JPH02250283A - Ｉｃソケットにおけるｉｃ取り出し機構 - Google Patents
Ｉｃソケットにおけるｉｃ取り出し機構Info
- Publication number
- JPH02250283A JPH02250283A JP1072350A JP7235089A JPH02250283A JP H02250283 A JPH02250283 A JP H02250283A JP 1072350 A JP1072350 A JP 1072350A JP 7235089 A JP7235089 A JP 7235089A JP H02250283 A JPH02250283 A JP H02250283A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lever
- seesaw
- push
- socket
- seesaw lever
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/103—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers
- H05K7/1046—J-shaped leads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はＩＣの摘出を容易にしたＩＣソケットにおける
ＩＣ取り出し機構に関する。
ＩＣ取り出し機構に関する。
従来技術
′ｉ４８図、第図面第９図如く（特開昭６３−２２７５
号参照）、ソケット基盤１のＩＣ収容部１ａにシーソー
レバー３を左右対称に内装し、該シーソーレバー３を係
合溝１ｃと突立点３ａから成る遊支点Ａにてソケット基
盤１にシーソー運動可に支持し、該シーソーレバー３の
一端側のシーソー運動する押上げレバー部３ｂでＩＣ５
を支え、第８図に示すように、他端側のシーソー運動す
る押下げレバー部３ｂに押下げ力を付与することにより
、上記押上げレバー部３ｂを跳ね上げ、ＩＣ５を押し込
み位置から高位へ押上げし、取り出しを容易に行なわせ
るように構成している。
号参照）、ソケット基盤１のＩＣ収容部１ａにシーソー
レバー３を左右対称に内装し、該シーソーレバー３を係
合溝１ｃと突立点３ａから成る遊支点Ａにてソケット基
盤１にシーソー運動可に支持し、該シーソーレバー３の
一端側のシーソー運動する押上げレバー部３ｂでＩＣ５
を支え、第８図に示すように、他端側のシーソー運動す
る押下げレバー部３ｂに押下げ力を付与することにより
、上記押上げレバー部３ｂを跳ね上げ、ＩＣ５を押し込
み位置から高位へ押上げし、取り出しを容易に行なわせ
るように構成している。
発明が解決しようとする問題点
近年この種ソケットは、ＩＣ５の測定試験等の工程上、
天地逆さまに配線基板等に搭載し測定に供することが多
くなってきている。
天地逆さまに配線基板等に搭載し測定に供することが多
くなってきている。
この場合に従来のソケットではシーソーレバ−の略中央
部にある遊支点Ａがソケット基盤１上に載置しであるの
みで、軸支等していないため、ソケットを逆さまとした
場合、第１０図に示すようにシーソーレバー３の突立点
３ａがソケット基盤１から遊離してしまい、この状態で
ＩＣ５を挿入しようとすると、第１１図に示すようにシ
ーソーレバー３の突始点３ａがソケッＩ・基盤１の正規
の係合溝ＩＣに収まらず、ＩＣ５を定位置まで押し込め
なくなるという問題を有している。
部にある遊支点Ａがソケット基盤１上に載置しであるの
みで、軸支等していないため、ソケットを逆さまとした
場合、第１０図に示すようにシーソーレバー３の突立点
３ａがソケット基盤１から遊離してしまい、この状態で
ＩＣ５を挿入しようとすると、第１１図に示すようにシ
ーソーレバー３の突始点３ａがソケッＩ・基盤１の正規
の係合溝ＩＣに収まらず、ＩＣ５を定位置まで押し込め
なくなるという問題を有している。
問題点を解決するための手段
本発明はこれら欠点を解決するため、上記押上げレバー
部の下面に小突起を設けると共に、ソケット基盤の対応
する位置に上記小突起が収まるスリバチ状の凹部な設け
ることにより、シーソーレバーとソケット基盤の位置決
めを図る構成としたものである。
部の下面に小突起を設けると共に、ソケット基盤の対応
する位置に上記小突起が収まるスリバチ状の凹部な設け
ることにより、シーソーレバーとソケット基盤の位置決
めを図る構成としたものである。
作用
