JPH04310595A - 液相エピタキシャル成長方法 - Google Patents

液相エピタキシャル成長方法

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Publication number
JPH04310595A
JPH04310595A JP7313391A JP7313391A JPH04310595A JP H04310595 A JPH04310595 A JP H04310595A JP 7313391 A JP7313391 A JP 7313391A JP 7313391 A JP7313391 A JP 7313391A JP H04310595 A JPH04310595 A JP H04310595A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
raw material
reservoir
epitaxial growth
solution
sealant
Prior art date
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Pending
Application number
JP7313391A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhisa Matsumoto
和久 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
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Publication of JPH04310595A publication Critical patent/JPH04310595A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はGaAs、InPなど
の化合物半導体の薄膜の液相エピタキシャル成長方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、エピタキシャル成長の原料として
用いる溶液は、例えばGaAsのエピタキシャル層を成
長させる場合には、Gaのみを高温で純化処理し、一度
冷却してから反応管を開放してGaAs原料結晶をGa
中に投入し、再度昇温後成長していた。このような方法
を取っていた理由は次の通りである。すなわち、最初か
らGaAs原料結晶をGa中に混入させたまま長時間高
温純化処理をすると、V族元素であるAsが蒸発して溶
液の組成が変化し、所望の品質のエピタキシャル層が得
られない。Asの蒸気圧がGaの蒸気圧よりも高いため
である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の液相エピタキシ
ャル成長の方法では次のような問題があった。 (1)Gaのみ昇温、純化処理、冷却、GaAs原料投
入、昇温、成長という工程を通るため全工程にかかる時
間が長い。 (2)純化したGaを冷却後、GaAs原料を投入する
ときに、高温で純化処理をしたGaやカーボンボートが
汚染される恐れがある。 この発明は上記のような問題を解決し、原料やボートの
汚染を生じることなく短い時間で純化処理と成長をする
ことが可能な、液相エピタキシャル成長の方法を提供す
ることを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】この発明は、スライドボ
ート法による液相エピタキシャル成長の方法において、
溶液溜の上に設けた封止剤溜に原料結晶およびこれを覆
う封止剤を収容しておき、溶液溜中の金属溶媒を原料結
晶および封止剤と分離した状態で高温で純化処理した後
、封止剤溜をスライドすることによって原料結晶と封止
剤とを溶液溜に投入して結晶成長を行なうことを特徴と
する液相エピタキシャル成長方法である。
【0005】
【作用】溶液溜の上に封止剤溜を設け、封止剤溜にGa
Asなどの原料結晶とこれを覆う封止剤を収容した状態
で、Gaなどの金属溶媒を高温純化処理するため、純化
処理が終った後冷却することなく単に封止剤溜をスライ
ドするだけで原料結晶を金属溶媒中に投入することが出
来る。したがって、全工程にかかる時間が従来の方法に
比べ短くてすむ。また純化処理が終った後原料結晶投入
の際に反応管を開放する必要がないので、原料やボート
の汚染を生じることがない。
【0006】高温でGaなどの金属溶媒を純化処理して
いる間、原料結晶は封止剤で覆われており、原料結晶か
らAs、Pなどの蒸気圧の高い成分が蒸発することはな
い。また、純化処理が終って原料結晶および封止剤を金
属溶媒中に投入すると、原料結晶は溶媒に融けて原料溶
液が作られる。一方封止剤は比重が小さいため原料溶液
の上に浮き、エピタキシャル成長中蒸気圧の高い成分が
溶液から蒸発することを防ぐ。
【0007】
【実施例】図1に断面略図を示すスライドボートを用い
て、GaAs基板上にGaAsを液相エピタキシャル成
長した。溶液溜1に100gのGa4を入れ、溶液溜1
の上に設けた封止剤溜2にはGaAs原料結晶5を8.
7gとB2O3封止剤6を20g収容した。基板支持台
3の所定位置にGaAs基板7を置いた。スライドボー
ト全体を反応管中に入れ、水素気流中900℃で6時間
保持しGaを純化処理した。その後封止剤溜2を溶液溜
1に対して相対的にスライドし、GaAs結晶原料5と
B2O3封止剤6をGa4の中に投入した。
【0008】GaAs原料結晶5がGa4中に溶解する
まで1時間900℃に保ち、溶液を形成した。その後、
全体を850℃まで徐冷してから、溶液溜1を基板支持
台3に対して相対的にスライドし、図2に示すように溶
液8を基板7に接触させた。この状態で、毎分1℃で8
40℃まで徐冷しエピタキシャル成長を行なった。Ga
As基板7の上に厚み10μmのGaAsエピタキシャ
ル層が得られた。この間の温度の推移は図3に示すとお
りである。従来の方法による場合(図4に温度推移を示
す)に比べて、純化処理と成長に要する時間を約6時間
短縮できた。また、原料結晶投入時に溶液やボートが汚
染されないので、純度の再現性も向上した。
【0009】
【発明の効果】この発明の液相エピタキシャル成長方法
によれば、原料やボートの汚染を生じることなく短い時
間で純化処理と成長をすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】  この発明の実施例において溶液純化処理中
のスライドボートを示す断面略図である。
【図2】  この発明の実施例においてエピタキシャル
成長中のスライドボートを示す断面略図である。
【図3】  この発明の実施例の温度推移を示すグラフ
である。
【図4】  従来の液相エピタキシャル成長方法の温度
推移の一例を示すグラフである。
【符号の説明】
1:溶液溜 2:封止剤溜 3:基板支持台 4:Ga 5:GaAs原料結晶 6:B2O3封止剤 7:GaAs基板 8:溶液

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  溶液溜に収容した溶液材料に基板を接
    触させてこの基板上に化合物半導体の薄膜を成長させる
    液相エピタキシャル成長方法において、溶液溜の上に原
    料結晶およびこれを覆う封止剤を収容した封止剤溜を設
    け、溶液溜中の金属溶媒を原料結晶および封止剤と分離
    した状態で高温で純化処理した後、封止剤溜を溶液溜に
    対して相対的にスライドすることによって原料結晶と封
    止剤とを溶液溜に投入して結晶成長を行なうことを特徴
    とする液相エピタキシャル成長方法。
JP7313391A 1991-04-05 1991-04-05 液相エピタキシャル成長方法 Pending JPH04310595A (ja)

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