JPH04307992A - リードレス型電子部品の実装方法 - Google Patents
リードレス型電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH04307992A JPH04307992A JP7298491A JP7298491A JPH04307992A JP H04307992 A JPH04307992 A JP H04307992A JP 7298491 A JP7298491 A JP 7298491A JP 7298491 A JP7298491 A JP 7298491A JP H04307992 A JPH04307992 A JP H04307992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- land
- cylindrical
- chip
- square
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】 本発明はリードレス型の電子
部品の実装方法に関する。
部品の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】 一般にリードレス型電子部品すなわ
ちチップ型電子部品には図３に示すような円筒型チップ
部品、および図４に示すような角型チップ部品がある。 図３のその正面図および側面図を併記した図である。円
筒型チップ部品４０にはその円周面に沿って両端に電極
４０ａが形成されている。また図４はその正面図、側面
図および底面図を併記した図である。角型チップ部品５
０は、厚みが薄く、電極５０ａはその両端に形成されて
いる。
ちチップ型電子部品には図３に示すような円筒型チップ
部品、および図４に示すような角型チップ部品がある。 図３のその正面図および側面図を併記した図である。円
筒型チップ部品４０にはその円周面に沿って両端に電極
４０ａが形成されている。また図４はその正面図、側面
図および底面図を併記した図である。角型チップ部品５
０は、厚みが薄く、電極５０ａはその両端に形成されて
いる。
【０００３】図７は円筒型チップ部品をディップソルダ
リングにより半田接続した状態の模式図である。基板１
０の裏面１０ａ側に導体部分３０ａ，３０ｂ，３０ｃが
所定位置に形成されている。円筒型チップ部品４０は導
体部分３０ａおよび導体部分３０ｃとに接続され、また
円筒型チップ部品４１は導体部分３０ａおよび導体部分
３０ｂとに接続されている。これらの接続のために導体
部分３０ａにはランド２０ａ、２０ｄが、導体部分３０
ｂにはランド２０ｂが、導体部分３０ｃにはランド２０
ｃがそれぞれ形成されている。これらのランド２０ａ、
２０ｂ、２０ｃ、２０ｄは円筒型チップ部品の円筒面に
対し、直交する方向に延びた形状を有している。一方、
この円筒型チップ部品４０は図３に示すようにその電極
４ａが円筒面に沿って形成されている。したがって、上
記したランドの形状を有することより、図５に示す状態
で円筒型チップ部品４０は半田８により基板１０に接続
が行われている。
リングにより半田接続した状態の模式図である。基板１
０の裏面１０ａ側に導体部分３０ａ，３０ｂ，３０ｃが
所定位置に形成されている。円筒型チップ部品４０は導
体部分３０ａおよび導体部分３０ｃとに接続され、また
円筒型チップ部品４１は導体部分３０ａおよび導体部分
３０ｂとに接続されている。これらの接続のために導体
部分３０ａにはランド２０ａ、２０ｄが、導体部分３０
ｂにはランド２０ｂが、導体部分３０ｃにはランド２０
ｃがそれぞれ形成されている。これらのランド２０ａ、
２０ｂ、２０ｃ、２０ｄは円筒型チップ部品の円筒面に
対し、直交する方向に延びた形状を有している。一方、
この円筒型チップ部品４０は図３に示すようにその電極
４ａが円筒面に沿って形成されている。したがって、上
記したランドの形状を有することより、図５に示す状態
で円筒型チップ部品４０は半田８により基板１０に接続
が行われている。
【０００４】また、図８は角型チップ部品をディップソ
ルダリングにより半田接続した状態の模式図である。基
板１０の裏面１０ａ側に導体部分３１ａ，３１ｂ，３１
ｃが所定位置に形成されている。角型チップ部品５０は
導体部分３１ａおよび導体部分３１ｃとに接続され、ま
た角型チップ部品５１は導体部分３１ａおよび導体部分
３１ｂとに接続されている。これらの接続のために導体
部分３１ｃにはランド２０ｂ、２０ｃが、導体部分３１
ａにはランド２１ａが、導体部分３１ｂにはランド２１
ｄがそれぞれ形成されている。角型チップ部品５０，５
１は図４に示すように厚みが薄く、電極がその端全面に
形成されており、これらのランド２１ａ、２１ｂ、２１
ｃ、２１ｄの形状を、角型チップ部品の長手方向の縦長
とすることにより、図６に示す状態で角型チップ部品５
０は半田８により基板１０に接続が行われている。
ルダリングにより半田接続した状態の模式図である。基
板１０の裏面１０ａ側に導体部分３１ａ，３１ｂ，３１
ｃが所定位置に形成されている。角型チップ部品５０は
導体部分３１ａおよび導体部分３１ｃとに接続され、ま
た角型チップ部品５１は導体部分３１ａおよび導体部分
３１ｂとに接続されている。これらの接続のために導体
部分３１ｃにはランド２０ｂ、２０ｃが、導体部分３１
ａにはランド２１ａが、導体部分３１ｂにはランド２１
ｄがそれぞれ形成されている。角型チップ部品５０，５
１は図４に示すように厚みが薄く、電極がその端全面に
形成されており、これらのランド２１ａ、２１ｂ、２１
ｃ、２１ｄの形状を、角型チップ部品の長手方向の縦長
とすることにより、図６に示す状態で角型チップ部品５
０は半田８により基板１０に接続が行われている。
【０００５】このように、従来技術ではチップ部品の形
状に即した形状のランドを形成することにより、それぞ
れ半田接続が行われている。
状に即した形状のランドを形成することにより、それぞ
れ半田接続が行われている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】 ところで、従来の
方法では基板上の同一導体部分に円筒型チップ部品およ
び角型チップ部品を半田接続する場合、半田接続を確実
にするにはそれぞれの部品の形状に即した形状のランド
を形成しなければならない。したがって、各々のチップ
部品のそれぞれにランドを形成すると、導体部分の面積
を大きくしなければならず、その結果チップ部品の間隔
が広くなり、部品の搭載密度を大きくすることができな
いという問題がある。
方法では基板上の同一導体部分に円筒型チップ部品およ
び角型チップ部品を半田接続する場合、半田接続を確実
にするにはそれぞれの部品の形状に即した形状のランド
を形成しなければならない。したがって、各々のチップ
部品のそれぞれにランドを形成すると、導体部分の面積
を大きくしなければならず、その結果チップ部品の間隔
が広くなり、部品の搭載密度を大きくすることができな
いという問題がある。
【０００７】本発明は以上の点を鑑みてなされたもので
、リードレス部品がランド上に確実に半田接続ができ、
しかも部品の実装に広いスペースを必要としない高密度
実装ができる方法を提供することを目的とする。
、リードレス部品がランド上に確実に半田接続ができ、
しかも部品の実装に広いスペースを必要としない高密度
実装ができる方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】 本発明のリードレス
型電子部品の実装方法を、実施例に対応する図２に基づ
いて説明すると、基板１上の同一の導体部分３ａに円筒
型チップ部品４および角型チップ部品５を半田接続する
方法であって、同一の導体部分３ａに上記円筒型チップ
部品４の円筒面に対して直交し、かつ、角型チップ部品
５に対してはその長手方向に延びた形状のランド２ａを
形成し、そのランド２ａと、円筒型チップ部品４および
角型チップ部品５のそれぞれの一方の電極とを半田接続
することを特徴としている。
型電子部品の実装方法を、実施例に対応する図２に基づ
いて説明すると、基板１上の同一の導体部分３ａに円筒
型チップ部品４および角型チップ部品５を半田接続する
方法であって、同一の導体部分３ａに上記円筒型チップ
部品４の円筒面に対して直交し、かつ、角型チップ部品
５に対してはその長手方向に延びた形状のランド２ａを
形成し、そのランド２ａと、円筒型チップ部品４および
角型チップ部品５のそれぞれの一方の電極とを半田接続
することを特徴としている。
【０００９】
【作用】 同一の導体部分に円筒型チップ部品に対し
てその円筒面に対して直交する方向に、かつ、角型チッ
プ部品に対してはその長手方向すなわち縦方向に延びた
形状のランドを形成したので、同一ランド上に、形状の
ちがう２種類のチップ部品すなわち、円筒型チップ部品
および角型チップ部品を確実に半田接続することができ
、また、チップ部品の間隔を狭くすることができる。
てその円筒面に対して直交する方向に、かつ、角型チッ
プ部品に対してはその長手方向すなわち縦方向に延びた
形状のランドを形成したので、同一ランド上に、形状の
ちがう２種類のチップ部品すなわち、円筒型チップ部品
および角型チップ部品を確実に半田接続することができ
、また、チップ部品の間隔を狭くすることができる。
【００１０】
【実施例】 図１および図２は本発明実施例を説明す
る模式図である。以下、図面にしたがって本発明実施例
を説明する。基板１は、絶縁性の材料からなる板状の本
体６上に銅箔等の導体をパターニングして導体部分３ａ
，３ｂ，３ｃが形成されている。導体部分３ａ内には円
筒型チップ部品４と角型チップ部品５が互いに直交する
方向に搭載されるためのランド２ａが形成されている。 このランド２ａは上述した２種類のチップ部品に共通で
あり、円筒型チップ部品４に対してその円筒面に対して
直交する方向に、かつ、角型チップ部品５に対してはそ
の長手方向に延びた形状をなしている。この同一ランド
２ａの幅は約０．８ ｍｍ、長さは約 ２．６ｍｍであ
る。また、ランド２ｃは円筒型チップ部品４を実装する
ためのもう一方のランドであり。ランド２ｂは角型チッ
プ部品５を実装するためのもう一方のランドである。
る模式図である。以下、図面にしたがって本発明実施例
を説明する。基板１は、絶縁性の材料からなる板状の本
体６上に銅箔等の導体をパターニングして導体部分３ａ
，３ｂ，３ｃが形成されている。導体部分３ａ内には円
筒型チップ部品４と角型チップ部品５が互いに直交する
方向に搭載されるためのランド２ａが形成されている。 このランド２ａは上述した２種類のチップ部品に共通で
