JPH043105B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 この発明は、モールドすべきリードフレームが
金型の正規な位置に装着されているか否かを検知
するリードフレームの枚数及び位置決めチエツク
機構に関する。

(ロ) 従来技術 従来、IC及びトランジスタ等の構造を有する
半導体素子がダイボンデイングされワイヤーボン
デイングされたリードフレームに適宜樹脂をモー
ルドさせるモールド工程全自動機において、通常
リードフレームの位置決め孔に対応して嵌合可能
な位置決めピンを有する金型に、該リードフレー
ムを装着したときに前記金型上の正規な位置に該
リードフレームが装着されているか否かを検知す
る機構を備えていない。そのため、リードフレー
ムが金型の正規な位置にない場合或いは規定枚数
以上が装着された場合に、これに関係なく前記装
置が動作して、モールド終了後まで上記不具合を
検知することができなかつた。

そこで前記装置とは別個に耐熱性の近接センサ
等をリードフレームが装着される金型に装備させ
て、リードフレームの位置ずれ、又は規定枚数以
上の装着等の不具合を防止することが考えられる
が、それでは、該金型セツトされるリードフレー
ム毎に前記近接センサを配備させるにあたつてそ
の金型になんらかの加工を施す必要がある。

(ハ) 目的 この発明は金型（下型）に設けられた位置決め
ピンを利用して、金型（下型）上に装着されるリ
ードフレームの位置ずれの有無或いは規定枚数の
確認が正確に行えるリードフレームの枚数及び位
置決めチエツク機構を提供することを目的として
いる。

(ニ) 構成 この発明に係るリードフレームの枚数及び位置
決めチエツク機構は、金型に設けられた位置決め
ピンにリードフレームを装着させるフレームロー
ダのリードフレームの枚数及び位置決めチエツク
機構であつて、平面状に形成された先端部に前記
位置決めピンが挿入する孔を設けたチエツカーピ
ンと、チエツカーピンを上下移動させる駆動手段
と、チエツカーピンの下降によりリードフレーム
の位置ずれ及び枚数を検知する検出手段とを具備
したことを特徴としている。

(ホ) 実施例 第１図はこの発明に係るリードフレームの枚数
及び位置決めチエツク機構の一実施例を示す斜視
説明図である。

同図において、１ａはモールド金型の基台であ
り、その上面には複数個のキヤビテイ３が形成さ
れた下型２が配設されている。この下型２の上面
には、リードフレーム５の長手方向両端部に形成
されている位置決め孔６と対応するように位置決
めピン４が立設されている。この金型は、本実施
例では４フレーム用のものを使用しており、その
位置決めピン４の形状は円錐形をしている。

１ｂは基台１ａと相対向して上方に配備された
基台であり、その下面には前記下型２に対応して
図示しない上型が配設されている。

７はリードフレーム５を下型２の所定位置に装
着させるチエツク機構および前記リードフレーム
５の位置ずれの有無を検知するモールドフレーム
チエツク機構（以下単にチエツク機構と言う）と
を備えたフレームローダであり、下型２と所定間
隔をもつて平行に第１図矢印の如く移動するよう
に構成されている。具体的には、第２図〜第４図
に従つて以下説明する。第２図はフレームローダ
７の構造を略示した一部切欠平面図、第３図はフ
レームローダの構造を略示した一部切欠側面図、
第４図はフレームローダの構造を略示した一部切
欠正面図である。なお、このフレームローダ７
は、４フレーム用金型に対応するように構成され
たものを例示している。

フレームローダ７は、上面に取付けられた上面
カバー７１ａと、正面壁７１ｂおよび側壁７１
ｃ，７１ｄと、下面に位置するベースプレート７
１ｅとで下型２の基台１ａと略同一寸法の箱体７
１が構成され、この箱体７１の側壁７１ｃ，７１
ｄの上部外方にスライドシヤフト７２ａ，７２ｂ
が前記側壁７１ｃ，７１ｄと平行に固定されてい
る。前記ベースプレート７１ｅ上には、これを上
下動させる駆動手段としての第１エアーシリンダ
８と、リードフレーム５下型２に装着せしめるチ
エツク機構９ａ，９ｂおよび図示しない９ｃ，９
ｄと、前記リードフレーム５が下型２の位置決め
ピン４に嵌合しているか否かを判別するチエツク
機構１０ａ，１０ｂおよび図示しない１０ｃ，１
０ｄとがそれぞれ所定位置に配置されている。さ
らに、第１エアーシリンダ８のロツト８２は、側
壁７１ｃと７１ｄの中央位置を連結すべく架設さ
れた棒体７３の略中央に固定されている。

チエツク機構９ａは、前記棒体７３の近傍位置
に所定間隔をもつて平行に配設されたラツク９１
ａと、このラツク９１ａの動きに伴つて回動する
複数個のピニオン群９３ａと、このピニオン群９
３ａと連動してリードフレーム５を狭持開放させ
るチエツク部９４ａ（第３図参照）とで構成され
ている。なお、チエツク機構９ｂ，９ｃ，９ｄも
９ａと同様の構成をしており、第１エアーシリン
ダ８挟んでチエツク機構９ａ，９ｃと９ｂ，９ｄ
とが対向して設けられている。そして、ラツク９
１ａと９１ｂとの一端が連結板９５によつて連結
され、連結板９５の略中央下端には、前記ラツク
を駆動する第２エアーシリンダ１１のロツト１１
１が固定されている（第４図参照）。さらにラツ
ク９１ａ，９１ｂの他端には、それぞれ対向する
ように略Ｌ字形の遮光板１３ａ，１３ｂが固設さ
れており、この遮光板１３ａ，１３ｂによつて信
号を発するホトインタラプタ１４ａ，１４ｂがブ
ラケツト１４１ａ，１４１ｂを介してベースプレ
ート７１ｅに固設されている。即ち、前記ラツク
９１ｂの遮光板１３ｂがホトインタラプタ１４ｂ
を遮る位置にあるときにチヤツク部９４ａ，９４
ｂおよび図示しない９４ｃ，９４ｄが開放状態と
なり、ラツク９１ａ，９１ｂを第２図矢印Ｃ方向
に移動させてラツク９１ａの遮光板１３ａがホト
イタラプタ１４ａを遮る位置にあるときにチヤツ
ク部９４ａ，９４ｂ，９４ｃ，９４ｄが挟持状態
となるようにそれぞれ設定されているものとす
る。なお、前記開放状態とは、リードフレームを
挟持していないことをいう。

この発明に係る実施例の主要部であるチエツク
機構１０ａは、ラツク９１ａの前方に近接して設
けられており、ベースプレート７１ｅに固設され
た取付基台１０１ａと、これの略中央上部に固定
されたチエツク機構を駆動するための第３のエー
アシリンダ１２ａと、取付基台１０１ａの両端部
内方にそれぞれ上下方向に移動可能に立設したス
プリングストツパ１０２ａ，１０３ａと、このス
プリングストツパ１０２ａ，１０３ａを固定する
チエツカーピン１０４ａ，１０５ａと、前記チエ
ツカーピン１０４ａ，１０５ａ摺動可能に橋絡す
る連動板１０６ａとで構成されている。なお、前
記チエツカーピン１０４ａ，１０５ａの先端部１
０７ａ，１０８ａは先端が平面状に形成されてお
り、この平面には、位置決めピン４が所定の精度
でもつて押入され得る複数個の孔４０４が第５図
に示すように設けられている。また、スプリング
ストツパ１０２ａ，１０３ａの略中央には、略Ｌ
字形状を有する遮光板１７ａ，１８ａが取り付け
られており、この遮光板１７ａ，１８ａの通過に
よつて信号を発するホトインタラプタ１９ａ，２
０ａがブラケツト１９１ａ，２０１ａを介してベ
ースプレート７１ｅに固設されている。なお前記
ホトインタラプタ１９ａ，２０ａと遮光板１７
ａ，１８ａとでもつてリードフレームの位置ずれ
および枚数を検知する検知手段が構成されてい
る。

しかして、前記第３エアーシリンダ１２ａのロ
ツト１２１ａは、連動板１０６ａの略中央下方に
固定されている。この第３エアーシリンダ１２ａ
は、ロツト１２１ａの進退動によつて、チエツカ
ーピン１０４ａ，１０５ａを連動して上下動させ
るものである。なお、連動板１０６ａとスプリン
グストツパ１０２ａ，１０３ａの間にはスプリン
グ１５ａ，１６ａがそれぞれ嵌挿されている。チ
エツク機構１０ｂ，１０ｃ，１０ｄも上記チエツ
ク機構１０ａと同様に構成されており、チエツク
機構１０ａ，１０ｃおよび１０ｂ，１０ｄがそれ
ぞれチエツク機構９ａ，９ｃおよび９ｂ，９ｄの
両側に対向して配設されている。なお、チエツカ
ーピンの下降昇降運動を駆動する駆動手段は第３
エアーシリンダ１２ａ、スプリング１５ａ，１６
ａ、スプリングストツパ１０２ａ，１０３ａ、連
動板１０６ａを含む。

そして例えば、上記チエツク機構１０ａの作動
を説明すれば、まず、第３シリンダ１２ａの作動
によつてロツト１２１ａを下方向に移動させてチ
エツカーピン１０４ａ，１０５ａを下降させると
共にチエツカーピン１０４ａ，１０５ａに連動し
て遮光板１７ａ，１８ａを下降させる。このと
き、チエツカーピン１０４ａ，１０５ａの先端部
１０７ａ，１０８ａが所定位置まで下がつた場
合、第５図に示すように正常状態においては、先
端部１０７ａの孔４０４に位置決めピン４が挿入
するとともに、先端部１０７ａがリードフレーム
５を押しつけ、前記遮光板１７ａ，１８ａがホト
インタラプタ１９ａ，２０ａを遮るので該ホトイ
ンタラプタの信号によりリードフレームが金型の
正規な位置にあることを図外の検知回路が検知す
る。第６図はリードフレーム５が複数枚（図示例
では２枚）の場合を示している。図示するよう
に、位置決めピン４の挿入状態において、先端部
１０７ａがリードフレーム５の位置決め孔５１の
周面を押さえるので、枚数が正確に検知される。
前記チエツカーピン１０４ａ，１０５ａが所定位
置に到達する前に、第７図に示すように何らかの
異常状態（例えば位置ずれしたリードフレーム或
いはリードフレームが２枚重なつた場合など）に
当接して所定量下降しない場合には、前記ホトイ
ンタラプタ１９ａ，２０ａの信号が出ないのでリ
ードフレームの異常状態を図外の検知回路が検知
し、すべての作業を中止せしめて、ベースプレー
ト７１ｅを上昇させた後、フレームローダ７を第
１図矢印Ｂ方向に退避させると共に、例えば警告
灯等の点滅によつて作業者にその異常を知らし
め、作業者が前記リードフレームの修正を行う。
なお、前記チエツカーピン１０４ａ，１０５ａ
は、スプリング１５ａ，１６ａにて連動板１０６
ａとの間が保持されているから、このスプリング
１５ａ，１６ａが縮まりそれ以上下降しないよう
に設定されており、これによりチエツカーピン１
０４ａ，１０５ａによるリードフレームの破壊を
防止させている。

次に上記詳説したフレームローダ７の動作を説
明する。

第２エアーシリンダ１１のロツト１１１を側
壁７１ｄ側に移動させ、これと連動してラツク
９１ａ，９１ｂを第２図矢印Ｃ方向に移動させ
る。これによりピニオン群９３ａ，９３ｂおよ
び図示しない９３ｃ，９３ｄが所定方向に回転
されこれと連動してチヤツク部９４ａ，９４ｂ
および図示しない９４ｃ，９４ｄがリードフレ
ーム５（第３図一点鎖線）を挟持するべく回転
し、所定位置に配置されたリードフレームを挟
持する。

図示しない駆動装置にてフレームローダ７を
第１図矢印Ａ方向に移動させることにより下型
２と上型取付台１ｂとの間に配置させる（第１
図参照）。

第１エアーシリンダ８を駆動してこのシリン
ダ本体８１を下方向に移動させることによりベ
ースプレート７１ｅを所定位置まで下降させ
る。

前記第２エアーシリンダ１１のロツト１１１
を、前記と反対方向に移動させることにより、
ラツク９１ａ，９１ｂを第２図矢印Ｄ方向に移
動させ、ピニオン群９３ａ，９３ｂ，９３ｃ，
９３ｄを所定方向に回転させてチヤツク部９４
ａ，９４ｂ，９４ｃ，９４ｄを開放してリード
フレームを下型２上に装着させる（リードフレ
ーム装着工程）。

第３エアーシリンダ１２ａ，１２ｂ，１２
ｃ，１２ｄを駆動し、ロツト１２１ａ，１２１
ｂ，１２１ｃ，１２１ｄを下方向に移動させる
ことによりチエツカーピン１０４ａ，１０５
ａ，１０４ｂ，１０５ｂ，１０４ｃ，１０５
ｃ，１０４ｄ，１０５ｄを下降させる。

において正常の判定がなされた場合、第１
エアーシリンダ８のシリンダ本体８１を上昇さ
せて、ベースプレート７１ｅを上昇させた後、
フレームローダ７を第１図矢印Ｂ方向に帰還さ
せ、モールド工程に入る。

において異常が判定された場合、上記説明
したようにすべての作業を中止せしめて、ベー
スプレート７１ｅを上昇させた後、フレームロ
ーダ７を第１図矢印Ｂ方向に帰還させて待機す
る。

上記詳説したように、リードフレームの装着が
行われた後、直ちその装着位置のチエツクを行
い、次に順次モールドされるべき工程へと進むよ
うにモールド工程全自動機は構成されている。

なお、ベースプレート７１ｅ、ラツク９１ａ，
９１ｂおよびチエツカーピン１０４ａ，１０５ａ
等の駆動手段としては上記説明したものに限定さ
れず、また検知手段も同様である。

また、リードフレームの枚数及び位置決めチエ
ツク機構を上記の如くフレームローダ７に装備し
たものを例として説明しているが、この発明はこ
れに限定されるものでなく個別に形成されてもよ
いことは勿論である。

(ヘ) 効果 この発明に係るリードフレームの枚数及び位置
決めチエツク機構によれば、迅速かつ正確にリー
ドフレームの位置ずれの有無および規定枚数のチ
エツクを行うことができるので、樹脂封止工程に
おけるモールドずれ等を防止できる。即ち、生産
性および歩留りの向上を図ることが可能となる。

さらに、上記リードフレームの枚数及び位置決
めチエツク機構を用いるにしても、従来のように
金型に加工を施す必要がないので、現状において
使用している金型でもすぐに適用することが可能
である。

また上記実施例のようにした場合、リードフレ
ーム装着とその点検作業が個別の場合に比べてよ
り一層迅速に行えるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係るリードフレームの枚数
及び位置決めチエツク機構の一実施例を略示した
斜視説明図、第２図はフレームローダ７の構造を
略示した一部切欠平面図、第３図はフレームロー
ダ７の構造を略示した一部切欠側面図、第４図
は、フレームローダ７の構造を略示した一部切欠
正面図である。第５図から第７図にかけては、チ
エツカーピンの動作を示す断面図であつて、第５
図は正常状態で１枚を、第６図は同状態で複数枚
を装着した場合を示し、第７図は異常状態を示
す。 ２……下型、４……位置決めピン、５……リー
ドフレーム、６……位置決め孔、１０ａ……チエ
ツク機構、１０４ａ，１０５ａ，１０４ｂ，１０
５ｂ……チエツカーピン、１０６ａ……連動板、
１０２ａ，１０３……スプリングストツパ、１５
ａ，１６ａ……スプリング、１２ａ……第３エア
ーシリンダ、１２１ａ……ロツト、１７ａ，１８
ａ，１７ｂ，１８ｂ……遮光板、１９ａ，２０
ａ，１９ｂ，２０ｂ……ホトインタラプタ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 金型に設けられた位置決めピンにリードフレ
   ームを装着させるフレームローダのリードフレー
   ムの枚数及び位置決めチエツク機構であつて、平
   面状に形成された先端部に前記位置決めピンが挿
   入する孔を設けたチエツカーピンと、チエツカー
   ピンを上下移動させる駆動手段と、チエツカーピ
   ンの下降によりリードフレームの位置ずれ及び枚
   数を検知する検知手段とを具備したことを特徴と
   するリードフレームの枚数及び位置決めチエツク
   機構。