JPH0430593A - 接着剤塗布方法及びフラックス塗布方法及び半田ペースト塗布方法 - Google Patents
接着剤塗布方法及びフラックス塗布方法及び半田ペースト塗布方法Info
- Publication number
- JPH0430593A JPH0430593A JP2137718A JP13771890A JPH0430593A JP H0430593 A JPH0430593 A JP H0430593A JP 2137718 A JP2137718 A JP 2137718A JP 13771890 A JP13771890 A JP 13771890A JP H0430593 A JPH0430593 A JP H0430593A
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- JP
- Japan
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- particles
- adhesive
- solder paste
- printed wiring
- flux
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野１
本発明は、プリント配線板のような被塗布体に半導体の
ような電子部品を接着する場合の接着剤の塗布、あるい
は、電子部品を半田付けする際に７２ツクス、半田ペー
ストを塗布するための方法に関する。
ような電子部品を接着する場合の接着剤の塗布、あるい
は、電子部品を半田付けする際に７２ツクス、半田ペー
ストを塗布するための方法に関する。
［従来の技術］
従来プリント配線板に電子部品を接着したり、半田付け
で電子部品を取り付けるに際してフラックスを塗布した
り、あるいは半田ペーストを塗布したりするにはスクリ
ーン印刷によりおこなっていた。
で電子部品を取り付けるに際してフラックスを塗布した
り、あるいは半田ペーストを塗布したりするにはスクリ
ーン印刷によりおこなっていた。
［発明が解決しようとする創１
しかして、スクリーン印刷により接着剤を塗布したり、
ブランクスを塗布したり、あるいは半田ペーストを塗布
したりする従来例においては、塗布のパターンが変わる
ごとに（つまりプリント配線板の種類が変わるごとに）
別のパターンのスクリーンを用意しなければならず、ま
た、接着剤、ブランクス、半田ペースを等の液体３′塗
布が一つの塊として塗布するため第７図の破線のように
プリント配線板１に塗布しても第７図実線のよ）に液だ
れしてしまうという問題があった。また、塗布量のばら
つきが生じ、更に塗布の粗密のコントロールができない
という問題があった。
ブランクスを塗布したり、あるいは半田ペーストを塗布
したりする従来例においては、塗布のパターンが変わる
ごとに（つまりプリント配線板の種類が変わるごとに）
別のパターンのスクリーンを用意しなければならず、ま
た、接着剤、ブランクス、半田ペースを等の液体３′塗
布が一つの塊として塗布するため第７図の破線のように
プリント配線板１に塗布しても第７図実線のよ）に液だ
れしてしまうという問題があった。また、塗布量のばら
つきが生じ、更に塗布の粗密のコントロールができない
という問題があった。
本発明は上記の従来例の問題息に鑑みて発明したもので
あって、その目的とするところは、液だれを防止し、塗
布量をコントロールでき、塗布の粗密を任意にコントロ
ールできる接着剤塗布方法及びフラックス塗布方法及び
半田ペースト塗布方法を提供するにある。
あって、その目的とするところは、液だれを防止し、塗
布量をコントロールでき、塗布の粗密を任意にコントロ
ールできる接着剤塗布方法及びフラックス塗布方法及び
半田ペースト塗布方法を提供するにある。
［課題を解決するための手段］
本発明の接着剤塗布方法は、プリント配４１ＩＩ板１に
電子部品を接着するために接着剤を塗布するに当たり、
インクジェットプリンタ２によりドツト状に接着剤粒子
３ａを塗布することを特徴とするものである。
電子部品を接着するために接着剤を塗布するに当たり、
インクジェットプリンタ２によりドツト状に接着剤粒子
３ａを塗布することを特徴とするものである。
また、本発明のフラックス塗布方法はプリント配線板１
に電子部品を半田付けするに際して、インクジェットプ
リンタ２によりドツト状にフラックス粒子３ｂを塗布す
ることを特徴とするものである。
に電子部品を半田付けするに際して、インクジェットプ
リンタ２によりドツト状にフラックス粒子３ｂを塗布す
ることを特徴とするものである。
また、本発明の半田ペースト塗布方法はプリント配線板
１に電子部品を半田付けするに当たり、インクジェット
プリンタ２％二よりドツト状に半田ペースト粒子３Ｃを
塗布することを特徴とするものである。
１に電子部品を半田付けするに当たり、インクジェット
プリンタ２％二よりドツト状に半田ペースト粒子３Ｃを
塗布することを特徴とするものである。
［作用］
しかして、インクジェットプリンタ２によりプリント配
線板１の所定の位置に接着剤やブラックスや半田ペース
トの粒子をドツト状に塗布するものであり、このことに
より、例えば、周辺を先にドツト状に塗布し、この周辺
部分をいったん仮すキュアーし、その後内側にドツト状
に塗布することで、液だれを防止で終るものであり、ま
た、上に塗り重ねる回教や位置を選択できて塗布量をコ
ントロールでき、また、ドツト状に塗布する塗布位置を
コントロールすることで塗布の粗密をコントロールでき
るようになった。
線板１の所定の位置に接着剤やブラックスや半田ペース
トの粒子をドツト状に塗布するものであり、このことに
より、例えば、周辺を先にドツト状に塗布し、この周辺
部分をいったん仮すキュアーし、その後内側にドツト状
に塗布することで、液だれを防止で終るものであり、ま
た、上に塗り重ねる回教や位置を選択できて塗布量をコ
ントロールでき、また、ドツト状に塗布する塗布位置を
コントロールすることで塗布の粗密をコントロールでき
るようになった。
［実施例１
以下本発明を添付図面に示す実施例に基づいて詳述する
。
。
第１図、第２図にはそれぞれ、本発明の装置の全体を示
す正面図、雪面図が示しである。基台６の上には前後方
向のレール７が設けてあり、この前後方向のレール７に
対して左右方向のレール８が前後方向に移動自在に取り
付けてあり、左右方向のレール８にインクジェットプリ
ンタ２のへラド２ａが左右方向に移動自在に取り付けで
ある。
す正面図、雪面図が示しである。基台６の上には前後方
向のレール７が設けてあり、この前後方向のレール７に
対して左右方向のレール８が前後方向に移動自在に取り
付けてあり、左右方向のレール８にインクジェットプリ
ンタ２のへラド２ａが左右方向に移動自在に取り付けで
ある。
そして、上記前後方向のレール７とこれに前後に移動自
在に取り付けた左右方向のレール８とこの移動機構とで
前後方向の移動手段４ａが構成しであり、左右方向のレ
ール８とこれに移動自在に取り付けたヘッド２ａとこの
移動機構により左右方向の移動手段４ａが構成しである
。ヘッド２ａはモータ、エアシリンダ等よりなる回転手
段５により平面視で回転自在となっており、回転角度は
任意であるが、例えば、９０°、１８０°等の回転をす
るようになっている。インクジェットプリンタ２のへラ
ド２ａから帯電され且つ帯電量に応じた偏向を受けた液
体粒子３が噴射するようになっている。ここで用いられ
る、インクジェットプリンタは従来から周知のインクジ
ェットプリンタ（例えば帯電制御式と称されるもの）が
用いられる。
在に取り付けた左右方向のレール８とこの移動機構とで
前後方向の移動手段４ａが構成しであり、左右方向のレ
ール８とこれに移動自在に取り付けたヘッド２ａとこの
移動機構により左右方向の移動手段４ａが構成しである
。ヘッド２ａはモータ、エアシリンダ等よりなる回転手
段５により平面視で回転自在となっており、回転角度は
任意であるが、例えば、９０°、１８０°等の回転をす
るようになっている。インクジェットプリンタ２のへラ
ド２ａから帯電され且つ帯電量に応じた偏向を受けた液
体粒子３が噴射するようになっている。ここで用いられ
る、インクジェットプリンタは従来から周知のインクジ
ェットプリンタ（例えば帯電制御式と称されるもの）が
用いられる。
この帯電制御式のものは、マーキングすべ外面形をトッ
ドマトリックスに画素分割し、それぞれ画素がもつ位置
情報に比例した電圧で液体粒子３を帯電させ、さらに七
紅を静電場で偏向して被マーキング物（すなわち本発明
においてはプリント配線板）に到達させることで画素文
字（トッドにより構成された文字）をマーキングするよ
うになっている。第３５！Ｊにはこのインクジェットプ
リンタの原理図が示してあり、液体容器１５に貯められ
た液体がポンプ１０によって加圧され、へラド２ａ（ノ
ズルヘッド）から液柱となって噴射されるようになって
いる。そして、ヘッド２ａから噴射された液柱は電歪素
子１１の振動により一定の大きさの液体粒子３になり、
この液体粒子３は帯電電極１２で一個ごとに信号電圧に
対応した電圧で帯電され、この帯電した液体粒子３は、
偏向電極１３ｆｌｌｌｌを通過する時帯電量に応じた偏
向を受け、移動中のマーキング物に到達し、印字に用い
られない液体粒子３は第３図の矢印のように〃ター１４
で捕らえられて回収ポンプ１７により上記液体容器１５
に回収されるようになっている。
ドマトリックスに画素分割し、それぞれ画素がもつ位置
情報に比例した電圧で液体粒子３を帯電させ、さらに七
紅を静電場で偏向して被マーキング物（すなわち本発明
においてはプリント配線板）に到達させることで画素文
字（トッドにより構成された文字）をマーキングするよ
うになっている。第３５！Ｊにはこのインクジェットプ
リンタの原理図が示してあり、液体容器１５に貯められ
た液体がポンプ１０によって加圧され、へラド２ａ（ノ
ズルヘッド）から液柱となって噴射されるようになって
いる。そして、ヘッド２ａから噴射された液柱は電歪素
子１１の振動により一定の大きさの液体粒子３になり、
この液体粒子３は帯電電極１２で一個ごとに信号電圧に
対応した電圧で帯電され、この帯電した液体粒子３は、
偏向電極１３ｆｌｌｌｌを通過する時帯電量に応じた偏
向を受け、移動中のマーキング物に到達し、印字に用い
られない液体粒子３は第３図の矢印のように〃ター１４
で捕らえられて回収ポンプ１７により上記液体容器１５
に回収されるようになっている。
上記のような装置を用いてプリント配線板１に半導体の
ような電子部品を接着剤で接着するためのプリント配線
板１の所定の位置に接着剤を塗布するにあたっては、上
記したインクジェットプリンタ２によりプリント配線板
１にドツト状に塗布するため液体として接着剤を用いる
ものである。
ような電子部品を接着剤で接着するためのプリント配線
板１の所定の位置に接着剤を塗布するにあたっては、上
記したインクジェットプリンタ２によりプリント配線板
１にドツト状に塗布するため液体として接着剤を用いる
ものである。
そして、プリント配線板１に接着剤を塗布するには前後
方向の移動手段４ａ、左右方向の移動手段４＆、回転手
段５を制御するロボットのティーチングを行い、このテ
ィーチングが完了した後、上記した装置を用いてプリン
ト配線板１の所定位置に接着剤粒子３ａをドツト状に塗
布（印字）をするものである。すなわち、プリント配線
板１を！ｌ置の基台６の上面の載置面１６に載置し、こ
のプリント配線板１の所定の位置に上記ティーチングに
基づいてインクジェットプリンタ２のヘッド２ａを制御
して接着剤粒子３ａをドツト状に塗布（印字）するもの
である。
方向の移動手段４ａ、左右方向の移動手段４＆、回転手
段５を制御するロボットのティーチングを行い、このテ
ィーチングが完了した後、上記した装置を用いてプリン
ト配線板１の所定位置に接着剤粒子３ａをドツト状に塗
布（印字）をするものである。すなわち、プリント配線
板１を！ｌ置の基台６の上面の載置面１６に載置し、こ
のプリント配線板１の所定の位置に上記ティーチングに
基づいてインクジェットプリンタ２のヘッド２ａを制御
して接着剤粒子３ａをドツト状に塗布（印字）するもの
である。
また、プリント配線板１に電子部品を半田付けにより取
り付けるに際して、プリント配線板１の所定位置にフラ
ックスを塗布するに当たっては、上記したインクジェッ
