JPH0430768U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0430768U JPH0430768U JP7268590U JP7268590U JPH0430768U JP H0430768 U JPH0430768 U JP H0430768U JP 7268590 U JP7268590 U JP 7268590U JP 7268590 U JP7268590 U JP 7268590U JP H0430768 U JPH0430768 U JP H0430768U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- electronic device
- sealed
- out terminal
- external lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
第１図は、第１の考案に使用される板状外部導
出端子の外観図、第２図は、その展開図、第３図
は、上記の外部導出端子を用いて組立てた第１の
考案の樹脂封止型電子機器の一部を示し、同図Ａ
は、その縦断面図、同図Ｂは、その横断面図、第
４図は、上記樹脂封止型電子機器の一部のみを示
した外観図、第５図は、第２の考案に使用される
板状外部導出端子の外観図、第６図は、従来の樹
脂封止型電子機器を示し、同図Ａは、その平面図
、同図Ｂは、同図ＡにおけるＡ−Ａ線に沿う断面
図、同図Ｃは、同図ＡのＢ−Ｂ線に沿う断面図、
第７図は、従来の樹脂封止型電子機器に使用され
ている板状外部導出端子の外観図、第８図は、上
記従来の樹脂封止型電子機器の組立過程を説明す
るための断面図であり、同図Ａは、ケース内に封
止樹脂を充填しない状態を示す断面図、同図Ｂは
、ケース内に封止樹脂を充填し、加熱硬化した状
態を示す断面図である。 １……樹脂封止型電子機器、２……ケース、３
……金属基板、５……導体パターン、６……軟質
コート剤、７……封止樹脂、８……剥離部、４０
，５０……板状外部導出端子、４１，４２，５１
……「コ」字状の外力吸収部、５２……背部。
出端子の外観図、第２図は、その展開図、第３図
は、上記の外部導出端子を用いて組立てた第１の
考案の樹脂封止型電子機器の一部を示し、同図Ａ
は、その縦断面図、同図Ｂは、その横断面図、第
４図は、上記樹脂封止型電子機器の一部のみを示
した外観図、第５図は、第２の考案に使用される
板状外部導出端子の外観図、第６図は、従来の樹
脂封止型電子機器を示し、同図Ａは、その平面図
、同図Ｂは、同図ＡにおけるＡ−Ａ線に沿う断面
図、同図Ｃは、同図ＡのＢ−Ｂ線に沿う断面図、
第７図は、従来の樹脂封止型電子機器に使用され
ている板状外部導出端子の外観図、第８図は、上
記従来の樹脂封止型電子機器の組立過程を説明す
るための断面図であり、同図Ａは、ケース内に封
止樹脂を充填しない状態を示す断面図、同図Ｂは
、ケース内に封止樹脂を充填し、加熱硬化した状
態を示す断面図である。 １……樹脂封止型電子機器、２……ケース、３
……金属基板、５……導体パターン、６……軟質
コート剤、７……封止樹脂、８……剥離部、４０
，５０……板状外部導出端子、４１，４２，５１
……「コ」字状の外力吸収部、５２……背部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 基板上に電子機器構成用の電子部品および一
端側がケース外部に導出される板状外部導出端子
が搭載・固着され、所定の電子回路を構成して樹
脂封止される樹脂封止型電子機器において、前記
外部導出端子に、水平面内で互いに９０度ずれた
位置に断面「コ」字状の２つの外力吸収部を形成
したことを特徴とする樹脂封止型電子機器。 ２ 基板上に電子機器構成用の電子部品および一
端側がケース外部に導出される板状外部導出端子
が搭載・固着され、所定の電子回路を構成して樹
脂封止される樹脂封止型電子機器において、前記
外部導出端子に設けた断面「コ」字状の外力吸収
部を有し、該外力吸収部における背部の全部若し
くは一部の幅を狭く形成したことを特徴とする樹
脂封止型電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7268590U JP2507273Y2 (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | 樹脂封止型電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7268590U JP2507273Y2 (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | 樹脂封止型電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0430768U true JPH0430768U (ja) | 1992-03-12 |
| JP2507273Y2 JP2507273Y2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=31610844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7268590U Expired - Fee Related JP2507273Y2 (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | 樹脂封止型電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2507273Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008288381A (ja) * | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電子ユニット |
-
1990
- 1990-07-10 JP JP7268590U patent/JP2507273Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008288381A (ja) * | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電子ユニット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2507273Y2 (ja) | 1996-08-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |