JPH04310695A - Semiconductor storage device - Google Patents
Semiconductor storage deviceInfo
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- JPH04310695A JPH04310695A JP3106787A JP10678791A JPH04310695A JP H04310695 A JPH04310695 A JP H04310695A JP 3106787 A JP3106787 A JP 3106787A JP 10678791 A JP10678791 A JP 10678791A JP H04310695 A JPH04310695 A JP H04310695A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【0001】0001
【産業上の利用分野】この発明は半導体記憶装置に関し
、特に、半導体記憶装置のアクセスタイムの高速化技術
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor memory device, and more particularly to a technique for increasing the access time of a semiconductor memory device.
【0002】0002
【従来の技術】図3に従来の半導体記憶装置におけるメ
モリセルから読み出されたデータ信号を増幅するセンス
アンプ回路から出力データバッファ回路までの回路構成
を示す。図において、1はメモリセルにつながるデータ
線対、2はセンスアンプ、3はインバータ、4はブロッ
クセレクタ信号、5は出力データバッファ回路、6はデ
ータバスラインであり、Q1 ,Q2 はスイッチング
トランジスタである。2. Description of the Related Art FIG. 3 shows a circuit configuration from a sense amplifier circuit for amplifying a data signal read from a memory cell to an output data buffer circuit in a conventional semiconductor memory device. In the figure, 1 is a pair of data lines connected to memory cells, 2 is a sense amplifier, 3 is an inverter, 4 is a block selector signal, 5 is an output data buffer circuit, 6 is a data bus line, and Q1 and Q2 are switching transistors. be.
【0003】従来の大容量化された半導体記憶装置のメ
モリセルマトリクスは複数のメモリセルアレイブロック
に分割され、分割して動作するようになっている。例え
ば、データ出力構成がnビットである半導体記憶装置の
メモリセルマトリクスがm個のブロックに分割されてい
ると、図3におけるデータバスはn本存在し、センスア
ンプは(m×n)個存在することになる。従って、1本
のデータバスラインに接続されるセンスアンプはm個に
なる。A memory cell matrix of a conventional large-capacity semiconductor memory device is divided into a plurality of memory cell array blocks, which are operated in divided manner. For example, if the memory cell matrix of a semiconductor memory device with an n-bit data output configuration is divided into m blocks, there are n data buses and (m×n) sense amplifiers in FIG. I will do it. Therefore, the number of sense amplifiers connected to one data bus line is m.
【0004】次に従来の半導体記憶装置の動作を図3を
用いて説明する。半導体記憶装置に入力されたアドレス
信号により選択されたメモリセルから読み出された微少
な信号データはデータ線対1からセンスアンプ2に入力
され、増幅されたデータ信号としてデータバスライン6
に出力される。Next, the operation of a conventional semiconductor memory device will be explained using FIG. 3. Minute signal data read from the memory cell selected by the address signal input to the semiconductor memory device is input to the sense amplifier 2 from the data line pair 1, and is sent to the data bus line 6 as an amplified data signal.
is output to.
【0005】図3のように、メモリセルマトリクスがm
個のブロックに分割された半導体記憶装置では、各ブロ
ックが分割動作しているので、データの読み出しを行わ
ないブロックのセンスアンプを不活性状態にするために
メモリセルアレイブロックを選択する信号(以下、ブロ
ックセレクタ信号と呼ぶ)4をスイッチングトランジス
タQ1 ,Q2 に入力している。このため、1本のデ
ータバスラインにm個のセンスアンプが接続されていて
もセンスアンプが分割動作するため、データバスライン
上でセンスアンプの出力同士が同時に競合することなく
、選択されたセンスアンプの出力が出力データバッファ
回路5に入力され、半導体記憶装置の出力として出力さ
れることが可能となっている。As shown in FIG. 3, the memory cell matrix is m
In a semiconductor memory device that is divided into blocks, each block performs a divided operation, so a signal (hereinafter referred to as 4 (referred to as a block selector signal) is input to switching transistors Q1 and Q2. Therefore, even if m sense amplifiers are connected to one data bus line, the sense amplifiers operate in division, so the outputs of the sense amplifiers do not conflict with each other simultaneously on the data bus line, and the selected sense The output of the amplifier is input to the output data buffer circuit 5, and can be output as the output of the semiconductor memory device.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体記憶装置
は以上のように構成されているので、記憶容量が大容量
化され、分割されるブロックの数が増してくると、1本
のデータバスにつながるセンスアンプの数が増加し、そ
のセンスアンプの出力容量が大きいため、データバスラ
イン上に分布する容量成分が増加してくる。データバス
ラインの容量が増加するにつれ、データバスラインを信
号が伝達するのに必要な時間が増加し、これにより、ア
クセスタイムの高速化が妨げられるという問題があった
。[Problems to be Solved by the Invention] Conventional semiconductor memory devices are configured as described above, so as the storage capacity becomes larger and the number of divided blocks increases, it becomes difficult to use a single data bus. As the number of sense amplifiers connected to the data bus line increases and the output capacitance of the sense amplifiers increases, the capacitance component distributed on the data bus line increases. As the capacity of the data bus line increases, the time required for transmitting a signal through the data bus line increases, which poses a problem in that speeding up access time is hindered.