本発明によれば、上記凹部のスリバチ状斜面に案内され
て、シーソーレバーの小突起が常にスリバチ状斜面の中
心部に求心される。この結果前記遊支点を形成する突立
点と係合溝の適正な整合が保障される。従ってＩＣソケ
ットを反転して使用しシーソーレバーに多少の遊動が生
じても、上記スリバチ状凹部と小突起による求心作用に
より、シーソーレバーの適正位置が確保される。
て、シーソーレバーの小突起が常にスリバチ状斜面の中
心部に求心される。この結果前記遊支点を形成する突立
点と係合溝の適正な整合が保障される。従ってＩＣソケ
ットを反転して使用しシーソーレバーに多少の遊動が生
じても、上記スリバチ状凹部と小突起による求心作用に
より、シーソーレバーの適正位置が確保される。
実施例
以下本発明の実施例を第１図乃至第７図に基いて説明す
る。
る。
１はソケット基盤、２はＩＣ収容枠体、３はシーソーレ
バー、４はＩＣ載台を示す。
バー、４はＩＣ載台を示す。
ソケット基盤１はその中央部に略方形のＩＣ収容部１ａ
を有し、該ＩＣ収容部１ａの周囲四辺又は二辺に沿い植
立した多数のコンタクト１ｂを有し、該各辺のコンタク
ト１ｂの列が途切れるＩＣＣ収部１ａのコーナ部に上記
シーソーレバー３をシーソー運動可に設置する。尚、コ
ンタク）１ｂ及びＩＣ５のリード５ａは第１図Ａ、Ｂに
のみ図示し、他は理解を容易にするため図示を省略する
。
を有し、該ＩＣ収容部１ａの周囲四辺又は二辺に沿い植
立した多数のコンタクト１ｂを有し、該各辺のコンタク
ト１ｂの列が途切れるＩＣＣ収部１ａのコーナ部に上記
シーソーレバー３をシーソー運動可に設置する。尚、コ
ンタク）１ｂ及びＩＣ５のリード５ａは第１図Ａ、Ｂに
のみ図示し、他は理解を容易にするため図示を省略する
。
上記シーソーレバー３はＩＣ収容部１ａのコ一すを形成
する辺に沿う内域に延在するＩＣ押上げレバー部３ｂと
コ〜す部から外域に向って延在する押下げレバー部３ｃ
を有し、中央部に設けた突立点３ａをＩＣ収容部１ａの
コーナ部に形成した係合溝１ｃに滑合し、該滑合を遊支
点Ａとして押上げレバー部３ｂと押下げレバー部３ｃと
を交互にシーソー運動させるように配置する。
する辺に沿う内域に延在するＩＣ押上げレバー部３ｂと
コ〜す部から外域に向って延在する押下げレバー部３ｃ
を有し、中央部に設けた突立点３ａをＩＣ収容部１ａの
コーナ部に形成した係合溝１ｃに滑合し、該滑合を遊支
点Ａとして押上げレバー部３ｂと押下げレバー部３ｃと
を交互にシーソー運動させるように配置する。
上記押上げレバー部３ｂの下面には小突起３ｄを設け、
他方該小突起３ｄと対応するソケット基盤部表面には、
スリバチ状の凹部１ｄを設け、押上げレバー部３ｂが押
下げられた時に該小突起３ｄがスリバチ状凹ｌｉｄに滑
合しシーソーレバー３とソケット基盤１との位置決めが
図られる構成とする。上記小突起３ｄは好ましくは尖っ
た先端を有する円錐形とする。第１図Ｃに示すように、
更に押下げレバー部３Ｃの自由端には、該自由端と対向
するソケット基盤に設けられた縦方向の位置決め溝１０
と係合し、該位置決め溝１８の内壁に規制されつつ上下
動する位置決め端部３ｅを設け、該位置決め端部３ｅと
位置決め溝１ｅとの整合によりシーソーレバー３とソケ
ット基盤１との大まかな位置決めを図っている。
他方該小突起３ｄと対応するソケット基盤部表面には、
スリバチ状の凹部１ｄを設け、押上げレバー部３ｂが押
下げられた時に該小突起３ｄがスリバチ状凹ｌｉｄに滑
合しシーソーレバー３とソケット基盤１との位置決めが
図られる構成とする。上記小突起３ｄは好ましくは尖っ
た先端を有する円錐形とする。第１図Ｃに示すように、
更に押下げレバー部３Ｃの自由端には、該自由端と対向
するソケット基盤に設けられた縦方向の位置決め溝１０
と係合し、該位置決め溝１８の内壁に規制されつつ上下
動する位置決め端部３ｅを設け、該位置決め端部３ｅと
位置決め溝１ｅとの整合によりシーソーレバー３とソケ
ット基盤１との大まかな位置決めを図っている。
又上記シーソーレバー３を設置するＩＣ収容部ｌａのコ
ーナ部には該コーナ部から外域へ向って略対角線上に沿
うシーソーレバー案内溝１ｆを形成し、該案内溝１ｆに
上記押下げレバー部３ｃを嵌合し、案内溝底面を上記支
点部たる係合溝ＩＣから外端に向って下り勾配とし、押
下げレバー部３Ｃの押下げを許容する構成とする。
ーナ部には該コーナ部から外域へ向って略対角線上に沿
うシーソーレバー案内溝１ｆを形成し、該案内溝１ｆに
上記押下げレバー部３ｃを嵌合し、案内溝底面を上記支
