JPH04309478A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH04309478A JPH04309478A JP3076053A JP7605391A JPH04309478A JP H04309478 A JPH04309478 A JP H04309478A JP 3076053 A JP3076053 A JP 3076053A JP 7605391 A JP7605391 A JP 7605391A JP H04309478 A JPH04309478 A JP H04309478A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- reflected light
- output
- laser beam
- processing apparatus
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- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ光によりアルミ
や銅等の比較的反射率の高い材料を加工するレーザ加工
装置に関する。
や銅等の比較的反射率の高い材料を加工するレーザ加工
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に従来から用いられているレーザ加
工装置の１例を示す。
工装置の１例を示す。
【０００３】レーザ発振器１から放出されたレーザビー
ム２は途中１枚以上のベンダーミラー３によって集光レ
ンズ４に導かれ、酸素などのアシストガスとともに被加
工物５に照射され、切断等のレーザ加工が行なわれる。
ム２は途中１枚以上のベンダーミラー３によって集光レ
ンズ４に導かれ、酸素などのアシストガスとともに被加
工物５に照射され、切断等のレーザ加工が行なわれる。
【０００４】しかし、アルミや銅などの反射率の高い材
料を切断する際、切断開始時や切断条件不具合による加
工不良を生じた場合には、レーザビーム２は、被加工物
５の上で全反射に近い状態となり、そのレーザビーム２
がベンダーミラー３を通じレーザ発振器１に戻ってくる
現象が生じる。これらの反射光６は例えばレーザ発振器
１の出力ミラー周囲のＯリング（図示せず）や、気密保
持部品（図示せず）などを焼傷することもあり、また反
射光６が集光レンズ４により逆に集光され、途中のベン
ダーミラー３やレーザ発振器１の出力ミラー（図示せず
）にダメージを及ぼすことがあった。
料を切断する際、切断開始時や切断条件不具合による加
工不良を生じた場合には、レーザビーム２は、被加工物
５の上で全反射に近い状態となり、そのレーザビーム２
がベンダーミラー３を通じレーザ発振器１に戻ってくる
現象が生じる。これらの反射光６は例えばレーザ発振器
１の出力ミラー周囲のＯリング（図示せず）や、気密保
持部品（図示せず）などを焼傷することもあり、また反
射光６が集光レンズ４により逆に集光され、途中のベン
ダーミラー３やレーザ発振器１の出力ミラー（図示せず
）にダメージを及ぼすことがあった。
【０００５】このため、従来のレーザ加工装置では、反
射光６がレーザ発振器１に戻ってきた場合には、図４に
示すように反射光６によってレーザ出力が増加すること
をレーザ出力モニターによって検知し、レーザ出力モニ
ター７の出力が図５に示すような一定値Ｐｅになったこ
とをレーザ出力比較器８を用いて比較し、電源制御盤９
に信号を発し、レーザ発振を停止させることが行われて
きた。
射光６がレーザ発振器１に戻ってきた場合には、図４に
示すように反射光６によってレーザ出力が増加すること
をレーザ出力モニターによって検知し、レーザ出力モニ
ター７の出力が図５に示すような一定値Ｐｅになったこ
とをレーザ出力比較器８を用いて比較し、電源制御盤９
に信号を発し、レーザ発振を停止させることが行われて
きた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、パルス運転、
特に高ピークパルス運転時などのように平均レーザ出力
がパルスのＯＮ，ＯＦＦ比により連続運転時（ＣＷ運転
時）より小さくなるが、レーザ発振器１などの部品を損
傷するには十分に高いピーク出力を持つ場合には、図５
に示すような一定出力値によってレーザ発振器１を停止
させる方法では、パルスＯＮ，ＯＦＦ比により平均レー
ザ出力が小さくなり、出力上限値Ｐｅ以下となってしま
うため、効果的にレーザ発振器１を保護することが不可
能であった。
特に高ピークパルス運転時などのように平均レーザ出力
がパルスのＯＮ，ＯＦＦ比により連続運転時（ＣＷ運転
時）より小さくなるが、レーザ発振器１などの部品を損
傷するには十分に高いピーク出力を持つ場合には、図５
に示すような一定出力値によってレーザ発振器１を停止
させる方法では、パルスＯＮ，ＯＦＦ比により平均レー
ザ出力が小さくなり、出力上限値Ｐｅ以下となってしま
うため、効果的にレーザ発振器１を保護することが不可
能であった。
【０００７】そこで、本発明は上記問題点を鑑みて、レ
ーザ発振手順の運転状態を考慮し、被加工物からの反射
光を基にレーザ発振の停止制御ができるレーザ加工装置
を提供することを目的とする。 ［発明の構成］
ーザ発振手順の運転状態を考慮し、被加工物からの反射
光を基にレーザ発振の停止制御ができるレーザ加工装置
を提供することを目的とする。 ［発明の構成］
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明においては、レーザ媒質を励起することによ
