JPH043105B2 - - Google Patents

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JPH043105B2
JPH043105B2 JP59221000A JP22100084A JPH043105B2 JP H043105 B2 JPH043105 B2 JP H043105B2 JP 59221000 A JP59221000 A JP 59221000A JP 22100084 A JP22100084 A JP 22100084A JP H043105 B2 JPH043105 B2 JP H043105B2
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mold
lead frame
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lead frames
frame
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/01Manufacture or treatment

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 この発明は、モールドすべきリードフレームが
金型の正規な位置に装着されているか否かを検知
するリードフレームの枚数及び位置決めチエツク
機構に関する。
[Detailed Description of the Invention] (a) Industrial Application Field The present invention relates to a mechanism for checking the number and positioning of lead frames to detect whether or not lead frames to be molded are mounted in proper positions in a mold. .

(ロ) 従来技術 従来、IC及びトランジスタ等の構造を有する
半導体素子がダイボンデイングされワイヤーボン
デイングされたリードフレームに適宜樹脂をモー
ルドさせるモールド工程全自動機において、通常
リードフレームの位置決め孔に対応して嵌合可能
な位置決めピンを有する金型に、該リードフレー
ムを装着したときに前記金型上の正規な位置に該
リードフレームが装着されているか否かを検知す
る機構を備えていない。そのため、リードフレー
ムが金型の正規な位置にない場合或いは規定枚数
以上が装着された場合に、これに関係なく前記装
置が動作して、モールド終了後まで上記不具合を
検知することができなかつた。
(b) Prior art Conventionally, in a fully automatic molding machine in which semiconductor elements having structures such as ICs and transistors are die-bonded and wire-bonded, appropriate resin is molded onto the lead frame. A mold having a fittable positioning pin is not equipped with a mechanism for detecting whether or not the lead frame is mounted at a proper position on the mold when the lead frame is mounted on the mold. Therefore, if the lead frame is not in the correct position in the mold, or if more than the specified number of lead frames are attached, the device operates regardless of this, and the above-mentioned malfunction cannot be detected until after the molding is completed. .

そこで前記装置とは別個に耐熱性の近接センサ
等をリードフレームが装着される金型に装備させ
て、リードフレームの位置ずれ、又は規定枚数以
上の装着等の不具合を防止することが考えられる
が、それでは、該金型セツトされるリードフレー
ム毎に前記近接センサを配備させるにあたつてそ
の金型になんらかの加工を施す必要がある。
Therefore, it may be possible to equip the mold into which the lead frame is mounted with a heat-resistant proximity sensor or the like separately from the above device to prevent problems such as misalignment of the lead frame or mounting more than the specified number of lead frames. Then, in order to arrange the proximity sensor for each lead frame set in the mold, it is necessary to perform some processing on the mold.

(ハ) 目的 この発明は金型(下型)に設けられた位置決め
ピンを利用して、金型(下型)上に装着されるリ
ードフレームの位置ずれの有無或いは規定枚数の
確認が正確に行えるリードフレームの枚数及び位
置決めチエツク機構を提供することを目的として
いる。
(c) Purpose This invention uses positioning pins provided on the mold (lower mold) to accurately check whether there is any misalignment of lead frames mounted on the mold (lower mold) or the specified number of lead frames. The purpose of this invention is to provide a mechanism for checking the number and positioning of lead frames.

(ニ) 構成 この発明に係るリードフレームの枚数及び位置
決めチエツク機構は、金型に設けられた位置決め
ピンにリードフレームを装着させるフレームロー
ダのリードフレームの枚数及び位置決めチエツク
機構であつて、平面状に形成された先端部に前記
位置決めピンが挿入する孔を設けたチエツカーピ
ンと、チエツカーピンを上下移動させる駆動手段
と、チエツカーピンの下降によりリードフレーム
の位置ずれ及び枚数を検知する検出手段とを具備
したことを特徴としている。
(D) Structure The lead frame number and positioning check mechanism according to the present invention is a lead frame number and position check mechanism for a frame loader that attaches the lead frames to positioning pins provided in a mold, and is a mechanism for checking the number and positioning of lead frames in a frame loader that attaches the lead frames to positioning pins provided in a mold. A checker pin having a hole into which the positioning pin is inserted is provided in the formed tip, a drive means for moving the checker pin up and down, and a detection means for detecting the positional deviation and number of lead frames by lowering the checker pin. It is a feature.