【0007】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、データバスライン上に分布する
容量を低減でき、アクセスタイムの高速な半導体記憶装
置を得ることを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a semiconductor memory device which can reduce the capacitance distributed on a data bus line and has a fast access time.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体記
憶装置は、メモリセルマトリクスがm個(但し、4≦m
;mは整数)のメモリセルブロックに分割されて各ブロ
ックが分割して動作し、かつ、出力データ構成がnビッ
ト(但し、1≦n;nは整数)構成であるとき、記憶の
最小単位であるメモリセルから読み出された小さな振幅
のデータ信号を増幅するセンスアンプを(m×n)個有
する半導体記憶装置において、nビットの出力データ構
成の各1ビットに対し、a本(但し、2≦a;aは整数
)のデータバスラインを設け、a本のデータバスライン
の各々に(m/a)個の前述のセンスアンプの出力を入
力し、かつ、センスアンプを選択する信号から形成され
た信号で制御されるスイッチング手段を設け、上記1ビ
ットに対するa本のデータバスラインのうちの1本を選
択し、半導体記憶装置の出力データを形成する出力手段
に入力するようにしたものである。[Means for Solving the Problems] A semiconductor memory device according to the present invention has m memory cell matrices (where 4≦m
; m is an integer) memory cell blocks, each block is divided and operated, and the output data configuration is n-bit (however, 1≦n; n is an integer), the minimum unit of storage. In a semiconductor memory device having (m×n) sense amplifiers that amplify a small amplitude data signal read from a memory cell, for each bit of an n-bit output data configuration, a sense amplifier (however, 2≦a; a is an integer) data bus lines are provided, and the outputs of the (m/a) aforementioned sense amplifiers are input to each of the a data bus lines, and from the signal for selecting the sense amplifier. A switching means controlled by the formed signal is provided to select one of the a data bus lines for the 1 bit and input it to the output means for forming output data of the semiconductor memory device. It is.
【0009】[0009]
【作用】この発明における半導体記憶装置は上記のよう
な構成をしており、出力データ構成nがビットであるに
もかかわらず、(a×n)本のデータバスラインを持っ
ているため、メモリセルマトリクスの分割数をmとする
と、1本のデータバスラインにつながるセンスアンプの
数は(m/a)個となる。従来の構成ではa=1であり
、本発明ではa≧2であるため、1本のデータバスライ
ンにつながるセンスアンプの数が減少することになる。
よって、本発明のデータバス構成を用いると、データバ
スライン上に分布しているセンスアンプの出力容量を減
少させることが可能になり、高速なアクセスタイムの半
導体記憶装置を得ることが可能になる。[Operation] The semiconductor memory device according to the present invention has the above configuration, and although the output data configuration n is bits, it has (a×n) data bus lines, so the memory If the number of divisions of the cell matrix is m, the number of sense amplifiers connected to one data bus line is (m/a). Since a=1 in the conventional configuration and a≧2 in the present invention, the number of sense amplifiers connected to one data bus line is reduced. Therefore, by using the data bus configuration of the present invention, it is possible to reduce the output capacitance of the sense amplifiers distributed on the data bus line, and it is possible to obtain a semiconductor memory device with high-speed access time. .
【0010】0010
【実施例】以下、本発明の一実施例による半導体記憶装
置を図1を用いて説明する。図1は出力データ構成がn
ビット(但し、1≦n;nは整数)であり、メモリセル
マトリクスがm個(但し、4≦m;mは整数)のブロッ
クに分割されている半導体記憶装置のデータバスライン
周辺の構成図であり、n個のデータバス構成のうち省略
して1組のデータバス構成のみを示している。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A semiconductor memory device according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. In Figure 1, the output data structure is n
A configuration diagram around a data bus line of a semiconductor memory device in which a memory cell matrix is divided into m blocks (4≦m; m is an integer) with bits (1≦n; n is an integer). Among the n data bus configurations, only one set of data bus configurations is omitted.
【0011】図1において、1はメモリセルにつながる
データ線対、2は半導体記憶装置に入力されたアドレス
信号により選択されたメモリセルから読み出された微少
な信号データをデータ線対1から入力し、増幅するため
のセンスアンプで、これは、本実施例の半導体記憶装置
内では(m×n)個設けられている。3はインバータ、
4はデータの読み出しを行わないのメモリセルアレイブ
ロックのセンスアンプ2を不活性状態にするために、メ
モリセルアレイブロックを選択するブロックセレクタ信
号B0 ,B1 ,…Bm−1,Bm 、5は出力デー
タバッファ回路、6は第1のデータバスライン、7は第
2のデータバスライン、8aはデータバスセレクタ信号
D1 、8bはデータバスセレクタ信号D2 、Q1
,Q2 はブロックセレクタ信号4により制御されるス
イッチングトランジスタ、Q3 ,Q4 はデータバス
セレクタ信号D1 8aにより制御されるスイッチング
トランジスタ、Q5 ,Q6 はデータバスセレクタ信
号D2 8bにより制御されるスイッチングトランジス
タである。In FIG. 1, 1 is a data line pair connected to a memory cell, and 2 is a data line pair 1 that inputs minute signal data read from a memory cell selected by an address signal input to a semiconductor memory device. However, there are (m×n) sense amplifiers for amplification in the semiconductor memory device of this embodiment. 3 is an inverter,
4 is a block selector signal B0, B1,...Bm-1, Bm for selecting a memory cell array block in order to inactivate the sense amplifier 2 of the memory cell array block in which data is not read; 5 is an output data buffer circuit, 6 is a first data bus line, 7 is a second data bus line, 8a is a data bus selector signal D1, 8b is a data bus selector signal D2, Q1
, Q2 are switching transistors controlled by the block selector signal 4, Q3 and Q4 are switching transistors controlled by the data bus selector signal D1 8a, and Q5 and Q6 are switching transistors controlled by the data bus selector signal D2 8b.
【0012】また、図2は図1に示したデータバスセレ
クタ信号を生成するためのデータバスセレクタ信号生成
回路の具体的な回路構成例を示しており、図において、
図1と同一符号は同一または相当部分を示し、9aはブ
ロックセレクタ信号B0 ,B2 ,…Bm−3,Bm
−1 を入力とし、これらのOR論理をとった結果をデ
ータバスセレクタ信号D1 として出力するOR回路、
9bはブロックセレクタ信号B1,B3,…Bm−2,
Bm を入力とし、これらのOR論理をとった結果をデ
ータバスセレクタ信号D2 として出力するOR回路で
ある。FIG. 2 shows a specific circuit configuration example of a data bus selector signal generation circuit for generating the data bus selector signal shown in FIG.
The same reference numerals as in FIG. 1 indicate the same or corresponding parts, and 9a indicates block selector signals B0, B2,...Bm-3, Bm
-1 as input and outputs the result of ORing these as the data bus selector signal D1;
9b is a block selector signal B1, B3,...Bm-2,
This is an OR circuit which takes Bm as an input and outputs the result of ORing these as a data bus selector signal D2.
【0013】次に動作について説明する。半導体記憶装
置のメモリセルから読み出された小さな振幅の信号デー
タは図1のデータ線対1からセンスアンプ2に入力され
、増幅されたデータ信号となる。Next, the operation will be explained. Small amplitude signal data read from a memory cell of a semiconductor memory device is input to a sense amplifier 2 from a data line pair 1 in FIG. 1, and becomes an amplified data signal.
【0014】さらに、ブロックセレクタ信号4により選
択されたセンスアンプ2出力のみがスイッチングトラン
ジスタQ1 ,Q2 を通じて、第1のデータバスライ
ン6あるいは第2のデータバスライン7と導通状態にな
り伝達される。Further, only the output of the sense amplifier 2 selected by the block selector signal 4 is brought into conduction with the first data bus line 6 or the second data bus line 7 and transmitted through the switching transistors Q1 and Q2.
【0015】本実施例では1組の出力データ構成につき
、第1,第2の2本のデータバスライングループを持っ
ており、m個のセンスアンプのうち(m/2)個を第1
のデータバスライン6を入力し、残りの(m/2)個を
もう1本の第2のデータバスライン7に入力している。
そして、第1のデータバスライン6をデータバスセレク
タ信号8aが入力されたスイッチングトランジスタQ3
,Q4 を通じて出力データバッファ回路5に入力す
るとともに、第2のデータバスライン7をデータバスセ
レクタ信号8bが入力されたスイッチングトランジスタ
Q5 ,Q6 を通じて出力データバッファ回路5に入
力している。In this embodiment, there are two data bus line groups, a first and a second data bus line group, for one set of output data configuration, and (m/2) of the m sense amplifiers are connected to the first data bus line group.
data bus lines 6, and the remaining (m/2) data bus lines 7 are input to another second data bus line 7. The first data bus line 6 is connected to a switching transistor Q3 to which a data bus selector signal 8a is input.
, Q4 to the output data buffer circuit 5, and the second data bus line 7 is input to the output data buffer circuit 5 through switching transistors Q5, Q6 to which the data bus selector signal 8b is input.
【0016】従って、選択されたセンスアンプ2の出力
は2本のデータバスライン6,7のうちのどちらか1本
によって伝達され、データバスライン6もしくは7から
スイッチングトランジスタQ3 ,Q4 もしくはQ5
,Q6 を通じて出力データバッファ回路5に伝達さ
れる。Therefore, the output of the selected sense amplifier 2 is transmitted through one of the two data bus lines 6 and 7, and is transmitted from the data bus line 6 or 7 to the switching transistor Q3, Q4 or Q5.
, Q6 to the output data buffer circuit 5.
【0017】また、データバスセレクタ信号8a,8b
は図2のようにブロックセレクタ信号4のOR論理によ
り形成されているため、第1,第2のデータバスライン
6,7から選択されたセンスアンプ出力が伝達されてい
るデータバスラインを選択することが可能であり、これ
により、選択されたセンスアンプ出力を出力データバッ
ファ回路5に伝達することが可能である。Furthermore, data bus selector signals 8a, 8b
is formed by the OR logic of the block selector signal 4 as shown in FIG. This allows the selected sense amplifier output to be transmitted to the output data buffer circuit 5.
【0018】このような本実施例によれば、メモリセル
マトリックスがm個のブロックに分割され、各ブロック
が分割して動作し、かつ、出力データ構成がnビット構
成であった時に、記憶の最小単位であるメモリセルから
読み出された小さな振幅のデータを増幅するセンスアン
プ2を(m×n)個備えたものにおいて、nビットの出
力データ構成のそれぞれ1ビットに対して、2本のデー
タバスライン6,7を設け、データバスライン6,7の
それぞれに(m/2)個のセンスアンプ2の出力を接続
し、センスアンプ2を選択するブロックセレクタ信号4
のOR論理出力から形成したデータバスセレクタ信号8
a,8bにより、2本のデータバスラインのうちの何れ
か一方を選択し、これを出力データバッファ回路5に入
力するようにしたので、データバスラインに接続されて
いるセンスアンプ2の数を従来のm個から(m/2)個
に減少できる。よって、データバスライン上に分布する
センスアンプの容量成分を減少でき、データバスライン
上の信号の伝達時間を短縮でき、これにより、半導体記
憶装置のアクセスタイムの高速化を図ることができる。According to this embodiment, when the memory cell matrix is divided into m blocks, each block operates in a divided manner, and the output data structure is n-bit structure, the memory cell matrix is divided into m blocks. In a device equipped with (m×n) sense amplifiers 2 that amplify small amplitude data read from a memory cell, which is the minimum unit, two sense amplifiers are used for each bit of the n-bit output data configuration. Data bus lines 6 and 7 are provided, and the outputs of (m/2) sense amplifiers 2 are connected to each of the data bus lines 6 and 7, and a block selector signal 4 for selecting the sense amplifier 2 is provided.
Data bus selector signal 8 formed from the OR logic output of
Since one of the two data bus lines is selected by a and 8b and inputted to the output data buffer circuit 5, the number of sense amplifiers 2 connected to the data bus line is The number can be reduced from the conventional m number to (m/2). Therefore, the capacitance components of the sense amplifiers distributed on the data bus line can be reduced, and the time for transmitting signals on the data bus line can be shortened, thereby making it possible to speed up the access time of the semiconductor memory device.
【0019】なお、上記実施例では、nビットの出力デ
ータ構成のそれぞれ1ビットに対してデータバスライン
を2本設けた例について示したが、これは2本に限定さ
れるものではなく、2以上設けるようにしてもよい。こ
の場合にはさらにアクセスタイムの高速化を図ることが
できる。In the above embodiment, an example was shown in which two data bus lines were provided for each bit of the n-bit output data configuration, but this is not limited to two; More than one may be provided. In this case, it is possible to further speed up the access time.
【0020】[0020]
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、半導
体記憶装置のデータバスライン構成を分割し、データバ
スラインが分割して動作するように構成したので、デー
タバスラインに接続されているセンスアンプの数を減少
でき、データバスライン上に分布するセンスアンプの容
量成分を減少させることができる。従ってこれにより、
高速なデータ転送が可能となり、アクセスタイムが高速
な半導体記憶装置を得ることができるという効果がある
。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, the data bus line configuration of a semiconductor memory device is divided, and the data bus line is configured to operate separately. The number of sense amplifiers used can be reduced, and the capacitance component of the sense amplifiers distributed on the data bus line can be reduced. Therefore, with this,
This has the effect of enabling high-speed data transfer and providing a semiconductor memory device with high-speed access time.
【図1】この発明の一実施例による半導体記憶装置のデ
ータバス周辺の回路構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a circuit configuration around a data bus of a semiconductor memory device according to an embodiment of the present invention.
【図2】この発明の一実施例による半導体記憶装置のデ
ータバスセレクタ信号生成回路を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a data bus selector signal generation circuit of a semiconductor memory device according to an embodiment of the present invention.
【図3】従来の半導体記憶装置のデータバス周辺の回路
構成を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a circuit configuration around a data bus of a conventional semiconductor memory device.
1 メモリセルにつながるデータ線対2
センスアンプ
3 インバータ
4 ブロックセレクタ信号
5 出力データバッファ回路
6 第1のデータバスライン
7 第2のデータバスライン
8a データバスセレクタ信号
8b データバスセレクタ信号
9a OR回路
9b OR回路
Q1 スイッチングトランジスタ
Q2 スイッチングトランジスタ
Q3 スイッチングトランジスタ
Q4 スイッチングトランジスタ
Q5 スイッチングトランジスタ
Q6 スイッチングトランジスタ1 Data line pair 2 connected to memory cell
Sense amplifier 3 Inverter 4 Block selector signal 5 Output data buffer circuit 6 First data bus line 7 Second data bus line 8a Data bus selector signal 8b Data bus selector signal 9a OR circuit 9b OR circuit Q1 Switching transistor Q2 Switching transistor Q3 Switching transistor Q4 Switching transistor Q5 Switching transistor Q6 Switching transistor
Claims (1)
4≦m;mは整数)のメモリセルブロックに分割されて
各ブロックが分割して動作し、かつ、出力データ構成が
nビット(但し、1≦n;nは整数)構成であるとき、
記憶の最小単位であるメモリセルから読み出された小さ
な振幅のデータ信号を増幅するセンスアンプを(m×n
)個有する半導体記憶装置において、前記nビットの出
力データ構成の各1ビットに対して、a本(但し、2≦
a;aは整数)のデータバスラインを設け、その各々に
(m/a)個の前記センスアンプの出力を入力し、かつ
、前記センスアンプを選択する選択信号から形成された
信号により制御されるスイッチング手段を設け、該スイ
ッチング手段により、前記a本のデータバスラインのう
ちの1本を選択し、半導体記憶装置の出力データを形成
する出力手段に入力するようにしたことを特徴とする半
導体記憶装置。[Claim 1] There are m memory cell matrices (however,
When the memory cell block is divided into 4≦m (m is an integer) memory cell blocks, each block operates separately, and the output data configuration is n bits (1≦n; n is an integer).
A sense amplifier (m x n
) semiconductor memory device, for each bit of the n-bit output data configuration, a semiconductor memory device (where 2≦
a; a is an integer) data bus lines are provided, each of which receives the outputs of the (m/a) sense amplifiers, and is controlled by a signal formed from a selection signal for selecting the sense amplifier. A semiconductor device characterized in that a switching means is provided, and the switching means selects one of the a data bus lines and inputs the selected one to an output means for forming output data of the semiconductor memory device. Storage device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3106787A JPH04310695A (en) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | Semiconductor storage device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3106787A JPH04310695A (en) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | Semiconductor storage device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04310695A true JPH04310695A (en) | 1992-11-02 |
Family
ID=14442613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3106787A Pending JPH04310695A (en) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | Semiconductor storage device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04310695A (en) |
-
1991
- 1991-04-09 JP JP3106787A patent/JPH04310695A/en active Pending
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