JPH05177372A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH05177372A JPH05177372A JP4001517A JP151792A JPH05177372A JP H05177372 A JPH05177372 A JP H05177372A JP 4001517 A JP4001517 A JP 4001517A JP 151792 A JP151792 A JP 151792A JP H05177372 A JPH05177372 A JP H05177372A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- welding
- optical sensor
- laser processing
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 49
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 25
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 13
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 14
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レーザ溶接の無人化及び高品質化を図る。
【構成】 光センサ１の検出信号はアンプ２２で増幅さ
れた後、Ａ／Ｄ変換器２３を経由して数値制御装置２０
に送られ、数値制御装置２０では、その光センサ２１か
らの検出信号Ｄと予め設定されている基準レベルＤ0 と
の差分ΔＤを減算器２４において求める。その差分ΔＤ
は乗算器２５でゲインＫが掛けられ、レーザ出力指令値
Ｖ0 に対する増減値ＷD となる。加算器２７は、設定さ
れているレーザ出力指令値Ｗ0 とその増減値ＷD とを加
算して新たなレーザ出力指令値Ｗを求め、レーザ発振器
１に出力する。したがって、溶接箇所における光量変化
に適切に対応することができ、無人化しても良好なレー
ザ溶接が可能となる。
れた後、Ａ／Ｄ変換器２３を経由して数値制御装置２０
に送られ、数値制御装置２０では、その光センサ２１か
らの検出信号Ｄと予め設定されている基準レベルＤ0 と
の差分ΔＤを減算器２４において求める。その差分ΔＤ
は乗算器２５でゲインＫが掛けられ、レーザ出力指令値
Ｖ0 に対する増減値ＷD となる。加算器２７は、設定さ
れているレーザ出力指令値Ｗ0 とその増減値ＷD とを加
算して新たなレーザ出力指令値Ｗを求め、レーザ発振器
１に出力する。したがって、溶接箇所における光量変化
に適切に対応することができ、無人化しても良好なレー
ザ溶接が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はレーザビームを集光して
被加工物に溶接加工を行うレーザ加工装置に関し、特に
溶接箇所で発生する光を検出してレーザ溶接を行うレー
ザ加工装置に関する。
被加工物に溶接加工を行うレーザ加工装置に関し、特に
溶接箇所で発生する光を検出してレーザ溶接を行うレー
ザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、レーザ発振器の大出力化に伴い、
レーザ溶接、レーザ焼き入れといったレーザによる熱処
理への応用が進んできている。レーザ加工は、非常に狭
い範囲にレーザビームを集光照射して被加工物を急熱
し、加工するものである。このため、熱による影響が広
い範囲にわたって残る従来の熱加工に比べて、いわば器
用な熱加工を行うことができ、その熱処理への応用が検
討されている。このレーザによる熱処理への適用範囲を
さらに拡げるには、自動化への対応が容易であるという
特徴や、操作するオペレータにとらわれないで高品質の
加工ができるという特徴をますます強化する必要があ
る。
レーザ溶接、レーザ焼き入れといったレーザによる熱処
理への応用が進んできている。レーザ加工は、非常に狭
い範囲にレーザビームを集光照射して被加工物を急熱
し、加工するものである。このため、熱による影響が広
い範囲にわたって残る従来の熱加工に比べて、いわば器
用な熱加工を行うことができ、その熱処理への応用が検
討されている。このレーザによる熱処理への適用範囲を
さらに拡げるには、自動化への対応が容易であるという
特徴や、操作するオペレータにとらわれないで高品質の
加工ができるという特徴をますます強化する必要があ
る。
【０００３】ところで、レーザによる熱処理への応用の
一つにレーザ溶接がある。このレーザ溶接では、加工条
件によって被加工物表面上にキーホールが現れる。この
キーホールが現れるとレーザビームは効率良く吸収さ
れ、良好なレーザ溶接が行われる。しかし、このキーホ
ールが急激に消滅したりすると、溶接性能が著しく低下
してしまう。また、シールドガスが電離してプラズマ雲
が発生すると、レーザビームはそのプラズマ雲に吸収さ
れるため、レーザ溶接を行うことができなくなる。この
ように、キーホールの消滅やプラズマ雲の発生に対して
適切に対応しなければ、良好なレーザ溶接を行うことが
できない。
一つにレーザ溶接がある。このレーザ溶接では、加工条
件によって被加工物表面上にキーホールが現れる。この
