JPH04305363A - 線膨張係数が小さい材料と銅との接合方法 - Google Patents

線膨張係数が小さい材料と銅との接合方法

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JPH04305363A
JPH04305363A JP3093231A JP9323191A JPH04305363A JP H04305363 A JPH04305363 A JP H04305363A JP 3093231 A JP3093231 A JP 3093231A JP 9323191 A JP9323191 A JP 9323191A JP H04305363 A JPH04305363 A JP H04305363A
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陽一郎 米田
Yoshitsune Kaname
要 善恒
Eiji Takahashi
高▲橋▼ 英司
Masato Kobayashi
真人 小林
Nobutaka Miyazaki
宮嵜 信孝
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はスパッタリングターゲッ
ト又はX線発生用ターゲット等に使用されその線膨張係
数が銅の線膨張係数より小さい材料からなる第1の部材
と、銅からなる第2の部材との接合体を得る線膨張係数
が小さい材料と銅との接合方法に関する。
【0002】
【従来の技術】線膨張係数が銅の線膨張係数より小さい
材料からなる第1の部材と、銅からなる第2の部材とを
接合する場合、第1及び第2の部材の相互間の線膨張係
数差により相対的な寸法差が生じる。これにより、得ら
れる接合体が著しく変形したものとなりやすく、更にこ
の変形に伴って第1の部材と第2の部材との接合界面に
残留応力が生じ、その接合部が剥離するという不都合が
発生する。
【0003】そこで、上述の不都合を防止するために、
有機系接着剤又はインジウムろう材を使用して、第1の
部材と第2の部材との接合が行われている。また、高温
でも優れた接合強度を期待できる硬ろう材を使用する場
合には、特開昭63−165132号に示すように、そ
の線膨張係数が銅の線膨張係数より小さい材料(例えば
、黒鉛)からなる第1の部材と銅からなる第2の部材と
の間に、特殊な性質を有する2枚のインサート材及び3
枚の硬ろう材を挟む必要がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の線膨張係数が小さい材料と銅との接合方法にお
いては、以下に示す問題点がある。
【0005】先ず、有機系接着剤又はインジウムろう材
等を使用した場合、線膨張係数が小さい材料からなる第
1の部材と銅からなる第2の部材との間の接合強度が低
いと共に、耐熱性が不十分である。
【0006】また、硬ろう材を使用した場合、接合強度
及び耐熱性は優れているものの、特殊なインサート材を
使用し、このインサート材と硬ろう材とを複雑に組み合
わせる必要があるため、その処理コストが極めて高くな
ると共に、インサート材及び硬ろう材の選択範囲が狭く
、工業的に実用性が低い。
【0007】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、優れた接合強度を得ることができると共に
、処理コストが低い線膨張係数が小さい材料と銅との接
合方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明に係る線膨張係数
が小さい材料と銅との接合方法は、その線膨張係数が銅
の線膨張係数より小さい材料からなる第1の部材と銅か
らなる第2の部材とをろう材を介して接合する方法にお
いて、0.002乃至1.0kgf/cm2 の加圧力
で前記第1及び前記第2の部材を相互に加圧しつつ前記
ろう材を溶融させた後、冷却し、この冷却時には(前記
ろう材の固相線温度−50℃)乃至(前記ろう材の液相
線温度+50℃)の温度範囲内の所定の温度に降温した
後5kgf/cm2 以上の加圧力で前記第1及び前記
第2の部材を相互に加圧すると共に、600℃から30
0℃までの降温時の平均冷却速度を10乃至100℃/
時にすることを特徴とする。
【0009】
【作用】本願発明者等は、インサート材を使用しないで
、ろう材のみを使用して、その線膨張係数が銅の線膨張
係数よりも小さい材料からなる第1の部材と銅からなる
第2の部材とを接合する方法について種々実験を行った
。本発明はこの実験結果に基づいてなされたものである
。
【0010】即ち、本発明においては、図1に例示して
示すように、線膨張係数が小さい材料からなる第1の部
材1と銅からなる第2の部材2との間にろう材3を挟み
、これらを炉中にて加熱して、第1の部材1と第2の部
材2とを接合するに際し、加圧条件及び冷却条件を適切
なものにすることにより、双方の線膨張係数の差に起因
して接合体に生じる変形を防止でき、優れた接合強度を
得ることができる。また、この場合、ろう材3としては
、液相線温度が例えば600℃以上の硬ろう材等を使用
することができるので、耐熱性も優れている。更に、イ
ンサート材が不要であるため、接合時の処理コストが従
来に比して極めて低い。
【0011】次に、接合時の温度に対する加圧条件及び
冷却条件について説明する。
【0012】先ず、所定の加圧力PB で第1の部材1
と第2の部材2とを相互に加圧しつつ、ろう材3を所定
の接合温度TB に加熱して溶融させる。この場合に、
接合温度TB は使用するろう材3の液相線温度以上に
し、ろう材3の溶融時に第1及び第2の部材1,2間に
0.002乃至1.0kgf/cm2 の加圧力PB 
を加える。 この加圧力PB が0.002kgf/cm2 未満で
あると、ろう材3が液相状態になった時点で接合部に残
存する気孔を外部に押し出そうとする駆動力が不十分に
なるため、ろう材3中にボイドが発生しやすくなる。そ
して、ろう材3中にボイドが発生すると、接合部の強度
が低下する。一方、ろう材3の溶融時の加圧力PB が
1.0kgf/cm2 を超えると、ろう材3が液相状
態になった時点で溶融したろう材3が接合界面から流れ
出てしまい、健全な接合部を得ることができない。この
ため、ろう材3の溶融時の加圧力PB は0.002乃
至1.0kgf/cm2 にする。
【0013】次に、ろう材3の溶融後の冷却時には、(
ろう材3の固相線温度−50℃)乃至(ろう材3の液相
線温度+50℃)の温度範囲内の所定の温度TC に降
温した後、加圧力PC を5kgf/cm2 以上に高
めて第1及び第2の部材1,2を相互に加圧する。これ
により、接合部のろう材3を健全なものにすることがで
きると共に、銅からなる第2の部材2にクリープ変形及
び塑性変形を生じさせることができる。例えば、図2に
示すC板材4とCu板材5との接合時に、これらを相互
に加圧しないと、C板材4及びCu板材5の相互間の線
膨張係数差により相対的な寸法差が生じ、図3に示すよ
うに、接合体がCu板材5側に湾曲する。しかし、C板
材4とCu板材5とを相互に加圧すると、図4に示すよ
うに、Cu板材5にクリープ変形及び塑性変形が生じ、
双方の線膨張係数差による収縮量差を吸収することがで
きる。従って、得られる接合体が変形することを防止で
きる。
【0014】しかしながら、温度TC が(ろう材3の
固相線温度−50℃)未満である場合は、既に接合体の
変形が始まっているため、加圧により接合部に大きな変
形力が負荷され、ろう材3に剥離が生じる。一方、温度
TC が(ろう材3の液相線温度+50℃)を超える場
合には、溶融したろう材3が接合界面から流れ出てしま
い、健全な接合部を得ることが困難である。このため、
温度TC の温度範囲は(ろう材3の固相線温度−50
℃)乃至(ろう材3の液相線温度+50℃)にする。
【0015】また、加圧力PC が5kgf/cm2 
未満であると、銅からなる第2の部材2にクリープ変形
及び塑性変形を生じさせることが困難であるため、得ら
れる接合体の変形量が大きくなってしまう。このため、
冷却時の加圧力PC は5kgf/cm2 以上にする
。
【0016】次に、冷却過程において、600℃から3
00℃まで降温する間の平均冷却速度が10℃/時未満
であると、銅の結晶粒度が大きくなり、銅からなる第2
の部材2の耐蝕性が低下する。一方、平均冷却速度が1
00℃/時を超えると、第2の部材2にクリープ変形及
び塑性変形が生じにくくなり、得られる接合体の変形量
が大きくなってしまう。このため、600℃から300
℃までの降温時の平均冷却速度は10乃至100℃/時
にする。
【0017】なお、本発明においては第1及び第2の部
材1,2を相互に加圧する加圧力は、本願の特許請求範
囲に規定するものであれば、一定に保持する必要はない
。
【0018】また、第1の部材1を構成する材料として
は、その線膨張係数が銅の線膨張係数より小さいもので
あれば、特に限定されることはない。例えば、スパッタ
リングターゲットに使用されるCr及びTa等がある。 また、耐摩耗性、耐蝕性及び気密性等を必要とする製品
に使用される超硬合金(WC−Co)、Al2 O3 
、SiC及びSi3 N4 等がある。
【0019】
【実施例】次に、本発明の実施例について添付の図面を
参照して説明する。
【0020】図5は本発明の実施例に係る線膨張係数が
小さい材料と銅との接合方法の処理時間と温度及び加圧
力との関係を示すグラフ図、図6は接合用の試験体を示
す断面図である。
【0021】先ず、図6に示すように、長さが195m
m、厚さが8mmのカーボン板11と無酸素銅板12と
の間に、厚さが100μmのAg−Cu−Ti系のろう
材13をその縁部に挟み込んで試験体とした。なお、カ
ーボンはその線膨張係数が約3×10−6/℃であって
銅の線膨張係数より小さい。次に、この試験体を加熱す
ることによりカーボン板11と無酸素銅板12とを接合
した。この場合、接合は真空中で行い、接合温度TB 
を860℃とし、接合時間tB を30分とし、ろう材
の溶融時の加圧力PB 、冷却時の加圧開始温度TC 
、冷却時の加圧力PC 及び冷却速度は下記表1に示す
ものとした。
【0022】また、Ag−Cu−Ti系のろう材13は
、示差熱分析の結果より、その固相線温度が770℃で
あり、その液相線温度が780℃であった。即ち、ろう
材13の固相線温度−50℃は720℃であり、ろう材
13の液相線温度+50℃は830℃である。
【0023】このようにして得た実施例1乃至6及び比
較例1乃至7に係る接合体について、その変形量Xを測
定し、その接合部の状態を観察し、更にせん断試験を行
った。その結果を下記表2に示す。
