JPH0430553A - 基板の位置合わせ支持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体基板やガラス基板などの基板を複数本
の支持ピン上に載置した状態で、複数個の当接片を前記
基板の外縁に当接離間させることによって、基板の位置
合わせを行い、その後、支持ピンを上昇駆動することに
より、位置合わせされた基板を基板受渡し高さにまで持
ち上げる基板の位置合わせ支持装置に関する。

〈従来の技術〉 第１０図を参照して、従来の基板の位置合わせ支持装置
の概略構成を説明する。

図中、半導体基板などを多段に収納したカセットなどか
ら取り出された基板Ｗは、原点位置にある複数本の支持
ピン１の上に載置される。支持ピン１の両側には、水平
方向に摺動可能に支持された一対の整合板２が配設され
ており、各整合板２に、支持ピン１上の基板Ｗの外縁に
当接離間する複数個の当接片３がそれぞれ設けられてい
る。各整合板２はリンク機構４を介してエアーシリンダ
５に連結されている。支持ピン１の上に基板Ｗが載置さ
れると、シーケンスコントローラ６がエアーシリンダ５
に指令を出すことにより、エアーシリンダ５が駆動し、
リンク機構４を介して整合板２が水平駆動される。これ
により、当接片３が支持ピン１上の基板Ｗに当接離間し
て、基板Ｗの位置合わせが行われる。

基板Ｗの位置合わせが終わると、シーケンスコントロー
ラ６は、支持ピン１を支持している昇降部材７に連結さ
れたエアーシリンダ８に対して指令を出し、エアーシリ
ンダ８のロンドを伸長させる。これにより、支持ピン１
が上昇し、基板Ｗが所定の基板受渡し高さにまで上昇す
る。基板受渡し高さにまで基板Ｗが上昇すると、図示し
ない基板移送機構に備えられた基板支持アーム９が基板
Ｗの下に進入し、その後、エアーシリンダ８が収縮駆動
され、支持ピン１が下陳することにより、基板Ｗが基板
支持アーム９に受渡される。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、このような構成を有する従来装置には、
次のような問題点がある。

すなわち、上述した従来の基板の位置合わせ支持装置は
、支持ピンおよび整合板を駆動するためのアクチュエー
タがそれぞれ個別であり（すなわち、第１０図では、二
つのエアーシリンダ５８を備えるため）、各アクチュエ
ータの動作順序を制御する必要があるので、制御系の構
成が複雑化し、動作の信顛性に欠けるという問題点があ
る。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、支持ピンの上に載置された基板の位置合わせを行う
ための基板整合機構、および位置合わせされた基板を所
定の基板受渡し高さにまで持ち上げるための支持ピン昇
降機構の駆動源を単一化し、これによって、装置の制御
系の構成を簡素化することができる基板の位置合わせ支
持装置を擾供することを目的としている。

く課題を解決するための手段〉 本発明は、このような目的を達成するために、次のよう
な構成をとる。

すなわち、本発明は、複数本の支持ピンに載置された基
板の外縁に、複数個の当接片を当接離間させることによ
って、支持ピンに対する基板載置位置の整合を行い、前
記基板載置位置の整合の後に支持ピンを上昇させて、基
板を基板受渡し高さにまで持ち上げる基板の位置合わせ
支持装置であって・ 上下方向に移動可能に支持されたカム部材と、前記カム
部材を上下に駆動するアクチュエータと、 前記カム部材に当接し、カム部材の上下動に伴って水平
方向に往復従動する従動機構と、前記複数個の当接片を
備え、前記従動機構の水平往復動に連動して、前記当接
片を基板の外縁に対して当接離間させる基板整合機構と
、前記複数本の支持ピンを支持し、上下方向に移動可能
なピン支持機構と、 前記カム部材の動きに伴って、前記ピン支持機構に係合
して、これを上昇させる押し上げｍ構ととを備え、 前記従動機構と当接するカム部材の作動曲面は、カム部
材が原点位置にあるときに前記基板整合機構の当接片を
退避状態に位置させる第１行程と、前記アクチュエータ
によってカム部材が駆動された当初に、前記当接片が基
板に当接離間するように基板整合機構を駆動する第２行
程と、第２行程の後に、前記当接片を退避位置に維持す
るとともに、前記押し上げ部材をピン支持機構に係合さ
せて、ピン支持機構を持ち上げさせる第３行程と、 によって構成されている。