(ホ) 実施例 第1図はこの発明に係るリードフレームの枚数
及び位置決めチエツク機構の一実施例を示す斜視
説明図である。
(e) Embodiment FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a mechanism for checking the number and positioning of lead frames according to the present invention.

同図において、1aはモールド金型の基台であ
り、その上面には複数個のキヤビテイ3が形成さ
れた下型2が配設されている。この下型2の上面
には、リードフレーム5の長手方向両端部に形成
されている位置決め孔6と対応するように位置決
めピン4が立設されている。この金型は、本実施
例では4フレーム用のものを使用しており、その
位置決めピン4の形状は円錐形をしている。
In the figure, 1a is a base of a mold, and a lower mold 2 in which a plurality of cavities 3 are formed is disposed on the upper surface of the base. Positioning pins 4 are erected on the upper surface of the lower mold 2 so as to correspond to positioning holes 6 formed at both ends of the lead frame 5 in the longitudinal direction. In this embodiment, this mold is for four frames, and the positioning pin 4 thereof has a conical shape.

1bは基台1aと相対向して上方に配備された
基台であり、その下面には前記下型2に対応して
図示しない上型が配設されている。
Reference numeral 1b denotes a base disposed above the base 1a, and an upper mold (not shown) is disposed on the lower surface of the base in correspondence with the lower mold 2.

7はリードフレーム5を下型2の所定位置に装
着させるチエツク機構および前記リードフレーム
5の位置ずれの有無を検知するモールドフレーム
チエツク機構(以下単にチエツク機構と言う)と
を備えたフレームローダであり、下型2と所定間
隔をもつて平行に第1図矢印の如く移動するよう
に構成されている。具体的には、第2図〜第4図
に従つて以下説明する。第2図はフレームローダ
7の構造を略示した一部切欠平面図、第3図はフ
レームローダの構造を略示した一部切欠側面図、
第4図はフレームローダの構造を略示した一部切
欠正面図である。なお、このフレームローダ7
は、4フレーム用金型に対応するように構成され
たものを例示している。
7 is a frame loader equipped with a check mechanism for mounting the lead frame 5 in a predetermined position on the lower mold 2 and a mold frame check mechanism (hereinafter simply referred to as the check mechanism) for detecting the presence or absence of positional deviation of the lead frame 5. , is configured to move parallel to the lower mold 2 at a predetermined distance as shown by the arrow in FIG. Specifically, it will be explained below with reference to FIGS. 2 to 4. FIG. 2 is a partially cutaway plan view schematically showing the structure of the frame loader 7, and FIG. 3 is a partially cutaway side view schematically showing the structure of the frame loader.
FIG. 4 is a partially cutaway front view schematically showing the structure of the frame loader. Furthermore, this frame loader 7
exemplifies a mold configured to correspond to a four-frame mold.

フレームローダ7は、上面に取付けられた上面
カバー71aと、正面壁71bおよび側壁71
c,71dと、下面に位置するベースプレート7
1eとで下型2の基台1aと略同一寸法の箱体7
1が構成され、この箱体71の側壁71c,71
dの上部外方にスライドシヤフト72a,72b
が前記側壁71c,71dと平行に固定されてい
る。前記ベースプレート71e上には、これを上
下動させる駆動手段としての第1エアーシリンダ
8と、リードフレーム5下型2に装着せしめるチ
エツク機構9a,9bおよび図示しない9c,9
dと、前記リードフレーム5が下型2の位置決め
ピン4に嵌合しているか否かを判別するチエツク
機構10a,10bおよび図示しない10c,1
0dとがそれぞれ所定位置に配置されている。さ
らに、第1エアーシリンダ8のロツト82は、側
壁71cと71dの中央位置を連結すべく架設さ
れた棒体73の略中央に固定されている。
The frame loader 7 includes a top cover 71a attached to the top, a front wall 71b, and a side wall 71.
c, 71d and the base plate 7 located on the bottom surface.
1e and a box body 7 having approximately the same dimensions as the base 1a of the lower mold 2.
1 is constructed, and the side walls 71c, 71 of this box body 71
Slide shafts 72a, 72b are placed outwardly at the top of d.
are fixed parallel to the side walls 71c and 71d. On the base plate 71e, a first air cylinder 8 as a driving means for moving it up and down, check mechanisms 9a, 9b and 9c, 9 (not shown) are attached to the lower die 2 of the lead frame 5.
d, check mechanisms 10a and 10b for determining whether or not the lead frame 5 is fitted to the positioning pin 4 of the lower die 2, and 10c and 1 (not shown).
0d are respectively arranged at predetermined positions. Furthermore, the rod 82 of the first air cylinder 8 is fixed approximately at the center of a rod 73 constructed to connect the center positions of the side walls 71c and 71d.