トプリンタ２１こよりプリント配線板１にドツト状に塗
布するための液体としては７２ツクスを用いるものであ
る。そして、上記接着剤粒子３ａをドツト状に塗布する
のと同様にフラックス粒子３ｂをドツト状に塗布するも
のである。
り付けるに際して、プリント配線板１の所定位置にフラ
ックスを塗布するに当たっては、上記したインクジェッ
トプリンタ２１こよりプリント配線板１にドツト状に塗
布するための液体としては７２ツクスを用いるものであ
る。そして、上記接着剤粒子３ａをドツト状に塗布する
のと同様にフラックス粒子３ｂをドツト状に塗布するも
のである。
また、プリント配線板１に電子部品を半田付けにより取
り付けるに際して、プリント配線板１の所定位置に半田
ペーストを塗布するに当たっては、上記したインクジェ
ットプリンタ２によりプリント配線板１にドツト状に塗
布するための液体としては半田ペーストを用いるもので
ある。そして、上記接着剤粒子３＆をドツト状に塗布す
るのと同様に半田ベース）３ｃをドツト状に塗布するも
のである。
り付けるに際して、プリント配線板１の所定位置に半田
ペーストを塗布するに当たっては、上記したインクジェ
ットプリンタ２によりプリント配線板１にドツト状に塗
布するための液体としては半田ペーストを用いるもので
ある。そして、上記接着剤粒子３＆をドツト状に塗布す
るのと同様に半田ベース）３ｃをドツト状に塗布するも
のである。
しかして、本発明にあっては、上記のようにしてプリン
ト配線板１に接着剤粒子３ａやフラックス粒子３ｂや半
田ペースト粒子３ｃをドツト状に塗布するに当たり、例
えば、まず、第４図（ａ）に示すように外周に接着剤粒
子３ｍ（またはフラックス粒子３ｂ、または半田ペース
ト粒子３ｃ）をドツト状に塗布し、外周に塗布した接着
剤粒子３ｍ（またはフラックス粒子３ｂ、または半田ペ
ースト粒子３ｃ）を仮ワキュアーしその後、第４図（ｂ
）に示すように内部に接着剤粒子３ａ（またはフラック
ス粒子３ｂ、＊たけ半田ペースト粒子３ｅ）をドツト状
に塗布したり、あるいは、第５図（、）に示すように最
初に一段目の接着剤粒子３１（またはフラックス粒子３
ｂ、または半田ペースト粒子３ｃ）をドツト状に塗布し
、次に、第５図（ｂ）に示すように第二段目の接着剤粒
子３ｍ（またはフラックス粒子３ｂ、または半田ペース
ト粒子３ｃ）をドツト状に塗布し、次に、第５図（ｃ）
に示すように第三段目の接着剤粒子３ａ（またはフラッ
クス粒子３ｂ、または半田ペースト粒子３ｃ）をドツト
状に塗布しというように多段に塗布することで塗布量を
コントロールすることができる。また、第６図（、）、
第６図（ｂ）等のように接着剤粒子３＆（またはフラッ
クス粒子３ｂ、ｔたは半田ペースト粒子３ｃ）をドツト
状に塗布するに当たり粗密をコントロールスルことで塗
布状態の粗密を自由に選択でかるものである。
ト配線板１に接着剤粒子３ａやフラックス粒子３ｂや半
田ペースト粒子３ｃをドツト状に塗布するに当たり、例
えば、まず、第４図（ａ）に示すように外周に接着剤粒
子３ｍ（またはフラックス粒子３ｂ、または半田ペース
ト粒子３ｃ）をドツト状に塗布し、外周に塗布した接着
剤粒子３ｍ（またはフラックス粒子３ｂ、または半田ペ
ースト粒子３ｃ）を仮ワキュアーしその後、第４図（ｂ
）に示すように内部に接着剤粒子３ａ（またはフラック
ス粒子３ｂ、＊たけ半田ペースト粒子３ｅ）をドツト状
に塗布したり、あるいは、第５図（、）に示すように最
初に一段目の接着剤粒子３１（またはフラックス粒子３
ｂ、または半田ペースト粒子３ｃ）をドツト状に塗布し
、次に、第５図（ｂ）に示すように第二段目の接着剤粒
子３ｍ（またはフラックス粒子３ｂ、または半田ペース
ト粒子３ｃ）をドツト状に塗布し、次に、第５図（ｃ）
に示すように第三段目の接着剤粒子３ａ（またはフラッ
クス粒子３ｂ、または半田ペースト粒子３ｃ）をドツト
状に塗布しというように多段に塗布することで塗布量を
コントロールすることができる。また、第６図（、）、
第６図（ｂ）等のように接着剤粒子３＆（またはフラッ
クス粒子３ｂ、ｔたは半田ペースト粒子３ｃ）をドツト