【0024】なお、接合体の変形量Xとは、図7に示す
ように、カーボン板11及び無酸素銅板12の相互間の
線膨張係数差により生じた湾曲幅を示す。
【0025】この表1及び表2から明らかなように、実
施例1乃至6に係る接合体は変形量Xが1.3mm以下
と少ないと共に、せん断強さが2.8kgf/cm2 
以上であり、接合部が破断することはなく、接合強度が
極めて優れていた。
【0026】一方、ろう材13の溶融時の加圧力PB 
が0.001kgf/cm2 と小さい比較例1に係る
接合体は、接合部にボイドが発生したため、接合強度が
低いものであった。加圧力PB が2.0kgf/cm
2 と大きい比較例2に係る接合体は、溶融したろう材
13が流れ出したため、接合部のろう材13が不十分に
なり、接合強度が低いものであった。
【0027】また、冷却時の加圧開始温度TC が84
0℃と高い比較例3に係る接合体は、溶融したろう材1
3が流れ出したため、接合部のろう材13が不十分にな
り、接合強度が低いものであった。温度TC が710
℃と低い比較例4に係る接合体は、ろう材13に剥離が
発生したため、接合強度が低いものであった。
【0028】更に、冷却時の加圧力PC が2kgf/
cm2と小さい比較例5に係る接合体は、冷却時に著し
く変形し、接合部の一部に剥離が生じた。
【0029】更にまた、冷却速度が150℃/時と速い
比較例6に係る接合体は、無酸素銅板12にクリープ変
形及び塑性変形が生じにくいため、変形量Xが4.5m
mと大きなものであった。冷却速度が8℃/時と遅い比
較例7に係る接合体は、無酸素銅板12中のCuの結晶
粒が粗大化し、耐蝕性等が悪いものであった。
【0030】
【表1】
【0031】
【表2】
【0032】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、そ
の線膨張係数が銅の線膨張係数より小さい材料からなる
第1の部材と、銅からなる第2の部材とをろう材を介し
て接合する場合に、加圧条件及び冷却条件を適切なもの
にするから、双方の線膨張係数の差に起因して接合体に
生じる変形を防止でき、優れた接合強度を得ることがで
きる。また、ろう材には液相線温度が高い硬ろう材等を
使用することができるので、耐熱性も優れている。更に
、インサート材が不要であるため、接合時の処理コスト
が従来に比して極めて低い。
【図面の簡単な説明】
【図1】接合体を示す断面図である。
【図2】接合体を示す模式図である。
【図3】接合時に接合体に生じる変形を示す模式図であ
る。
【図4】接合時に加圧により接合体に生じるクリープ変
形及び塑性変形を示す模式図である
【図5】本発明の実施例に係る線膨張係数が小さい材料
と銅との接合方法の処理時間と温度及び加圧力との関係
を示すグラフ図である。
【図6】接合用の試験体を示す断面図である。
【図7】接合体の変形量を示す断面図である。
【符号の説明】
11;カーボン板 12;無酸素銅板 13;ろう材

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  その線膨張係数が銅の線膨張係数より
    小さい材料からなる第1の部材と銅からなる第2の部材
    とをろう材を介して接合する方法において、0.002
    乃至1.0kgf/cm2 の加圧力で前記第1及び前
    記第2の部材を相互に加圧しつつ前記ろう材を溶融させ
    た後、冷却し、この冷却時には(前記ろう材の固相線温
    度−50℃)乃至(前記ろう材の液相線温度+50℃)
    の温度範囲内の所定の温度に降温した後5kgf/cm
    2 以上の加圧力で前記第1及び前記第2の部材を相互
    に加圧すると共に、600℃から300℃までの降温時
    の平均冷却速度を10乃至100℃/時にすることを特
    徴とする線膨張係数が小さい材料と銅との接合方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005095944A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Sentan Zairyo:Kk 金属基板−炭素基金属複合材料構造体および該構造体の製造方法。
US9390999B2 (en) 2005-03-23 2016-07-12 Noriaki Kawamura Metal substrate/metal impregnated carbon composite material structure and method for manufacturing said structure
JPWO2021106097A1 (ja) * 2019-11-27 2021-06-03

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US9390999B2 (en) 2005-03-23 2016-07-12 Noriaki Kawamura Metal substrate/metal impregnated carbon composite material structure and method for manufacturing said structure
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