JPH0431198B2 - - Google Patents
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- JPH0431198B2 JPH0431198B2 JP60167235A JP16723585A JPH0431198B2 JP H0431198 B2 JPH0431198 B2 JP H0431198B2 JP 60167235 A JP60167235 A JP 60167235A JP 16723585 A JP16723585 A JP 16723585A JP H0431198 B2 JPH0431198 B2 JP H0431198B2
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- layer
- conductor
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明は、銅系の導体ペーストを使用して導
体層を形成するようにした厚膜基板装置に係り、
特に導体層の密着強度を高め回路部品の搭載に効
果的となるようにしたものに関する。
体層を形成するようにした厚膜基板装置に係り、
特に導体層の密着強度を高め回路部品の搭載に効
果的となるようにしたものに関する。
［発明の技術的背景］
周知のように、近時では、電子機器等の小形軽
量化を図るために、混成集積回路が多く使用され
るようになつてきている。この混成集積回路は、
一般に、絶縁基板に導体材料及び抵抗材料を印刷
してなる厚膜基板に、リード線のないチツプタイ
プの受動素子や能動素子を半田付けして構成され
るものである。
量化を図るために、混成集積回路が多く使用され
るようになつてきている。この混成集積回路は、
一般に、絶縁基板に導体材料及び抵抗材料を印刷
してなる厚膜基板に、リード線のないチツプタイ
プの受動素子や能動素子を半田付けして構成され
るものである。
このよう厚膜基板は、まず、例えばアルミナ等
のセラミツク材料で形成された絶縁基板に、例え
ば銀−パラジウム（Ag／Pd）系の導体ペースト
をスクリーン印刷法を用いて印刷し、酸化雰囲気
中で約800〜900℃の温度で焼成させることによ
り、導体層を形成する。
のセラミツク材料で形成された絶縁基板に、例え
ば銀−パラジウム（Ag／Pd）系の導体ペースト
をスクリーン印刷法を用いて印刷し、酸化雰囲気
中で約800〜900℃の温度で焼成させることによ
り、導体層を形成する。
そして、この導体層に接続されるように、例え
ば酸化ルテニウム（RuO2）系の抵抗ペースト
を、スクリーン印刷法を用いて印刷し、酸化雰囲
気中で約800〜900℃の温度で焼成させることによ
り、抵抗体層を形成する。
ば酸化ルテニウム（RuO2）系の抵抗ペースト
を、スクリーン印刷法を用いて印刷し、酸化雰囲
気中で約800〜900℃の温度で焼成させることによ
り、抵抗体層を形成する。
ところで、上記のような、銀−パラジウム系の
導体ペーストは、インピーダンス（導体抵抗）が
単位体積当り20〜50mΩと高く、吸湿による銀の
移行現象（マイグレーシヨン）で絶縁劣化を生じ
易く、さらには貴金属であるため経済的に不利に
なるという種々の問題を有している。
導体ペーストは、インピーダンス（導体抵抗）が
単位体積当り20〜50mΩと高く、吸湿による銀の
移行現象（マイグレーシヨン）で絶縁劣化を生じ
易く、さらには貴金属であるため経済的に不利に
なるという種々の問題を有している。
そこで、近時では、銀−パラジウム系の導体ペ
ーストに代えて、銅系の導体ペーストを使用する
ことが考えられている。この銅系の導体ペースト
は、銅が酸化しない程度に中性または還元雰囲気
中で500〜700℃の低温で焼成すると、単位体積当
り２〜5mΩと低インピーダンスの導体を形成す
ることできるとともに、経済的にも有利であると
いう利点を有している。
ーストに代えて、銅系の導体ペーストを使用する
ことが考えられている。この銅系の導体ペースト
は、銅が酸化しない程度に中性または還元雰囲気
中で500〜700℃の低温で焼成すると、単位体積当
り２〜5mΩと低インピーダンスの導体を形成す
ることできるとともに、経済的にも有利であると
いう利点を有している。
第４図は、このような銅系の導体ペーストを使
用した厚膜基板を示すものである。すなわち、例
えばアルミナ等のセラミツク材料で形成された絶
縁基板１１上に、抵抗体層１２を形成する。この
抵抗体層１２は、例えば酸化ルテニウム系の抵抗
ペーストをスクリーン印刷法を用いて印刷し、酸