チエツク機構9aは、前記棒体73の近傍位置
に所定間隔をもつて平行に配設されたラツク91
aと、このラツク91aの動きに伴つて回動する
複数個のピニオン群93aと、このピニオン群9
3aと連動してリードフレーム5を狭持開放させ
るチエツク部94a(第3図参照)とで構成され
ている。なお、チエツク機構9b,9c,9dも
9aと同様の構成をしており、第1エアーシリン
ダ8挟んでチエツク機構9a,9cと9b,9d
とが対向して設けられている。そして、ラツク9
1aと91bとの一端が連結板95によつて連結
され、連結板95の略中央下端には、前記ラツク
を駆動する第2エアーシリンダ11のロツト11
1が固定されている(第4図参照)。さらにラツ
ク91a,91bの他端には、それぞれ対向する
ように略L字形の遮光板13a,13bが固設さ
れており、この遮光板13a,13bによつて信
号を発するホトインタラプタ14a,14bがブ
ラケツト141a,141bを介してベースプレ
ート71eに固設されている。即ち、前記ラツク
91bの遮光板13bがホトインタラプタ14b
を遮る位置にあるときにチヤツク部94a,94
bおよび図示しない94c,94dが開放状態と
なり、ラツク91a,91bを第2図矢印C方向
に移動させてラツク91aの遮光板13aがホト
イタラプタ14aを遮る位置にあるときにチヤツ
ク部94a,94b,94c,94dが挟持状態
となるようにそれぞれ設定されているものとす
る。なお、前記開放状態とは、リードフレームを
挟持していないことをいう。
The check mechanism 9a includes a rack 91 disposed in parallel with the rod 73 at a predetermined interval.
a, a plurality of pinion groups 93a that rotate with the movement of this rack 91a, and this pinion group 9.
3a, and a check portion 94a (see FIG. 3) that clamps and releases the lead frame 5 in conjunction with the check portion 94a. Note that the check mechanisms 9b, 9c, and 9d also have the same configuration as the check mechanism 9a, and the check mechanisms 9a, 9c, and 9b, 9d are arranged with the first air cylinder 8 in between.
are provided facing each other. And Ratsuku 9
One end of 1a and 91b is connected by a connecting plate 95, and a rod 11 of a second air cylinder 11 for driving the rack is located at the lower end of the connecting plate 95 in the center thereof.
1 is fixed (see Figure 4). Further, substantially L-shaped light shielding plates 13a and 13b are fixedly installed at the other ends of the racks 91a and 91b so as to face each other, and photointerrupters 14a and 14b that emit signals are operated by these light shielding plates 13a and 13b. It is fixed to the base plate 71e via brackets 141a and 141b. That is, the light shielding plate 13b of the rack 91b is the photointerrupter 14b.
When the chuck portions 94a, 94 are in a position that blocks the
b and 94c, 94d (not shown) are in the open state, and when the racks 91a, 91b are moved in the direction of arrow C in FIG. , 94d are set to be in a sandwiched state. Note that the open state means that the lead frame is not clamped.

この発明に係る実施例の主要部であるチエツク
機構10aは、ラツク91aの前方に近接して設
けられており、ベースプレート71eに固設され
た取付基台101aと、これの略中央上部に固定
されたチエツク機構を駆動するための第3のエー
アシリンダ12aと、取付基台101aの両端部
内方にそれぞれ上下方向に移動可能に立設したス
プリングストツパ102a,103aと、このス
プリングストツパ102a,103aを固定する
チエツカーピン104a,105aと、前記チエ
ツカーピン104a,105a摺動可能に橋絡す
る連動板106aとで構成されている。なお、前
記チエツカーピン104a,105aの先端部1
07a,108aは先端が平面状に形成されてお
り、この平面には、位置決めピン4が所定の精度
でもつて押入され得る複数個の孔404が第5図
に示すように設けられている。また、スプリング
ストツパ102a,103aの略中央には、略L
字形状を有する遮光板17a,18aが取り付け
られており、この遮光板17a,18aの通過に
よつて信号を発するホトインタラプタ19a,2
0aがブラケツト191a,201aを介してベ
ースプレート71eに固設されている。なお前記
ホトインタラプタ19a,20aと遮光板17
a,18aとでもつてリードフレームの位置ずれ
および枚数を検知する検知手段が構成されてい
る。
The check mechanism 10a, which is the main part of the embodiment according to the present invention, is provided close to the front of the rack 91a, and is fixed to a mounting base 101a fixed to the base plate 71e and approximately at the upper center of the mounting base 101a. a third air cylinder 12a for driving the check mechanism; spring stoppers 102a, 103a vertically movable and erected inwardly at both ends of the mounting base 101a; and spring stoppers 102a, 103a. It is composed of checker pins 104a and 105a that fix the checker pins 104a and 105a, and an interlocking plate 106a that bridges the checker pins 104a and 105a in a slidable manner. Note that the tip portions 1 of the checker pins 104a and 105a
07a, 108a have flat tips, and a plurality of holes 404 into which the positioning pins 4 can be inserted with a predetermined accuracy are provided in the flat surface, as shown in FIG. Further, approximately L is provided at approximately the center of the spring stoppers 102a and 103a.
Photointerrupters 19a, 2 which emit signals by passing through the light shielding plates 17a, 18a are attached.
0a is fixed to the base plate 71e via brackets 191a and 201a. Note that the photointerrupters 19a, 20a and the light shielding plate 17
a and 18a constitute a detection means for detecting the positional deviation and number of lead frames.

しかして、前記第3エアーシリンダ12aのロ
ツト121aは、連動板106aの略中央下方に
固定されている。この第3エアーシリンダ12a
は、ロツト121aの進退動によつて、チエツカ
ーピン104a,105aを連動して上下動させ
るものである。なお、連動板106aとスプリン
グストツパ102a,103aの間にはスプリン
グ15a,16aがそれぞれ嵌挿されている。チ
エツク機構10b,10c,10dも上記チエツ
ク機構10aと同様に構成されており、チエツク
機構10a,10cおよび10b,10dがそれ
ぞれチエツク機構9a,9cおよび9b,9dの
両側に対向して配設されている。なお、チエツカ
ーピンの下降昇降運動を駆動する駆動手段は第3
エアーシリンダ12a、スプリング15a,16
a、スプリングストツパ102a,103a、連
動板106aを含む。
Thus, the rod 121a of the third air cylinder 12a is fixed approximately below the center of the interlocking plate 106a. This third air cylinder 12a
The checker pins 104a and 105a are moved up and down in conjunction with the forward and backward movements of the rod 121a. Note that springs 15a and 16a are fitted between the interlocking plate 106a and the spring stoppers 102a and 103a, respectively. The check mechanisms 10b, 10c, and 10d are also constructed in the same manner as the check mechanism 10a, and the check mechanisms 10a, 10c and 10b, 10d are arranged opposite to each other on both sides of the check mechanisms 9a, 9c, and 9b, 9d, respectively. There is. Note that the driving means for driving the downward and upward movement of the checker pin is the third drive means.
Air cylinder 12a, springs 15a, 16
a, spring stoppers 102a and 103a, and an interlocking plate 106a.

そして例えば、上記チエツク機構10aの作動
を説明すれば、まず、第3シリンダ12aの作動
によつてロツト121aを下方向に移動させてチ
エツカーピン104a,105aを下降させると
共にチエツカーピン104a,105aに連動し
て遮光板17a,18aを下降させる。このと
き、チエツカーピン104a,105aの先端部
107a,108aが所定位置まで下がつた場
合、第5図に示すように正常状態においては、先
端部107aの孔404に位置決めピン4が挿入
するとともに、先端部107aがリードフレーム
5を押しつけ、前記遮光板17a,18aがホト
インタラプタ19a,20aを遮るので該ホトイ
ンタラプタの信号によりリードフレームが金型の
正規な位置にあることを図外の検知回路が検知す
る。第6図はリードフレーム5が複数枚(図示例
では2枚)の場合を示している。図示するよう
に、位置決めピン4の挿入状態において、先端部
107aがリードフレーム5の位置決め孔51の
周面を押さえるので、枚数が正確に検知される。
前記チエツカーピン104a,105aが所定位
置に到達する前に、第7図に示すように何らかの
異常状態(例えば位置ずれしたリードフレーム或
いはリードフレームが2枚重なつた場合など)に
当接して所定量下降しない場合には、前記ホトイ
ンタラプタ19a,20aの信号が出ないのでリ
ードフレームの異常状態を図外の検知回路が検知
し、すべての作業を中止せしめて、ベースプレー
ト71eを上昇させた後、フレームローダ7を第
1図矢印B方向に退避させると共に、例えば警告
灯等の点滅によつて作業者にその異常を知らし
め、作業者が前記リードフレームの修正を行う。
なお、前記チエツカーピン104a,105a
は、スプリング15a,16aにて連動板106
aとの間が保持されているから、このスプリング
15a,16aが縮まりそれ以上下降しないよう
に設定されており、これによりチエツカーピン1
04a,105aによるリードフレームの破壊を
防止させている。
For example, to explain the operation of the check mechanism 10a, first, the third cylinder 12a is operated to move the rod 121a downward to lower the checker pins 104a, 105a, and to move the checker pins 104a, 105a in conjunction with the checker pins 104a, 105a. The light shielding plates 17a and 18a are lowered. At this time, when the tip ends 107a, 108a of the checker pins 104a, 105a are lowered to the predetermined positions, as shown in FIG. The portion 107a presses the lead frame 5, and the light-shielding plates 17a and 18a block the photo-interrupters 19a and 20a, so a detection circuit (not shown) detects that the lead frame is at the correct position in the mold based on the signal from the photo-interrupter. do. FIG. 6 shows a case where there are a plurality of lead frames 5 (two in the illustrated example). As shown in the figure, when the positioning pin 4 is inserted, the tip portion 107a presses the circumferential surface of the positioning hole 51 of the lead frame 5, so that the number of sheets can be accurately detected.
Before the checker pins 104a, 105a reach the predetermined positions, they come into contact with some abnormal condition (for example, a misaligned lead frame or two lead frames overlapped) and descend by a predetermined amount, as shown in FIG. If not, the signal from the photointerrupters 19a and 20a will not be output, so a detection circuit (not shown) will detect an abnormal state of the lead frame, stop all work, raise the base plate 71e, and then move the frame loader. 7 in the direction of arrow B in FIG. 1, the operator is notified of the abnormality by, for example, flashing a warning light, and the operator repairs the lead frame.
Note that the checker pins 104a, 105a
The interlocking plate 106 is connected by springs 15a and 16a.
Since the space between the checker pin 1 and
This prevents the lead frame from being destroyed by 04a and 105a.

次に上記詳説したフレームローダ7の動作を説
明する。
Next, the operation of the frame loader 7 described in detail above will be explained.

第2エアーシリンダ11のロツト111を側
壁71d側に移動させ、これと連動してラツク
91a,91bを第2図矢印C方向に移動させ
る。これによりピニオン群93a,93bおよ
び図示しない93c,93dが所定方向に回転
されこれと連動してチヤツク部94a,94b
および図示しない94c,94dがリードフレ
ーム5(第3図一点鎖線)を挟持するべく回転
し、所定位置に配置されたリードフレームを挟
持する。
The rod 111 of the second air cylinder 11 is moved toward the side wall 71d, and in conjunction with this, the racks 91a and 91b are moved in the direction of arrow C in FIG. As a result, the pinion groups 93a, 93b and 93c, 93d (not shown) are rotated in a predetermined direction, and in conjunction with this, the chuck portions 94a, 94b are rotated.
94c and 94d (not shown) rotate to sandwich the lead frame 5 (dotted chain line in FIG. 3), and sandwich the lead frame placed at a predetermined position.