キーホールが現れるとレーザビームは効率良く吸収さ
れ、良好なレーザ溶接が行われる。しかし、このキーホ
ールが急激に消滅したりすると、溶接性能が著しく低下
してしまう。また、シールドガスが電離してプラズマ雲
が発生すると、レーザビームはそのプラズマ雲に吸収さ
れるため、レーザ溶接を行うことができなくなる。この
ように、キーホールの消滅やプラズマ雲の発生に対して
適切に対応しなければ、良好なレーザ溶接を行うことが
できない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの現象
は、レーザ溶接中に突発的に起こるので、オペレータは
常時側について監視しなければならない。したがって、
レーザ溶接の無人化、高品質化の妨げとなっていた。
は、レーザ溶接中に突発的に起こるので、オペレータは
常時側について監視しなければならない。したがって、
レーザ溶接の無人化、高品質化の妨げとなっていた。
【０００５】なお、このときのオペレータの監視は、主
に溶接箇所の光量変化を見て行われる。それは、キーホ
ールの消滅やプラズマ雲の発生といった現象には、必ず
溶接箇所から発生する光量の変化が伴うからである。
に溶接箇所の光量変化を見て行われる。それは、キーホ
ールの消滅やプラズマ雲の発生といった現象には、必ず
溶接箇所から発生する光量の変化が伴うからである。
【０００６】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、レーザ溶接の無人化及び高品質化を図ること
ができるレーザ加工装置を提供することを目的とする。
のであり、レーザ溶接の無人化及び高品質化を図ること
ができるレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、レーザビームを集光して被加工物に溶接
加工を行うレーザ加工装置において、溶接箇所で発生す
る光を検出する光センサと、前記光センサが検出した光
量に応じてレーザ出力を制御するレーザ出力制御手段
と、を有することを特徴とするレーザ加工装置が、提供
される。
決するために、レーザビームを集光して被加工物に溶接
加工を行うレーザ加工装置において、溶接箇所で発生す
る光を検出する光センサと、前記光センサが検出した光
量に応じてレーザ出力を制御するレーザ出力制御手段
と、を有することを特徴とするレーザ加工装置が、提供
される。
【０００８】また、レーザビームを集光して被加工物に
溶接加工を行うレーザ加工装置において、溶接箇所で発
生する光を検出する光センサと、前記光センサが検出し
た光量が予め設定された許容範囲以外になったときレー
ザ加工が異常であると判別する異常判別手段と、前記レ
ーザ加工の異常が判別されたとき、異常信号を発生する
異常信号発生手段と、を有することを特徴とするレーザ
加工装置が、提供される。
溶接加工を行うレーザ加工装置において、溶接箇所で発
生する光を検出する光センサと、前記光センサが検出し
た光量が予め設定された許容範囲以外になったときレー
ザ加工が異常であると判別する異常判別手段と、前記レ
ーザ加工の異常が判別されたとき、異常信号を発生する
異常信号発生手段と、を有することを特徴とするレーザ
加工装置が、提供される。
【０００９】
【作用】光センサは、溶接箇所で発生する光を検出し、
その検出結果をレーザ出力制御手段に送る。レーザ出力
制御手段は、光センサが検出した光量に応じてレーザ出
力を制御する。このため、レーザ溶接中に、例えばキー
ホールの消滅やプラズマ雲の発生で光量が変化しても、
その変化に対応してレーザ出力が適切に制御される。
その検出結果をレーザ出力制御手段に送る。レーザ出力
制御手段は、光センサが検出した光量に応じてレーザ出
力を制御する。このため、レーザ溶接中に、例えばキー
ホールの消滅やプラズマ雲の発生で光量が変化しても、
その変化に対応してレーザ出力が適切に制御される。
【００１０】また、異常判別手段は、光センサが検出し
た光量が予め設定された許容範囲以外になったときレー
ザ加工が異常であると判別し、その判別結果に基づい
て、異常信号判別手段は異常信号を発生し、オペレータ
に通知したりレーザ出力を停止したりする。
た光量が予め設定された許容範囲以外になったときレー
ザ加工が異常であると判別し、その判別結果に基づい
て、異常信号判別手段は異常信号を発生し、オペレータ
に通知したりレーザ出力を停止したりする。
【００１１】したがって、レーザ加工装置の運転中にオ
ペレータが監視していなくても、良好なレーザ溶接を行
うことができる。その結果、レーザ溶接の無人化及び高
品質化が可能となる。
ペレータが監視していなくても、良好なレーザ溶接を行
うことができる。その結果、レーザ溶接の無人化及び高
品質化が可能となる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図２は本発明のレーザ加工装置の全体構成を示
す図である。図において、レーザ発振器１から出射され
たレーザビーム２は、導光路３内の平面鏡４で反射さ
れ、加工ヘッド５内に進む。そして、集光レンズ６で集
光され、焦点である被加工物７表面に照射される。一
方、ここでは図示されていないガスボンベからは、アシ
ストガスがガス配管９を通じてガス供給部１０へ導かれ
る。アシストガスは、ガス供給部１０から加工ヘッド５
内へ出射され、ノズル１１で絞られて被加工物７にレー