あり、円筒型チップ部品４に対してその円筒面に対して
直交する方向に、かつ、角型チップ部品５に対してはそ
の長手方向に延びた形状をなしている。この同一ランド
２ａの幅は約０．８ ｍｍ、長さは約 ２．６ｍｍであ
る。また、ランド２ｃは円筒型チップ部品４を実装する
ためのもう一方のランドであり。ランド２ｂは角型チッ
プ部品５を実装するためのもう一方のランドである。
【００１１】また、同一ランド２ａを除く部分は半田接
続の際に半田が付着するのを防ぐために、熱硬化性樹脂
等により覆われている（図１）。次に、以上の形状のラ
ンド２ａ，２ｂ，２ｃに対し、円筒型チップ部品４と角
型チップ部品５とをディップソルダリング法により、そ
れぞれ半田付けをする。半田付けの際には、同一ランド
であるランド２ａの形状が円筒型チップ部品４の円筒面
に対し直交する方向に、また、角型チップ部品５に対し
てはその長手方向すなわち縦方向に形成されているので
、各チップ部品の半田接続は確実になされる。
続の際に半田が付着するのを防ぐために、熱硬化性樹脂
等により覆われている（図１）。次に、以上の形状のラ
ンド２ａ，２ｂ，２ｃに対し、円筒型チップ部品４と角
型チップ部品５とをディップソルダリング法により、そ
れぞれ半田付けをする。半田付けの際には、同一ランド
であるランド２ａの形状が円筒型チップ部品４の円筒面
に対し直交する方向に、また、角型チップ部品５に対し
てはその長手方向すなわち縦方向に形成されているので
、各チップ部品の半田接続は確実になされる。
【００１２】
【発明の効果】 以上述べたように、本発明によれば
円筒型チップ部品と角型チップ部品の両方を同時に搭載
できる形状のランドを形成することにより、各チップ部
品の半田接続を確実に行うことができる。しかも、部品
間の距離を小さくすることができるので、高密度実装を
実現できる。この結果、製品の歩留りは向上し、また製
品の小型化および多機能化を実現することができ、品質
はさらに向上する。
円筒型チップ部品と角型チップ部品の両方を同時に搭載
できる形状のランドを形成することにより、各チップ部
品の半田接続を確実に行うことができる。しかも、部品
間の距離を小さくすることができるので、高密度実装を
実現できる。この結果、製品の歩留りは向上し、また製
品の小型化および多機能化を実現することができ、品質
はさらに向上する。
【図１】 本発明実施例を経時的に示す模式図
【図２
】 本発明実施例を経時的に示す模式図
】 本発明実施例を経時的に示す模式図
【図３】
本発明実施例に関わる円筒チップ部品の外形図
本発明実施例に関わる円筒チップ部品の外形図
【図４】 本発明実施例に関わる角型チップ部品の外
形図
形図
【図５】 円筒チップ部品を半田付けした状態を表す
図
図
【図６】 角型チップ部品を半田付けした状態を表
す図
す図
【図７】 従来における実装方法を経時的に示す
模式図
模式図
【図８】 従来における実装方法を経時的に示
す模式図
す模式図
１・・・・基板
２ａ，２ｂ，２ｃ・・・・ランド
３・・・・導体部分
４・・・・円筒型チップ部品
５・・・・角型チップ部品
６・・・・本体
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上の同一の導体部分に円筒型チッ
プ部品および角型チップ部品を半田接続する方法であっ
て、上記同一の導体部分に上記円筒型チップ部品の円筒
面に対して直交し、かつ、上記角型チップ部品に対して
はその長手方向に延びた形状のランドを形成し、そのラ
ンドと上記円筒型チップ部品および角型チップ部品のそ
れぞれの一方の電極とを半田接続することを特徴とする
リードレス型電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7298491A JPH04307992A (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | リードレス型電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7298491A JPH04307992A (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | リードレス型電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04307992A true JPH04307992A (ja) | 1992-10-30 |
Family
ID=13505167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7298491A Pending JPH04307992A (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | リードレス型電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04307992A (ja) |
-
1991
- 1991-04-05 JP JP7298491A patent/JPH04307992A/ja active Pending
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