JPH04309207A - ボンド磁石の製造方法 - Google Patents
ボンド磁石の製造方法Info
- Publication number
- JPH04309207A JPH04309207A JP10172691A JP10172691A JPH04309207A JP H04309207 A JPH04309207 A JP H04309207A JP 10172691 A JP10172691 A JP 10172691A JP 10172691 A JP10172691 A JP 10172691A JP H04309207 A JPH04309207 A JP H04309207A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cylinder
- bonded magnet
- pressure
- anisotropic
- magnetic field
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，圧縮成形異方性ボンド
磁石の製造方法に関する。
磁石の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年，磁性粉末とバインダー樹脂とを混
合し，圧縮成形あるいは射出成形等によって成形体を作
製し，その後，場合により硬化処理又は塗装処理等の後
処理を行い永久磁石とするいわゆるボンド磁石が開発さ
れ，実用化されている。これらのボンド磁石は，焼結法
により作製されている焼結磁石と比較して，薄肉円筒形
及び偏平形等の作製可能という大きな形状自由度を持つ
とともに，割れかけが殆どないという利点を持ちここ数
年急速に需要が拡大してきている。中でも，モータ用の
円筒形，あるいは円板状のものは，ボンド磁石の利点を
生かし，特に需要の大きなものとなっている。一方，高
特性化の要求により，原料の磁性粉末として希土類系合
金を用いることが多くなっている。しかも，異方性磁性
粉末の場合，希土類系磁性粉末は一般に高保磁力なため
，成形時の配向磁場として大きなものが必要になる。
合し，圧縮成形あるいは射出成形等によって成形体を作
製し，その後，場合により硬化処理又は塗装処理等の後
処理を行い永久磁石とするいわゆるボンド磁石が開発さ
れ，実用化されている。これらのボンド磁石は，焼結法
により作製されている焼結磁石と比較して，薄肉円筒形
及び偏平形等の作製可能という大きな形状自由度を持つ
とともに，割れかけが殆どないという利点を持ちここ数
年急速に需要が拡大してきている。中でも，モータ用の
円筒形，あるいは円板状のものは，ボンド磁石の利点を
生かし，特に需要の大きなものとなっている。一方，高
特性化の要求により，原料の磁性粉末として希土類系合
金を用いることが多くなっている。しかも，異方性磁性
粉末の場合，希土類系磁性粉末は一般に高保磁力なため
，成形時の配向磁場として大きなものが必要になる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし，モータ用とし
て用いられる円筒形ラジアル配向型の異方性ボンド磁石
を圧縮成形する際，配向磁場を円筒内部により円筒外部
へ，円筒の半径方向に印加することが必要になり，その
際の磁束は，円筒上下面（底面）から円筒内部へ入り，
円筒側面から外部へ出る事になる（あるいは，その逆）
。それ故，円筒内径に対して，円筒高さが高くなればな
る程，円筒上下面の面積に対して円筒側面の面積が大き
くなることになり，円筒上下面より円筒内部に入った磁
束は，円筒側面で分散されて（磁束密度が低くなり）円
筒外部へ出ていくことになる。この事実は，すなわち，
圧縮成形の際，配向磁場を大きくできないという不具合
をもたらす。結果として，磁性粉末の特性を十分生かし
きれないので，異方性粉末の配向度の低い，即ち，低特
性のボンド磁石しか作製できないという問題が生じるこ
とになる。
て用いられる円筒形ラジアル配向型の異方性ボンド磁石
を圧縮成形する際，配向磁場を円筒内部により円筒外部
へ，円筒の半径方向に印加することが必要になり，その
際の磁束は，円筒上下面（底面）から円筒内部へ入り，
円筒側面から外部へ出る事になる（あるいは，その逆）
。それ故，円筒内径に対して，円筒高さが高くなればな
る程，円筒上下面の面積に対して円筒側面の面積が大き
くなることになり，円筒上下面より円筒内部に入った磁
束は，円筒側面で分散されて（磁束密度が低くなり）円
筒外部へ出ていくことになる。この事実は，すなわち，
圧縮成形の際，配向磁場を大きくできないという不具合
をもたらす。結果として，磁性粉末の特性を十分生かし
きれないので，異方性粉末の配向度の低い，即ち，低特
性のボンド磁石しか作製できないという問題が生じるこ
とになる。
【０００４】そこで，本発明の技術的課題は，ラジアル
配向型異方性ボンド磁石の圧縮成形の際，その形状に起
因し，配向磁場を十分大きくできない場合においても，
配向度の高い成形体が作製可能な製造工程を確立したも
ので，高特性の圧縮成形異方性ボンド磁石を製造する方
法を提供することにある。
配向型異方性ボンド磁石の圧縮成形の際，その形状に起
因し，配向磁場を十分大きくできない場合においても，
配向度の高い成形体が作製可能な製造工程を確立したも
ので，高特性の圧縮成形異方性ボンド磁石を製造する方
法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは，円筒形で