ザビーム２と共に供給される。これにより被加工物７表
面では、熱的、化学的反応が起こり被加工物７に対する
レーザ溶接が達成される。
明する。図２は本発明のレーザ加工装置の全体構成を示
す図である。図において、レーザ発振器１から出射され
たレーザビーム２は、導光路３内の平面鏡４で反射さ
れ、加工ヘッド５内に進む。そして、集光レンズ６で集
光され、焦点である被加工物７表面に照射される。一
方、ここでは図示されていないガスボンベからは、アシ
ストガスがガス配管９を通じてガス供給部１０へ導かれ
る。アシストガスは、ガス供給部１０から加工ヘッド５
内へ出射され、ノズル１１で絞られて被加工物７にレー
ザビーム２と共に供給される。これにより被加工物７表
面では、熱的、化学的反応が起こり被加工物７に対する
レーザ溶接が達成される。
【００１３】加工ヘッド５には光センサ２１が設けられ
る。この光センサ２１は、例えば集光レンズ６の上側に
設けられ、レーザ溶接時に溶接箇所８で発生する光１２
を検出する。光センサ２１が検出する光１２は、可視、
不可視を問わない。その検出信号は数値制御装置（ＣＮ
Ｃ）２０に送られ、数値制御装置２０ではその検出信号
に基づいて、レーザ発振器１に対するレーザ出力指令値
を制御する。また、その検出信号に基づいて、レーザ溶
接が正常に行われているか否かを判別する。
る。この光センサ２１は、例えば集光レンズ６の上側に
設けられ、レーザ溶接時に溶接箇所８で発生する光１２
を検出する。光センサ２１が検出する光１２は、可視、
不可視を問わない。その検出信号は数値制御装置（ＣＮ
Ｃ）２０に送られ、数値制御装置２０ではその検出信号
に基づいて、レーザ発振器１に対するレーザ出力指令値
を制御する。また、その検出信号に基づいて、レーザ溶
接が正常に行われているか否かを判別する。
【００１４】図１は数値制御装置での制御を示すブロッ
ク図である。光センサ（ＰＳ）１の検出信号はアンプ２
２で増幅された後、Ａ／Ｄ変換器２３を経由して数値制
御装置２０に送られる。数値制御装置２０では、その光
センサ２１からの検出信号Ｄと予め設定されている基準
レベルＤ0 との差分ΔＤを減算器２４において求める。
その差分ΔＤは乗算器２５でゲインＫが掛けられ、レー
ザ出力指令値Ｖ0 に対する増減値ＷD となる。加算器２
７は、設定されているレーザ出力指令値Ｗ0 とその増減
値ＷD とを加算して新たなレーザ出力指令値Ｗを求め、
レーザ発振器１に出力する。光センサ２１はそのときの
レーザ溶接による発生光１２を検出し、その検出信号を
数値制御装置２０にフィードバックする。
ク図である。光センサ（ＰＳ）１の検出信号はアンプ２
２で増幅された後、Ａ／Ｄ変換器２３を経由して数値制
御装置２０に送られる。数値制御装置２０では、その光
センサ２１からの検出信号Ｄと予め設定されている基準
レベルＤ0 との差分ΔＤを減算器２４において求める。
その差分ΔＤは乗算器２５でゲインＫが掛けられ、レー
ザ出力指令値Ｖ0 に対する増減値ＷD となる。加算器２
７は、設定されているレーザ出力指令値Ｗ0 とその増減
値ＷD とを加算して新たなレーザ出力指令値Ｗを求め、
レーザ発振器１に出力する。光センサ２１はそのときの
レーザ溶接による発生光１２を検出し、その検出信号を
数値制御装置２０にフィードバックする。
【００１５】一方、比較部２６は、減算器２４で求めら
れた上記差分ΔＤが、予め設定された上限値と下限値と
の間の許容範囲にあるか否かを判別する。その差分が許
容範囲にない場合は、レーザ溶接が正常に行われていな
いと判別して信号をアラーム発生部２８に送る。アラー
ム発生部２８はアラームを出しオペレータに通知する。
差分ΔＤが許容範囲にない場合の例として、レーザ溶接
時に現れたキーホールが消滅して光量が激減する場合
や、プラズマ雲が発生して光量が激増する場合がある。
れた上記差分ΔＤが、予め設定された上限値と下限値と
の間の許容範囲にあるか否かを判別する。その差分が許
容範囲にない場合は、レーザ溶接が正常に行われていな
いと判別して信号をアラーム発生部２８に送る。アラー
ム発生部２８はアラームを出しオペレータに通知する。
差分ΔＤが許容範囲にない場合の例として、レーザ溶接
時に現れたキーホールが消滅して光量が激減する場合
や、プラズマ雲が発生して光量が激増する場合がある。
【００１６】なお、比較部２６において、レーザ溶接が
正常に行われていないと判別されたとき、レーザ発振器
１に対するレーザ出力指令値Ｗの出力を停止するように
構成してもよい。
正常に行われていないと判別されたとき、レーザ発振器
１に対するレーザ出力指令値Ｗの出力を停止するように
構成してもよい。
【００１７】図３はレーザ出力指令値Ｗ0 に対する増減
値ＷD の説明図である。この増減値ＷD は、上述したよ
うに乗算器２５において求められる。光センサ２１から
の検出信号Ｄは０〜１０Ｖの電圧レベルとなるように調
整されている。検出信号Ｄが基準レベルＤ0 と等しいと
きは、増減値ＷD は０であり、本来のレーザ出力指令値
Ｗ0 （例えば３０００Ｗ）が出力される。検出信号Ｄが
基準レベルＤ0 以下のときは、本来のレーザ出力指令値
Ｗ0 を０〜５００Ｗの範囲で増加させ、基準レベルＤ0
以上のときは、レーザ出力指令値Ｗ0 を０〜５００Ｗの
範囲で減少させる。その増減されたレーザ出力指令値Ｗ
がレーザ発振器１に出力される。
値ＷD の説明図である。この増減値ＷD は、上述したよ
うに乗算器２５において求められる。光センサ２１から
の検出信号Ｄは０〜１０Ｖの電圧レベルとなるように調
整されている。検出信号Ｄが基準レベルＤ0 と等しいと
きは、増減値ＷD は０であり、本来のレーザ出力指令値
Ｗ0 （例えば３０００Ｗ）が出力される。検出信号Ｄが
基準レベルＤ0 以下のときは、本来のレーザ出力指令値
Ｗ0 を０〜５００Ｗの範囲で増加させ、基準レベルＤ0
以上のときは、レーザ出力指令値Ｗ0 を０〜５００Ｗの
範囲で減少させる。その増減されたレーザ出力指令値Ｗ
がレーザ発振器１に出力される。
【００１８】以上述べたように、本実施例では、光セン
サ２１の検出信号Ｄに応じてレーザ出力指令値Ｗを制御
するようにした。このため、レーザ溶接中に、例えばキ
ーホールの消滅やプラズマ雲の発生で光量が変化して
も、その変化に適切に対応してレーザ出力指令値Ｗを出
力することができる。したがって、レーザ溶接の不安定
性を緩和することができる。また、光センサ２１の検出
信号Ｄが予め設定された許容範囲以外になったとき、ア
ラームを発生したりレーザ出力指令値Ｗの出力を停止す
るようにした。このため、レーザ溶接時の異常に適切に
対応することができる。
サ２１の検出信号Ｄに応じてレーザ出力指令値Ｗを制御
するようにした。このため、レーザ溶接中に、例えばキ
ーホールの消滅やプラズマ雲の発生で光量が変化して
も、その変化に適切に対応してレーザ出力指令値Ｗを出
力することができる。したがって、レーザ溶接の不安定
性を緩和することができる。また、光センサ２１の検出
信号Ｄが予め設定された許容範囲以外になったとき、ア
ラームを発生したりレーザ出力指令値Ｗの出力を停止す
るようにした。このため、レーザ溶接時の異常に適切に
対応することができる。
【００１９】したがって、レーザ加工装置の運転中にオ
ペレータが監視していなくても、良好なレーザ溶接を行
うことができ、レーザ溶接の無人化及び高品質化が可能
となる。
ペレータが監視していなくても、良好なレーザ溶接を行
うことができ、レーザ溶接の無人化及び高品質化が可能
となる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、光セン
サが検出した光量に応じてレーザ出力を制御するように
構成した。このため、レーザ溶接中に例えばキーホール
の消滅やプラズマ雲の発生で光量が変化しても、その変
化に対応してレーザ出力が適切に制御される。したがっ
て、レーザ溶接の不安定性を緩和することができる。
サが検出した光量に応じてレーザ出力を制御するように
構成した。このため、レーザ溶接中に例えばキーホール
の消滅やプラズマ雲の発生で光量が変化しても、その変
化に対応してレーザ出力が適切に制御される。したがっ
て、レーザ溶接の不安定性を緩和することができる。
【００２１】また、光センサが検出した光量が予め設定
された許容範囲以外になったとき、アラームを発生した
りレーザ出力を停止するようにした。このため、レーザ
溶接時の異常に適切に対応することができる。
された許容範囲以外になったとき、アラームを発生した
りレーザ出力を停止するようにした。このため、レーザ
溶接時の異常に適切に対応することができる。
【００２２】したがって、レーザ加工装置の運転中にオ
ペレータが監視していなくても、良好なレーザ溶接を行
うことができ、レーザ溶接の無人化及び高品質化が可能
となる。
ペレータが監視していなくても、良好なレーザ溶接を行
うことができ、レーザ溶接の無人化及び高品質化が可能
となる。
【図１】数値制御装置での制御を示すブロック図であ
る。
る。
【図２】本発明のレーザ加工装置の全体構成を示す図で
ある。
ある。
【図３】レーザ出力指令値Ｗ0 に対する増減値ＷD の説
明図である。
明図である。
１ レーザ発振器 ２ レーザビーム ５ 加工ヘッド ６ 集光レンズ ８ 溶接箇所 １２ 発生光 ２０ 数値制御装置（ＣＮＣ） ２１ 光センサ ２４ 減算器 ２５ 乗算器 ２６ 比較部 ２７ 加算器 ２８ アラーム発生部
Claims (6)
- 【請求項１】 レーザビームを集光して被加工物に溶接
加工を行うレーザ加工装置において、 溶接箇所で発生する光を検出する光センサと、 前記光センサが検出した光量に応じてレーザ出力を制御
するレーザ出力制御手段と、 を有することを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項２】 前記レーザ出力の制御は、前記光量と予
め設定された基準値との差分に基づいて行われることを
特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。 - 【請求項３】 前記光センサは加工ヘッドに設けられる
ことを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。 - 【請求項４】 レーザビームを集光して被加工物に溶接
加工を行うレーザ加工装置において、 溶接箇所で発生する光を検出する光センサと、 前記光センサが検出した光量が予め設定された許容範囲
以外になったとき、レーザ加工が異常であると判別する
異常判別手段と、 前記レーザ加工の異常が判別されたとき、異常信号を発
生する異常信号発生手段と、 を有することを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項５】 前記異常判別手段は、前記光量と予め設
定された基準値との差分に基づいて前記異常の判別を行
うことを特徴とする請求項４記載のレーザ加工装置。 - 【請求項６】 前記異常判別手段により前記レーザ加工
の異常が判別されたとき、レーザ出力を停止させること
を特徴とする請求項４記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4001517A JPH05177372A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4001517A JPH05177372A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05177372A true JPH05177372A (ja) | 1993-07-20 |
Family
ID=11503688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4001517A Pending JPH05177372A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05177372A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004058141A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザによる重ね合わせスポット溶接方法及び溶接装置 |
| JP2005246434A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Osaka Industrial Promotion Organization | レーザスポット溶接における穴欠陥の防止または修復方法および装置 |
| JP2007203312A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Daihen Corp | レーザ溶接システム |
| WO2008026299A1 (en) * | 2006-08-29 | 2008-03-06 | Tokyu Car Corporation | Laser-welding evaluating method, and laser-welded portion forming method |
| WO2009022699A1 (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-19 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | レーザ溶接品質評価方法及びその装置 |
| JP2010005668A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Tokyu Car Corp | レーザ溶接装置及びレーザ溶接システム |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55117586A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-09 | Hitachi Ltd | Laser working machine |
| JPS6380986A (ja) * | 1986-09-22 | 1988-04-11 | Yamazaki Mazak Corp | レ−ザ加工機におけるレ−ザ出力補正装置 |
| JPH01138082A (ja) * | 1987-11-25 | 1989-05-30 | Amada Co Ltd | 炭酸ガスレーザ加工装置 |
-
1992
- 1992-01-08 JP JP4001517A patent/JPH05177372A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55117586A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-09 | Hitachi Ltd | Laser working machine |
| JPS6380986A (ja) * | 1986-09-22 | 1988-04-11 | Yamazaki Mazak Corp | レ−ザ加工機におけるレ−ザ出力補正装置 |
| JPH01138082A (ja) * | 1987-11-25 | 1989-05-30 | Amada Co Ltd | 炭酸ガスレーザ加工装置 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004058141A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザによる重ね合わせスポット溶接方法及び溶接装置 |
| JP2005246434A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Osaka Industrial Promotion Organization | レーザスポット溶接における穴欠陥の防止または修復方法および装置 |
| JP2007203312A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Daihen Corp | レーザ溶接システム |