状に塗布するに当たり粗密をコントロールスルことで塗
布状態の粗密を自由に選択でかるものである。
［発明の効果］
本発明にあっては、叙述のように、プリント配線板に電
子部品を接着するために接着剤を塗布するに当たり、イ
ンクジェットプリンタによりドツト状に接着剤粒子を塗
布するので、接着剤の液だれを防止し、接着剤の塗布量
をコントロールでき、また接着剤の塗布の粗密を任意に
コントロールできるものである。
子部品を接着するために接着剤を塗布するに当たり、イ
ンクジェットプリンタによりドツト状に接着剤粒子を塗
布するので、接着剤の液だれを防止し、接着剤の塗布量
をコントロールでき、また接着剤の塗布の粗密を任意に
コントロールできるものである。
また、プリント配線板に電子部品を半田付けする１こ際
して、インクジェットプリンタ１こよりドツト状にフラ
ックス粒子を塗布することを特徴とするので、フラック
ス粒子の液だれを防止し、フラックス粒子の塗布量をコ
ントロールでき、またフラックス粒子の塗布の粗密を任
意にコントロールできるものである。
して、インクジェットプリンタ１こよりドツト状にフラ
ックス粒子を塗布することを特徴とするので、フラック
ス粒子の液だれを防止し、フラックス粒子の塗布量をコ
ントロールでき、またフラックス粒子の塗布の粗密を任
意にコントロールできるものである。
また、プリント配線板に電子部品を半田付けするに当た
り、インクジェットプリンタによりドツト状に半田ペー
スト粒子を塗布するので、半田ペースト粒子の液だれを
防止し、半田ペースト粒子の塗布量をコントロールでき
、また半田ペースト粒子の塗布の粗密を任意にコントロ
ールで終るものである。
り、インクジェットプリンタによりドツト状に半田ペー
スト粒子を塗布するので、半田ペースト粒子の液だれを
防止し、半田ペースト粒子の塗布量をコントロールでき
、また半田ペースト粒子の塗布の粗密を任意にコントロ
ールで終るものである。
第１図は本発明の正面図、第２図は同上の側面図、第３
図は同上のインクジェットプリンタの概略原理図、第４
図（ａ）（ｂ）は接着剤粒子（または７フックス粒子、
または半田ペースト粒子）の塗布例を示す説明図、第５
図（ａ）（ｂ）（ｃ）は接着剤粒子（ｊたはブラックス
粒子、または半田ペースト粒子）の他の塗布例を示す説
明図、第６図（ａ）（ｂ）は接着剤粒子（＊たはブラッ
クス粒子、または半田ペースト粒子）の他の塗布例を示
す説明図、第７図は従来例の接着剤粒子（または７フツ
クス粒子、または半田ペースト粒子）の塗布例を示す説
明図であって、１はプリント配線板、２はインクジェッ
トプリンタ、３＆は接着剤粒子、３ｂはフラックス粒子
、３ｃは半田ペースト粒子である。
図は同上のインクジェットプリンタの概略原理図、第４
図（ａ）（ｂ）は接着剤粒子（または７フックス粒子、
または半田ペースト粒子）の塗布例を示す説明図、第５
図（ａ）（ｂ）（ｃ）は接着剤粒子（ｊたはブラックス
粒子、または半田ペースト粒子）の他の塗布例を示す説
明図、第６図（ａ）（ｂ）は接着剤粒子（＊たはブラッ
クス粒子、または半田ペースト粒子）の他の塗布例を示
す説明図、第７図は従来例の接着剤粒子（または７フツ
クス粒子、または半田ペースト粒子）の塗布例を示す説
明図であって、１はプリント配線板、２はインクジェッ
トプリンタ、３＆は接着剤粒子、３ｂはフラックス粒子
、３ｃは半田ペースト粒子である。
Claims (3)
- （１）プリント配線板に電子部品を接着するために接着
剤を塗布するに当たり、インクジェットプリンタにより
ドット状に接着剤粒子を塗布することを特徴とする接着
剤塗布方法。 - （２）プリント配線板に電子部品を半田付けするに際し
て、インクジェットプリンタによりドット状にフラック
ス粒子を塗布することを特徴とするフラックス塗布方法
。 - （３）プリント配線板に電子部品を半田付けするに当た
り、インクジェットプリンタによりドット状に半田ペー
スト粒子を塗布することを特徴とする半田ペースト塗布
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2137718A JPH0430593A (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | 接着剤塗布方法及びフラックス塗布方法及び半田ペースト塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2137718A JPH0430593A (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | 接着剤塗布方法及びフラックス塗布方法及び半田ペースト塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0430593A true JPH0430593A (ja) | 1992-02-03 |
Family
ID=15205203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2137718A Pending JPH0430593A (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | 接着剤塗布方法及びフラックス塗布方法及び半田ペースト塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0430593A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998009487A1 (fr) * | 1996-08-30 | 1998-03-05 | Nippon Steel Corporation | Procede et dispositif d'amenee de flux |
| US6315856B1 (en) * | 1998-03-19 | 2001-11-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of mounting electronic component |
| JP2004322099A (ja) * | 1995-11-16 | 2004-11-18 | Nordson Corp | 少量の液体材料を分配するための方法及び装置 |
| JP2005129451A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Seiko Epson Corp | 膜形成方法、デバイス製造方法、プラズマディスプレイ装置および電子機器 |
| JP2019161137A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | 太陽誘電株式会社 | インターポーザ付き電子部品 |
-
1990
- 1990-05-28 JP JP2137718A patent/JPH0430593A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004322099A (ja) * | 1995-11-16 | 2004-11-18 | Nordson Corp | 少量の液体材料を分配するための方法及び装置 |
| JP2010075930A (ja) * | 1995-11-16 | 2010-04-08 | Nordson Corp | 少量の液体材料を分配するための方法 |
| WO1998009487A1 (fr) * | 1996-08-30 | 1998-03-05 | Nippon Steel Corporation | Procede et dispositif d'amenee de flux |
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| JP2019161137A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | 太陽誘電株式会社 | インターポーザ付き電子部品 |
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