JPH04307789A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、実装率の向上したプリ
ント基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電子機器にはプリント基板が複
数枚内蔵されており、各プリント基板には各種電子部品
が多数搭載されている。

【０００３】ここで、従来のプリント基板の一例を図４
及び図５を参照しながら説明する。両図に示すように、
このプリント基板１はフェノール板などからなる基板２
の片面のみに導体パターン３を有するものである。導体
パターン３のうち３ａ〜３ｆは平面実装型のＩＣ４を実
装するためのランドであり、３ｇは電源パターンを示す
。また、各ランド３ａ〜３ｆのそれぞれと電源パターン
３ｇとを接続する抵抗層５ａ〜５ｃが印刷により形成さ
れている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前述したプリント基板
１においては、ＩＣ４の下側に抵抗層５ａ〜５ｃを形成
しているものの、例えばランド３ｂと他のランド３ｆと
を接続する回路を設けるような場合にはかなり迂回した
導体パターンを形成する必要があるので、実装率が低下
するという問題がある。また、このような場合、事実上
、スペースがとれずに形成不可能である場合が多い。

【０００５】本発明はこのような事情に鑑み、実装率の
向上を図ることができるプリント基板を提供することを
目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発
明のプリント基板は、基板上に複数の導体パターンから
なる配線回路を構成したプリント基板において、上記導
体パターン同志を接続する抵抗パターンと、この抵抗パ
ターンを覆う絶縁層と、この絶縁層上に設けられて上記
導体パターン同志を接続する導体層と、この導体層を覆
う導体保護層とを順次印刷により形成したことを特徴と
する。

【０００７】

【作用】前記構成のプリント基板では、抵抗パターンと
導体層とが絶縁層を間に挾んだ状態で多層化されること
によりパターンの多層化が実現されているので、実装率
が向上している。

【０００８】

【実施例】図１〜図２を参照しながら一実施例に係るプ
リント基板について説明する。図１はプリント基板１１
の平面、図２はそのＡ−Ａ線断面、図３はプリント基板
１１の製造工程を示す。

【０００９】例えばフェノール板からなる基板１２上に
はフォトエッチング法などの常法により銅箔からなる導
体パターン１３が形成されている。これら導体パターン
１３は、図３（ａ）　に示すようにＩＣ１４実装用のラ
ンド１３ａ〜１３ｆ及び電源パターン１３ｇ等からなる
。そして、ＩＣ１４実装用の各ランド１３ａ〜１３ｆと
電源パターン１３ｇとをそれぞれ接続するように抵抗層
１５ａ〜１５ｃが形成されている（図３、（ａ）　参照
）。かかる抵抗層１５ａ〜１５ｃは従来のようにスクリ
ーン印刷やオフセット法などの印刷により形成されたも
のである。

【００１０】本実施例では、ランド１３ｂとランド１３
ｆとを接続する導体層を抵抗層１５ａ〜１５ｃ上に設け
るため、抵抗層１５ａ〜１５ｃ上には絶縁層１６が設け
られている。絶縁層１６は、抵抗層１４ａ〜１４ｃ及び
電源パターン１３ｇを覆うが、ランド１３ａ〜１３ｆの
部分を除くように設けられている（図３（ｃ）　参照）
。そして、この絶縁層１６上に、ランド１３ｂとランド
１３ｆとを接続する導体層１７が設けられている（図３
、（ｃ）　参照）。さらに、この導体層１７を覆うよう
に導体保護層１８が設けられている（図１参照）。これ
ら絶縁層１６，導体層１７及び導体保護層１８は、上述
した抵抗層１５ａ〜１５ｃと同様に印刷により形成され
ている。なお、導体保護層１８の材質は特に限定されな
いが、平面実装型ＩＣ１４を半田により実装する都合上
、絶縁性及び半田レジスト性をも合せ持つものが好まし
い。そして、ＩＣ１４は、導体保護層１８の上方に位置
するように実装されている。

【００１１】上記実施例のプリント基板１１では、導体
層１７が抵抗層１５ｂ，１５ｃ及び電源パターン１３ｇ
をまたいでランド１３ｂとランド１３ｆとを接続すると
いうパターンの多層化を実現しており、しかも、これら
は実装部品の下方に位置しているので、実装率が極めて
高いものとなっている。また、かかるプリント基板は印
刷技術により容易に製造できるものであるので、低コス
トである。

【００１２】上記説明した実施例では片面のプリント基
板について例示したが、勿論、両面板、あるいは複数枚
の基板を合せた四層板などの多層基板にも適用できる。

【００１３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
容易にパターンの多層化ができ、これにより実装率の向
上を図ることができ、しかも印刷により容易に製造でき
るので低コスト化を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一実施例に係るプリント基板の平面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。

【図３】一実施例に係るプリント基板の製造工程を示す
説明図である。

【図４】従来技術に係るプリント基板を示す平面図であ
る。

【図５】図４の縦断面図である。

【符号の説明】

１１　　プリント基板 １２　　基板 １３　　導体パターン １３ａ〜１３ｆ　　ランド １３ｇ　　電源パターン １４　　ＩＣ １５ａ〜１５ｃ　　抵抗層 １６　　絶縁層 １７　　導体層 １８　　導体保護層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　基板上に複数の導体パターンからなる
   配線回路を構成したプリント基板において、上記導体パ
   ターン同志を接続する抵抗パターンと、この抵抗パター
   ンを覆う絶縁層と、この絶縁層上に設けられて上記導体
   パターン同志を接続する導体層と、この導体層を覆う導
   体保護層とを順次印刷により形成したことを特徴とする
   プリント基板。