化雰囲気中で約800〜900℃の温度で焼成させるこ
とにより形成されるものである。
用した厚膜基板を示すものである。すなわち、例
えばアルミナ等のセラミツク材料で形成された絶
縁基板１１上に、抵抗体層１２を形成する。この
抵抗体層１２は、例えば酸化ルテニウム系の抵抗
ペーストをスクリーン印刷法を用いて印刷し、酸
化雰囲気中で約800〜900℃の温度で焼成させるこ
とにより形成されるものである。
次に、上記絶縁基板１１上に導体層１３を形成
する。この導体層１３は、銅系の導体ペーストを
スクリーン印刷法を用いて印刷し、上記抵抗体層
１２の抵抗値の変動を抑えるために、中性または
還元雰囲気中で約500〜700℃の低温で焼成させる
ことにより形成されるものである。
する。この導体層１３は、銅系の導体ペーストを
スクリーン印刷法を用いて印刷し、上記抵抗体層
１２の抵抗値の変動を抑えるために、中性または
還元雰囲気中で約500〜700℃の低温で焼成させる
ことにより形成されるものである。
そして、上記抵抗体層１２に対して、例えばレ
ーザトリミング法やサンドブラスト法等によりト
リミングを施して、その抵抗値を調整する。その
後、上記絶縁基板１１、抵抗体層１２及び導体層
１３等を覆うように、ソルダーレジスト１４を形
成する。このソルダーレジスト１４は、例えばシ
リコーン樹脂をスクリーン印刷法を用いて印刷
し、100〜120℃の温度で硬化させることにより形
成されるものである。
ーザトリミング法やサンドブラスト法等によりト
リミングを施して、その抵抗値を調整する。その
後、上記絶縁基板１１、抵抗体層１２及び導体層
１３等を覆うように、ソルダーレジスト１４を形
成する。このソルダーレジスト１４は、例えばシ
リコーン樹脂をスクリーン印刷法を用いて印刷
し、100〜120℃の温度で硬化させることにより形
成されるものである。
次に、チツプタイプの回路部品１５を導体層１
３に半田１６によつて接続し、ここに銅系の導体
ペーストを使用した混成集積回路が構成されるも
のである。なお、第４図では図示していないが、
必要に応じて導体層１３にリード端子を半田付け
したり、樹脂で全体を覆い回路の保護を行なうよ
うにすることもある。
３に半田１６によつて接続し、ここに銅系の導体
ペーストを使用した混成集積回路が構成されるも
のである。なお、第４図では図示していないが、
必要に応じて導体層１３にリード端子を半田付け
したり、樹脂で全体を覆い回路の保護を行なうよ
うにすることもある。
［背景技術の問題点］
しかしながら、上記のような従来の銅系の導体
ペーストを使用した厚膜基板では、次のような問
題が生じる。すなわち、導体層１３は、形成時
に、抵抗体層１２の焼成温度よりも低い温度で焼
成されるため、焼結が不十分になりがちで、その
結果絶縁基板１１への密着強度が弱くなるもので
ある。このため、特に、導体層１３に回路部品１
５を接続すると、回路部品１５自体の重みや回路
部品１５に加わる外力等の影響により、導体層１
３が絶縁基板１１から剥離したりするという不都
合が生じる。
ペーストを使用した厚膜基板では、次のような問
題が生じる。すなわち、導体層１３は、形成時
に、抵抗体層１２の焼成温度よりも低い温度で焼
成されるため、焼結が不十分になりがちで、その
結果絶縁基板１１への密着強度が弱くなるもので
ある。このため、特に、導体層１３に回路部品１
５を接続すると、回路部品１５自体の重みや回路
部品１５に加わる外力等の影響により、導体層１
３が絶縁基板１１から剥離したりするという不都
合が生じる。
［発明の目的］
この発明は上記事情を考慮してなされたもの
で、絶縁基板への導体層の密着強度を高めること
ができ、該導体層への回路部品の接続を可能なら
しめる極めて良好な厚膜基板装置を提供すること
を目的とする。
で、絶縁基板への導体層の密着強度を高めること
ができ、該導体層への回路部品の接続を可能なら
しめる極めて良好な厚膜基板装置を提供すること
を目的とする。
［発明の概要］
すなわち、この発明に係る厚膜基板装置は、導
体層を非酸化雰囲気中で約500〜700℃の低温で複
数回焼成し、この複数回焼成した導体層に回路部
品を接続するようにすることにより、絶縁基板へ
の導体層の密着強度を高めることができ、該導体
層への回路部品の接続を可能ならしめるようにし
たものである。
体層を非酸化雰囲気中で約500〜700℃の低温で複
数回焼成し、この複数回焼成した導体層に回路部
品を接続するようにすることにより、絶縁基板へ
の導体層の密着強度を高めることができ、該導体
層への回路部品の接続を可能ならしめるようにし
たものである。
［発明の実施例］
以下、この発明の一実施例について図面を参照
して詳細に説明する。第１図において、１７は例
えばアルミナ等のセラミツク材料で形成された絶
縁基板で、抵抗体層１８が形成されている。この
抵抗体層１８は、例えば酸化ルテニウム系の抵抗
ペーストをスクリーン印刷法を用いて印刷し、酸
化雰囲気中で約800〜900℃の温度で焼成すること
により形成される。
して詳細に説明する。第１図において、１７は例
えばアルミナ等のセラミツク材料で形成された絶
縁基板で、抵抗体層１８が形成されている。この
抵抗体層１８は、例えば酸化ルテニウム系の抵抗
ペーストをスクリーン印刷法を用いて印刷し、酸
化雰囲気中で約800〜900℃の温度で焼成すること
により形成される。
次に、上記絶縁基板１７上に、抵抗体層１８に
接続されないように、第１の導体層１９を形成す
る。この第１の導体層１９は、銅系の導体ペース
トをスクリーン印刷法を用いて印刷し、中性また
は還元雰囲気中つまり非酸化雰囲気中で約500〜
700℃の温度で焼成することにより形成されるも
のである。
接続されないように、第１の導体層１９を形成す
る。この第１の導体層１９は、銅系の導体ペース
トをスクリーン印刷法を用いて印刷し、中性また
は還元雰囲気中つまり非酸化雰囲気中で約500〜
700℃の温度で焼成することにより形成されるも
のである。
その後、上記抵抗体層１８と第１の導体層１９
とを接続するように、第２の導体層２０を形成す
る。この第２の導体層２０は、上記第１の導体層
１９と同様に、銅系の導体ペーストをスクリーン
印刷法を用いて印刷し、中性または還元雰囲気中
で約500〜700℃の温度で焼成することにより形成
されるものである。そして、この第２の導体層２
０によつて、抵抗体層１８と第２の導体層１９と
の電気的導通のためのコンタクトがとられるもの
である。
とを接続するように、第２の導体層２０を形成す
る。この第２の導体層２０は、上記第１の導体層
１９と同様に、銅系の導体ペーストをスクリーン
印刷法を用いて印刷し、中性または還元雰囲気中
で約500〜700℃の温度で焼成することにより形成
されるものである。そして、この第２の導体層２
０によつて、抵抗体層１８と第２の導体層１９と
の電気的導通のためのコンタクトがとられるもの
である。
次に、上記抵抗体層１８に対して、例えばレー
ザトリミング法やサンドブラスト法等によりトリ
ミングを施して、その抵抗値を調整する。その
後、上記絶縁基板１７、抵抗体層１８及び第１及
び第２の導体層１９，２０等を覆うように、ソル
ダーレジスト２１を形成する。このソルダーレジ
スト２１は、例えばシリコーン樹脂をスクリーン
印刷法を用いて印刷し、100〜120℃の温度で硬化
させることにより形成されるものである。
ザトリミング法やサンドブラスト法等によりトリ
ミングを施して、その抵抗値を調整する。その
後、上記絶縁基板１７、抵抗体層１８及び第１及
び第２の導体層１９，２０等を覆うように、ソル
ダーレジスト２１を形成する。このソルダーレジ
スト２１は、例えばシリコーン樹脂をスクリーン
印刷法を用いて印刷し、100〜120℃の温度で硬化
させることにより形成されるものである。
次に、チツプタイプの回路部品を第１の導体層
１９に半田２３によつて接続し、ここに銅系の導
体ペーストを使用した混成集積回路が構成される
ものである。
１９に半田２３によつて接続し、ここに銅系の導
体ペーストを使用した混成集積回路が構成される
ものである。
したがつて、上記実施例のような構成によれ
ば、第１の導体層１９は、該第１の導体層１９自
体の焼成時と、第２の導体層２０の焼成時とで、
合計２回非酸化雰囲気中で約500〜700℃の低温焼
成されることになるので、銅系の導体ペーストの
焼結が良好に進行され、絶縁基板１７への密着強
度が高くなるものである。このため、回路部品２
２は、第１の導体層１９を介して、絶縁基板１７
に強固に取着されるようになるものである。
ば、第１の導体層１９は、該第１の導体層１９自
体の焼成時と、第２の導体層２０の焼成時とで、
合計２回非酸化雰囲気中で約500〜700℃の低温焼
成されることになるので、銅系の導体ペーストの
焼結が良好に進行され、絶縁基板１７への密着強
度が高くなるものである。このため、回路部品２
２は、第１の導体層１９を介して、絶縁基板１７
に強固に取着されるようになるものである。
第２図及び第３図は、それぞれこの発明の第２
及び第３の実施例を示すもので、多層の厚膜基板
を構成した例を示すものである。まず、第２図に
示すものは、第１の導体層（下層導体層）１９を
形成した後、第１の導体層（下層導体層）１９上
に絶縁層２４を形成し、この絶縁層２４上に第２
の導体層（上層導体層）２０を形成するようにし
たものである。この場合、上記絶縁層２４は、例
えばガラス系の絶縁ペーストをスクリーン印刷法
を用いて印刷し、中性または還元雰囲気中で約
500〜700℃の低温で焼成することにより形成され
る。
及び第３の実施例を示すもので、多層の厚膜基板
を構成した例を示すものである。まず、第２図に
示すものは、第１の導体層（下層導体層）１９を
形成した後、第１の導体層（下層導体層）１９上
に絶縁層２４を形成し、この絶縁層２４上に第２
の導体層（上層導体層）２０を形成するようにし
たものである。この場合、上記絶縁層２４は、例
えばガラス系の絶縁ペーストをスクリーン印刷法
を用いて印刷し、中性または還元雰囲気中で約
500〜700℃の低温で焼成することにより形成され
る。
このような構成によれば、回路部品２２が半田
２３付けされる第１の導体層（下層導体層）１９
は、該第１の導体層（下層導体層）１９自体の焼
成時と、絶縁層２４の焼成時と、第２の導体層
（上層導体層）２０の焼成時とで、合計３回非酸
化雰囲気中で低温焼成されることになるので、上
記実施例と同様な効果を得ることができる。
２３付けされる第１の導体層（下層導体層）１９
は、該第１の導体層（下層導体層）１９自体の焼
成時と、絶縁層２４の焼成時と、第２の導体層
（上層導体層）２０の焼成時とで、合計３回非酸
化雰囲気中で低温焼成されることになるので、上
記実施例と同様な効果を得ることができる。
また、第３図に示すものは、第１の導体層１９
上に絶縁層２４を形成し、この絶縁層２４上に導
体層２５を形成し、この導体層２５上に絶縁層２
６を形成し、この絶縁層２６上に第２の導体層２
０を形成し、この導体層２５に回路部品２２を半
田２３付けするようにしたものである。この場
合、上記導体層２５は、第１及び第２の導体層１
９，２０と同様に、銅系の銅体ペーストをスクリ
ーン印刷法を用いて印刷し、中性または還元雰囲
気中で約500〜700℃の低温で焼成することにより
形成される。また、上記絶縁層２６は、例えばガ
ラス系の絶縁ペーストをスクリーン印刷法を用い
て印刷し、中性または還元雰囲気中で約500〜700
℃の低温で焼成することにより形成される。
上に絶縁層２４を形成し、この絶縁層２４上に導
体層２５を形成し、この導体層２５上に絶縁層２
６を形成し、この絶縁層２６上に第２の導体層２
０を形成し、この導体層２５に回路部品２２を半
田２３付けするようにしたものである。この場
合、上記導体層２５は、第１及び第２の導体層１
９，２０と同様に、銅系の銅体ペーストをスクリ
ーン印刷法を用いて印刷し、中性または還元雰囲
気中で約500〜700℃の低温で焼成することにより
形成される。また、上記絶縁層２６は、例えばガ
ラス系の絶縁ペーストをスクリーン印刷法を用い
て印刷し、中性または還元雰囲気中で約500〜700
℃の低温で焼成することにより形成される。
このような構成によれば、回路部品２２が半田
２３付けされる導体層２５は、該導体層２５自体
の焼成時と、絶縁層２６の焼成時と、第２の導体
層２０の焼成時とで、合計３回非酸化雰囲気中で
低温焼成されることになるので、やはり上記実施
例と同様な効果を得ることができる。
２３付けされる導体層２５は、該導体層２５自体
の焼成時と、絶縁層２６の焼成時と、第２の導体
層２０の焼成時とで、合計３回非酸化雰囲気中で
低温焼成されることになるので、やはり上記実施
例と同様な効果を得ることができる。
なお、この発明は上記各実施例に限定されるも
のではなく、この外その要旨を逸脱しない範囲で
種々変形して実施することができる。
のではなく、この外その要旨を逸脱しない範囲で
種々変形して実施することができる。
［発明の効果］
したがつて、以上詳述したようにこの発明によ
れば、絶縁基板への導体層の密着強度を高めるこ
とができ、該導体層への回路部品の接続を可能な
らしめる極めて良好な厚膜基板装置を提供するこ
とができる。
れば、絶縁基板への導体層の密着強度を高めるこ
とができ、該導体層への回路部品の接続を可能な
らしめる極めて良好な厚膜基板装置を提供するこ
とができる。
第１図はこの発明に係る厚膜基板装置の一実施
例を示す側断面図、第２図及び第３図はそれぞれ
この発明の第２及び第３の実施例を示す側断面
図、第４図は従来の厚膜基板を示す側断面図であ
る。 １１……絶縁基板、１２……抵抗体層、１３…
…導体層、１４……ソルダーレジスト、１５……
回路部品、１６……半田、１７……絶縁基板、１
８……抵抗体層、１９……第１の導体層、２０…
…第２の導体層、２１……ソルダーレジスト、２
２……回路部品、２３……半田、２４……絶縁
層、２５……導体層、２６……絶縁層。
例を示す側断面図、第２図及び第３図はそれぞれ
この発明の第２及び第３の実施例を示す側断面
図、第４図は従来の厚膜基板を示す側断面図であ
る。 １１……絶縁基板、１２……抵抗体層、１３…
…導体層、１４……ソルダーレジスト、１５……
回路部品、１６……半田、１７……絶縁基板、１
８……抵抗体層、１９……第１の導体層、２０…
…第２の導体層、２１……ソルダーレジスト、２
２……回路部品、２３……半田、２４……絶縁
層、２５……導体層、２６……絶縁層。
Claims (1)
- １ 絶縁基板に銅系の導体ペーストを印刷し低温
で焼成して導体層を形成してなる厚膜基板装置に
おいて、前記導体層を非酸化雰囲気中で約500〜
700℃の低温で複数回焼成し、この複数回焼成し
た導体層に回路部品を接続するようにしてなるこ
とを特徴とする厚膜基板装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16723585A JPS6229194A (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | 厚膜基板装置 |
| DE19863621667 DE3621667A1 (de) | 1985-06-29 | 1986-06-27 | Mit einer mehrzahl von dickfilmen beschichtetes substrat, verfahren zu seiner herstellung und dieses enthaltende vorrichtung |
| US07/071,669 US4830878A (en) | 1985-06-29 | 1987-07-09 | Method of manufacturing a substrate coated with multiple thick films |
| US07/153,432 US4835038A (en) | 1985-06-29 | 1988-02-08 | Substrate coated with multiple thick films |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16723585A JPS6229194A (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | 厚膜基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6229194A JPS6229194A (ja) | 1987-02-07 |
| JPH0431198B2 true JPH0431198B2 (ja) | 1992-05-25 |
Family
ID=15845957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16723585A Granted JPS6229194A (ja) | 1985-06-29 | 1985-07-29 | 厚膜基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6229194A (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5873185A (ja) * | 1981-10-28 | 1983-05-02 | 株式会社東芝 | 厚膜回路基板の製造方法 |
| JPS60250686A (ja) * | 1984-05-25 | 1985-12-11 | 日本碍子株式会社 | セラミツク配線基板の製造方法 |
| JPS61121277A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-09 | 松下電器産業株式会社 | 布製採暖具 |
-
1985
- 1985-07-29 JP JP16723585A patent/JPS6229194A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6229194A (ja) | 1987-02-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |