JPH04307790A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH04307790A JPH04307790A JP7135791A JP7135791A JPH04307790A JP H04307790 A JPH04307790 A JP H04307790A JP 7135791 A JP7135791 A JP 7135791A JP 7135791 A JP7135791 A JP 7135791A JP H04307790 A JPH04307790 A JP H04307790A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- hole
- board
- integrated circuit
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路装置に関
し、特に表面実装用ＩＣパッケージを搭載する混成集積
回路の構造に関する。
し、特に表面実装用ＩＣパッケージを搭載する混成集積
回路の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】混成集積回路装置の構造は、絶縁基板上
に集積回路ＩＣ，トランジスタＴｒ，ダイオードＤｉな
どの能動素子とコンデンサＣ，抵抗Ｒ，コイルＬなどの
受動素子を搭載する。このうち能動素子の実装形態は、
ＤＩＰ（ＤｕａｌＩｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）や
ＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａ
ｇｅ）など基板に端子を挿入する種類と、ＳＯＰ（Ｓｍ
ａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）やＱＦ
Ｐ（Ｑｕａｃｌ Ｆｌａｔ Ｐｃｃｋａｇｅ）など
の表面実装の形態とを持っている。
に集積回路ＩＣ，トランジスタＴｒ，ダイオードＤｉな
どの能動素子とコンデンサＣ，抵抗Ｒ，コイルＬなどの
受動素子を搭載する。このうち能動素子の実装形態は、
ＤＩＰ（ＤｕａｌＩｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）や
ＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａ
ｇｅ）など基板に端子を挿入する種類と、ＳＯＰ（Ｓｍ
ａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）やＱＦ
Ｐ（Ｑｕａｃｌ Ｆｌａｔ Ｐｃｃｋａｇｅ）など
の表面実装の形態とを持っている。
【０００３】現在では小型化要求により、表面実装の形
状を有するパッケージが利用される割合が多くなってい
る。しかし、表面実装形態のパッケージは高さが２．６
ｍｍであるために、特に携帯用の装置に要求されるＩＣ
は、更に薄くする必要があった。
状を有するパッケージが利用される割合が多くなってい
る。しかし、表面実装形態のパッケージは高さが２．６
ｍｍであるために、特に携帯用の装置に要求されるＩＣ
は、更に薄くする必要があった。
【０００４】図２（ａ），（ｂ）は従来例のＩＣパッケ
ージを実装した場合の部分断面図およびそのプリント基
板の部分斜視図である。図２（ｂ）に示す落し込み型の
プリント基板１４の落し込み穴１５には、図２（ａ）の
ようにＩＣパッケージ１を落し込んで実装し、ＩＣパッ
ケージ１の端子２は、プリント基板１４のパターン１７
と半田１６により接続される。
ージを実装した場合の部分断面図およびそのプリント基
板の部分斜視図である。図２（ｂ）に示す落し込み型の
プリント基板１４の落し込み穴１５には、図２（ａ）の
ようにＩＣパッケージ１を落し込んで実装し、ＩＣパッ
ケージ１の端子２は、プリント基板１４のパターン１７
と半田１６により接続される。
【０００５】このように従来の構造は基板１４に穴１５
をあけたり、表面をＩＣの形状に合せて切削し、その穴
に、ＩＣパッケージを落とし込み、それによりＩＣパッ
ケージの厚味をできるだけ基板の厚さで相殺し、薄型化
を計っている。
をあけたり、表面をＩＣの形状に合せて切削し、その穴
に、ＩＣパッケージを落とし込み、それによりＩＣパッ
ケージの厚味をできるだけ基板の厚さで相殺し、薄型化
を計っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この従来の混成集積回
路装置の構造は、ＩＣの外形寸法誤差と、基板のＩＣ落
とし込みの穴，ザグリ穴の寸法誤差により、搭載が困難
になっていた。即ち、ＩＣの外形寸法誤差とは、パッケ
ージの大きさ，ＩＣの端子長さがあり、それにより、基
板上の搭載パターンとずれが生じたり、あるいはＩＣが
基板のＩＣ落とし込みの穴より小さくて基板から落ちた
り、ＩＣが大きすぎて基板の穴に入らないなどの問題点
があった。更に、搭載後においても、接続面積が小さく
て接続強度が弱いなどの問題点があった。
路装置の構造は、ＩＣの外形寸法誤差と、基板のＩＣ落
とし込みの穴，ザグリ穴の寸法誤差により、搭載が困難
になっていた。即ち、ＩＣの外形寸法誤差とは、パッケ
ージの大きさ，ＩＣの端子長さがあり、それにより、基
板上の搭載パターンとずれが生じたり、あるいはＩＣが
基板のＩＣ落とし込みの穴より小さくて基板から落ちた
り、ＩＣが大きすぎて基板の穴に入らないなどの問題点
があった。更に、搭載後においても、接続面積が小さく
て接続強度が弱いなどの問題点があった。
【０００７】本発明の目的は、このような欠点を除き、
ＩＣパッケージの接続強度が十分にあり、歩留り良く実
装できる混成集積回路装置を提供することにある。
ＩＣパッケージの接続強度が十分にあり、歩留り良く実
装できる混成集積回路装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、表面実
装型のＩＣパッケージを逆向きにして搭載する絶縁基板
の内部にこのＩＣパッケージを落し込める穴を形成し、
かつこの絶縁基板の穴の周辺に前記ＩＣパッケージの端
子と接続するアイランドパターンを形成した混成集積回
路装置において、前記ＩＣパッケージの端子に対応する
箇所の前記穴の側面に、端面スルーホールを形成したこ
とを特徴とする。
装型のＩＣパッケージを逆向きにして搭載する絶縁基板
の内部にこのＩＣパッケージを落し込める穴を形成し、
かつこの絶縁基板の穴の周辺に前記ＩＣパッケージの端
子と接続するアイランドパターンを形成した混成集積回
路装置において、前記ＩＣパッケージの端子に対応する
箇所の前記穴の側面に、端面スルーホールを形成したこ
とを特徴とする。
【０００９】
【実施例】図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例の基
板部分の断面図およびそのプリント基板の部分斜視図で
ある。本実施例は、１４ピンＳＯＰのＩＣパッケージ１
を逆さに搭載する時の基板４の形状を示し、この基板４
はＩＣパッケージ１の端子２を除いた大きさ４．４ｍｍ
×１０．４６ｍｍの穴５をくりぬいている。この基板４
にＩＣパッケージのすべての端子２にあたる部分の端面
に半円状のスルーホール３が設けられている。このスル
ーホール３の大きさは、直径０．５±０．１ｍｍとする
。
板部分の断面図およびそのプリント基板の部分斜視図で
ある。本実施例は、１４ピンＳＯＰのＩＣパッケージ１
を逆さに搭載する時の基板４の形状を示し、この基板４
はＩＣパッケージ１の端子２を除いた大きさ４．４ｍｍ
×１０．４６ｍｍの穴５をくりぬいている。この基板４
にＩＣパッケージのすべての端子２にあたる部分の端面
に半円状のスルーホール３が設けられている。このスル
ーホール３の大きさは、直径０．５±０．１ｍｍとする
。
【００１０】この基板４に半田接続する際の半田は、半
田スクリーンによる印刷により供給される。この時、半
田の供給量は、スルーホール３にも、流し込まれるよう
にすることが重要である。このスルーホール３に端子２
がかん合されるようにＩＣパッケージ１を逆さにして挿
入する。この後、半田リフローにより、半田を溶融させ
半田接続する。
田スクリーンによる印刷により供給される。この時、半
田の供給量は、スルーホール３にも、流し込まれるよう
にすることが重要である。このスルーホール３に端子２
がかん合されるようにＩＣパッケージ１を逆さにして挿
入する。この後、半田リフローにより、半田を溶融させ
半田接続する。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ＩＣパ
ッケージの大きさに対応した穴をあけた基板に、ＩＣパ
ッケージの端子に合う部分を端面スルーホールを設けて
挿入できるようにしているので、ＩＣパッケージの落下
防止ができ、また半田接続後の強度も大きくなるという
効果を有する。
ッケージの大きさに対応した穴をあけた基板に、ＩＣパ
ッケージの端子に合う部分を端面スルーホールを設けて
挿入できるようにしているので、ＩＣパッケージの落下
防止ができ、また半田接続後の強度も大きくなるという
効果を有する。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明による一実施例のＩＣ
パッケージを搭載したときの部分断面図およびその基板
の部分斜視図。
パッケージを搭載したときの部分断面図およびその基板
の部分斜視図。
【図２】（ａ），（ｂ）は従来例のＩＣパッケージの搭
載時の部分断面図およびその基板の部分斜視図。
載時の部分断面図およびその基板の部分斜視図。
１ ＩＣパッケージ
２ ＩＣパッケージの端子
３ 端面のスルーホール
４，１４ プリント基板
５，１５ 基板の落し込み穴
１６ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装型のＩＣパッケージを逆向き
にして搭載する絶縁基板の内部にこのＩＣパッケージを
落し込める穴を形成し、かつこの絶縁基板の穴の周辺に
前記ＩＣパッケージの端子と接続するアイランドパター
ンを形成した混成集積回路装置において、前記ＩＣパッ
ケージの端子に対応する箇所の前記穴の側面に、端面ス
ルーホールを形成したことを特徴とする混成集積回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7135791A JPH04307790A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7135791A JPH04307790A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04307790A true JPH04307790A (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=13458164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7135791A Pending JPH04307790A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04307790A (ja) |
-
1991
- 1991-04-04 JP JP7135791A patent/JPH04307790A/ja active Pending
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