| WO2008026299A1 (en) * | 2006-08-29 | 2008-03-06 | Tokyu Car Corporation | Laser-welding evaluating method, and laser-welded portion forming method |
| JP2008055442A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Tokyu Car Corp | レーザ溶接評価方法 |
| WO2009022699A1 (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-19 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | レーザ溶接品質評価方法及びその装置 |
| CN101795810B (zh) | 2007-08-10 | 2013-03-27 | 丰田自动车株式会社 | 激光焊接质量评价方法及其装置 |
| US8633419B2 (en) | 2007-08-10 | 2014-01-21 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Laser welding quality evaluation method and apparatus |
| JP2010005668A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Tokyu Car Corp | レーザ溶接装置及びレーザ溶接システム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11219965B2 (en) | Method and processing machine for piercing, drilling or cutting metal workpieces | |
| US5304774A (en) | Method and apparatus for monitoring weld quality | |
| US5373135A (en) | Process and an arrangement for treating workpiece by means of laser radiation | |
| JP2634732B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2554750B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
| JPS61123493A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| CN113365774B (zh) | 用于自动化地求取激光加工参数对激光加工的影响的方法以及激光加工机和计算机程序产品 | |
| KR20050084436A (ko) | 레이저 스폿 용접 방법 및 디바이스 | |
| JPH05261578A (ja) | レーザーから発せられるレーザー放射を用いて工作物を加工するための方法および装置 | |
| JP2014531325A (ja) | レーザビームを使用するｇｍａｗ溶接内に蓄積するガスの溶接後レーザ放出のための装置及び方法 | |
| US4952770A (en) | Laser-beam processing method and system | |
| JP2771569B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH05177372A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP3114830B2 (ja) | レーザ溶接制御方法及び装置 | |
| JP3645216B2 (ja) | レーザ加工装置およびその制御方法 | |
| JPH10249560A (ja) | レーザー加工方法および装置 | |
| JPH0550240A (ja) | 自動溶接装置とその溶接条件制御方法 | |
| JP4166450B2 (ja) | レーザ切断加工制御方法及び装置 | |
| JP2737472B2 (ja) | 溶接状態検出装置 | |
| RU2205096C1 (ru) | Способ поддержания заданного расстояния между соплом и обрабатываемой поверхностью при лазерной обработке и устройство для его осуществления | |
| JPH08309567A (ja) | アルミニウム合金の溶接方法 | |
| JP4499246B2 (ja) | レーザ加工方法およびその装置 | |
| JP4444189B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH04309478A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPS62104089A (ja) | レ−ザ出力制御装置 |