図示しない駆動装置にてフレームローダ7を
第1図矢印A方向に移動させることにより下型
2と上型取付台1bとの間に配置させる(第1
図参照)。
By moving the frame loader 7 in the direction of arrow A in FIG.
(see figure).

第1エアーシリンダ8を駆動してこのシリン
ダ本体81を下方向に移動させることによりベ
ースプレート71eを所定位置まで下降させ
る。
By driving the first air cylinder 8 and moving the cylinder body 81 downward, the base plate 71e is lowered to a predetermined position.

前記第2エアーシリンダ11のロツト111
を、前記と反対方向に移動させることにより、
ラツク91a,91bを第2図矢印D方向に移
動させ、ピニオン群93a,93b,93c,
93dを所定方向に回転させてチヤツク部94
a,94b,94c,94dを開放してリード
フレームを下型2上に装着させる(リードフレ
ーム装着工程)。
The rod 111 of the second air cylinder 11
By moving in the opposite direction to the above,
The racks 91a, 91b are moved in the direction of arrow D in FIG. 2, and the pinion groups 93a, 93b, 93c,
93d in a predetermined direction to attach the chuck part 94.
a, 94b, 94c, and 94d are opened and the lead frame is mounted on the lower die 2 (lead frame mounting step).

第3エアーシリンダ12a,12b,12
c,12dを駆動し、ロツト121a,121
b,121c,121dを下方向に移動させる
ことによりチエツカーピン104a,105
a,104b,105b,104c,105
c,104d,105dを下降させる。
Third air cylinder 12a, 12b, 12
c, 12d, and the rods 121a, 121
By moving the checker pins 104a, 105 downward,
a, 104b, 105b, 104c, 105
c, 104d, and 105d are lowered.

において正常の判定がなされた場合、第1
エアーシリンダ8のシリンダ本体81を上昇さ
せて、ベースプレート71eを上昇させた後、
フレームローダ7を第1図矢印B方向に帰還さ
せ、モールド工程に入る。
If it is determined to be normal in the first
After raising the cylinder body 81 of the air cylinder 8 and raising the base plate 71e,
The frame loader 7 is returned in the direction of arrow B in FIG. 1, and the molding process begins.

において異常が判定された場合、上記説明
したようにすべての作業を中止せしめて、ベー
スプレート71eを上昇させた後、フレームロ
ーダ7を第1図矢印B方向に帰還させて待機す
る。
If an abnormality is determined in , all operations are stopped as described above, the base plate 71e is raised, and then the frame loader 7 is returned in the direction of arrow B in FIG. 1 and stands by.

上記詳説したように、リードフレームの装着が
行われた後、直ちその装着位置のチエツクを行
い、次に順次モールドされるべき工程へと進むよ
うにモールド工程全自動機は構成されている。
As explained in detail above, the fully automatic molding process machine is configured so that after the lead frame is mounted, the mounting position is immediately checked and the molding process proceeds to the next sequential molding process.

なお、ベースプレート71e、ラツク91a,
91bおよびチエツカーピン104a,105a
等の駆動手段としては上記説明したものに限定さ
れず、また検知手段も同様である。
In addition, the base plate 71e, the rack 91a,
91b and checker pins 104a, 105a
The driving means such as the above are not limited to those described above, and the detection means are also the same.

また、リードフレームの枚数及び位置決めチエ
ツク機構を上記の如くフレームローダ7に装備し
たものを例として説明しているが、この発明はこ
れに限定されるものでなく個別に形成されてもよ
いことは勿論である。
Further, although the frame loader 7 is equipped with a mechanism for checking the number and positioning of lead frames as described above as an example, the present invention is not limited to this and may be formed individually. Of course.

(ヘ) 効果 この発明に係るリードフレームの枚数及び位置
決めチエツク機構によれば、迅速かつ正確にリー
ドフレームの位置ずれの有無および規定枚数のチ
エツクを行うことができるので、樹脂封止工程に
おけるモールドずれ等を防止できる。即ち、生産
性および歩留りの向上を図ることが可能となる。
(f) Effects According to the mechanism for checking the number and positioning of lead frames according to the present invention, it is possible to quickly and accurately check for misalignment of lead frames and check for the specified number of lead frames, thereby preventing mold misalignment during the resin sealing process. etc. can be prevented. That is, it becomes possible to improve productivity and yield.

さらに、上記リードフレームの枚数及び位置決
めチエツク機構を用いるにしても、従来のように
金型に加工を施す必要がないので、現状において
使用している金型でもすぐに適用することが可能
である。
Furthermore, even if the mechanism for checking the number and positioning of lead frames is used, there is no need to process the mold as in the past, so it can be applied immediately to the mold currently in use. .

また上記実施例のようにした場合、リードフレ
ーム装着とその点検作業が個別の場合に比べてよ
り一層迅速に行えるという効果を奏する。
Further, in the case of the above-mentioned embodiment, there is an effect that the lead frame mounting and inspection work can be carried out more quickly than in the case where the lead frame is installed and inspected separately.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図はこの発明に係るリードフレームの枚数
及び位置決めチエツク機構の一実施例を略示した
斜視説明図、第2図はフレームローダ7の構造を
略示した一部切欠平面図、第3図はフレームロー
ダ7の構造を略示した一部切欠側面図、第4図
は、フレームローダ7の構造を略示した一部切欠
正面図である。第5図から第7図にかけては、チ
エツカーピンの動作を示す断面図であつて、第5
図は正常状態で1枚を、第6図は同状態で複数枚
を装着した場合を示し、第7図は異常状態を示
す。 2……下型、4……位置決めピン、5……リー
ドフレーム、6……位置決め孔、10a……チエ
ツク機構、104a,105a,104b,10
5b……チエツカーピン、106a……連動板、
102a,103……スプリングストツパ、15
a,16a……スプリング、12a……第3エア
ーシリンダ、121a……ロツト、17a,18
a,17b,18b……遮光板、19a,20
a,19b,20b……ホトインタラプタ。
FIG. 1 is a perspective view schematically showing an embodiment of the lead frame number and positioning check mechanism according to the present invention, FIG. 2 is a partially cutaway plan view schematically showing the structure of a frame loader 7, and FIG. 4 is a partially cutaway side view schematically showing the structure of the frame loader 7, and FIG. 4 is a partially cutaway front view schematically showing the structure of the frame loader 7. FIG. 5 to 7 are cross-sectional views showing the operation of the checker pin.
The figure shows one sheet in a normal state, FIG. 6 shows a case where a plurality of sheets are installed in the same state, and FIG. 7 shows an abnormal state. 2...Lower mold, 4...Positioning pin, 5...Lead frame, 6...Positioning hole, 10a...Check mechanism, 104a, 105a, 104b, 10
5b...Chetzka pin, 106a...Interlocking plate,
102a, 103... Spring stopper, 15
a, 16a...Spring, 12a...Third air cylinder, 121a...Rot, 17a, 18
a, 17b, 18b... light shielding plate, 19a, 20
a, 19b, 20b... photo interrupter.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 金型に設けられた位置決めピンにリードフレ
ームを装着させるフレームローダのリードフレー
ムの枚数及び位置決めチエツク機構であつて、平
面状に形成された先端部に前記位置決めピンが挿
入する孔を設けたチエツカーピンと、チエツカー
ピンを上下移動させる駆動手段と、チエツカーピ
ンの下降によりリードフレームの位置ずれ及び枚
数を検知する検知手段とを具備したことを特徴と
するリードフレームの枚数及び位置決めチエツク
機構。
1. A checker pin that is a mechanism for checking the number and positioning of lead frames of a frame loader that attaches lead frames to positioning pins provided on a mold, and has a flat tip with a hole into which the positioning pin is inserted. A mechanism for checking the number and position of lead frames, comprising: a drive means for moving the checker pin up and down; and a detection means for detecting the positional deviation and number of lead frames by lowering the checker pin.
JP59221000A 1984-10-19 1984-10-19 Mold frame checking mechanism Granted JPS6199340A (en)

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