JPH0774475A - メッシュパターン構造 - Google Patents
メッシュパターン構造Info
- Publication number
- JPH0774475A JPH0774475A JP21710193A JP21710193A JPH0774475A JP H0774475 A JPH0774475 A JP H0774475A JP 21710193 A JP21710193 A JP 21710193A JP 21710193 A JP21710193 A JP 21710193A JP H0774475 A JPH0774475 A JP H0774475A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mesh pattern
- layer
- mesh
- insulating layer
- openings
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は多層基板のグランド層や電源層として
使用するのに適したメッシュパターン構造に関し、製造
技術上の制約を受けることがなく且つ電気的な特性が良
好な同構造の提供を目的とする。 【構成】複数の開口をそれぞれ有する導体からなる第１
及び第２のメッシュパターン６，１２を、層間絶縁層１
０を介して積層してなる構造であって、第１及び第２の
メッシュパターン６，１２は層間絶縁層１０に設けられ
たビア１０Ａを介して電気的に接続され、第１及び第２
のメッシュパターンの開口６Ａ，１２Ａ並びにビア１０
Ａは平面的に異なる位置にある。
使用するのに適したメッシュパターン構造に関し、製造
技術上の制約を受けることがなく且つ電気的な特性が良
好な同構造の提供を目的とする。 【構成】複数の開口をそれぞれ有する導体からなる第１
及び第２のメッシュパターン６，１２を、層間絶縁層１
０を介して積層してなる構造であって、第１及び第２の
メッシュパターン６，１２は層間絶縁層１０に設けられ
たビア１０Ａを介して電気的に接続され、第１及び第２
のメッシュパターンの開口６Ａ，１２Ａ並びにビア１０
Ａは平面的に異なる位置にある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層基板のグランド層
や電源層として使用するのに適したメッシュパターン構
造に関する。
や電源層として使用するのに適したメッシュパターン構
造に関する。
【０００２】アルミナ等のセラミックスを用いた多層基
板やポリイミド樹脂を用いた薄膜多層基板は、高速信号
を処理する回路を構成するのに適している。高速回路用
の多層基板は、通常、ストリップライン構造やトリプレ
ート構造を有する。この種の多層基板の構造において
は、電気的な特性が良好で製造技術上の制約を受けるこ
とのないグランド層や電源層が要求される。
板やポリイミド樹脂を用いた薄膜多層基板は、高速信号
を処理する回路を構成するのに適している。高速回路用
の多層基板は、通常、ストリップライン構造やトリプレ
ート構造を有する。この種の多層基板の構造において
は、電気的な特性が良好で製造技術上の制約を受けるこ
とのないグランド層や電源層が要求される。
【０００３】
【従来の技術】図４は、多層基板におけるグランド層或
いは電源層として使用することができる従来のメッシュ
パターン構造を示す斜視図である。符号２は複数の開口
を有する導体からなるメッシュパターンを表し、符号４
はメッシュパターン２を支持するポリイミド等からなる
絶縁層を表す。
いは電源層として使用することができる従来のメッシュ
パターン構造を示す斜視図である。符号２は複数の開口
を有する導体からなるメッシュパターンを表し、符号４
はメッシュパターン２を支持するポリイミド等からなる
絶縁層を表す。
【０００４】このメッシュパターン構造を多層基板のグ
ランド層や電源層として使用する場合、本来は、メッシ
ュパターン２の開口の存在は電気的な特性上好ましくな
い。にもかかわらず、このような開口を有するメッシュ
パターン２を用いているのは、多層基板の製造プロセス
上、セラミック多層基板にあってはバインダー抜きのた
め、銅ポリイミド薄膜多層基板にあっては、ポリイミド
の焼成時に発生するガス抜きのために必要であるからで
ある。
ランド層や電源層として使用する場合、本来は、メッシ
ュパターン２の開口の存在は電気的な特性上好ましくな
い。にもかかわらず、このような開口を有するメッシュ
パターン２を用いているのは、多層基板の製造プロセス
上、セラミック多層基板にあってはバインダー抜きのた
め、銅ポリイミド薄膜多層基板にあっては、ポリイミド
の焼成時に発生するガス抜きのために必要であるからで
ある。
【０００５】銅ポリイミド基板においては、その微細パ
ターンに着目し、開口を極力小さくしているが、パター
ニング上の限界があり十分ではない。また、メッシュパ
ターンをグランド層とする例えばストリップラインを構
成する場合において、上層に信号線を形成するときに、
メッシュパターンの開口に対応する部分には信号線を形
成することができないので、パターン形成の制約が大き
くなり、配線板の十分な微細化を生かしたパターン形成
ができないという問題がある。
ターンに着目し、開口を極力小さくしているが、パター
ニング上の限界があり十分ではない。また、メッシュパ
ターンをグランド層とする例えばストリップラインを構
成する場合において、上層に信号線を形成するときに、
メッシュパターンの開口に対応する部分には信号線を形
成することができないので、パターン形成の制約が大き
くなり、配線板の十分な微細化を生かしたパターン形成
ができないという問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】よって、本発明の目的
は、製造技術上の制約を受けることがなく、且つ電気的
な特性が良好なメッシュパターン構造を提供することに
ある。また、このメッシュパターン構造を用いた多層基
板を提供することもこの発明の目的である。
は、製造技術上の制約を受けることがなく、且つ電気的
な特性が良好なメッシュパターン構造を提供することに
ある。また、このメッシュパターン構造を用いた多層基
板を提供することもこの発明の目的である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によると、複数の
開口をそれぞれ有する導体からなる第１及び第２のメッ
シュパターンを、層間絶縁層を介して積層してなる構造
であって、上記第１及び第２のメッシュパターンは上記
層間絶縁層に設けられたビアを介して電気的に接続さ
れ、上記第１及び第２のメッシュパターンの開口並びに
上記ビアは平面的に異なる位置にあるメッシュパターン
構造が提供される。
開口をそれぞれ有する導体からなる第１及び第２のメッ
シュパターンを、層間絶縁層を介して積層してなる構造
であって、上記第１及び第２のメッシュパターンは上記
層間絶縁層に設けられたビアを介して電気的に接続さ
れ、上記第１及び第２のメッシュパターンの開口並びに
上記ビアは平面的に異なる位置にあるメッシュパターン
構造が提供される。
【０００８】
【作用】本発明のメッシュパターン構造では、第１及び
第２のメッシュパターンがそれぞれ複数の開口を有して
いるので、このメッシュパターン構造を絶縁層上に形成
するに際して、バインダー抜き（絶縁層がセラミックス
である場合）或いはガス抜き（絶縁層がポリイミド等の
樹脂である場合）が可能になり、製造技術上の制約を受
けることがない。
第２のメッシュパターンがそれぞれ複数の開口を有して
いるので、このメッシュパターン構造を絶縁層上に形成
するに際して、バインダー抜き（絶縁層がセラミックス
である場合）或いはガス抜き（絶縁層がポリイミド等の
樹脂である場合）が可能になり、製造技術上の制約を受
けることがない。
【０００９】また、第１及び第２のメッシュパターンの
開口が平面的に異なる位置にあるようにしているので、
上層の信号線を構成する場合に第１又は第２のメッシュ
パターンの開口による制約を受けることがなく、電気的
な特性が良好である。
開口が平面的に異なる位置にあるようにしているので、
上層の信号線を構成する場合に第１又は第２のメッシュ
パターンの開口による制約を受けることがなく、電気的
な特性が良好である。
【００１０】尚、本発明の構造において、第１及び第２
のメッシュパターンの開口とビアとを平面的に異なる位
置に設けているのは、ビアが第１又は第２のメッシュパ
ターンの開口と同一の位置にあると、このビアを介して
第１及び第２のメッシュパターンを電気的に接続するこ
とができないからである。
のメッシュパターンの開口とビアとを平面的に異なる位
置に設けているのは、ビアが第１又は第２のメッシュパ
ターンの開口と同一の位置にあると、このビアを介して
第１及び第２のメッシュパターンを電気的に接続するこ
とができないからである。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。図１は本発
明の実施例を示すメッシュパターン構造の斜視図、図２
はその平面図、図３はその断面図である。図３におい
て、（Ａ）は図２のＡ−Ａ′線に沿った断面を表し、
（Ｂ）は図２のＢ−Ｂ′線に沿った断面を表す。尚、こ
の実施例は、本発明のメッシュパターン構造を銅ポリイ
ミド基板に適用した例である。
明の実施例を示すメッシュパターン構造の斜視図、図２
はその平面図、図３はその断面図である。図３におい
て、（Ａ）は図２のＡ−Ａ′線に沿った断面を表し、
（Ｂ）は図２のＢ−Ｂ′線に沿った断面を表す。尚、こ
の実施例は、本発明のメッシュパターン構造を銅ポリイ
ミド基板に適用した例である。
【００１２】銅からなる第１のメッシュパターン６は下
部ポリイミド層８上に形成されており、第１のメッシュ
パターン６が有する複数の開口６Ａにより下部ポリイミ
ド層８が一部露出している。従って、第１のメッシュパ
ターン６の開口６Ａは下部ポリイミド層からのガス抜き
の穴となる。
部ポリイミド層８上に形成されており、第１のメッシュ
パターン６が有する複数の開口６Ａにより下部ポリイミ
ド層８が一部露出している。従って、第１のメッシュパ
ターン６の開口６Ａは下部ポリイミド層からのガス抜き
の穴となる。
【００１３】第１のメッシュパターン６上には、その開
口６Ａにより下部ポリイミド層８と接続している中間ポ
リイミド層（層間絶縁層）１０が形成されている。中間
ポリイミド層１０には、第１のメッシュパターン６と第
２のメッシュパターン１２を接続するためにビア１０Ａ
が形成されている。
口６Ａにより下部ポリイミド層８と接続している中間ポ
リイミド層（層間絶縁層）１０が形成されている。中間
ポリイミド層１０には、第１のメッシュパターン６と第
２のメッシュパターン１２を接続するためにビア１０Ａ
が形成されている。
【００１４】中間ポリイミド層１０上に形成される第２
のメッシュパターン１２も銅からなり、この第２のメッ
シュパターン１２はビア１０Ａを介して第１のメッシュ
パターン６と電気的に接続される。第２のメッシュパタ
ーン１２には、中間ポリイミド層１０からのガス抜き用
の穴として開口１２Ａが設けられている。この第２のメ
ッシュパターンの開口１２Ａは第１のメッシュパターン
６の開口６Ａと平面的に異なる位置に形成される。即
ち、このメッシュパターン構造を上方から透視したとき
に、第１のメッシュパターン６の開口６Ａと第２のメッ
シュパターン１２の開口１２Ａは重ならない。
のメッシュパターン１２も銅からなり、この第２のメッ
シュパターン１２はビア１０Ａを介して第１のメッシュ
パターン６と電気的に接続される。第２のメッシュパタ
ーン１２には、中間ポリイミド層１０からのガス抜き用
の穴として開口１２Ａが設けられている。この第２のメ
ッシュパターンの開口１２Ａは第１のメッシュパターン
６の開口６Ａと平面的に異なる位置に形成される。即
ち、このメッシュパターン構造を上方から透視したとき
に、第１のメッシュパターン６の開口６Ａと第２のメッ
シュパターン１２の開口１２Ａは重ならない。
【００１５】各層は例えばフォトリソグラフィ法により
形成することができる。製造時に下部ポリイミド層８か
ら発生するガスは、中間ポリイミド層１０を介して第２
のメッシュパターン１２の開口１２Ａから外部に放出さ
れる。このため、ガス放出に伴って導体パターンが破損
する恐れがない。また、第１のメッシュパターン６の開
口６Ａと第２のメッシュパターン１２の開口１２Ａは平
面的に異なる位置にあるので、このメッシュパターン構
造は完全に穴明き部のないベタのグランド層或いは電源
層として見ることができ、電気的な特性が大幅に向上す
る。
形成することができる。製造時に下部ポリイミド層８か
ら発生するガスは、中間ポリイミド層１０を介して第２
のメッシュパターン１２の開口１２Ａから外部に放出さ
れる。このため、ガス放出に伴って導体パターンが破損
する恐れがない。また、第１のメッシュパターン６の開
口６Ａと第２のメッシュパターン１２の開口１２Ａは平
面的に異なる位置にあるので、このメッシュパターン構
造は完全に穴明き部のないベタのグランド層或いは電源
層として見ることができ、電気的な特性が大幅に向上す
る。
【００１６】以上説明した実施例では、本発明のメッシ
ュパターン構造を銅ポリイミド基板に適用した例を説明
したが、本発明はアルミナ、ガラスセラミックス等の無
機系材料を用いた多層基板に適用可能である。
ュパターン構造を銅ポリイミド基板に適用した例を説明
したが、本発明はアルミナ、ガラスセラミックス等の無
機系材料を用いた多層基板に適用可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
製造技術上の制約を受けることがなく、且つ電気的な特
性が良好なメッシュパターン構造の提供が可能になると
いう効果が生じる。
製造技術上の制約を受けることがなく、且つ電気的な特
性が良好なメッシュパターン構造の提供が可能になると
いう効果が生じる。
【図１】本発明の実施例を示すメッシュパターン構造の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明の実施例を示すメッシュパターン構造の
平面図である。
平面図である。
