだけで仕
上り状態も良好であつた。 （比較例） 床材用基材として通常使用されるガラス混抄紙
を使用し、該ガラス混抄紙の表面に表−２に記載
する発泡性塩化ビニル樹脂ペースト（）を0.58
ｍ／ｍの厚味となる様塗布し180℃×１分間加熱
ゲル化後、一部に発泡抑制剤を含む印刷インクを
使用し多色印刷を施こした後、その表面に表−２
に記載する透明性の塩化ビニル樹脂ペースト
（）を0.3ｍ／ｍの厚味となる様塗布した後、発
泡性塩化ビニル樹脂ペースト組成物の発泡温度
210℃×１分50秒加熱し、総厚2.3ｍ／ｍの印刷模
様と凹凸模様の一致した床材を得た。この床材の
体積固有抵抗値は2.0×10¹²Ωcmであり、JIS Ｌ
1021ストロール法での帯電性が20℃×40％RH
で（＋）1.65KV又、20℃×20％RHで（＋）
2.03KVと帯電し易いものであつた。

【表】 この様にして得られた床材を500×500ｍ／ｍの
寸法に裁断し、フリーアクセスフロア上に実施例
と同様に敷設したところ、約３ケ月で反りとこれ
に伴う目地開きが発生し、実用上支障のあるもの
であつた。又、配線換えの際にはガラス混抄紙の
層間で剥離し再施工の際はフリーアクセスフロア
の床材に付着したガラス混抄紙を剥離することが
必要で、再施工性の非常に悪いものであつた。 尚、本発明でいう体積固有抵抗値とは東亜電波
工業製SM−10E型極超絶縁計で測定した値であ
り、又、導電性基材の抵抗値は通常の抵抗計で測
定した２点間の値である。 又、合成樹脂層の抵抗値は、各々合成樹脂組成
物をシート状に加工した状態の値である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のタイル型帯電防止性床材の一
例を示す断面図である。 １……タイル型帯電防止性床材、２……裏打合
成樹脂層、３……導電性基材、４……表面層、５
……上引層、６……中間層、７……印刷層、８…
…凹み。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 体積固有抵抗値10¹¹〜10⁶Ωcmの裏打合成樹
   脂層上に、非伸縮性でかつ抵抗値10⁰〜10⁵Ωの導
   電性基材を積層し、該導電性基材上に、樹脂100
   重量部に対して０〜100重量部の充填剤を含有し、
   かつ体積固有抵抗値10¹¹〜10⁶Ωcmの合成樹脂表
   面層が積層され、積層体としての体積固有抵抗値
   が10¹¹〜10⁶Ωcmであり周縁部に凹みを設けてな
   るタイル型帯電防止性床材。