JPH0430591A - 回路板又は均等物からフラックスを洗い落す方法及び手段 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半田付けがなされた回路板又はその均等部品
から半田付は後にフラックス（融剤）残留物を洗い落す
ための方法に関する。本発明はさらに前記洗浄方法を実
施するための手段に関するものである。

〔従来の技術〕

高度に活性の又は活性かつ汚損性のフラックスが回路板
を半田付けするのに用いられ、これら回路板は半田付け
された後は注意深い洗浄を必要とする。この要求は、装
飾上の見地からのみでなくまた回路板の特性を示す結果
となる試験の要求からも求とられるものである。この問
題は、その使用に当り腐食を生じさせる連続的な熱の変
動を受ける高インピーダンス板上にフラックスが残って
いる時に最大となる。針のないベツド試験を洗浄なしで
生産工程中に行うことができる。

フラックス残留物は、極めて大きな溶解能力を持ってい
る含塩素弗素炭化水素であるフレオン基材の溶剤で回路
板から伝統的に洗い落されてきた。

高価でまた人間と環境との両方にとって有害なこれらの
溶剤洗浄方式のために、長い間何らかの代替手段を発見
するための努力がはられれてきた。

１つの重要な代替策は水で洗浄することであり、この方
式では、水で洗浄できるフラックスが直接用いられるか
又は本来溶剤で洗浄可能なフラックスが用いられこれら
フラックスが最初にフラックスが鹸化される一定のアル
カリ性溶剤で処理されるものである。

水洗浄の利点は、フラックスの高い活性による良好な半
田付けの効果と、溶剤洗浄方式に比べて多様な高い清浄
性が得られると考えられてきた。

この清浄性は水洗浄可能なフラックスが水中で容易に溶
解することによるものであり、また一方において、安価
な水がすすぎのために自由に大量消費することができる
。

しかし、その他の点では非常に有用である水洗浄は２つ
の問題があり、すなわち、水分が水洗浄の後に部品の内
部に残り、またこれら部品の間の狭い間隙のためフラッ
クスが除去されずにそのまま残ることが多いという問題
がある。こられの欠点は、水が通常の溶剤よりも大きな
表面張力を有しているという事実によるものである。こ
の問題を高価な蒸溜法とイオン交換方式とにより水の表
面張力を減少することによって解決するたｔ、努力がは
られれてきた。しかしこの方式は経済的なものではなか
った。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明の目的はしたがって、回路板又は均等部品のため
の洗浄方法を提供し同時に効率的で安価な方式を得よう
とするものである。本発明によりまた、環境上受は容れ
可能な洗浄方法を創造することを意図するものである。

さらに、本発明の目的は、回路板及び均等部品を洗浄す
るためできるだけ効率的かつ安価な洗浄手段を生み出す
ことである。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的は、特許請求の範囲第１項及び第６項の特徴
部分に表現されている点を主として特徴とする新規な方
法及び手段、すなわち、水蒸気が回路板又は均等部品上
に噴霧される少なくとも１つの段階を含むことを特徴と
する、回路板又は均等部品から半田付は後にフラックス
残留物を洗い落す方法、及び回路板又は均等部品に向っ
て水蒸気を噴霧するたｔの少なくとも１つの領域を具備
することを特徴とする、回路板又は均等部品から半田付
は後にフラックス残留物を洗い落す手段によって、達成
される。したがって、水蒸気が回路板又は均等部品上に
噴霧される少なくとも１つの段階を洗浄作用が含む時に
、洗浄結果は従来のものより著しく良好でありしかも高
価でないことが教示される。

本発明の水蒸気噴射段階は回路板又は均等部品からフラ
ックス残留物を洗い落すのに用いることができる。これ
はさらに、特別の又は選択自由の工程段階として任意の
公知の回路板又は均等物の洗浄方法を組合せることがで
きる。

好適な実施態様によれば、水蒸気噴射段階は水くとも１
つの段階を含んでいる。

回路板又は均等部品が有利には閉じられた空間の中で洗
浄剤で予め処理された後又は洗浄剤の存在のもとに、水
で洗浄される。

一回路板又は均等部品がその上に水を注ぐことによりす
すがれ、これが有利には加熱される。上記の段階は一般
に前記水蒸気噴射段階よりも先に行われる。

最後に、回路板又は均等構成部品が乾燥されまた冷却さ
れる。

この型式の水−水蒸気−洗浄方法は有利には、いわゆる
インライン工程であり、この工程において洗浄されるべ
き回路板又は均等部品は、例えば一連の連続段階で、上
記の作用を行う領域を通るベルトによって輸送される。

水洗浄段階を含む清掃工程の水蒸気噴射段階は好ましく
は、不純物のほかに回路板又は均等部品から全ての水分
を実質的に取り除く圧力と温度にある水の蒸気によって
行われる。わずかに加圧された蒸気は完全にガス状であ
りそして回路板又は均等物上に残っている水滴をガス形
態に効果的に変える。

水蒸気噴射段階は一般に水を蒸発させることによって行
われ、こうして発生された水蒸気を水蒸気室の中に位置
するノズルに導入し、これらノズルからこの水蒸気室の
中にある回路板又は均等物に向って多くの方向から噴霧
される。この水蒸気室を小さな過圧状態に保持すること
により、水蒸気はこの室を出て直接空気中に又は必要な
らば凝縮器を通って下水溝の中に排比することができる
。

本発明の手段は、回路板又は均等部品から半田付けに続
いてフラックス残留物を洗い落すたｔ、水蒸気が回路板
又は均等物上に噴霧される少なくとも１つの領域を備え
ている。この領域は有利には、水蒸気発生手段と、水蒸
気を噴霧するよう構成され様々の方向から回路板の方に
向けられている噴流噴出ノズルの中に水蒸気を供給する
ための供給手段と、回路板又は均等物を水蒸気室の中に
供給しまたその外に出すための開口をその周りに有する
水蒸気室の壁とからなっている。水蒸気室にはさらに水
蒸気を放出するための出口開口が設けられ、また前記室
の外側に室から放出された水蒸気を凝縮するための凝縮
器が任意に設けられる。

この手段は好ましくはさらに、 −必要な輸送及び洗浄部材と洗浄水供給及び出口を有す
る閉じられた洗浄空間、 すすぎ液体供給部、噴霧部材及び放出部を有するすすぎ
領域。洗浄空間とすすぎ領域とは前記水蒸気噴霧領域の
前に配置されている。

−水蒸気噴霧領域の後に好ましくは配設される、乾燥空
気供給部及び放出部を有する乾燥及び冷却領域、 を具備している。

前記領域、すなわち、閉じられた洗浄空間、すすぎ空間
、水蒸気噴霧領域、及び乾燥冷却領域は、有利には一方
が他方の後に配設されそして、完全な外壁で取巻かれし
かも内壁で相互に分離され、洗浄されるべき回路板又は
均等部品がそれを通って例えばベルトコンベア上に送ら
れるインライン工程の装置を作り出すようにする。

〔実施例〕

本発明は、回路板又は均等部品のインライン洗浄手段を
原則的に斜面図で表わす図面の助けをかりて、以下に例
示される。

回路板又は均等物は図面において左側に配置された載置
用突出部２を通って洗浄手段１の中に供給され、ここか
らコンベアベルトが部品を第１の洗浄領域３に運ぶ。第
１の洗浄領域３は有利には閉じられ、それにより洗浄剤
が洗浄段階で加えられて良好な洗浄効果が得られるよう
にし、一方において水が節約されて環境上の負担を軽減
するようにすることができる。第１の水洗浄段階の後、
コンベアベルトは回路板を隔壁の孔を通って洗浄装置の
次の領域４に運び、ここでシャワーすすぎが回路板上で
行われ加熱水が回路板に向って噴霧される。水の蒸気を
放出するための出口バイブ５がまた図面に示されている
。

水蒸気室６の中で行われる最後の洗浄段階は従来の洗浄
段階とは全くかけ離れている。産業上用いられているよ
うな小さな水蒸気発生手段７により、水の蒸気が発生さ
れ、その熱容量、すなわち温度と圧力は全期間の量水蒸
気形態にこれを保持し、全ての段階で水滴に変わること
がない。水蒸気室６において水蒸気が全ての側から回路
板上で噴霧されそれにより反力がコンベアベルト上を前
進する回路板を動かすことができないようにする。

コンベアベルトは有利には金網ベルトである。水蒸気室
６においてわずかの過圧が行きわたり、これが次にユニ
ットの上方に位置する出口バイブ８から外に、例えば凝
縮器（図示しない）を通って下水溝の中に放出される。

最後の段階は乾燥及び冷却ユニット９が吸引原理によっ
て単に作動することである。別個の乾燥機は全く必要で
なく熱い水性ガスが全ての水分を回路板から除去する。

乾燥空気は開口１０と洗浄された回路板とを通って放出
用突出部１１から出て行く。

最後の洗浄は常に熱い水蒸気で行われるので、初期段階
に使用された水は蒸留したりイオン交換により浄化した
りする必要がない。本発明のこの新規な方法と手段の利
点は次のとおりである。

この方法と手段は従来のものよりも安価である。

この手段は従来よりも小さくまた実用的である。

一作動費用が低廉である。

一完全に乾燥した洗浄結果が得られる。

−水蒸気がより効率的に回路板又は均等部品の狭い空間
の中に突入しより良好な洗浄効果を与える。

運動エネルギが小さな粒子を取り除く。

この方式で使用される水蒸気がより良好な溶解能力を有
している。

一初期段階で使用された水は蒸留又はイオン交換によっ
て浄化する必要がない。

この方式は環境上からも受は容れられるものであり、オ
ゾン層に影響を及ぼすフレオンを全く生ぜず、また大量
のフラックスで汚染された水を生じることもない。

この方法及び手段は従来よりも迅速である、などである
。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の装置を示す斜面図である。 １・・・洗浄手段、 ３・・・洗浄領域、 ５・・・出口バイブ、 ７・・・蒸気発生手段、 ９・・・乾燥冷却ユニッ １１・・・放出用突出部。 ２・・・載置用突出部、 ４・・・すすぎ領域、 ６・・・水蒸気室、 ８・・・出口バイブ、 ト、１０・・・開口、

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. １．水蒸気が回路板又は均等部品上で噴霧される少なく
   とも１つの段階を含むことを特徴とする、半田付け後に
   回路板又は均等部品からフラックス残留物を洗い落す方
   法。
2. ２．前記水蒸気噴射段階が、不純物のほかに全ての水分
   を回路板又は均等部品から取り除くような圧力と温度の
   もとに行きわたっている、水の蒸気により、行われるこ
   とを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. ３．水蒸気噴射段階が、水を蒸発することによって行わ
   れ、発生された水蒸気が室の中に位置するノズルに導入
   され、ここで水蒸気がいくつかの方向から回路板又は均
   等部品に対して噴霧され、水蒸気室は小さな過圧の状態
   に保たれ水蒸気を前記室から直接空気中に又は凝縮器を
   介して下水溝の中に放出することを特徴とする請求項１
   又は２に記載の方法。
4. ４．水蒸気噴射段階に加えて次の段階の少なくとも１つ
   を含むことを特徴とする請求項１，２又は３のうちの１
   項に記載の方法。 −回路板又は均等部品が、好ましくは洗浄剤の存在する
   閉じた空間の中で、水によって洗浄される。 −回路板又は均等部品がその上に水を噴霧することによ
   ってすすがれ、これが有利には加熱され、これら段階は
   前記水蒸気噴射段階より前に行われ、−最後に回路板又
   は均等部品が乾燥され冷却される。
5. ５．回路板又は均等物が、連続して配置された前記各段
   階を行う領域を通って運搬される、インライン工程であ
   ることを特徴とする前記各請求項のうちの１項に記載の
   方法。
6. ６．回路板又は均等部品に向って水蒸気を噴霧する少な
   くとも１つの領域（６，７，８）を具備していることを
   特徴とする、回路板又は均等部品から半田付けに続いて
   フラックス残留物を洗い落す手段（１）。
7. ７．水蒸気噴射領域が、水蒸気発生手段（７）、水蒸気
   をその噴流噴出ノズルの中に供給する供給手段、様々な
   側から回路板の方に向けられた噴流噴出ノズル、及び回
   路板又は均等部品を出し入れするための孔の設けられた
   その周りの水蒸気室（６）と、水蒸気を該水蒸気室の外
   に放出するための該室の壁の放出口（８）と、場合によ
   っては該室に存在する水蒸気を凝縮する凝縮器とからな
   ることを特徴とする請求項６に記載の手段。
8. ８．さらに次の手段を具備することを特徴とする請求項
   ６又は７に記載の手段。 −必要な輸送及び洗浄部材と洗浄水のための供給及び排
   出口とを有する閉じた洗浄空間（３）、−すすぎ液供給
   部、噴霧部材及び出口（５）を有するすすぎ領域（４，
   ５）であって、洗浄空間（３）とすすぎ領域（４，５）
   が水蒸気噴霧領域（６，７，８）の前に置かれたすすぎ
   領域（４，５）、 −乾燥空気供給及び排出部を有する、水蒸気噴霧領域（
   ６，７，８）に続く乾燥及び冷却領域（９）。
9. ９．前記閉じた洗浄空間（３）、前記すすぎ領域（４，
   ５）、前記水蒸気噴霧領域（６，７，８）、及び前記乾
   燥冷却領域（９）が、連続して配設され、目の詰んだ外
   壁で取巻かれ、しかも内壁により相互に分離され、前記
   各領域を通って回路板又は均等部品の運搬体が配設され
   載置用突出部（２）と放出用突出部（１１）を含んでい
   ることを特徴とする請求項６から８のうちの１項に記載
   の手段（１）。