〈作用〉 本発明の作用は次のとおりである。

カム部材が原点位置にあるとき、カム部材の第１行程に
当接する従動機構は退避位置にあり、したがって、前記
従動機構に連動する基板整合機構の当接片も退避位置に
ある。当接片が退避位置にある状態で、原点位置（下限
位置）にある支持ピンの上に基板が載置される。次に、
アクチュエータによってカム部材が駆動されると、カム
部材の第１行程に当接していた従動機構は、第２行程に
至って、その位置が変移する。これに連動して、基板整
合機構の当接片が、支持ピンに載置された基板の外縁に
当接離間して、支持ピンに対する基板の載置位置を整合
させる。このようにして基板が位置合わせされた後、ア
クチュエータによってカム部材がさらに駆動されると、
従動機構はカム部材の第３行程に達する。この行程では
、従動機構が元の位置に復帰駆動されることにより、当
接片が退避位置にもどる。そして、カム部材の駆動に伴
って、押し上げ部材がピン支持機構に係合して、ピン支
持機構を上昇させることにより、位置合わされた基板は
、所定の基板受渡し高さにまで持ち上げられる。

〈実施例〉 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。

第１図は本実施例に係る基板の位置合わせ支持装置が使
用された半導体製造装置の概略構成を示している。

この半導体製造装置は、半導体基板にフォトレジスト等
をコーティングして熱処理するための装置であり、大き
く分けて、未処理基板の供給および処理ずみ基板の回収
に係る基板を保管する部分（以下、インデクサ−モジュ
ールと称する）１０と、基板処理に係るプロセスモジュ
ール２０とから構成されている。

インデクサ−モジュールｌＯの静止した基台１１の上に
は、シリコンウェハ等の半導体基板（以下、単に基板と
いう）Ｗを多段に収納した基板収納容器としての複数個
（ここでは４個）のカセットＣが一列状態に載置されて
いる。インデクサ−モジュール１０には、各カセットＣ
と、所定の基板受渡し位ｔＰとの間で、基板Ｗを搬送す
るインデクサ−搬送ユニット３０が設けられている。な
お、前記基板受渡し位Ｈｐは、プロセスモジュール２０
における各処理ユニット２３３．２３２．２４１．２４
□、２４へ所定の順番で基板Ｗを搬送するプロセス搬送
ユニット２１とインデクサ−搬送ユニット３０との間で
基板Ｗの受渡しをする位置である。

なお、インデクサ−搬送ユニット３０とプロセス搬送ユ
ニット２１との間で基板Ｗを受は渡す際に、基板Ｗの位
置合わせをするのは、以下の理由からである。

カセットＣ内にて基板Ｗが必ずしも整列して収納されて
いるとは限らないから、カセットＣから取り出された基
板Ｗをインデクサ−搬送ユニット３０が保持した状態に
おいて、インデクサ−搬送ユニント３０における基板Ｗ
の位置は特定していない。

このため、位置合わせしてからプロセス搬送ユニット２
１へ基板Ｗを移載しないことには、プロセス搬送ユニッ
ト２１における基板Ｗの位置が特定せず、かかるプロセ
ス搬送ユニット２１から基板Ｗが落下したり、各処理ユ
ニット２３．．２３□、２４１．２４２．２４３へ正確
に基板Ｗを搬送できなかったりして、種々不都合を生し
るからである。

また、プロセス搬送ユニット２１からインデクサ−搬送
ユニット３０へ基板Ｗを受渡しする際、プロセス搬送ユ
ニット２１における基板Ｗの位置が特定していないこと
があり、基板Ｗを位置合わせしてから、インデクサ−搬
送ユニット３０がカセットＣへ基板Ｗを搬送するように
しないことには、インデクサ−搬送ユニット３０におけ
る基板Ｗの位置が特定せず、カセットＣへ基板Ｗを収納
できなかったりして、種々不都合を生しるからである。

第２図を参照する。第２閏はインデクサーモジュール１
０の平面図を示している。

後に詳しく説明するように、インデクサ−搬送ユニシト
３０は、各カセットＣと前記基板受渡し位置Ｐとの間を
移動可能に構成されており、基板の下面を吸着すること
によって基板を保持するアーム３】や、第２図には現れ
ていないが、アーム３１をカセットＣに対して進退駆動
するためのアーム進退駆動機構およびアーム３１を昇降
させるためのアーム昇降機構が搭載されているとともに
、基板Ｗを載置するための基板載置具としての昇降自在
な３本の支持ピン３２や、これらの支持ピン３２に載置
された基板Ｗの位置合わセをするための基板整合機構な
どが搭載されている。基板整合機構は、後に詳しく説明
するが、支持ピン３２の両側にそれぞれ摺動自在に配設
された整合板３４ａ、３４ｂに、凸状の複数個の当接片
３３を基板Ｗと路間し曲率になるように円弧状に配置し
ており、前記当接片３３が支持ピン３２上の基板Ｗの外
縁に当接離間するように整合板３４ａ、３４ｂを往復駆
動することにより、支持ピン３２に対して基板Ｗの位置
合わせを行う。

基台１１に載置されたカセットＣの前後を挟むよように
、昇降自在のコの字状のブラケット３５が配備されてお
り、このブラケット３５の画先端部に投光素子３６と受
光素子３７とからなる光センサが取り付けられている。

本実施例では、アーム３１による基板Ｗの取り出しの前
に、ブラケット３５をカセットＣに沿って昇降すること
により、前記光センサで各カセッ）Ｃの各収納溝に基板
Ｗが収納されでいるかどうかを検出し、それによって得
られた各カセットＣの収納溝ごとの基板有り無しの情報
を、図示しない制御装置のメモリ内に記憶しておき、ア
ーム３１による基板の取り出し時には、前記メモリ内の
情報に基づいてアーム３１の位置をセツティングするよ
うに構成されている。

第１図に戻って、インデクサ−搬送ユニット３０によっ
て、カセットＣから取り出されて、受渡し位置Ｐへ移動
し、その位置Ｐへの基板Ｗの位置決めを行ってから、プ
ロセス搬送ユニット２１へ基板Ｗを受は渡す。

プロセス搬送ユニット２１は、旋回可能なＵの字状の基
板支持アーム２２に基板Ｗを載置した状態で基板Ｗを移
送し、プロセスモジュール２０に備えられたスピンナー
ユニント２３．　、２３□や、熱処理ユニット２４１〜
２４．に基板Ｗを順にセンティングしていく。プロセス
モジュール２０で処理された基板Ｗは、前記基板受渡し
位置Ｐにおいて、プロセス搬送ユニット２１からインデ
クサ−搬送ユニット３０へ受は渡された後、インデクサ
−搬送ユニット３０によってカセットＣ内に戻される。

以下、第３図〜第７図を参照して、インデクサ−搬送ユ
ニッ）３０の詳細な構成を説明する。

第３図は、インデクサ−搬送ユニシト３０に備えられた
移動機構４０、アーム昇降機構５０、およびアーム進退
駆動機構６０を示した分解斜視Ｖである。

なお、第３図では、理解の容易のために、基板搬送装置
３０に備えられた支持ピン３２、当接片３３、およびこ
れらを駆動するための機構については、図示を省略して
いる。

移動機構４０の可動ベース部材４１は、第１図に示した
カセット設置用の基台１１に並設された一対のガイドレ
ール４２に摺動自在に嵌め付けられている。

可動ベース部材４１は、ガイドレール４２に並設された
螺軸４３に螺合され、この螺軸４３の一端に連結された
図示しないモータで螺軸４３が正逆方向に回転駆動され
ることにより、基台１１に沿って水平移動するようにな
っている。

