JPH0431199B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント回路パネル、即ち、プリン
ト基板を半田処理する装置に係る。

従来の技術 種々な主長さ寸法及び巾寸法を有するプリント
回路が、製造されており、それらプリント回路
は、１つ又はそれ以上の回路を含むものであり、
プリント基板の厚みは、多くの種々な理由で異な
るものとさており、その厚みは、基板の可撓性に
直接影響を及ぼす。

例えば、多層の導体配列面を有するプリント回
路は、多層体間の分離を行うために１つ又はそれ
以上の接合された絶縁層を使用している。回路基
板を貫通して形成された穴は、多くの目的で設け
られるもので、例えば、別の組体立へ取り付ける
ための半田端子として、また、多層の導体配列面
間を相互接続するためのメツキされたスルーホー
ルとして、また、器具用の整列穴として使用され
る。

出来上がつた回路上の露出した銅は、幾つかの
例外を除き、半田で被覆しなければならない。こ
れは、しばしば、前半田処理（presoldering）と
称する。又、半田は、導体路のすべての上に施す
のでなく、後で必要となるところだけに施すのが
好ましい。半田を選択的に施すために、カバー絶
縁マスクもしくは半田マスクと称する絶縁材を用
いて、半田被覆の不要な銅部分をカバーしてお
く。端子パツド等の部分である半田を施す必要の
ある銅部分は露出したままとしておき、半田被覆
を施す。換言すれば、プリント回路の表面上の露
出した銅部分だけが半田被覆される。

又、プリント回路を貫通するスルーホールの内
壁に半田を付与することが必要であるが、また、
それら穴は、仕上がり時に半田で塞がつてしまつ
ていると後でのそこへの挿入作業の妨げとなるの
で、半田で塞がつていないことが必要である。穴
を塞いでしまつている半田をその穴から取り除く
工程をレベリングと称する。

特に、プリント基板は、とりわけ、その後の作
業に対して半田付けを行ない易くするために、前
半田処理される。経済的とするため、このような
前半田処理は、大量基板被覆技術として行わねば
ならない。公知の半田被覆技術としては、電解メ
ツキや、電解メツキの後に高温リフローを行う技
術がある。この高温リフローは、赤外線リフロー
技術、高温液体リフロー、又は高温蒸気リフロー
を用いて行われうる。もう１つの大量半田被覆技
術は、高温ローラ被覆である。更に、高温浸漬デ
イツプや、高温浸漬デイツプの後に高温レベリン
グを行う技術も知られている。この後者の場合、
レベリングは、高温液体レベリング、高温蒸気レ
ベリング又は高温ガスレベリングによつて行われ
うる。

浸漬デイツプの後に高温レベリングを行うとい
う最後に述べた技術は、多くのプリント回路用途
に対して最も効果的であると分かつている。

発明が解決しようとする課題 選択的な半田被覆及び高温空気レベリングに現
在利用できる機械は、基板を高温の溶融半田内へ
垂直に浸漬することにより半田を施すものであ
る。基板を液体半田から引き上げるときに、基板
を高温の送風に曝すことにより、余計な半田がレ
ベリング即ち除去され、全ての穴は半田で塞がれ
ずにきれいなものとされる。これらの機械では、
全ての作業を手動で行うか、上下及び水平移動指
示機構に連結して行わねばならない。このため、
基板を連続的に送つていくことができず、従つ
て、経済的に有効なプロセスとすることができな
かつた。

更に、酸素の存在中で半田被覆を施す場合に
は、酸化物が形成されるために汚れを招く作業と
なりがちである。このため、基板の搬送機構が複
雑なものとなつていた。

現在利用できる半田処理機械で遭遇する別の問
題として、プリント回路に使用される材料の性質
が、金属の導体以外は、熱や熱衝撃に敏感である
ということから生ずる問題がある。従つて、処理
作業においては、時間と温度を正確に制御するこ
とが必須となる。更に、プリント基板を半田浴に
垂直に浸漬する場合には、高温の半田中に最初に
浸漬した領域を最後に引き上げることになる。プ
リント回路にしばしば使用される薄い柔軟な基板
の場合には、高温の液体半田に急激に入れると、
基板に曲げやそりが生じたり、基板が損傷した
り、その後の高温空気によるレベリングが有効に
行われなくなつたりしてしまう。これらの理由
で、溶融半田中のプリント基板をゆつくりと挿入
し、特殊な固定器具を使用し、然も、プリント基
板にわたつて広範囲な時間−温度露出を用いるこ
とになるが、これらは全て望ましからぬことであ
る。

