JPH04309585A - 表面保護フィルム - Google Patents
表面保護フィルムInfo
- Publication number
- JPH04309585A JPH04309585A JP7307391A JP7307391A JPH04309585A JP H04309585 A JPH04309585 A JP H04309585A JP 7307391 A JP7307391 A JP 7307391A JP 7307391 A JP7307391 A JP 7307391A JP H04309585 A JPH04309585 A JP H04309585A
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- Japan
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- width
- adhesive strength
- heat treatment
- film
- antistatic agent
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面保護フィルムに関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、合成樹脂板、化粧板、金属板等の
加工時、輸送時の損傷、汚染防止に熱可塑性樹脂フィル
ムの片面に粘着剤層を形成した表面保護フィルムが使用
されている。
加工時、輸送時の損傷、汚染防止に熱可塑性樹脂フィル
ムの片面に粘着剤層を形成した表面保護フィルムが使用
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな表面保護フィルムを合成樹脂板等に貼着後剥離する
場合、表面保護フィルムと合成樹脂板の何れもが高い絶
縁性を有している為、特に冬季等の乾燥雰囲気下に於い
ては、静電気を帯び易い。合成樹脂板が帯電すると、電
撃や塵埃の吸着が発生するのみならず、合成樹脂板同士
の吸引や反発により作業性が低下するという問題があっ
た。
うな表面保護フィルムを合成樹脂板等に貼着後剥離する
場合、表面保護フィルムと合成樹脂板の何れもが高い絶
縁性を有している為、特に冬季等の乾燥雰囲気下に於い
ては、静電気を帯び易い。合成樹脂板が帯電すると、電
撃や塵埃の吸着が発生するのみならず、合成樹脂板同士
の吸引や反発により作業性が低下するという問題があっ
た。
【０００４】帯電を防止する方法としては、一般に帯電
防止剤をフィルムの表面に塗布する方法が知られている
が、この方法では、表面保護フィルムを合成樹脂板に貼
着した状態では有効でも、表面保護フィルムを合成樹脂
板から剥離する際及びその後すぐに、合成樹脂板に静電
気が帯電するのは防止出来ない。又、帯電防止剤をフィ
ルムに練込む方法では、帯電防止効果が不十分である。
防止剤をフィルムの表面に塗布する方法が知られている
が、この方法では、表面保護フィルムを合成樹脂板に貼
着した状態では有効でも、表面保護フィルムを合成樹脂
板から剥離する際及びその後すぐに、合成樹脂板に静電
気が帯電するのは防止出来ない。又、帯電防止剤をフィ
ルムに練込む方法では、帯電防止効果が不十分である。
【０００５】本発明は、上記従来の問題点を解消し、効
果的に合成樹脂板の帯電を防止出来る表面保護フィルム
を提供することを目的とする。
果的に合成樹脂板の帯電を防止出来る表面保護フィルム
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、第１には、熱
可塑性樹脂フィルムの一面に粘着層が形成されてなる表
面保護フィルムに於いて、粘着層に帯電防止剤が添加さ
れていること、第２には、前記帯電防止剤が常温で液状
であることをその要旨とするものである。
可塑性樹脂フィルムの一面に粘着層が形成されてなる表
面保護フィルムに於いて、粘着層に帯電防止剤が添加さ
れていること、第２には、前記帯電防止剤が常温で液状
であることをその要旨とするものである。
【０００７】本発明に於いて基材となるフィルムに使用
される熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、ポ
リエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂が好
適に使用される。
される熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、ポ
リエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂が好
適に使用される。
【０００８】本発明に於いて粘着層を構成する樹脂とし
ては、特に限定されないが、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン
、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−
メチルメタクリレート共重合体、エチレン−αオレフィ
ン共重合体等及びこれらの混合物が挙げられる。
ては、特に限定されないが、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン
、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−
メチルメタクリレート共重合体、エチレン−αオレフィ
ン共重合体等及びこれらの混合物が挙げられる。
【０００９】本発明に於いて使用される帯電防止剤とし
ては、特に限定されないが、その添加量は、粘着剤 １
００重量部に対して０．０５〜 ６．０重量部とするの
が好ましく、更に好ましくは、０．１ 〜 ４．０重量
部である。０．０５重量部未満であると帯電防止効果が
不十分であり、 ６．０重量部を超えると粘着剤層表面
にブリードした帯電防止剤が剥離後も合成樹脂板の表面
に残留し、印刷不良等の原因となる。
ては、特に限定されないが、その添加量は、粘着剤 １
００重量部に対して０．０５〜 ６．０重量部とするの
が好ましく、更に好ましくは、０．１ 〜 ４．０重量
部である。０．０５重量部未満であると帯電防止効果が
不十分であり、 ６．０重量部を超えると粘着剤層表面
にブリードした帯電防止剤が剥離後も合成樹脂板の表面
に残留し、印刷不良等の原因となる。
【００１０】又、第２の発明に於いて使用される常温で
液状の帯電防止剤としては、特に限定されず、カチオン
系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、両性系界面活性
剤、非イオン系界面活性剤の何れでもよい。そして、そ
の添加量は、粘着剤 １００重量部に対して ０．１〜
６．０重量部とするのが好ましく、更に好ましくは、
０．２ 〜 ４．０重量部である。 ０．１重量部未満
であると加熱による接着力昂進防止効果が不十分であり
、加熱処理後の剥離が困難となる。又、 ６．０重量部
を超えると常温に於いて、合成樹脂板への接着が困難と
なる。
液状の帯電防止剤としては、特に限定されず、カチオン
系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、両性系界面活性
剤、非イオン系界面活性剤の何れでもよい。そして、そ
の添加量は、粘着剤 １００重量部に対して ０．１〜
６．０重量部とするのが好ましく、更に好ましくは、
０．２ 〜 ４．０重量部である。 ０．１重量部未満
であると加熱による接着力昂進防止効果が不十分であり
、加熱処理後の剥離が困難となる。又、 ６．０重量部
を超えると常温に於いて、合成樹脂板への接着が困難と
なる。
【００１１】
【作用】本発明表面保護フィルムは、粘着剤層に帯電防
止剤が添加されているので、貼付時は完全に電気的に中
和し、貼付される板との界面に帯電防止剤が適度に存在
しているから、表面保護フィルムと合成樹脂板との接着
界面に於ける分極が起らず、剥離に際して合成樹脂板の
表面に静電気が帯電し難い。
止剤が添加されているので、貼付時は完全に電気的に中
和し、貼付される板との界面に帯電防止剤が適度に存在
しているから、表面保護フィルムと合成樹脂板との接着
界面に於ける分極が起らず、剥離に際して合成樹脂板の
表面に静電気が帯電し難い。
【００１２】又、粘着剤層に常温で液状の帯電防止剤が
添加されているときには、印刷加工や真空成形加工のよ
うな加熱処理の際、液状帯電防止剤が粘着剤層と非接着
物の合成樹脂板との接着界面に移行して表面保護フィル
ムと合成樹脂板との物理化学的親和力を適度に抑える。 その為、加熱処理に伴う粘着剤層の接着力昂進を防止す
る。
添加されているときには、印刷加工や真空成形加工のよ
うな加熱処理の際、液状帯電防止剤が粘着剤層と非接着
物の合成樹脂板との接着界面に移行して表面保護フィル
ムと合成樹脂板との物理化学的親和力を適度に抑える。 その為、加熱処理に伴う粘着剤層の接着力昂進を防止す
る。
【００１３】
【実施例】以下本発明の実施例を具体的に説明するが、
本発明は実施例に限定されるものではない。
本発明は実施例に限定されるものではない。
【００１４】実施例１
基材層を形成する低密度ポリエチレン（三井石油化学工
業社製「ミラソン１２」）と、粘着層を形成するエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体（三菱油化社製「ＥＶＡ２５Ｋ
」酢酸ビニル含有量１１重量％） １００重量部と粉状
の非イオン系界面活性剤（花王社製「エレクトロストリ
ッパーＴＳ−３」） ０．１重量部との混合物を、前
者が厚み４０μｍ、後者が厚み２０μｍとなるように、
２層共押出法により押出成形して、表面保護フィルムを
得た。
業社製「ミラソン１２」）と、粘着層を形成するエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体（三菱油化社製「ＥＶＡ２５Ｋ
」酢酸ビニル含有量１１重量％） １００重量部と粉状
の非イオン系界面活性剤（花王社製「エレクトロストリ
ッパーＴＳ−３」） ０．１重量部との混合物を、前
者が厚み４０μｍ、後者が厚み２０μｍとなるように、
２層共押出法により押出成形して、表面保護フィルムを
得た。
【００１５】得られた表面保護フィルムを厚み２ｍｍの
ポリカーボネート板（以下ＰＣ板と略記する）にラミネ
ーターを用いて貼着し、２３℃で３０分放置後、剥離幅
２５ｍｍで引剥して初期粘着力を測定した。
ポリカーボネート板（以下ＰＣ板と略記する）にラミネ
ーターを用いて貼着し、２３℃で３０分放置後、剥離幅
２５ｍｍで引剥して初期粘着力を測定した。
【００１６】同様に、ＰＣ板に貼着した後、９０℃及び
１６０℃に予熱しておいた熱風循環式オーブン中に３
０分放置後、取出して常温に冷却して剥離幅２５ｍｍで
引剥して加熱処理後粘着力１及び２を測定した。
１６０℃に予熱しておいた熱風循環式オーブン中に３
０分放置後、取出して常温に冷却して剥離幅２５ｍｍで
引剥して加熱処理後粘着力１及び２を測定した。
【００１７】同様に、ＰＣ板に貼着した後、室温２３℃
、湿度３０％ＲＨの雰囲気下に於いて６０分放置後、手
で剥離し（剥離速度約２０ｍ／分） 、ＰＣ板から１０
ｃｍ離れた地点に於ける剥離５秒後の帯電圧を測定した
。
、湿度３０％ＲＨの雰囲気下に於いて６０分放置後、手
で剥離し（剥離速度約２０ｍ／分） 、ＰＣ板から１０
ｃｍ離れた地点に於ける剥離５秒後の帯電圧を測定した
。
【００１８】初期粘着力は ５．０ｇ／２５ｍｍ幅、加
熱処理後粘着力１は ３００．０ｇ／２５ｍｍ幅、加熱
処理後粘着力２は１０００．０ｇ／２５ｍｍ幅以上、剥
離後帯電圧は＋ ５００Ｖであった。 実施例２ 粘着層に添加する帯電防止剤を粉状の非イオン系界面活
性剤（丸菱油化工業社製「デノン ３３１Ｐ」）に代え
たこと以外は実施例１の通りにして、表面保護フィルム
を得、粘着力及び帯電圧を測定した。
熱処理後粘着力１は ３００．０ｇ／２５ｍｍ幅、加熱
処理後粘着力２は１０００．０ｇ／２５ｍｍ幅以上、剥
離後帯電圧は＋ ５００Ｖであった。 実施例２ 粘着層に添加する帯電防止剤を粉状の非イオン系界面活
性剤（丸菱油化工業社製「デノン ３３１Ｐ」）に代え
たこと以外は実施例１の通りにして、表面保護フィルム
を得、粘着力及び帯電圧を測定した。
【００１９】初期粘着力は ４．５ｇ／２５ｍｍ幅、加
熱処理後粘着力１は ３００．０ｇ／２５ｍｍ幅、加熱
処理後粘着力２は１０００．０ｇ／２５ｍｍ幅以上、剥
離後帯電圧は＋ ９５０Ｖであった。 実施例３ 粘着層に添加する帯電防止剤を粉状の非イオン系界面活
性剤（丸菱油化工業社製「デノン ３３１Ｐ」） ６．
０重量部に代えたこと以外は実施例１の通りにして、表
面保護フィルムを得、粘着力及び帯電圧を測定した。
熱処理後粘着力１は ３００．０ｇ／２５ｍｍ幅、加熱
処理後粘着力２は１０００．０ｇ／２５ｍｍ幅以上、剥
離後帯電圧は＋ ９５０Ｖであった。 実施例３ 粘着層に添加する帯電防止剤を粉状の非イオン系界面活
性剤（丸菱油化工業社製「デノン ３３１Ｐ」） ６．
０重量部に代えたこと以外は実施例１の通りにして、表
面保護フィルムを得、粘着力及び帯電圧を測定した。
【００２０】初期粘着力は ４．０ｇ／２５ｍｍ幅、加
熱処理後粘着力１は ３００．０ｇ／２５ｍｍ幅、加熱
処理後粘着力２は１０００．０ｇ／２５ｍｍ幅以上、剥
離後帯電圧は＋ ８００Ｖであった。 実施例４ 粘着層に添加する帯電防止剤を常温で液状の非イオン系
界面活性剤（丸菱油化工業社製「デノン ３３１Ｌ」）
に代えたこと以外は実施例１の通りにして、表面保護フ
ィルムを得、粘着力及び帯電圧を測定した。
熱処理後粘着力１は ３００．０ｇ／２５ｍｍ幅、加熱
処理後粘着力２は１０００．０ｇ／２５ｍｍ幅以上、剥
離後帯電圧は＋ ８００Ｖであった。 実施例４ 粘着層に添加する帯電防止剤を常温で液状の非イオン系
界面活性剤（丸菱油化工業社製「デノン ３３１Ｌ」）
に代えたこと以外は実施例１の通りにして、表面保護フ
ィルムを得、粘着力及び帯電圧を測定した。
【００２１】初期粘着力は ３．０ｇ／２５ｍｍ幅、加
熱処理後粘着力１は１２．５ｇ／２５ｍｍ幅、加熱処理
後粘着力２は３５．０ｇ／２５ｍｍ幅、剥離後帯電圧は
＋ ２５０Ｖであった。 実施例５ 実施例４の非イオン系界面活性剤（「デノン ３３１Ｌ
」）の添加量を ６．０重量部としたこと以外は実施例
４の通りにして、表面保護フィルムを得、粘着力及び帯
電圧を測定した。
熱処理後粘着力１は１２．５ｇ／２５ｍｍ幅、加熱処理
後粘着力２は３５．０ｇ／２５ｍｍ幅、剥離後帯電圧は
＋ ２５０Ｖであった。 実施例５ 実施例４の非イオン系界面活性剤（「デノン ３３１Ｌ
」）の添加量を ６．０重量部としたこと以外は実施例
４の通りにして、表面保護フィルムを得、粘着力及び帯
電圧を測定した。
【００２２】初期粘着力は １．０ｇ／２５ｍｍ幅、加
熱処理後粘着力１は ６．５ｇ／２５ｍｍ幅、加熱処理
後粘着力２は１４．０ｇ／２５ｍｍ幅、剥離後帯電圧は
＋ １００Ｖであった。 実施例６ 粘着層を形成するエチレン−酢酸ビニル共重合体を直鎖
状低密度ポリエチレン（三井石油化学工業社製「ウルト
ゼックス２０８０Ｃ」）に代えたこと以外は実施例４の
通りにして、表面保護フィルムを得、粘着力及び帯電圧
を測定した。
熱処理後粘着力１は ６．５ｇ／２５ｍｍ幅、加熱処理
後粘着力２は１４．０ｇ／２５ｍｍ幅、剥離後帯電圧は
＋ １００Ｖであった。 実施例６ 粘着層を形成するエチレン−酢酸ビニル共重合体を直鎖
状低密度ポリエチレン（三井石油化学工業社製「ウルト
ゼックス２０８０Ｃ」）に代えたこと以外は実施例４の
通りにして、表面保護フィルムを得、粘着力及び帯電圧
を測定した。
【００２３】初期粘着力は １．０ｇ／２５ｍｍ幅、加
熱処理後粘着力１は ４．０ｇ／２５ｍｍ幅、加熱処理
後粘着力２は ９．０ｇ／２５ｍｍ幅、剥離後帯電圧は
＋ ２５０Ｖであった。 実施例７ 粘着層を形成するエチレン−酢酸ビニル共重合体をエチ
レン−エチルアクリレート共重合体（三井デュポンポリ
ケミカル社製「ＥＶＡＦＬＥＸ−ＦＥＡＡ−７０３ 」
エチルアクリレート含有量２５重量％） に代えたこと
以外は実施例４の通りにして、表面保護フィルムを得、
粘着力及び帯電圧を測定した。
熱処理後粘着力１は ４．０ｇ／２５ｍｍ幅、加熱処理
後粘着力２は ９．０ｇ／２５ｍｍ幅、剥離後帯電圧は
＋ ２５０Ｖであった。 実施例７ 粘着層を形成するエチレン−酢酸ビニル共重合体をエチ
レン−エチルアクリレート共重合体（三井デュポンポリ
ケミカル社製「ＥＶＡＦＬＥＸ−ＦＥＡＡ−７０３ 」
エチルアクリレート含有量２５重量％） に代えたこと
以外は実施例４の通りにして、表面保護フィルムを得、
粘着力及び帯電圧を測定した。
【００２４】初期粘着力は ４．０ｇ／２５ｍｍ幅、加
熱処理後粘着力１は１１．０ｇ／２５ｍｍ幅、加熱処理
後粘着力２は２２．０ｇ／２５ｍｍ幅、剥離後帯電圧は
＋ ２００Ｖであった。 実施例８ 粘着層を形成するエチレン−酢酸ビニル共重合体をエチ
レン−メチルメタクリレート共重合体（住友化学工業社
製「アクリフトＷＨ３０３ 」メチルメタクリレート含
有量１８重量％） に代えたこと以外は実施例４の通り
にして、表面保護フィルムを得、粘着力及び帯電圧を測
定した。
熱処理後粘着力１は１１．０ｇ／２５ｍｍ幅、加熱処理
後粘着力２は２２．０ｇ／２５ｍｍ幅、剥離後帯電圧は
＋ ２００Ｖであった。 実施例８ 粘着層を形成するエチレン−酢酸ビニル共重合体をエチ
レン−メチルメタクリレート共重合体（住友化学工業社
製「アクリフトＷＨ３０３ 」メチルメタクリレート含
有量１８重量％） に代えたこと以外は実施例４の通り
にして、表面保護フィルムを得、粘着力及び帯電圧を測
定した。
【００２５】初期粘着力は ３．５ｇ／２５ｍｍ幅、加
熱処理後粘着力１は１０．５ｇ／２５ｍｍ幅、加熱処理
後粘着力２は１９．０ｇ／２５ｍｍ幅、剥離後帯電圧は
＋ ３００Ｖであった。 比較例１ 粘着層に帯電防止剤を添加しなかったこと以外は実施例
１の通りにして、表面保護フィルムを得、粘着力及び帯
電圧を測定した。
熱処理後粘着力１は１０．５ｇ／２５ｍｍ幅、加熱処理
後粘着力２は１９．０ｇ／２５ｍｍ幅、剥離後帯電圧は
＋ ３００Ｖであった。 比較例１ 粘着層に帯電防止剤を添加しなかったこと以外は実施例
１の通りにして、表面保護フィルムを得、粘着力及び帯
電圧を測定した。
【００２６】初期粘着力は ５．０ｇ／２５ｍｍ幅、加
熱処理後粘着力１は ３００．０ｇ／２５ｍｍ幅、加熱
処理後粘着力２は１０００．０ｇ／２５ｍｍ幅以上、剥
離後帯電圧は＋ １００００Ｖであった。 比較例２ 粘着層に帯電防止剤を添加せず、基材層を形成する低密
度ポリエチレン １００重量部に、常温で液状の非イオ
ン系界面活性剤（丸菱油化工業社製「デノン ３３１Ｌ
」） ０．１重量部を添加したこと以外は実施例１の通
りにして、表面保護フィルムを得、粘着力及び帯電圧を
測定した。
熱処理後粘着力１は ３００．０ｇ／２５ｍｍ幅、加熱
処理後粘着力２は１０００．０ｇ／２５ｍｍ幅以上、剥
離後帯電圧は＋ １００００Ｖであった。 比較例２ 粘着層に帯電防止剤を添加せず、基材層を形成する低密
度ポリエチレン １００重量部に、常温で液状の非イオ
ン系界面活性剤（丸菱油化工業社製「デノン ３３１Ｌ
」） ０．１重量部を添加したこと以外は実施例１の通
りにして、表面保護フィルムを得、粘着力及び帯電圧を
測定した。
【００２７】初期粘着力は ４．５ｇ／２５ｍｍ幅、加
熱処理後粘着力１は ３００．０ｇ／２５ｍｍ幅、加熱
処理後粘着力２は１０００．０ｇ／２５ｍｍ幅以上、剥
離後帯電圧は＋７０００Ｖであった。 比較例３ 粘着層に帯電防止剤を添加せず、基材層を形成する低密
度ポリエチレン １００重量部に、常温で液状の非イオ
ン系界面活性剤（丸菱油化工業社製「デノン ３３１Ｌ
」） ６．０重量部を添加したこと以外は実施例１の通
りにして、表面保護フィルムを得、粘着力及び帯電圧を
測定した。
熱処理後粘着力１は ３００．０ｇ／２５ｍｍ幅、加熱
処理後粘着力２は１０００．０ｇ／２５ｍｍ幅以上、剥
離後帯電圧は＋７０００Ｖであった。 比較例３ 粘着層に帯電防止剤を添加せず、基材層を形成する低密
度ポリエチレン １００重量部に、常温で液状の非イオ
ン系界面活性剤（丸菱油化工業社製「デノン ３３１Ｌ
」） ６．０重量部を添加したこと以外は実施例１の通
りにして、表面保護フィルムを得、粘着力及び帯電圧を
測定した。
【００２８】初期粘着力は ４．０ｇ／２５ｍｍ幅、加
熱処理後粘着力１は ３００．０ｇ／２５ｍｍ幅、加熱
処理後粘着力２は１０００．０ｇ／２５ｍｍ幅以上、剥
離後帯電圧は＋５０００Ｖであった。上記実施例及び比
較例の配合及び物性を表１に纏めて記載する。
熱処理後粘着力１は ３００．０ｇ／２５ｍｍ幅、加熱
処理後粘着力２は１０００．０ｇ／２５ｍｍ幅以上、剥
離後帯電圧は＋５０００Ｖであった。上記実施例及び比
較例の配合及び物性を表１に纏めて記載する。
【００２９】
【表１】
【００３０】上記の通り、実施例１乃至８は、夫々比較
例１乃至３に比較して静電気の発生が小さく、特に常温
で液状の帯電防止剤を添加した実施例１乃至５に於いて
は、合成樹脂板に貼着後加熱処理を施しても、粘着力が
大きく上昇することがなかった。
例１乃至３に比較して静電気の発生が小さく、特に常温
で液状の帯電防止剤を添加した実施例１乃至５に於いて
は、合成樹脂板に貼着後加熱処理を施しても、粘着力が
大きく上昇することがなかった。
【００３１】
【発明の効果】本発明の表面保護フィルムは、叙上の通
り構成されているので、絶縁性の高い合成樹脂板に貼着
後剥離する際にも、帯電圧を低く抑えることが出来るの
で、合成樹脂板の表面保護用に好適である。
り構成されているので、絶縁性の高い合成樹脂板に貼着
後剥離する際にも、帯電圧を低く抑えることが出来るの
で、合成樹脂板の表面保護用に好適である。
【００３２】特に常温で液状の帯電防止剤を添加した場
合には、合成樹脂板に高温で真空成形等の二次加工を施
しても、接着昴進の傾向が小さく容易に剥離することが
出来る。
合には、合成樹脂板に高温で真空成形等の二次加工を施
しても、接着昴進の傾向が小さく容易に剥離することが
出来る。
Claims (2)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂フィルムの一面に粘着層
が形成されてなる表面保護フィルムに於いて、粘着層に
帯電防止剤が添加されていることを特徴とする表面保護
フィルム。 - 【請求項２】 帯電防止剤が常温で液状であることを
特徴とする請求項１に記載の表面保護フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7307391A JPH04309585A (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | 表面保護フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7307391A JPH04309585A (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | 表面保護フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04309585A true JPH04309585A (ja) | 1992-11-02 |
Family
ID=13507790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7307391A Pending JPH04309585A (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | 表面保護フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04309585A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006282738A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 粘着フィルムまたは粘着シート、その製造方法およびそれからなる粘着製品 |
| WO2006123638A1 (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-23 | Nitto Denko Corporation | 粘着剤組成物、粘着シートおよび表面保護フィルム |
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