移動機構４０には、次のような構成のアーム昇降機構５
０が搭載されている。

すなわち、可動ベース部材４１には門形フレーム５１が
立設されており、この門形フレーム５１に上下方向にわ
たって架設された一対のガイド軸５２に、昇降部材５３
が摺動自在に嵌入されている。昇降部材５３は、ガイド
軸５２に並設された螺軸５４に虹合されており、この螺
軸５４を梁部材５１ａに取り付けられたモータ５５で正
逆方向にベルト駆動することにより、昇降するようにな
っている。昇降部材５３４こは、一対のブラケット５６
が設けられており、このブラケット５６の上にアーム進
退駆動機構６０が配設されている。

アーム進退駆動機構６０のベース板６１には、可動ベー
ス部材４１の移動方向と直交する方向にガイドレール６
２が設けられており、このガイドレール６２にアーム基
台６３が摺動自在に嵌め付けられている。

このアーム基台６３に立設された支持棒６４の上部に、
基板Ｗを吸着保持するための薄板状のアーム３１が水平
状態に片持ち支持されている。このアーム３１の先端部
に、基板Ｗを真空吸着するための吸着孔３１ａがある。

アーム進退駆動機構６０のベース板６１には、ガイドレ
ール６２に平行して、無端状のベルト６５が一対の従動
プーリ６６ａ、６６ｂ間に張設されており、このヘルド
６５の７部がアーム基台６３と連結されている。また、
従動プーリ６６ｂと主動プーリ６７との間に無端状のベ
ルト６８が張設され、前記主動プーリ６７をステッピン
グモータ６９で正逆方向に駆動することにより、アーム
基台６３がガイドレール６２に沿って往復動するように
なっている。

ベース板６１には、アーム基台６３の原点位置を検出す
るために光センサ７０が取り付けられており、この光セ
ンサ７０がアーム基台６３から水平に延び出たＬ型の遮
光板７１を検出することにより、アーム３１の原点検出
が行われる。

次に、第４閣〜第６図を参照して、基板搬送装置３０に
備えられた支持ピン３２、当接片３３、およびこれら駆
動するための機構について説明する。

第４図は、支持ピン３２、当接片３３、およびこれらの
駆動機構を搭載した状態の基板搬送装置３０を、第３図
のＡ矢印方向からみた一部破断図、第５図は基板搬送装
置３０を第４図のＢ矢印方向からみた図、第６図は基板
搬送装置３０に搭載された基板整合機構の一部破断乎面
図である。

当接片３３を基板Ｗの外縁に対して当接離間させるため
の基板整合機構は、次のように構成されている。

門形フレーム５１の上面には、第２回で説明した整合板
３４ａ、３４ｂを摺動可能に支持するためのベース板８
０が、片持ち状に取り付けられている。このベース板８
０の中央部には、第３図に示したアーム３１の支持棒６
４を導出するとともに、基板出し入れ時の支持棒６４の
進退駆動を許容する長孔８０ａ（第２図および第６図参
照）が形成されている。

この長孔８０ａに直交する方向に、第４図に示すように
、一対のガイドレール８１ａが設けられ、このガイドレ
ール８１ａに摺動板８２ａが摺動自在に架設されている
。この摺動板８２ａに一方の整合板３４ａが支持板８３
ａを介して支持されている。長孔８０ａを挟んでガイド
レール８１ａと対向する位置に同様の一対のガイドレー
ル８１ｂがあり（第５図参照）、このガイドレール８１
ｂに摺動自在に架設された摺動板８２ｂに、他方の整合
板３４ｂが支持板８３ｂを介して支持されている。

第４図に示すように、各摺動板８２ａ、８２ｂの下方に
は、支軸８４を介してベース板８０に揺動自在に取り付
けられたリンク部材８５がそれぞれ設けられている。各
リンク部材８５は、連結ピン８６を介して摺動板８２ａ
、８２ｂにそれぞれ緩く連結されている。

また、各リンク部材８５の下方には、ベース板８０上に
設けられたガイドレール８７に摺動自在に嵌め付けられ
たＵの字形状のプッシャー板８８があり（第６図、第７
図参照）、このブツシャ−板８８が連結ピン８９を介し
て、各リンク部材８５に緩く結合されている。第７図に
示すように、前記プッシャー板８Ｂが、後述するカム機
構によって同図の矢印Ｃ方向に押し出されると、その作
用力が連結ピン８９を介して各リンク部材８５に伝えら
れ、各リンク部材８５は支軸８４を中心にして矢印り方
向に揺動する。

その結果、各リンク部材８５の連結ピン８６に連結され
た整合板３４ａ、３４ｂが互いに近づく方向（矢印Ｅ方
向）に動き、整合板３４ａ、３４ｂに設けられた各当接
片３３が基板Ｗの外縁に当接する。

次に、支持ピン３２を上下方向に移動可能に支持するピ
ン支持機構について説明する。

第６図に示すように、整合板３４ａ、３４ｂの間にある
３本の支持ピン３２は、Ｕの字状の支持板９０に支持さ
れている。支持板９０の基部は昇降部材９１に連結さて
おり、この昇降部材９１が門形フレーム５１に上下方向
に取り付けられたガイドレール９２に摺動自在に嵌め付
けられている。第５図に示すように、昇降部材９１はコ
イルバネ９３によって下方向に付勢されており、アーム
３１がカセットＣに対して基板Ｗの出し入れを行ってい
るときには、同図に示したような下限位置にある。なお
、同図にＭ線で示したアーム３１は、下限位置にあると
きのアーム位置を示している。

なお、整合板３４ａ、３４ｂに設けられた当接片３３の
上端、および下限位置にある支持ピン３２の上端を、第
４図および第５図に示したように、カセットＣの最下段
にある基板Ｗ′の収納高さよりも低い位置になるように
設定することにより、アーム３１がカセットＣに対して
基板Ｗを出し入れする際に、当接片３３や支持ピン３２
が基板搬送の障害にならないようにしている。

次に、上述した当接片３３や支持ピン３２を駆動するた
めの機構について説明する。

第４図および第６図に示すように、門形フレーム５１の
一方の側壁にガイドレール９４が上下方向に設けられて
おり、このガイドレール９４に、部材９７Ｃが摺動自在
に嵌め付けられており、この部材９７Ｃが部材９７ｂを
介してカム部材９５に連結されている。カム部材９５が
設けられた門形フレーム５１の側壁の内側にエアーシリ
ンダ９６が取り付けられており、このエアーシリンダ９
６のロッド９６ａと前記カム部材９５とが、連結部材９
７ａ、９７ｂを介して連結されている。カム部材９５に
形成されたカム溝９５ａの作動曲面は、その上方がブツ
シャ−板８８のスライド方向（第４図の左方向）に凸状
態になるような湾曲部分９５ｂをもち、湾曲部分９５ｂ
の下方は鉛直に延びている。このカム部材９５に、Ｌの
字状の従動部材９８の下方に取り付けられたカムホロア
９９が嵌入されており、この従動部材９８の他端がプッ
シャー板８８に連結されている。上述したプッシャー板
８８および従動部材９８は、本発明における従動機構に
相当している。

第５図に示すように、カム部材９５に連結された部材９
７ｂの下方には、押し上げ部材１００が、昇降部材９１
の下端と離間した状態で取り付けられており、カム部材
９５が上昇駆動されている途中で、この押し上げ部材１
００が昇降部材９１の下端に当接することにより、その
後のカム部材９５の上昇に伴って押し上げ部材１００が
コイルバネ９３の付勢力に抗して昇降部材９１を押し上
げて支持ピン３２が上昇するように構成されている。カ
ム部材９５に連結された押し上げ部材１００は、本発明
における押し上げ機構に相当している。なお、第５回に
示した符号１０１　は押し上げ部材１００の下端に当接
して、カム部材９５の下方への動きを規制するストンパ
である。

次に、上述した構成を備えたインデクサ−搬送ユニント
３０の動作を、第８図を参照して説明する。

カセットＣから所定の基板Ｗを取り出す場合の動作は、
次のとおりである。

まず、第３図に示した移動機構４０の螺軸４３が回転駆
動することによって、可動ベース部材４１が水平移動し
て、所定のカセットＣに対向する位置にまでくる。上述
の移動途中、あるいは移動後にアーム昇降機構５０のモ
ータ５５が駆動して、アーム３１を昇降させることによ
り、アーム３１を前記カセットＣの取り出し対象となっ
ている基板Ｗの収納溝位置に対応する高さにセツティン
グする。次に、アーム進退駆動機構６０のステッピング
モータ６９が正転駆動することにより、アーム３１をカ
セットＣ内の取り出し対象となる基板Ｗの下方に進入さ
せる。そして、アーム３１を少し上昇させることにより
、基板Ｗをアーム３１上に移載し、アーム３１が基板Ｗ
を吸着保持する。基板Ｗの吸着後、ステッピングモータ
６９が逆転駆動して、アーム３１を原点位置（第２図示
の位置）にまで後退させる。このような基板取り出し動
作のとき、支持ピン３２は下限位置にまで下降している
。

基板Ｗを吸着保持した状態でアーム３１が原点位置に戻
ると、移動機構４０の可動ベース部材４１が水平移動し
て、基板Ｗを第１図に示した基板受渡し位置Ｐまで搬送
する。この水平移動の間に、あるいは、その後に、アー
ム昇降機構５ｏのモータ５５を駆動して、アーム３１を
下限位置にまで下降させる。

アーム３１の下限位置は待機位置にある支持ピン３２の
上端よりも下方に設定されているので、アーム３１の下
降の際に吸着が解除されることにより、アーム３１上の
基板Ｗが、第８図（ＡＩ）、　　（Ｂｌ）に示すように
、待機位置にある支持ピン３２の上に受渡される。この
とき、第４図に示したエアーシリンダ９６のロッド９６
ａは縮退している（第４図示の状態）ので、カム部材９
５は下限位置（原点位置）にある、したがって、第９図
に示すように、従動部材９８に設けられたカムホロア９
９はカム溝９５ａの上限位ｆＰｏ（第１行程）にあるの
で、整合板３４ａ、３４ｂは開いた状態になっている。

アーム３１が下限位置に達すると、エアーシリンダ９６
が駆動されて、ロッド９６ａが伸長し、カム部材９５が
上方に移動する。カム部材９５の上昇に伴い、第９ｔ！
ｌに示すように、カムホロア９９がカム溝９５ａの湾曲
部分９５ｂに沿って、同図における左方向に変位するの
で、従動部材９８が同方向に変位し、その結果として、
整合板３４ａ、３４ｂが互いに近づくように移動する。

カムホロア９９が湾曲部分９５ｂの頂点Ｐ、にきたとき
、すなわち、整合板３４ａ、３４ｂが相互に最も近づい
たとき、各当接片３３に対する内接円が基板径と同程度
になるように整合板３４ａ、３４ｂの位置関係が予め調
整されているので、仮に基板Ｗが位置ズレを起こした状
態で支持ピン３２に載置されていても、上述の整合板３
４ａ、３４ｂの移動途中に、当接片３３が基板Ｗの外縁
に接触して基板Ｗを水平変移させることで、基板Ｗは支
持ピン３２に対して常に一定の位置関係になるように位
置合わせされる（第８図（Ａ２）、（Ｂ２）参照）。

カム部材９５がさらに上昇すると、カムホロア９９は第
９図のＰ、位置から次第に右方向に戻り、Ｐ２位置にま
で進んだところで、元の位置に戻る。

これにより整合板３４ａ、３４ｂは元の開放状態に復帰
する。上述したカム部材９５の作動曲面の湾曲部分９５
ｂは、本発明におけるカム部材の第２行程に相当してい
る。

カムホロア９９がＰ７位置にくるまで、カム部材９５が
上昇したときに、カム部材９５に連結された押し上げ部
材１００が、昇降部材９１の下端に当接し、それ以後、
カム部材９５の上昇に伴って、昇降部材９１が上昇する
。これにより、位置合わせ済みの基板Ｗを載置した状態
で支持ピン３２が上昇し、基板受渡し高さにまで基板Ｗ
が持ち上げられる（第８回（Ａ３）、（Ｂ３）参照）。

この基板受は渡し位置は、第９図に示すカムホロア９９
のＰ３位置に対応している。上述したＰ２位置からＰ８
位置までのカム部材９５の作動曲面は、本発明における
カム部材の第３行程に相当している。