プリント回路を選択的に半田処理及びレベリン
グする技術が、半田除去技術（Solder Removal
Technique）として米国特許第4315042号に開示
されている。該特許に開示された方法及び装置
は、上記したような種々の欠点がある。特に、こ
の方法は、効率的且つ経済的であるように連続的
なものとすることができない。

プリント回路に半田を施す別の技術として、い
わゆるウエーブ半田付装置を用いるものがある。
プリント回路は、半田の波に通され、プリント基
板の片面に半田が施される。この技術は、多くの
プリント回路形態においてその両面に半田を施す
ために２回の作業を必要とするという欠点があ
る。

課題を解決するための手段 本発明は、プリント基板を連続的なやり方で選
択的に半田処理及びレベリングする装置を提供す
る。特に、溶融半田を収容する容器わたつてプリ
ント基板を水平に搬送するようにロール構成体が
取り付けられる。このロール構成体を介してプリ
ント基板が水平に移動される時に、基板が溶融半
田に浸漬される。ロール構成体の出口側に配置さ
れた少なくとも１つの空気ナイフは、基板がロー
ル構成体から出てきた時に基板に着いた溶融半田
をレベリングするように働く。

本発明の一実施例においては、２対のロールが
これらの間に形成された半田コンジツト即ちチヤ
ンネルを通してプリント基板を搬送するように働
き、この半田コンジツトは、これに沿つて流れる
溶融半田を含んでいる。プリント基板は、半田を
含む半田コンジツトの片側のバリアおよび境界と
して働く第１対のロールルを通り、次いで、流動
する半田に通される。さらに、プリント基板は、
流動する半田のもう一方の境界を形成する第２対
のロールを通して半田から出される。プリント基
板を搬送するように働くもう１つ別のロール対の
付近には、プリント基板がこれらロール対から出
る時に溶融半田をレベリングするための空気ナイ
フ組立体が設けられている。

上記の各ロール対は、プリント基板によつて互
いに押し離されるように取り付けられている。こ
のような構成とすることにより、色々な厚みのプ
リント回路をロール構成体に通すことができる。
換言すれば、薄い可撓性のあるプリント基板や厚
くてより剛性のある基板を、本発明の装置によつ
て選択的に半田処理及びレベリングすることがで
きる。

作 用 本発明の方法及び装置を用いた場合には、種々
様々なプリント基板の両面を素早く且つ効率的に
同時に半田処理することができる。所望ならば、
効率的及び経済的とするため、このプロセスを容
易に自動化することができる。更に、基板を水平
方向に搬送することにより、半田に最初に入つた
基板部分が最初に出るようにされる。半田を通し
ての搬送速度を制御し、半田の温度を制御し、且
つ半田処理を酸素の存在中で行つた時に当然生じ
る酸化物汚染を制御及び排除することが、比較的
簡単である。

実施例 以下、添付図面を参照して、本発明を詳細に説
明する。

第１図を説明すると、デスク状の装置１０は、
本発明の多数の構成要素を都合よく収容してい
る。半田処理すべきプリント回路基板のための入
口スロツト１１は、以下に詳細に述べるように水
平に配置されたロールルへと通じており、これら
のロールは、取り外し可能なカバーによつて保護
されている。ドア及びカバー等を通して適当に操
作することのできるキヤビネツト１２は、半田を
加熱したり空気ナイフのための加熱された加圧空
気を供給したりするに必要な電源部品や、その他
の必要な要素を収容している。プレート１３ａ
（第２図）の後方にある制御盤１３は、半田ポツ
トの温度及び空気ヒータの温度を制御するための
制御器、ロールのためのオン／オフモータ制御
器、モータのための速度制御器、通気制御器、及
びその他の必要なスイツチやゲージ等を支持して
いる。取り外し可能なフード１４及びプレナム１
５は、装置を適当に通気するために、出口１６に
おいて排気管路（図示せず）に適当に接続され
る。水平ロールから通じている出口スロツト１７
は、半田処理及びレベリングされたプリント回路
基板を取り出すために設けられている。