りレーザ光を射出するレーザ発振手段と、このレーザ発
振手段の運転状態を設定する設定手段と、前記レーザ発
振手段により射出させるレーザ光を反射させ被加工物に
導く導光手段と、前記レーザ光を集光する集光手段を有
するレーザ加工装置において、前記レーザ光による加工
時に発生する前記被加工物からの反射光を検出する反射
光検出手段と、前記設定手段により設定され稼動してい
る前記レーザ発振手段の運転状態に応じて、前記反射光
検出手段からの検出値を基にレーザ発振の停止を制御す
る停止制御手段とを備えたレーザ加工装置を提供する。
に、本発明においては、レーザ媒質を励起することによ
りレーザ光を射出するレーザ発振手段と、このレーザ発
振手段の運転状態を設定する設定手段と、前記レーザ発
振手段により射出させるレーザ光を反射させ被加工物に
導く導光手段と、前記レーザ光を集光する集光手段を有
するレーザ加工装置において、前記レーザ光による加工
時に発生する前記被加工物からの反射光を検出する反射
光検出手段と、前記設定手段により設定され稼動してい
る前記レーザ発振手段の運転状態に応じて、前記反射光
検出手段からの検出値を基にレーザ発振の停止を制御す
る停止制御手段とを備えたレーザ加工装置を提供する。
【０００９】
【作用】このように構成された本発明のレーザ加工装置
においては、レーザ発振手段の運転状態に応じてレーザ
発振の停止を決定する基準値を最適化することにより、
被加工物からの反射光による装置の損傷を防止すること
ができる。
においては、レーザ発振手段の運転状態に応じてレーザ
発振の停止を決定する基準値を最適化することにより、
被加工物からの反射光による装置の損傷を防止すること
ができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。図１は本実施例によるレーザ加工装置の構成例を
ブロック的に示すものであり、図４と同一部分には同一
符号を付して、その説明を省略する。
する。図１は本実施例によるレーザ加工装置の構成例を
ブロック的に示すものであり、図４と同一部分には同一
符号を付して、その説明を省略する。
【００１１】図１に示すように、本実施例のレーザ加工
装置は、反射光６がレーザ発振器１に戻ってきた場合に
は反射光６によってレーザ出力が増幅することを出力モ
ニター７によって検知し、電源制御盤９からパルスＯＮ
時間ｔ１ とパルスＯＦＦ時間ｔ２ と上述した出力上
限値Ｐｅの値を用い、出力演算器１０により演算を行い
パルスＯＮ，ＯＦＦ比に見合った割合で低く設定される
出力上限値Ｐｅ´と、前記出力モニター７の出力値Ｐ０
を出力比較器８を用いて比較し、Ｐ０ ≧Ｐｅ´とな
った場合に電源，制御盤９に信号を発し、レーザ発振を
停止させる。
装置は、反射光６がレーザ発振器１に戻ってきた場合に
は反射光６によってレーザ出力が増幅することを出力モ
ニター７によって検知し、電源制御盤９からパルスＯＮ
時間ｔ１ とパルスＯＦＦ時間ｔ２ と上述した出力上
限値Ｐｅの値を用い、出力演算器１０により演算を行い
パルスＯＮ，ＯＦＦ比に見合った割合で低く設定される
出力上限値Ｐｅ´と、前記出力モニター７の出力値Ｐ０
を出力比較器８を用いて比較し、Ｐ０ ≧Ｐｅ´とな
った場合に電源，制御盤９に信号を発し、レーザ発振を
停止させる。
【００１２】図２には出力演算器１０による本実施例の
演算パターンを示したものである。図２（ａ）はパルス
運転時の平均レーザ出力がパルスＯＮ，ＯＦＦ比を乗じ
た値になることを考慮し、出力上限値Ｐｅを用い、パル
ス運転時の出力上限値Ｐｅ´を Ｐｅ´＝Ｐｅ×ｔ１ ／（ｔ１ ＋ｔ２ ）と演算した
場合を示している。
演算パターンを示したものである。図２（ａ）はパルス
運転時の平均レーザ出力がパルスＯＮ，ＯＦＦ比を乗じ
た値になることを考慮し、出力上限値Ｐｅを用い、パル
ス運転時の出力上限値Ｐｅ´を Ｐｅ´＝Ｐｅ×ｔ１ ／（ｔ１ ＋ｔ２ ）と演算した
場合を示している。
【００１３】また、図２（ｂ）は、平均レーザ出力が低
レベルの場合には高ピークパルスであってもレーザ発振
器に損傷を与えないことを考慮した場合の演算パターン
である。本実施例によると、レーザ発振器１を損傷する
には十分高いピーク出力を持つパルス運転の場合などの
ように平均レーザ出力がパルスＯＮ，ＯＦＦ比によりＣ
Ｗ運転時より小さくなった場合にも、そのパルスＯＮ，
ＯＦＦ比に見合った割合で出力上限値Ｐｅの値を変化さ
せるため効果的にレーザ発振器１を保護することができ
る。
レベルの場合には高ピークパルスであってもレーザ発振
器に損傷を与えないことを考慮した場合の演算パターン
である。本実施例によると、レーザ発振器１を損傷する
には十分高いピーク出力を持つパルス運転の場合などの
ように平均レーザ出力がパルスＯＮ，ＯＦＦ比によりＣ
Ｗ運転時より小さくなった場合にも、そのパルスＯＮ，
ＯＦＦ比に見合った割合で出力上限値Ｐｅの値を変化さ
せるため効果的にレーザ発振器１を保護することができ
る。
【００１４】また、本実施例ではパルスＯＮ，ＯＦＦ比
により出力上限値Ｐｅを変化させる例を説明したが、反
対に出力上限値Ｐｅを一定としたままで、レーザ出力モ
ニター７の出力値をパルスＯＮ，ＯＦＦ比に見合った割
合で増加させてもよい。
により出力上限値Ｐｅを変化させる例を説明したが、反
対に出力上限値Ｐｅを一定としたままで、レーザ出力モ
ニター７の出力値をパルスＯＮ，ＯＦＦ比に見合った割
合で増加させてもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ア
ルミ，銅などの反射率の高い材料である被加工物の加工
を行なう場合においても、自動的にレーザ発振手段の運
転状態に応じたレーザ発振の停止制御を被加工物からの
反射光を基に行なうので、被加工物からの反射光がレー
ザ発振手段に戻った場合でも効果的にインターロックを
働かせ、レーザ発振手段等を保護することができる。
ルミ，銅などの反射率の高い材料である被加工物の加工
を行なう場合においても、自動的にレーザ発振手段の運
転状態に応じたレーザ発振の停止制御を被加工物からの
反射光を基に行なうので、被加工物からの反射光がレー
ザ発振手段に戻った場合でも効果的にインターロックを
働かせ、レーザ発振手段等を保護することができる。
【図１】本発明の一実施例を示す構成ブロック図である
。
。
【図２】図１に示した本発明の一実施例におけるレーザ
出力上限値の変化を表した図である。
出力上限値の変化を表した図である。
【図３】従来のレーザ加工装置を示す概要構成図である
。
。
【図４】図３に示したレーザ加工装置における停止制御
を示す制御系の構成ブロック図である。
を示す制御系の構成ブロック図である。
【図５】図３に示したレーザ加工装置におけるレーザ出
力上限値Ｐｅの変化を表した図である。
力上限値Ｐｅの変化を表した図である。
１…レーザ発振器
２…レーザビーム
３…ベンダーミラー
４…集光レンズ
５…被加工物
６…反射光
７…レーザ出力モニタ
８…レーザ出力比較器
９…電源・制御盤
１０…出力演算器
Claims (1)
- 【請求項１】 レーザ媒質を励起することによりレー
ザ光を射出するレーザ発振手段と、このレーザ発振手段
の運転状態を設定する設定手段と、前記レーザ発振手段
により射出されるレーザ光を反射させ被加工物に導く導
光手段と、前記レーザ光を集光させる集光手段を有する
レーザ加工装置において、前記レーザ光による加工時に
発生する前記被加工物からの反射光を検出する反射光検
出手段と、前記レーザ発振手段の運転状態に応じて、前
記反射光検出手段からの検出値を基にレーザ発振の停止
を制御する停止制御手段とを具備したことを特徴とする
レーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3076053A JPH04309478A (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3076053A JPH04309478A (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04309478A true JPH04309478A (ja) | 1992-11-02 |
Family
ID=13594040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3076053A Pending JPH04309478A (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04309478A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5986234A (en) * | 1997-03-28 | 1999-11-16 | The Regents Of The University Of California | High removal rate laser-based coating removal system |
| JP2002066773A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-05 | Amada Eng Center Co Ltd | レーザ加工方法及びその装置 |
| JP2003249701A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-09-05 | Sunx Ltd | レーザ加工装置 |
| KR20210123412A (ko) * | 2016-10-20 | 2021-10-13 | 토소 화인켐 가부시키가이샤 | 알루미늄 합금을 함유하는 조성물 및 이의 제조 방법, 그리고 트라이알킬알루미늄의 제조 방법 |
-
1991
- 1991-04-09 JP JP3076053A patent/JPH04309478A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5986234A (en) * | 1997-03-28 | 1999-11-16 | The Regents Of The University Of California | High removal rate laser-based coating removal system |
| JP2002066773A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-05 | Amada Eng Center Co Ltd | レーザ加工方法及びその装置 |
| JP2003249701A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-09-05 | Sunx Ltd | レーザ加工装置 |
| KR20210123412A (ko) * | 2016-10-20 | 2021-10-13 | 토소 화인켐 가부시키가이샤 | 알루미늄 합금을 함유하는 조성물 및 이의 제조 방법, 그리고 트라이알킬알루미늄의 제조 방법 |
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