移動機構４０が基板受渡し位置Ｐに達し、基板Ｗの位置
決めが完了すると、この位置に来たプロセス搬送ユニッ
ト２１の基板支持アーム２２が、第８図（Ａ４）、（Ｂ
４）に示すように、支持ピン３２に載置された基板Ｗの
下方に進入する。その後、基板支持アーム２２が上昇す
ることにより、基板Ｗが基板支持アーム２２上に受渡さ
れ、基板支持アーム２２は、この基板Ｗを上述したよう
に、プロセスモジュール２０の各処理ユニットに移送す
る。

次に、基板ＷをカセットＣに搬入する場合の動作につい
て説明する。

基板Ｗの搬入は、上述した基板Ｗの搬出動作と略逆の順
序で行われる。すなわち、プロセス搬送ユニット３０は
、基板受渡し位置Ｐで、アーム３１は下降した状態で、
支持ピン３２は上昇した状態で待機している。その後、
プロセスモジュール２０で処理された基板Ｗは、基板支
持アーム２２に載置された状態で、基板受渡し位置Ｐに
移送される。その後、プロセス搬送ユニット２１の基板
支持アーム２２が下降することによって基板Ｗが支持ピ
ン３２に受渡される。

この状態で、カムホロア９９は第９図に示したように、
カム部材９５のＰ３位置にある。基板Ｗが受渡されると
、エアーシリンダ９６のロード９６ａが縮退することに
より、カム部材９５が下降し、カムホロア９９はＰ３位
置からＰ２位置に向けて移動する。

この間、カム部材９５の下降に伴って、昇降部材９１が
下降することにより、支持ピン３２が下降して、基Ｆｉ
、Ｗを下限位置にセツティングする。カム部材９５が更
に下降して、カムホロア９９がＰ２位置からＰ１位置に
移動することにより、当接片３３が上述と同様に、前記
基板Ｗの外縁に当接するように駆動されて、基板Ｗの位
置合わせが行われる。カム部材９５が原点位置にまで下
降すると、カムホロア９９がＰ０位置に戻り、これによ
り当接片３３は基板Ｗの外縁から離れた初期状態に復帰
する。

上述の位置合わせの後、アーム３１が上昇し、支持ピン
３２上で位置合わせされた基板Ｗがアーム３１上に載置
され、吸着保持される。その後、移動機構４０は元のカ
セットＣに対向する位置にまで水平駆動されるとともに
、アーム３１は、その基板Ｗが収納されていた収納溝の
高さにまで昇降される。

移動機構４０の移動およびアーム３１の高さセツティン
グが完了すると、アーム進退駆動機構６０が駆動されて
、アーム３１がカセッ）Ｃ内に進入し、基板Ｗが所定の
収納溝内に搬入される。その後、アーム３１が基板Ｗの
吸着を解除した状態で、若干下降することにより、基板
Ｗが収納溝に受は渡される。基板Ｗの受渡しが終わると
、アーム３１が退出駆動され、原点位置に戻る。

以上のように、基板Ｗの搬入が終わると、基板搬送装置
３０は、次の基板Ｗの取り出し動作に備えて待機する。

なお、本発明は、以下のように構成することも可能であ
る。

（１）実施例では、カム部材９５のカム溝９５ａ内にカ
ムホロア９９を嵌入させることにより、カム部材９５の
上下動に伴って、カムホロア９９に連結された従動機構
を水平方向に変移させたが、カム部材９５の作動面は必
ずしもカム溝である必要はなく、カム部材の側辺に形成
した曲面であってもよい。この場合、カムホロア９９を
前記作動曲面にバネ等によって押しつけて追従させるよ
うに構成すればよい。

（２）　　また、実施例では、カム部材９５を駆動する
ためのアクチュエータとしてエアーシリンダ９６を用い
たが、これはモータによって駆動される螺子送り機構に
よってカム部材を昇降させるものであってもよい。

（３）本発明装置が使用される基板処理装置の一例とし
て、基板にフォトレジストなどをコーティング処理する
半導体製造装置を例に採って説明したが、本発明は、例
えば現像、エツチング、拡散処理装置などの、種々の基
板処理装置にも適用することが可能である。

（４）また、対象となる基板は、実施例のような半導体
基板に限らず、例えば、液晶表示器用のガラス基板や、
金属板など、種々の基板を対象とすることができる。

（５）　　さらに、基板整合機構の当接片はピン構造の
ものに限らず、端辺が基板の外径と同様な曲率の凹状に
形成された板状部材を基板の外縁に当接離間させて、基
板の位置合わせを行うようにしてもよい。また、基板が
矩形状である場合には、その形状に合わせて当接片が配
置形成されることばいうまでもない。

このように、本発明の各部は種々変形実施可能であり、
本発明の要旨を逸脱しない範囲で、それらの変形態様も
本発明に含まれるものである。

〈発明の効果〉 以上の説明から明らかなように、本発明に係る基板の位
置合わせ支持装置は、単一のアクチュエータによってカ
ム部材を昇降させることにより、基板の位置合わせを行
うための基板整合機構と、基板が載置される支持ピンを
支えるピン支持機構とを駆動するようにしたので、基板
の位置合わせ動作や基板の昇降動作の相互のタイミング
制御をする必要がなくなり、制御系が簡素化されるとと
もに、信較性の高い動作を行わせることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第９図は本発明の一実施例に係り、第１図
は実施例に係る基板の位置合わせ支持装置が使用される
基板処理装置の外観斜視図、第２図はインデクサ−モジ
ュールの平面図、第３図はインデクサ−モジュールにお
けるインデクサ−搬送ユニットに備えられた移動機構、
アーム昇降機構アーム進退駆動機構を示した分解斜視図
、第４図はインデクサ−搬送ユニットに備えられた基板
載置機構および基板整合機構の構成を示した第３図のへ
方向矢視図、第５図は第４図のＢ方向矢視図、第６図は
基板載置機構および基板整合機構を平面視した一部破断
図、第７回は基板整合機構の説明図、第８図は実施例装
置の動作説明図、第９図はカム部材の昇降に伴うカムホ
ロアの位置の説明図である。 第１０図は従来装置の概略構成を示した図である。 ｗ、ｗ’・・・半導体基板（基板） ３２・・・支持ピン ８５・・・リンク部材 ノ ９５・・・カム部材 ９６・・・エアーシリンダ（アクチュエータ）１００・
・・押し上げ部材（押し上げ機構）出願人　大日本スク
リーン製造株式会社代理人　弁理士　　杉　　谷　　　
勉 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 ／Ｗ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数本の支持ピンに載置された基板の外縁に、複
   数個の当接片を当接離間させることによって、支持ピン
   に対する基板載置位置の整合を行い、前記基板載置位置
   の整合の後に支持ピンを上昇させて、基板を基板受渡し
   高さにまで持ち上げる基板の位置合わせ支持装置であっ
   て、 上下方向に移動可能に支持されたカム部材と、前記カム
   部材を上下に駆動するアクチュエータと、 前記カム部材に当接し、カム部材の上下動に伴って水平
   方向に往復従動する従動機構と、 前記複数個の当接片を備え、前記従動機構の水平往復動
   に連動して、前記当接片を基板の外縁に対して当接離間
   させる基板整合機構と、 前記複数本の支持ピンを支持し、上下方向に移動可能な
   ピン支持機構と、 前記カム部材の動きに伴って、前記ピン支持機構に係合
   して、これを上昇させる押し上げ機構ととを備え、 前記従動機構と当接するカム部材の作動曲面は、カム部
   材が原点位置にあるときに前記基板整合機構の当接片を
   退避状態に位置させる第１行程と、前記アクチュエータ
   によってカム部材が駆動された当初に、前記当接片が基
   板に当接離間するように基板整合機構を駆動する第２行
   程と、 第２行程の後に、前記当接片を退避位置に維持するとと
   もに、前記押し上げ部材をピン支持機構に係合させて、
   ピン支持機構を持ち上げさせる第３行程と、 によって構成されていることを特徴とする基板の位置合
   わせ支持装置。