次いで、第３図及び第４図を説明すれば、図示
明瞭化のために第３図に仮想線で示された一対の
ロール２０及び２１は、溶融半田２４が満たされ
た容器２３を横切つて水平方向にプリント基板を
搬送するように働く。容器２３の壁又は底面或い
はその両方に設けられた適当なヒータと、適当な
温度センサは、半田２４を所望の温度、通常は、
その溶融点よりも少なくとも約38℃（100〓）高
い温度に保つために使用される。約260℃（約500
〓）の温度が満足であると分かつた。もし必要で
あれば、更に別の搬送ロール又は他の搬送手段を
用いて、プリント基板を導入ロール２０及び２１
に送ることができる。

ロール２５及び２６は、ロール２１及び２２か
らプリント基板を受け取り、好ましくは半田で濡
らされていない搬送ロール２７及び２８へ送る。
チタンのロールが満足であると分かつたが、セラ
ミツクのロールも使用できる。水平のロール構成
体の出口付近に配置された空気ナイフ２９及び３
０は、キヤビネツト１２内に配置されたコンプレ
ツサからコンジツトを経て加熱された空気を受け
取る。これらナイフのための空気の温度、圧力及
び量は、制御盤１３の適当な制御器によつて調整
される。もし所望ならば、プリント基板が選択的
に半田処理されてレベリングされた後に、このプ
リント基板をさらに搬送するために、更に別のロ
ール又はロール対又はその他の適当なコンベアを
用いることができる。

破線９によつて示された経路に沿つて移動する
プリント回路に半田を施すために、半田コンジツ
ト即ちチヤンネル３１が設けられている。溶融半
田は、矢印３２で示されたようにこの半田コンジ
ツト３１に沿つて流れる。半田コンジツト３１
は、一対のロール２０，２１、一対のロール２
５，２６、供給プレナム室３４の上部３３及び上
方プレート３６によつて形成される。半田コンジ
ツトの入口側にある支持プレート３７は、ロール
２０，２１及び２５，２６を支持し、供給プレナ
ム室３４に取り付けられている。プレート３８及
び３９は、ロールに沿つて短い距離だけ延びてい
て、半田流の始まり部を限定するものである。供
給プレナム室の他端に取り付けられた支持プレー
ト４０は、ロール２０，２１及び２５，２６を保
持すると共に、半田コンジツト３１から溶融半田
を放出できるスロツト４１を備えている。

矢印４３で示されたように半田が流れる上方の
半田チヤンネル４２は、プレート３６の上面によ
つて形成される。半田の流れは、分散ウエツジ４
４によつて制御される。供給プレナム室の上面の
端部にある開口４５を通して圧送された半田は、
半田コンジツト３１に流れ込み、溢れた半田は上
方の半田チヤンネル４２に沿つて流れる。

溶融半田内に浸漬されてモータ４７によつて駆
動される半田ポンプ４６は、供給プレナム室の入
口５５に接続されたポンプ出口５４を備えてい
る。溶融半田２４は、入口５５及び供給プレナム
室３４を通り、供給プレナム室の端部で壁５７の
開口５６によつて形成された穴付きバツフルを通
して圧送される。このバツフルは、半田の流れを
安定化するためのものである。矢印４８は、ポン
プに入る半田を示し、矢印４９，５０，５１及び
５２は、供給プレナム室を経て開口４５に向かう
圧送半田の流れを示し、この半田は、供給プレナ
ム室上の半田コンジツト３１に分配され、一部
は、半田チヤンンネル４２へ溢流する。

ポンプ４６に接続されたチユーブ５３の入口
は、以下で説明するように、溶融半田レベルより
上であつて且つオイルレベルより下にある。

モータ５８は、駆動ハウジング５９に取り付け
られた適当なギア装置を駆動する。シヤフト６０
は、ハウジンからロール２０，２１，２５及び２
６へと延びている。ロール２０，２１；２５、２
６及び２７，２８は、種々の厚みのプリント回路
を受け入れるように取り付けられている。図示さ
れたように、Ｕ字型のスロツト６１と、上部シヤ
フト６０に対する自在駆動カツプリングとによ
り、上部ロール２０及び２５を自由に上方に垂直
に動かすことができる。ロールの他端では、Ｕ字
型スロツト６２が上部ロール２０及び２５のシヤ
フトにジヤーナル接続され、開口６４が下部ロー
ルのシヤフト６６にジヤーナル接続されている。

ロール２７及び２８に対しても、適当な駆動及
び取付手段（図示せず）が設けられており、種々
の厚みのプリント回路基板を受け入れられるよう
になつている。

図示さたように、ロール構成体は、プリント基
板を真つ直ぐに通過させるので、そのプリント基
板を曲げるようなことがない。従つて、いわゆる
剛性のあるプリント基板も可撓性のあるプリント
基板も通して処理することができる。もちろん、
この点について、「剛性」と「可擣性」は相対的
な言葉であることを理解されたい。剛性、即ち、
スチフネスは、断面寸法、断面内に含まれた種々
の層の数、及び使用する材料の機械的及び熱的な
特性の関数である。厚い基板は、曲げた時に大き
な内部ストレスを発生し、又、曲げるのに大きな
力を必要とする。厚い基板を曲げることは、基板
の内部損傷を生じたり基板の永久的変形を生じた
りする危険があるので、望ましくない。一方、薄
い可撓性のあるプリント基板は、外部からの力に
対して少ししか抵抗力がないので、一般には取り
扱いが難しい。本発明のこの実施例は、両方の形
式のプリント基板を処理するように構成されてい
る。

装置を適切に動作させるためには、ロール２
０，２１，２５及び２６を溶融半田で濡らさねば
ならない。例えば、ニツケルのロールが満足に使
用できると分かつた。

半田コンジツト３１及び上部の半田チヤンネル
４２に対して境界として働く濡れたロール２０，
２１，２５及び２６の使用により、残留フラツク
スやその他の汚染物のような異物がロールに付着
しないようにされる。もしこのようなものが付着
しても、部分的に浸漬された下部ロール２１及び
２６によつて溶融半田から送られて来る一定流量
の新鮮な半田と、半田コンジツト３１及び半田チ
ヤンネル４２に流れる半田とによつて、容易に洗
い落とすことができる。ニツケルや、ニツケル含
有量の高い合金をそれらロールに使用できる。純
粋なニツケルは、溶融半田で濡らされるのに加え
て、260℃（500〓）の共融半田での可溶度が低い
ので、優れた材料である。

本発明の装置によつて行わる半田処理を理解す
るために、上記の矢印で液体半田の流れを示した
第３図について説明する。従つて、ポンプ４６
は、供給プレナム室３４及び開口４５を経て半田
を流す。プレート３７，３８および３９は、溶融
半田を限定し、供給プレナム室の上で且つプレー
ト３６の下の半田コンジツト３１に層流を生じさ
せ、ロール２０，２１及び２５，２６は、半田コ
ンジツト３１の境界として働く。半田コンジツト
３１の上部プレート３６は、半田に通される基板
の浮上りを制限するという機能を果たす。溢れ出
した半田は、半田チヤンネル４２に沿つて流れ
る。半田コンジツト３１内の半田は、その流れが
限定されるために若干の圧力を受ける。半田コン
ジツト３１の寸法は、ロール２５，２６及び２
７，２８によつてプリント基板が送られる時に、
基板の移動を妨げないように充分な大きさとされ
る。

この構造では、基板の処理が行わない時に、半
田コンジツト３１及び半田チヤンネル４２に沿つ
て流れる。ここから、半田は、第３図に示すよう
に半田容器へ戻される。ロール及び半田コンジツ
ト及び半田チヤンネルは、ロールの端が半田の入
口側で高くなるように、横方向に若干高さがずれ
ているのが好ましい。然し乍ら、この高さの相違
は、乱流の発生を最少にし、ひいては、余計な酸
化物の形成を回避するように、小さなものとされ
る。

供給プレナム室から開口４５を経て圧送された
溢れた半田は、上面プレート３６に沿つて流れ、
分散ウエツジ４４によつてロールに向けられる。
これにより、ロールが半田で更に濡らされて洗浄
され、汚染が防止される。半田チヤンネルからの
半田は、次いで、容器２３の半田溜へ戻される。

半田溜内の半田面に酸素が触れるのを防止して
かすの形成を最少とするために、オイル膜を使用
するのが望ましいと分かつた。又、オイルは、そ
の膜が破壊した時に形成される酸化物と結合す
る。オイルルは、ポンプ４６の流体注入器５３を
通して半田の流れに注入された時に、熱伝達性を
改善し、表面張力を減少して、ニツケルロールを
充分に濡らされると共に、プリント基板を良好に
半田処理できようにする。又、オイルは、半田溜
に到達するフラツクス及び他の残留物の熱的な安
定性を高め、固体の形成を最少とする。オイル
は、半田面の上下の可動部の潤滑性を改善する。
使用するオイルは、高温で溶融するオイルである
のが好ましい。