【図３】本発明の実施例を示すメッシュパターン構造の
断面図である。
断面図である。
【図４】従来技術の説明図である。
６ 第１のメッシュパターン ８ 下部ポリイミド層 １０ 中間ポリイミド層（層間絶縁層） １２ 第２のメッシュパターン
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の開口をそれぞれ有する導体からな
る第１及び第２のメッシュパターン(6,12)を、層間絶縁
層(10)を介して積層してなる構造であって、 上記第１及び第２のメッシュパターン(6,12)は上記層間
絶縁層(10)に設けられたビア(10A) を介して電気的に接
続され、 上記第１及び第２のメッシュパターン(6,12)の開口並び
に上記ビア(10A) は平面的に異なる位置にあることを特
徴とするメッシュパターン構造。 - 【請求項２】 上記層間絶縁層(10)が無機系材料からな
る請求項１に記載のメッシュパターン構造を有する多層
基板。 - 【請求項３】 上記層間絶縁層(10)がポリイミド樹脂か
らなる請求項１に記載のメッシュパターン構造を有する
薄膜多層基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21710193A JPH0774475A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | メッシュパターン構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21710193A JPH0774475A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | メッシュパターン構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774475A true JPH0774475A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=16698867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21710193A Withdrawn JPH0774475A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | メッシュパターン構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0774475A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009076934A (ja) * | 1997-12-29 | 2009-04-09 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
| US20140231005A1 (en) * | 2009-09-22 | 2014-08-21 | Sandia Corporation | Producing an electromagnetic isolation cavity by stacking tape layers having conductor-coated edge surfaces facing the cavity |
| WO2024009853A1 (ja) * | 2022-07-04 | 2024-01-11 | 東洋紡株式会社 | 積層体、及び、積層体の製造方法 |
-
1993
- 1993-09-01 JP JP21710193A patent/JPH0774475A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009076934A (ja) * | 1997-12-29 | 2009-04-09 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
| US20140231005A1 (en) * | 2009-09-22 | 2014-08-21 | Sandia Corporation | Producing an electromagnetic isolation cavity by stacking tape layers having conductor-coated edge surfaces facing the cavity |
| WO2024009853A1 (ja) * | 2022-07-04 | 2024-01-11 | 東洋紡株式会社 | 積層体、及び、積層体の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001107 |