JPH0430549Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案はICの良否を試験するICテスト装置
におけるテストヘツド装置に関する。

「考案の背景」 ICテスト装置には被試験ICを自動的に測定部
に送給し、全自動でICを連続して試験する形式
のものと、テストヘツドを構成するボード（パフ
オーマンスボードとも呼ばれている）に人手によ
つて被試験ICを装着し、ICを１個ずつ試験する
形式のものがある。何れの形式のテスト装置であ
つてもパフオーマンスボードは装置に対して着脱
自在に装着されている必要がある。

この考案は何れの形式のICテスト装置にも用
いることができるテストヘツド装置を提供するも
のである。

テストヘツドにはパフオーマンスボードと呼ば
れるボードが設けられ、このボード上にソケツト
が設けられる。このソケツトに被試験ICを装着
して試験を行なう。

ピン数が異なるICを試験する場合にはボード
を交換しなければならない。従つて従来よりテス
トヘツドを構成するボードは交換ができるように
取付けられている。

第４図に従来のテストヘツド部分の構造を示
す。図中１はテストヘツドを構成するボードを示
す。このボード１の表側にソケツト２が装着さ
れ、このソケツト２に被試験IC３が装着される。

ボード１は装置本体４にビス５等で取付けら
れ、ビス５を取外すことによつてボード１を交換
できる構造となつている。

ボード１の下側にはマザーボード６が設けられ
る。このマザーボード６にはコンタクト７が植設
される。コンタクト７は内部にスプリングを内蔵
し、このスプリングによつて先端に出入り自在に
設けた導電ピン７Ａをボード１の裏側に向つて圧
接させ、ボード１の裏側に設けた電極８に接触さ
せる。電極８はソケツト２の各端子に導電パター
ンによつて電気的に接続される。

このようにしてボード１に設けたソケツト２の
各端子をマザーボード６に接続し、被試験IC３
の各ピンをマザーボード６を介して試験装置に接
続する構造となつている。

「考案が解決しようとする問題点」 ボード１とマザーボード６との間を接続するコ
ンタクト７はスプリングと導電ピン７Ａを有し、
特別の構造のものを使つている。このコンタクト
７は一般に市販されてなく、特別に作るため高価
なものとなつている。

然もソケツト２の一つの端子に対し２〜４本程
度のコンタクト７を用意し、直流試験時の電流回
路と電圧回路及び信号回路等を別々に形成できる
ようになつている。このためコンタクト７の本数
は数100本〜1500本程度の数となり、コンタクト
が占るコストの比率は高いものとなる。

このため一般に市販されている安価なコネクタ
を用いることが考えられる。然し乍ら市販のコネ
クタは雄雌の嵌合によつてコンタクトの接触を維
持させる構造のものが一般的であるため、コネク
タの挿抜に要する力が大きくなり、ボード１の交
換が容易に行なえなくなる不都合がある。因みに
コネクタのピン数が1500ピン程度になると、その
挿抜力は120Kg程度となり、人手では到底無理な
作業となる。

またボードの裏側には多数のコネクタが設けら
れ、これら多数のコネクタを一度に脱着させなけ
ればならないためコネクタの位置を高精度に合わ
せなければならない。コネクタの位置を精度よく
合わせたとしても多くのコネクタを一度に脱着さ
せることはむずかしい。

この考案の目的はボードを容易に交換すること
ができる装置の構造を提案すると共にコネクタの
嵌合を円滑に行なうことができる構造を持つテス
トヘツド装置を提案するものである。

「問題点を解決するための手段」 この考案においては、 Ａ 表面側に被試験ICを装着するICソケツトを
有し、裏面側にICソケツトの各端子に接続さ
れた複数のコネクタを具備したボードと、 Ｂ 装置本体側に設けられボード側のコネクタと
嵌合する受コネクタと、 Ｃ ボードの四周を把持しテコとカム機構によつ
てボードをその板面と直交する方向に移動させ
てコネクタと受コネクタとを脱着するボード駆
動装置と、 Ｄ コネクタと受コネクタの何れか一方をわずか
に移動可能に支持するコネクタ支持体と、 Ｅ コネクタ及び受コネクタの嵌合端に設けたテ
ーパと、 によつてテストヘツド装置を構成したものであ
る。

この考案によるテストヘツド装置によればテス
トヘツドを構成するボードはボード駆動装置によ
りボードの板面と直交する方向に移動させボード
の裏側に付したコネクタと装置本体側に付した受
コネクタとを脱着させる。

ボード駆動装置はテコとカム機構を用いて増力
作用を得ている。このためにコネクタと受コネク
タとの脱着を容易に行なうことができる。

然もこの考案ではコネクタ又は受コネクタの何
れか一方をわずかに動けるように装着し、更にコ
ネクタと受コネクタの嵌合端にテーパを形成した
からコネクタと受コネクタとの位置が正確に合致
していなくてもコネクタと受コネクタの嵌合を円
滑に行なうことができる。

「実施例」 第１図及び第２図にこの考案によるテストヘツ
ド装置の一実施例を示す。図中１１は装置本体を
示す。装置本体１１の上面にボード駆動装置１２
を具備する。

ボード駆動装置１２の概略は第１枠体１４と、
この第１枠体１４にヒンジ結合した第２枠体２６
と、第１枠体１４の両側に設けたレール１６と、
第１枠体１４とレール１６とを結合するリンク１
９と、リンク１９を駆動するハンドル２１とによ
つて構成される。

つまり第２図に示すようにボード駆動装置１２
は装置本体１１の上面に植設したピン１３と係合
し、このピン１３によつて上下方向には動くが装
置本体１１の開口面と平行方向には移動すること
ができないように支持される。

第２図に示す符号１４は第１枠体を示す。この
第１枠体１４の外側の四隅に耳部１４Ａを設け、
この耳部１４Ａに孔を形成し、この孔にピン１３
を挿通し第１枠体１４を上下方向だけ移動できる
ように支持する。

第１枠体１４の両側にはそれぞれに少なくとも
２個の突起（例えばベアリング）１５を設ける。
この例では両側の各一辺に２個の突起１５を設け
た場合を示す。

突起１５はレール１６に形成した長孔１６Ａに
挿入し、レール１６を第１枠体１４の両側の辺に
沿つて移動できる構造としている。レール１６の
外側の面には傾斜溝１６Ｂを形成する。傾斜溝１
６Ｂはこの例ではレール１６の外側の各一辺に二
個ずつ設けた場合を示す。

１７は装置本体１１に植設した支持体を示す。
この支持体１７には内側に向つて突起（例えばベ
アリング）１８を設ける。突起１８を傾斜溝１６
Ｂに係合させる。このようにしてレール１６は第
１枠体１４の両側において第１枠体１４と支持体
１７とによつて挟まれ長孔１６Ａと突起１５によ
つて枠体１４に沿つて摺動できるように支持され
る。

一方第１枠体１４の一方の端部にレール１６を
移動させるためのリンク１９と、このリンク１９
を操作するテコを構成するハンドル２１とを設け
る。つまりリンク１９とハンドル２１はこの例で
はくの字形に折曲形成した板体２２によつて構成
した場合を示す。板体２２はくの字の折曲点にお
いて第１枠体１４に軸支され第１枠体１４の両側
に２つの板体２２を回動自在に支持する。

板体２２のハンドル２１側の端部は連結部材２
３によつて連結され、一対の板体２２が互に連動
して回動操作される。２４はこの回動操作を行な
う把手を示す。

リンク１９はその端部の内側面に凹溝１９Ａを
有し、この凹溝１９Ａにレール１６の端部に設け
た突起（例えばベアリング）２５を係合させる。
この係合によつてハンドル２１を回動操作するこ
とによりレール１６を横動させることができる。
レール１６を横動させることにより突起１８と傾
斜溝１６Ｂとのカム作用によつて第１枠体１４
を、その第１枠体１４の面に対して垂直方向に、
つまり上下方向に移動させることができる。この
上下方向の移動量は傾斜溝１６Ｂの傾斜の落差に
相当する量となる。

以上により第１枠体１４が上下方向に駆動され
る構造が理解されよう。

次にボード１を支持する部分の構造について説
明する。

第１枠体１４の内側には例えばヒレ１４Ｂを形
成すると共にフレーム１４Ｃを架設し、これらヒ
レ１４Ｂとフレーム１４Ｃの上にボード１を乗せ
支持させる。

ことれ共に第１枠体１４に回動自在に第２枠体
２６を取付け、この第２枠体２６によつてボード
１を上から抑え付ける。第２枠体２６の内側にも
フレーム２６Ａを架設し、このフレーム２６Ａに
よつてもボード１を抑える。

第２枠体２６の回動遊端側の両側に台形突部２
６Ｂを設け、この台形突部２６Ｂの頂面に突起
（例えばベアリング）２６Ｃを設ける。台形突部
２６Ｂは第１枠体１４を構成する部材の板厚と同
程度の厚みを有し、第１枠体１４を構成する部材
に形成した切欠１４Ｄに挿入される。

台形部２６Ｂの頂面に取付けた突起２６Ｃはレ
ール１６の内側の面に形成した縦溝１６Ｃに挿入
される。縦溝１６Ｃはその先端で横溝１６Ｄに連
通する。

２７は第２枠体２６を開閉操作する場合に用い
る把手を示す。

第３図にボード１の裏側に取付けたコネクタと
装置本体１１側に設けた受コネクタの部分の構造
を示す。

第３図において３１はボード１の裏側に取付け
たコネクタを示す。このコネクタ３１は凹溝３１
Ａを有し、この凹溝３１Ａ内に雄コンタクト３１
Ｂが複数植設される。

装置本体１１の底面側にはマザーボード３２が
設けられ、マザーボード３２にコネクタ３３を介
してカード３４が植設される。カード３４の上端
に受コネクタ３５が取付けられる。受コネクタ３
５にはコネクタ支持体３６が取付けられる。コネ
クタ支持体３６はその両端をフレーム３７に形成
した切欠３８に係合させる。

この考案においてはコネクタ３１の開口部及び
受コネクタ３５の先端の縁にテーパ３１Ｃ及び３
５Ａを形成すると共にフレーム３７に形成する切
欠３８の形状をコネクタ支持体３６の断面形状よ
りわずかに大きく選定し、これによつてコネクタ
支持体３６をフレーム３７に対して多少ガタを持
たせて支持させる。

このガタの量はコネクタ３１の凹溝の開口部及
び受コネクタ３５の先端に形成されるテーパ３１
Ｃ及び３５Ａの寸法Ｗにほぼ等しい量に選定すれ
ばよい。

「考案の作用効果」 このように構成することにより受コネクタ３５
は多少移動できるように支持されるためボード１
が下方に押し下げられコネクタ３１と受コネクタ
３５が衝合する状態において、コネクタ３１と受
コネクタ３５の位置が多少狂つていてもコネクタ
３１に付したテーパ３１Ｃ及び受コネクタ３５に
付したテーパ３５Ａによつて受コネクタ３５はコ
ネクタ３１の凹溝３１Ａにガイドされて嵌合する
状態に案内される。

従つてコネクタ３１と受コネクタ３５の組合せ
の数が多くあつても全てのコネクタ３１と受コネ
クタ３５の関係が柔軟性を持つているため、全て
のコネクタ３１と受コネクタ３５を円滑に嵌合さ
せることができる。

然もこの嵌合状態にする操作はハンドル２１の
テコと傾斜溝１６Ｂのカムの作用によつて増加さ
れて行なわれるため小さい力で容易に嵌合状態に
し、また嵌合状態から引き抜くことができる。

つまり図示した実施例ではハンドル２１を第１
図に示すように横に倒した状態で第１枠体１４及
び第２枠体２６は下方に押圧された状態に移動
し、ハンドル２１を縦方向に立てた状態に回動す
ると第１枠体１４と第２枠体２６は上方に移動
し、装置本体１１から引き離された状態となる。

この状態では突起２６Ｃは縦溝１６Ｃの下端に
位置している。よつてこの状態で把手２７を持つ
て第２枠体２６の遊端を持ち上げることによつて
第２枠体２６を開くことができる。

第２枠体２６を開いた状態で第１枠体１４の内
側にボード１を挿入するか或は今まで使用してい
たボードを次に使用するボードに交換することが
できる。

ボード１を交換した状態で第２枠体２６を閉じ
ると突起２６Ｃはレール１６の内側面に形成した
縦溝１６Ｃに係合し、縦溝１６Ｃの下端位置まで
挿入される。

ボード１を第１枠体１４と第２枠体２６によつ
て挟み付けた状態でハンドル２１を横倒しの方向
に回動を始めると突起２６Ｃは横溝１６Ｄに係合
する。この係合によつて第１枠体１４と第２枠体
２６はボード１を挟んだ状態に自動的にロツクさ
れる。

従つてボード１の裏側に設けたコネクタが装置
本体１１側に設けた受コネクタに嵌合するとき、
上向きに反力を受けるが、その反力は第２枠体２
６によつて抑えられボード１を下向きに抑え付け
ることができる。

このときボード１は第１枠体１４と第２枠体２
６によつて四周を挟持されて抑え付けるためボー
ド１が局部的に変形することがない。よつてボー
ド１が破損することもなく安全に使用することが
できる。

更にこの考案によれば市販のコネクタを用いる
ため、コネクタに要するコストを大幅に低減する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す側面図、第
２図はこの考案の一実施例を説明するための一部
を分解して示す斜視図、第３図はこの考案による
テストヘツド装置のボードとマザーボードとの接
続構造を説明するための断面図、第４図は従来の
テストヘツド装置を説明するための断面図であ
る。 １１……装置本体、１２……ボード駆動装置、
１３……ピン、１４……第１枠体、１５……突
起、１６……レール、１６Ａ……長孔、１６Ｂ…
…傾斜溝、１７……支持体、１８……突起、１９
……リンク、２１……ハンドル、２３……連結部
材、２４……把手、２５……突起、２６……第２
枠体、２７……把手。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 Ａ 表面側に被試験ICを装着するソケツトを有
   し、裏面側に上記ソケツトの各端子に接続され
   た複数のコネクタを具備したボードと、 Ｂ 装置本体側に設けられ上記コネクタと嵌合す
   る受コネクタと、 Ｃ 上記ボードを把持しボードをこのボードの板
   面と直交する方向に移動させて上記コネクタと
   受コネクタとを脱着するボード駆動装置と、 Ｄ 上記コネクタと受コネクタの何れか一方をわ
   ずかに移動可能に支持するコネクタ支持体と、 Ｅ 上記コネクタ及び受コネクタの嵌合端に設け
   たテーパと、 から成るテストヘツド装置。