点部たる係合溝ＩＣから外端に向って下り勾配とし、押
下げレバー部３Ｃの押下げを許容する構成とする。
上記シーソーレバー３を一対構成し、夫々をＩＣ収容部
１ａの一方の対角線上のコーナ部に設置する。ＩＣ収容
部１ａ底面には両シーソーレバー３間を仕切る仕切り壁
１ｇを設け、各シーソーレバー３をＩＣ収容部１ａ内に
おいて規制する。
１ａの一方の対角線上のコーナ部に設置する。ＩＣ収容
部１ａ底面には両シーソーレバー３間を仕切る仕切り壁
１ｇを設け、各シーソーレバー３をＩＣ収容部１ａ内に
おいて規制する。
上記の如くシーソーレバーを設置したＩＣ収容部１ａに
、同ＩＣ収容部１ａと略同形の上記ＩＣ載台４を設置し
、そのコーナ部を上記押上げレバー部３ｂ上に重ねる。
、同ＩＣ収容部１ａと略同形の上記ＩＣ載台４を設置し
、そのコーナ部を上記押上げレバー部３ｂ上に重ねる。
これによって、一方のシーソーレバー３はその押上げレ
バー部３ｂがＩＣ載台４の一方のコーナ形成辺に沿う領
域を支示し、他方のシーソーレバー３がＩＣ載台４の他
方のコーナ形成辺に沿う領域を支承し、シーソーレバー
３のシーソー運動を伴ないつつ、ｒｃ載台４の上昇と下
降を可とする。即ちシーソーレバー３の押下げレバー部
３ｃを押下げることにより、押上げレバー部３ｂを跳ね
上げ、ＩＣ＠Ｃ載台びこれに搭載されたＩＣ５を上昇さ
せて接触解除位置に持ち来しく第２図参照）、夏Ｃ５を
押下げることによりＩＣ！台を下降させ、該ＴＣ載台４
の下降に・て押下げレバー部３ｃを跳ね上げ接触位置に
持ち来す（第３図参照）。
バー部３ｂがＩＣ載台４の一方のコーナ形成辺に沿う領
域を支示し、他方のシーソーレバー３がＩＣ載台４の他
方のコーナ形成辺に沿う領域を支承し、シーソーレバー
３のシーソー運動を伴ないつつ、ｒｃ載台４の上昇と下
降を可とする。即ちシーソーレバー３の押下げレバー部
３ｃを押下げることにより、押上げレバー部３ｂを跳ね
上げ、ＩＣ＠Ｃ載台びこれに搭載されたＩＣ５を上昇さ
せて接触解除位置に持ち来しく第２図参照）、夏Ｃ５を
押下げることによりＩＣ！台を下降させ、該ＴＣ載台４
の下降に・て押下げレバー部３ｃを跳ね上げ接触位置に
持ち来す（第３図参照）。
上記の如く形成したソケット基盤１に上記ＩＣ収容枠体
２を被着する。
２を被着する。
該ＩＣ収容枠体２はソケット基盤１のＩＣ収容部１ａの
真上に開口されたＩＣ収納部２ａを有し、該ＩＣ収納部
２ａの四辺又は二辺に同収納部２ａ内に開放された多数
のコンタクト収容溝２ｂを設け、ＩＣ収容枠体２の被着
によってＩＣ収容部１ａどＩＣ収納部２ａとを上下に対
応させ、且つコンタクト１ｂを上記コンタクト収容溝２
ｂ内に挿入する。
真上に開口されたＩＣ収納部２ａを有し、該ＩＣ収納部
２ａの四辺又は二辺に同収納部２ａ内に開放された多数
のコンタクト収容溝２ｂを設け、ＩＣ収容枠体２の被着
によってＩＣ収容部１ａどＩＣ収納部２ａとを上下に対
応させ、且つコンタクト１ｂを上記コンタクト収容溝２
ｂ内に挿入する。
更に前記シーソーレバー３の押下げレバー部３ｃは押下
げ力を付与する手段として、上記ＩＣ収容枠体２から押
下げ子２ｃを立ち下げ、押下げレバー部３ｃの端部上面
に当接状態とする。
げ力を付与する手段として、上記ＩＣ収容枠体２から押
下げ子２ｃを立ち下げ、押下げレバー部３ｃの端部上面
に当接状態とする。
第２図に示すように、ＩＣ着脱時ＩＣ収容枠体２は押下
げられた状態にあり、この結果押下げ子２Ｃがシーソー
レバー３の押下げレバー部３ｃを押圧回動させて押上げ
レバー部３ｂを跳ね上げ、ＩＣ載台４を高位に上昇させ
た状態を形成している。
げられた状態にあり、この結果押下げ子２Ｃがシーソー
レバー３の押下げレバー部３ｃを押圧回動させて押上げ
レバー部３ｂを跳ね上げ、ＩＣ載台４を高位に上昇させ
た状態を形成している。
同状態においてＩＣ５をＩＣ戦台４上に搭載し、これに
押下げ力を与える。この結果第３図に示すように、ＩＣ
載台４はシーソーレバー３の押上げレバー部３ｂを下方
へ回動させ、反作用として押下げレバー３ｃを跳ね上げ
ると同時に、ＩＣ収容枠体２の押下げ子２ｃを突上げ、
同枠体２を高位に押上げた状態を形成する。
押下げ力を与える。この結果第３図に示すように、ＩＣ
載台４はシーソーレバー３の押上げレバー部３ｂを下方
へ回動させ、反作用として押下げレバー３ｃを跳ね上げ
ると同時に、ＩＣ収容枠体２の押下げ子２ｃを突上げ、
同枠体２を高位に押上げた状態を形成する。
該状態においてＩＣ５の各側面に配置されたり−ド５ａ