あり且つ円筒内径に比べ，円筒の長さが大きいような形
状のラジアル配向型異方性圧縮成形ボンド磁石において
も，高い粉末配向度を有する成形方法を見出すべく各種
の成形方法を検討した結果，磁場中圧縮成形の際，粉末
配向度を大きく左右する要因は低圧力時（おおよそ２ト
ン／ｃｍ２ 以下）の磁場の強さであり，ある程度密度
の高くなった後は，磁場の強さは，配向度を大きく左右
する要因とならない事実を見出し，圧縮成形の際，低圧
力段階での配向磁場の印加に有利な方法と，高圧力段階
での高密度化及び成形ということに重点をおいた成形方
法を複合させ，本発明をなすに至ったものである。即ち
，本発明によれば，異方性磁性粉末と樹脂との混合物を
，磁場印加方向に交差する方向に第１の圧力で加圧する
予備成形して，円筒を半径方向の平面によって複数に分
割した形状の予備成形体を形成し，該予備成形体を複数
円筒状に組み合わせて前記第１の圧力以上の第２の圧力
で圧縮成形し，硬化処理を施すことを特徴とするボンド
磁石の製造方法が得られる。尚，本発明において，硬化
処理とは，樹脂を硬化させる処理を呼び，反応硬化性樹
脂の硬化，熱可塑性樹脂の加熱後の冷却硬化，熱硬化性
樹脂の加熱硬化等の硬化処理を呼ぶ。また，本発明にお
いて，硬化処理の後，必要に応じて塗装処理等の後処理
を施すこともできる。
あり且つ円筒内径に比べ，円筒の長さが大きいような形
状のラジアル配向型異方性圧縮成形ボンド磁石において
も，高い粉末配向度を有する成形方法を見出すべく各種
の成形方法を検討した結果，磁場中圧縮成形の際，粉末
配向度を大きく左右する要因は低圧力時（おおよそ２ト
ン／ｃｍ２ 以下）の磁場の強さであり，ある程度密度
の高くなった後は，磁場の強さは，配向度を大きく左右
する要因とならない事実を見出し，圧縮成形の際，低圧
力段階での配向磁場の印加に有利な方法と，高圧力段階
での高密度化及び成形ということに重点をおいた成形方
法を複合させ，本発明をなすに至ったものである。即ち
，本発明によれば，異方性磁性粉末と樹脂との混合物を
，磁場印加方向に交差する方向に第１の圧力で加圧する
予備成形して，円筒を半径方向の平面によって複数に分
割した形状の予備成形体を形成し，該予備成形体を複数
円筒状に組み合わせて前記第１の圧力以上の第２の圧力
で圧縮成形し，硬化処理を施すことを特徴とするボンド
磁石の製造方法が得られる。尚，本発明において，硬化
処理とは，樹脂を硬化させる処理を呼び，反応硬化性樹
脂の硬化，熱可塑性樹脂の加熱後の冷却硬化，熱硬化性
樹脂の加熱硬化等の硬化処理を呼ぶ。また，本発明にお
いて，硬化処理の後，必要に応じて塗装処理等の後処理
を施すこともできる。
【０００６】
【実施例】以下，本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。液体急冷法によって作製された薄帯を，熱
間成形の後，熱間据え込み加工処理を施し，得られた成
形体を粉砕することによって組成が重量％でＮｄ３０％
，Ｐｒ１％，Ｆｅ６６％，Ｃｏ３％，Ｂ１％である異方
性磁性粉末を作製した。尚，このときの異方性磁性粉末
の最大粒径は４２０μｍ ，平均粒径は１６５μｍ で
あった。次に，この異方性磁性粉末と熱硬化型エポキシ
系樹脂とを混合し，図１（ａ）に示すように，金型１の
孔部１ａ内にこの混合物を挿入して，図１（ｂ）で示す
外径２２ｍｍ，内径１９ｍｍ，高さ１５ｍｍの中心軸よ
りのぞむ角４４°である円筒の一部分であるような形状
の予備成形体２を円筒半径方向に白抜きの矢印３で示す
ような方向に，２０ｋＯｅの磁場を印加し，矢印４で示
す円筒中心軸と平行方向にパンチ５によって２トン／ｃ
ｍ ２ で加圧する予備成形によって作製した。その後
，図１（ｃ）で示すように，この予備成形体８個を合わ
せて円筒形として金型６の円筒孔部６ａ内に挿入して，
円筒の中心軸に対して平行方向（矢印７）にこの孔部６
ａに対応する形状を有するパンチ８で６トン／ｃｍ２
の圧力で圧縮成形することにより，図１（ｄ）で示す最
終的な円筒形の成形体１０を得た。引き続きこの成形体
１０に熱硬化処理を施し，この成形体の内周に８極の着
磁を行い，ラジアル配向型の多極ボンド磁石とした。得
られた多極ボンド磁石の特性の評価は，表面磁束密度を
角度（中心角変位）に対応させて測定することによって
行った。その評価結果を，図２に示す。また，従来方法
によって作製したボンド磁石の特性を併記した。図２に
示すように，本発明の実施例に係る異方性ボンド磁石の
製造方法によって作製されたボンド磁石は，従来のもの
よりも異方性粉末の配向性の高さに起因する表面磁束密
度の大きな，即ち，特性の高い円筒ラジアル配向型異方
性ボンド磁石を製造することが可能になった。
て説明する。液体急冷法によって作製された薄帯を，熱
間成形の後，熱間据え込み加工処理を施し，得られた成
形体を粉砕することによって組成が重量％でＮｄ３０％
，Ｐｒ１％，Ｆｅ６６％，Ｃｏ３％，Ｂ１％である異方
性磁性粉末を作製した。尚，このときの異方性磁性粉末
の最大粒径は４２０μｍ ，平均粒径は１６５μｍ で
あった。次に，この異方性磁性粉末と熱硬化型エポキシ
系樹脂とを混合し，図１（ａ）に示すように，金型１の
孔部１ａ内にこの混合物を挿入して，図１（ｂ）で示す
外径２２ｍｍ，内径１９ｍｍ，高さ１５ｍｍの中心軸よ
りのぞむ角４４°である円筒の一部分であるような形状
の予備成形体２を円筒半径方向に白抜きの矢印３で示す
ような方向に，２０ｋＯｅの磁場を印加し，矢印４で示
す円筒中心軸と平行方向にパンチ５によって２トン／ｃ
ｍ ２ で加圧する予備成形によって作製した。その後
，図１（ｃ）で示すように，この予備成形体８個を合わ
せて円筒形として金型６の円筒孔部６ａ内に挿入して，
円筒の中心軸に対して平行方向（矢印７）にこの孔部６
ａに対応する形状を有するパンチ８で６トン／ｃｍ２
の圧力で圧縮成形することにより，図１（ｄ）で示す最
終的な円筒形の成形体１０を得た。引き続きこの成形体
１０に熱硬化処理を施し，この成形体の内周に８極の着
磁を行い，ラジアル配向型の多極ボンド磁石とした。得
られた多極ボンド磁石の特性の評価は，表面磁束密度を
角度（中心角変位）に対応させて測定することによって
行った。その評価結果を，図２に示す。また，従来方法
によって作製したボンド磁石の特性を併記した。図２に
示すように，本発明の実施例に係る異方性ボンド磁石の
製造方法によって作製されたボンド磁石は，従来のもの
よりも異方性粉末の配向性の高さに起因する表面磁束密
度の大きな，即ち，特性の高い円筒ラジアル配向型異方
性ボンド磁石を製造することが可能になった。
【０００７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように，本発明
によって極めて特性の高い異方性ボンド磁石の製造が可
能になった。
によって極めて特性の高い異方性ボンド磁石の製造が可
能になった。
【図１】本発明の実施例に係るボンド磁石の製造方法を
示す斜視図である。 （ａ）は本発明の実施例に係る予備成形体の製法を示す
斜視図である。 （ｂ）は（ａ）の方法による予備成形体を示す斜視図で
ある。 （ｃ）は圧縮成形体の製法を示す斜視図である。 （ｄ）は（ｃ）の方法による圧縮成形体を示す斜視図で
ある。
示す斜視図である。 （ａ）は本発明の実施例に係る予備成形体の製法を示す
斜視図である。 （ｂ）は（ａ）の方法による予備成形体を示す斜視図で
ある。 （ｃ）は圧縮成形体の製法を示す斜視図である。 （ｄ）は（ｃ）の方法による圧縮成形体を示す斜視図で
ある。
【図２】本発明の実施例に係るボンド磁石の特性を示す
図で，比較の為に従来例を併記した。
図で，比較の為に従来例を併記した。
１ 金型
１ａ 孔部
２ 予備成形体
３ 配向磁場印加方向
４ 圧縮方向
５ パンチ
６ 金型
６ａ 円筒孔部
７ 圧縮方向を示す矢印
８ パンチ
１０ 成形体
Claims (1)
- 【請求項１】 異方性磁性粉末と樹脂との混合物を，
磁場印加方向に交差する方向に第１の圧力で加圧する予
備成形して，円筒を半径方向の平面によって複数分割し
た形状の予備成形体を形成し，該予備成形体を複数円筒
状に組み合わせて前記第１の圧力以上の第２の圧力で圧
縮成形し，硬化処理を施すことを特徴とするボンド磁石
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10172691A JPH04309207A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | ボンド磁石の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10172691A JPH04309207A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | ボンド磁石の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04309207A true JPH04309207A (ja) | 1992-10-30 |
Family
ID=14308294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10172691A Pending JPH04309207A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | ボンド磁石の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04309207A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100422570C (zh) * | 2005-07-29 | 2008-10-01 | Smc株式会社 | 环形磁铁 |
| JP2009171679A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Jtekt Corp | セグメント磁石の製造方法及び電動パワーステアリング装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-04-08 JP JP10172691A patent/JPH04309207A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100422570C (zh) * | 2005-07-29 | 2008-10-01 | Smc株式会社 | 环形磁铁 |
| JP2009171679A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Jtekt Corp | セグメント磁石の製造方法及び電動パワーステアリング装置の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000830 |