プリント基板を処理すべき時には、通常は、そ
の両面に半田フラツクスが施される。次いで、プ
リント基板はスロツト１１に送られ、ロール２０
及び２１に送り込まれる。その後、プリント基板
は、半田コンジツト３１内の流動する溶融半田を
通してロール２５及び２６へ送られ、ここからロ
ール２７及び２８へ搬送される。次いで、プリン
ト基板は、薄い可撓性のあるプリント基板の場合
には空気ナイフ２９からの加熱した空気に曝さ
れ、厚い剛性のある基板を処理する場合には両方
の空気ナイフ２９及び３０に曝される。

空気ナイフは、小型で簡単な設計であり、ノズ
ルにヒータを含まない。このようなヒータは、ナ
イフのサイズを大きくすると共に、流体力学的に
悪影響を及ぼす。空気ナイフのサイズは、高温の
圧縮空気を効果的に通して出口オリフイスで最大
圧力降下を生じさせるのに充分なものである。半
田は、空気の噴射によつて素早く除去でき、最低
限の飛散が生じるだけである。これは、２つの対
向するノズルを用いていて内部で空気を加熱する
ような従来の空気ナイフと対照的である。まつす
ぐに対向したノズルで力学的なバランスを得るこ
とは困難である。力学的なバランスが得られない
と、回路基板の片側よりも他方の側により多くの
半田が付着することになる。第５図に示すように
単一のノズル２９を用いるか、第４図に示すよう
に食い違つたノズル２９及び３０を用いると、空
気の流線が乱れず、出口ロール２７及び２８のニ
ツプラインのすぐ後方でプリント基板７０に半田
の波２９ａが形成される。出口ロールは、前記し
たように、半田で濡れないチタン又はセラミツク
材料で形成されうる。このプロセスにより、基板
の穴７１（概略的に示す）から半田が効果的に取
り去られる。

或る状態のもとでは、上部ロール２０及び２５
の内部に軸方向に配置された無回転ヒータを使用
することが必要となる。然し乍ら、これら上部ロ
ールが溶融半田２４に部分的に浸漬された下部ロ
ール２１及び２６と接触するように設定され、充
分に絶縁された密封取付カバーが設けられると、
上部ロールルを適当な温度に維持するのに液体半
田からの熱伝達だけで充分となる。更に、上部ロ
ールに適した材料、即ち、熱伝導性が良く、比熱
が小さく且つ適切な大きさをした材料で選択する
と、ロールを適切な温度に維持する上で助けとな
る。然し乍ら、或る特定の使用目的でもし必要と
されるならば、ロールの一方又は両方を内部ヒー
タにより従来のように加熱してもよい。

ナイフ２９又はナイフ２９及び３０からの空気
噴射の温度は、半田を基板に接するところまです
ぐに完全に固化させてしまうような温度であつて
ははらない。むしろ、半田は、半田液の表面張力
の作用で自然の滑らかな見掛けを呈する形に表面
が固化された後に、完全に全体が固化するように
されるべきである。本発明の水平処理の効果は、
いわゆる半田のたれこみが防止されることであ
る。垂直型の機械では半田接合部が重量で下にた
れこむが、本発明の水平構成では、このようにな
らない。

キヤビネツト１２内の空気ヒータの位置は、便
宜性及び安全性を考慮して決められる。操作者は
傷害を受けないように保護され、ナイフの保守は
時々オリフイスを清掃するだけでよいようなもの
とされる。

本発明のこの実施例によつて与えられる重要な
効果は、プリント基板の両面の露出した銅部分だ
けが半田処理されると同時に、回路板全体が高い
半田温度に曝される時間が非常に短いことであ
る。更に別の効果としては、半田処理およびレベ
リングプロセスの制御が改善され、本装置を完全
な自動装置に容易に一体化することができ、プリ
ント基板の処理に特殊な取付け器具が必要とされ
ず、公知の半田処理及びレベリングプロセスと比
べてスペース及びエネルギの利用効率が相当に改
善されることである。

第１図ないし第５図について述べた装置は、剛
性のあるプリント基板及び可撓性のあるプリント
基板の両方を処理するのに使用できる。

第１図ないし第５図に示された処理装置は、当
然、液体半田に最初に入つた基板部分を半田から
最初に取り出すようにさせるものである。更に、
ロールの速度は、広い範囲にわたつて調整するこ
とができ、半田容器の容積及び半田の加熱に必要
なエネルギは、装置の処理容量に対して低いもの
である。更に、処理されている銅による半田の汚
染は、基板を半田に浸漬する時間が短いことによ
つて減少される。従つて、半田を交換しなければ
ならなに頻度は、公知の方法を用いた場合よりも
相当に低い。

又、収集された酸化物は、酸化物をスラツジに
変換する塩をロールルに用いることによつて除去
できる。この塩は、ロール清掃フラツクスとして
も使用できる。最後のロールは、これがチタンで
で作られていれば、水に溶けるフラツクスを用い
た場合は水で洗浄できるし、プリント基板に溶媒
可溶性のフラツクスを用いた時には溶媒で洗浄で
きる。

特定の実施例について本発明の装置を説明した
が、種々の変更が当業者に明らかであり、又、本
発明が特許請求の範囲のみによつて規定されるこ
とが理解されよう。

【図面の簡単な説明】

第１図は、プリント基板を半田処理及びレベリ
ングする本発明の装置の前面斜視図、第２図は、
第１図に示された装置の後面からの斜視図、第３
図は、第１図に示された本発明の装置の斜視図で
あつて、本発明を明瞭に示すためにキヤビネツト
のカバーを外し、部分的に分解した状態で示した
図、第４図は、第３図の装置の一部分を端面から
みた概略図、第５図は、第１図ないし第４図の装
置に使用できる空気ナイフレベリング構成体の１
つを詳細に示す拡大斜視図である。 １０……デスク装置、１１……入口スロツト、
１２……キヤビネツト、１３……制御盤、１４…
…フード、１５……プレナム、１６……出口、１
７……出口スロツト、２０，２１，２５，２６，
２７，２８……ロール、２３……容器、２４……
溶融半田、２９，３０……空気ナイフ、３１……
半田コンジツト、３４……供給プレナム室、３６
……上部プレート、３７，４０……支持プレー
ト、３８，３９……プレート、４１……スロツ
ト、４２……半田チヤンネル、４４……分散ウエ
ツジ、４５……開口、４６……ポンプ、４７……
モータ、５３……チユーブ、５８……モータ、５
３……駆動ハウジング、６０……シヤフト、６
１，６２……Ｕ字型スロツト。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 溶融半田の容器と、溶融半田を所望の温度に
   維持するように前記容器に熱を供給する手段と、
   前記容器を横切つて水平にプリント基板を搬送す
   るように水平構成で取り付けられたロールの複数
   対と、これら複数のロール対のうちの２つのロー
   ル対を、それらの下部ロールの上面が溶融半田の
   上に位置するように、取り付ける手段と、前記２
   つのロール対の間に半田コンジツトを形成する半
   田コンジツト形成手段とを備えており、該半田コ
   ンジツト形成手段は、前記２つのロール対の間に
   水平に延長する上部プレートと下部プレートとを
   含んでおり、前記上部プレートと前記下部プレー
   トとは、所定のスペースをあけて実質的に平行に
   配置されており、更に、前記容器内にあつて、そ
   の容器から前記上部プレートおよび前記下部プレ
   ートの一端においてそれらプレートの間のスペー
   ス内へと半田を圧送して、前記下部プレートの上
   面を溶融半田が水平に前記上部プレートおよび前
   記下部プレートの他端の方へと流れて、その他端
   においてそれらプレートの間のスペースから前記
   容器へと戻されるようにする圧送手段を備えてお
   り、前記水平構成のロール対を通して搬送される
   プリント基板が、前記下部プレートの上面に形成
   される溶融半田の水平の流れを通して送られると
   き、その溶融半田による該プリント基板の浮上り
   が前記上部プレートの下面によつて制限されるよ
   うにしたことを特徴とするプリント基板の半田処
   理装置。 ２ 前記圧送手段は、前記容器から前記上部プレ
   ートおよび前記下部プレートの一端において前記
   上部プレートの上面へと半田を圧送して、前記下
   部プレートの上面および前記上部プレートの上面
   を溶融半田が水平に前記上部プレートおよび前記
   下部プレートの他端の方へと流れて、その他端に
   おいて前記プレートの間の前記スペースおよび前
   記上部プレートの上面から前記容器へと戻される
   ようにもする特許請求の範囲第１項記載のプリン
   ト基板の半田処理装置。