をコンタクト１ｂにて両側から弾力的に捕捉し接圧を得
る。
をコンタクト１ｂにて両側から弾力的に捕捉し接圧を得
る。
該状態からＩＣ収容枠体２を押下げると、前記の如くシ
ーソーレバー３がシーソー運動し、ＩＣ載台４及びこれ
に載置されたＩＣ５をそのリード５ａをコンタクトｔｂ
から離脱させつつ再び第２図に示す如く高位に押上げ、
接触解除状態を形成する。同状態においてＩＣ５を容易
に摘出及び搭載することができる。
ーソーレバー３がシーソー運動し、ＩＣ載台４及びこれ
に載置されたＩＣ５をそのリード５ａをコンタクトｔｂ
から離脱させつつ再び第２図に示す如く高位に押上げ、
接触解除状態を形成する。同状態においてＩＣ５を容易
に摘出及び搭載することができる。
次に本発明によるソケットを反転して使用した場合につ
いて第４図乃至第７図に基き説明する。
いて第４図乃至第７図に基き説明する。
先ず第４図に示すようにソケット基盤ｌを反転すると、
ＩＣ収容枠体２、ＩＣ載台４が下方に下がり、それによ
ってシーソーレバー３もその突支点３ａがソケット基盤
１の係合溝１ｃから遊離してＩＣ収容枠体２の押下げ子
２ｃとＩＣ９台４の上に載る状態となる。
ＩＣ収容枠体２、ＩＣ載台４が下方に下がり、それによ
ってシーソーレバー３もその突支点３ａがソケット基盤
１の係合溝１ｃから遊離してＩＣ収容枠体２の押下げ子
２ｃとＩＣ９台４の上に載る状態となる。
同状態からＩＣ５を押上げると、該押上げレバー部３ｂ
の小突起３ｄがソケット基盤１のスリバチ状の凹部１．
ｄの入口に達しく第５図参照）、そのままスリバチ状の
凹部１ｄの斜面に沿って求心され、小突起３ｄの位置補
正がなされ（第５図参照）、斯くして第７区に示すよう
にＩＣ５が定位置まで押し込まれた時、第１図Ｂに示す
ように、ＩＣ５のリード５ａがソケット基盤１のコンタ
クト１ｂに捕捉されて接触を果し、ＩＣ収容枠体２、シ
ーソーレバー３及びＩＣｌｉ台４は次なる動作であるＩ
Ｃの摘出に備える。
の小突起３ｄがソケット基盤１のスリバチ状の凹部１．
ｄの入口に達しく第５図参照）、そのままスリバチ状の
凹部１ｄの斜面に沿って求心され、小突起３ｄの位置補
正がなされ（第５図参照）、斯くして第７区に示すよう
にＩＣ５が定位置まで押し込まれた時、第１図Ｂに示す
ように、ＩＣ５のリード５ａがソケット基盤１のコンタ
クト１ｂに捕捉されて接触を果し、ＩＣ収容枠体２、シ
ーソーレバー３及びＩＣｌｉ台４は次なる動作であるＩ
Ｃの摘出に備える。
尚実施例においては、ＩＣ５をＩＣ載台４に載せ、該載
台４を介してシーソーレバー３でＩＣ５を間接的に押上
げるようにした場合を示したが、ＩＣ５をシーソーレバ
ー３に直接支承し押上げるようにしても良い。
台４を介してシーソーレバー３でＩＣ５を間接的に押上
げるようにした場合を示したが、ＩＣ５をシーソーレバ
ー３に直接支承し押上げるようにしても良い。
発明の詳細
な説明した通り本発明によれば、上記ソケット基盤側に
形成された凹部のスリバチ状斜面に案内されて、シーソ
ーレバーの押上げレバー下面に設けた小突起が常にスリ
バチ状斜面の中心部に求心され位置出しが果される。こ
の結果前記シーソーレバーの遊支点を形成する突支点と
係合溝の適正な整合を保障することができる。従ってＴ
ｃソケラトを反転して使用しシーソーレバーに多少の遊
動が生じても、上記スリバチ状凹部と小突起による求心
作用により、シーソーレバーの適正位置を確保すること
ができ、シーソーレバーの位置ずれによる遊始点の不整
合及びこれによるＩＣの接触不良等の問題を有効に解消
できる。
形成された凹部のスリバチ状斜面に案内されて、シーソ
ーレバーの押上げレバー下面に設けた小突起が常にスリ
バチ状斜面の中心部に求心され位置出しが果される。こ
の結果前記シーソーレバーの遊支点を形成する突支点と
係合溝の適正な整合を保障することができる。従ってＴ
ｃソケラトを反転して使用しシーソーレバーに多少の遊
動が生じても、上記スリバチ状凹部と小突起による求心
作用により、シーソーレバーの適正位置を確保すること
ができ、シーソーレバーの位置ずれによる遊始点の不整
合及びこれによるＩＣの接触不良等の問題を有効に解消
できる。
第１図Ａは本発明の実施例を示すＩＣソケット平面図、
同図Ｂは一部を断面して示す同ソケット側面図、同図Ｃ
はＩＣ収容枠体を取り除いたソケット基盤平面図、第２
図はシーソーレバーによるＩＣ押上げ状態を示す同断面
図、第３図はＩＣ押下げ状態を示す同断面図、第４図乃
至第７図はＩＣソケットを反転使用した場合のＩＣの押
上げ動作に伴なうシーソーレバー位置決め状態を順次示
す同ソケット断面図、第８図は従来例を接触解除状態を
以って示すＩＣソケット断面図、第９図は同接触状態を
以って示す同断面図、ｍｉｏ図。 ′ｓ１１図は同従来例におけるＩＣソケットを反転使用
した場合のシーソーレバーの位置ずれ状態を夫々示す同
ソケット断面図である。 １・・・ソケット基盤、１ａ・・・ＩＣ収容部、１ｂ・
・・コンタクト、Ｉｃ・・・係合溝、１ｄ・・・凹部、
２・・・ＩＣ収容枠体、２ａ・・・ＩＣ収容部、２ｂ・
・・コンタクト収容溝、２ｃ・・・押下げ子、３・・・
シーソーレバ、３ｍ・・・突支点、３ｂ・・・押上げレ
バー部、３ｃ・・・押下げレバー部、３ｄ・・・小突起
、４・・・！ｃ＠台、５・・・ｒｃ、５ａ・・・リード
。 代理人 弁理士 中 畑 孝・第言図Ｃ 第２図 Δ Δ ブ ヘ ＼
同図Ｂは一部を断面して示す同ソケット側面図、同図Ｃ
はＩＣ収容枠体を取り除いたソケット基盤平面図、第２
図はシーソーレバーによるＩＣ押上げ状態を示す同断面
図、第３図はＩＣ押下げ状態を示す同断面図、第４図乃
至第７図はＩＣソケットを反転使用した場合のＩＣの押
上げ動作に伴なうシーソーレバー位置決め状態を順次示
す同ソケット断面図、第８図は従来例を接触解除状態を
以って示すＩＣソケット断面図、第９図は同接触状態を
以って示す同断面図、ｍｉｏ図。 ′ｓ１１図は同従来例におけるＩＣソケットを反転使用
した場合のシーソーレバーの位置ずれ状態を夫々示す同
ソケット断面図である。 １・・・ソケット基盤、１ａ・・・ＩＣ収容部、１ｂ・
・・コンタクト、Ｉｃ・・・係合溝、１ｄ・・・凹部、
２・・・ＩＣ収容枠体、２ａ・・・ＩＣ収容部、２ｂ・
・・コンタクト収容溝、２ｃ・・・押下げ子、３・・・
シーソーレバ、３ｍ・・・突支点、３ｂ・・・押上げレ
バー部、３ｃ・・・押下げレバー部、３ｄ・・・小突起
、４・・・！ｃ＠台、５・・・ｒｃ、５ａ・・・リード
。 代理人 弁理士 中 畑 孝・第言図Ｃ 第２図 Δ Δ ブ ヘ ＼
Claims (1)
- ＩＣソケットのＩＣ収容部にシーソーレバーを設け、該
シーソーレバーの中央部をソケット基盤の遊支点を以っ
てシーソー運動可に支持し、該シーソーレバーのシーソ
ー運動する一端側の押上げレバー部でＩＣを支え、シー
ソー運動する他端側の押下げレバー部に押下げ力を付与
することにより、一端側の押上げレバー部を跳ね上げＩ
Ｃの押上げを図る構成としたＩＣソケットにおいて、上
記押上げレバー部下面に小突起を設け、ソケット基盤の
該小突起と対応する位置にスリバチ状の凹部を設けるこ
とにより、シーソーレバーのソケット基盤に対する位置
決めを図る構成としたことを特徴とするＩＣソケットに
おけるＩＣ取り出し機構。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1072350A JP2593218B2 (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | Ｉｃソケットにおけるｉｃ取り出し機構 |
| US07/497,079 US5070389A (en) | 1989-03-23 | 1990-03-21 | IC removing mechanism in IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1072350A JP2593218B2 (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | Ｉｃソケットにおけるｉｃ取り出し機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02250283A true JPH02250283A (ja) | 1990-10-08 |
| JP2593218B2 JP2593218B2 (ja) | 1997-03-26 |
Family
ID=13486772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1072350A Expired - Fee Related JP2593218B2 (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | Ｉｃソケットにおけるｉｃ取り出し機構 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5070389A (ja) |
| JP (1) | JP2593218B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06251845A (ja) * | 1993-02-22 | 1994-09-09 | Yamaichi Electron Co Ltd | Ｉｃソケット |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR940006179Y1 (ko) * | 1991-07-13 | 1994-09-10 | 금성일렉트론 주식회사 | 반도체 패키지용 캐리어 |
| JPH0750762B2 (ja) * | 1992-12-18 | 1995-05-31 | 山一電機株式会社 | Ｉｃキャリア |
| JPH0750763B2 (ja) * | 1992-12-22 | 1995-05-31 | 山一電機株式会社 | Ｉｃキャリア |
| JPH0763082B2 (ja) * | 1993-02-15 | 1995-07-05 | 山一電機株式会社 | Ｉｃキャリア |
| JPH0831544B2 (ja) * | 1993-06-29 | 1996-03-27 | 山一電機株式会社 | Ｉｃキャリア |
| JP3589726B2 (ja) * | 1995-01-31 | 2004-11-17 | 株式会社ルネサスソリューションズ | エミュレータプローブ |
| JP2709283B2 (ja) * | 1995-04-07 | 1998-02-04 | 山一電機株式会社 | Ｉｃキャリア |
| GB2441357A (en) * | 2006-08-29 | 2008-03-05 | Calvin Ka Wing Leung | Electrical connector with ejector |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4447101A (en) * | 1982-04-12 | 1984-05-08 | Litton Systems, Inc. | Connector with removable ejector latch |
| JPS5957462A (ja) * | 1982-09-28 | 1984-04-03 | Fujitsu Ltd | Ｉｃソケツト |
| US4579408A (en) * | 1983-04-11 | 1986-04-01 | Oki Densen Kabushiki Kaisha | Electrical connector structure with release and locking mechanism |
| US4686468A (en) * | 1984-12-10 | 1987-08-11 | Aseco Corporation | Contact set for test apparatus for testing integrated circuit package |
| JPH0134307Y2 (ja) * | 1985-02-26 | 1989-10-18 | ||
| US4623208A (en) * | 1985-04-03 | 1986-11-18 | Wells Electronic, Inc. | Leadless chip carrier socket |
| DE3636677A1 (de) * | 1985-11-21 | 1987-05-27 | Wells Electronics | Fassung fuer einen ic-chip |
| JPS632275A (ja) * | 1986-06-23 | 1988-01-07 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃソケツトにおけるｉｃ取出し機構 |
| JPS6317550A (ja) * | 1986-07-10 | 1988-01-25 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃ載接形ソケツト |
| US4789345A (en) * | 1987-05-15 | 1988-12-06 | Wells Electronics, Inc. | Socket device for fine pitch lead and leadless integrated circuit package |
| JPS63301476A (ja) * | 1987-05-30 | 1988-12-08 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケット |
| US4750890A (en) * | 1987-06-18 | 1988-06-14 | The J. M. Ney Company | Test socket for an integrated circuit package |
-
1989
- 1989-03-23 JP JP1072350A patent/JP2593218B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-03-21 US US07/497,079 patent/US5070389A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06251845A (ja) * | 1993-02-22 | 1994-09-09 | Yamaichi Electron Co Ltd | Ｉｃソケット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5070389A (en) | 1991-12-03 |
| JP2593218B2 (ja) | 1997-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4691975A (en) | Integrated circuit tester socket | |
| JPH06308194A (ja) | Ｉｃデバイス用装置 | |
| EP0158432A1 (en) | Chip carrier test adapter | |
| JPH03203181A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPS63245786A (ja) | Ｉｃカ−ドコネクタ | |
| EP0573147B1 (en) | Contact maintenance device for use in an electric part socket | |
| US5234349A (en) | Socket for the use of electric part | |
| JP2593218B2 (ja) | Ｉｃソケットにおけるｉｃ取り出し機構 | |
| JPS62501310A (ja) | 集積回路パッケ−ジをテストする装置のための接点セット | |
| US4832610A (en) | IC Package extracting mechanism used in IC socket | |
| KR100487448B1 (ko) | 전자 부품용 소켓 | |
| JP2667647B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| US5752846A (en) | IC socket | |
| US5205756A (en) | Chip carrier socket | |
| JP2816132B2 (ja) | Ｉｃソケットにおけるｉｃ押え機構 | |
| JPH0536870A (ja) | Ｉｃソケツト | |
| JPS6052547B2 (ja) | Ｉｃソケツト | |
| JP2980234B2 (ja) | Ｉｃカードとコンタクトの接触構造 | |
| JP2003203737A (ja) | 部材取付構造 | |
| JPH03138880A (ja) | Ｉｃソケットにおけるｉｃ取出し機構 | |
| JP2004311304A (ja) | Ｂｇａ形ｉｃパッケージ用ソケット | |
| JPH02244578A (ja) | Ｉｃソケットにおけるｉｃ取出し機構 | |
| JPH0752663B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH0347268Y2 (ja) | ||
| KR100226499B1 (ko) | 패키지 테스트 소켓 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |