JPH04312006A - チップ型表面波デバイスとその製造方法 - Google Patents
チップ型表面波デバイスとその製造方法Info
- Publication number
- JPH04312006A JPH04312006A JP3079167A JP7916791A JPH04312006A JP H04312006 A JPH04312006 A JP H04312006A JP 3079167 A JP3079167 A JP 3079167A JP 7916791 A JP7916791 A JP 7916791A JP H04312006 A JPH04312006 A JP H04312006A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive pattern
- surface wave
- wave device
- pattern
- chip
- Prior art date
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- Pending
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は映像機器などに使用され
るチップ型表面波デバイスとその製造方法に関するもの
である。
るチップ型表面波デバイスとその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】以下に従来のチップ型表面波フィルタに
ついて説明する。図３は従来のチップ型表面波フィルタ
の断面図を示すものである。図３において、１は絶縁基
板、２は導電パターン、３は表面波フィルタ素子、４は
ワイヤ、５は樹脂接着剤、６はキャップである。そして
、導電パターン２を設けた絶縁基板１上に表面波フィル
タ素子３を接着固定し、ワイヤボンディングにより導電
パターン２と表面波フィルタ素子３との電気的接続を取
った後、導電パターン２上に樹脂接着剤５をはさんで前
記表面波フィルタ素子３を覆うようにキャップ６をかぶ
せ、加熱することにより封止していた。
ついて説明する。図３は従来のチップ型表面波フィルタ
の断面図を示すものである。図３において、１は絶縁基
板、２は導電パターン、３は表面波フィルタ素子、４は
ワイヤ、５は樹脂接着剤、６はキャップである。そして
、導電パターン２を設けた絶縁基板１上に表面波フィル
タ素子３を接着固定し、ワイヤボンディングにより導電
パターン２と表面波フィルタ素子３との電気的接続を取
った後、導電パターン２上に樹脂接着剤５をはさんで前
記表面波フィルタ素子３を覆うようにキャップ６をかぶ
せ、加熱することにより封止していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成および方法では、樹脂接着剤を用いて封
止しているため、封止に時間がかかったり、気密が不十
分であったり、また電磁シールドをとることができない
などの課題があった。
うな従来の構成および方法では、樹脂接着剤を用いて封
止しているため、封止に時間がかかったり、気密が不十
分であったり、また電磁シールドをとることができない
などの課題があった。
【０００４】本発明は前記問題点を解決するもので、時
間をかけずに完全に気密を確保し、電磁シールドをとる
ことができる、高性能で安価なチップ型表面波デバイス
を提供することを目的とする。
間をかけずに完全に気密を確保し、電磁シールドをとる
ことができる、高性能で安価なチップ型表面波デバイス
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のチップ型表面波デバイスは、絶縁基板上に第
一の導電パターンを設けるとともにその上に絶縁パター
ンが設けられ、前記絶縁パターンの上に第二の導電パタ
ーンを形成してチップキャリアが構成され、前記絶縁基
板上に表面波デバイス素子が接着固定され、この表面波
デバイス素子と前記第一の導電パターンとが電気的に接
続され、かつ金属キャップが前記表面波デバイス素子を
覆うように前記第二の導電パターン部で封止されてなる
構成としたものである。
に本発明のチップ型表面波デバイスは、絶縁基板上に第
一の導電パターンを設けるとともにその上に絶縁パター
ンが設けられ、前記絶縁パターンの上に第二の導電パタ
ーンを形成してチップキャリアが構成され、前記絶縁基
板上に表面波デバイス素子が接着固定され、この表面波
デバイス素子と前記第一の導電パターンとが電気的に接
続され、かつ金属キャップが前記表面波デバイス素子を
覆うように前記第二の導電パターン部で封止されてなる
構成としたものである。
【０００６】また、前記構成において、前記第一の導電
パターンのアースパターンと、前記第二の導電パターン
とが電気的に接続されてなるものである。
パターンのアースパターンと、前記第二の導電パターン
とが電気的に接続されてなるものである。
【０００７】さらに、その製造方法としては、前記絶縁
基板，第一の導電パターン，絶縁パターン，第二の導電
パターンを同時に焼成することとしたものである。
基板，第一の導電パターン，絶縁パターン，第二の導電
パターンを同時に焼成することとしたものである。
【０００８】さらにまた、前記金属キャップを前記第二
の導電パターンと、高温ハンダ，レーザ光または抵抗溶
接を用いて溶接することとしたものである。
の導電パターンと、高温ハンダ，レーザ光または抵抗溶
接を用いて溶接することとしたものである。
【０００９】
【作用】この構成によれば、第二の導電パターン上で金
属キャップを封止する構成としているため、完全に気密
封止する構成とすることができる。特に、溶接によって
封止するため、短時間でもって完全に気密封止すること
ができる。また、第一の導電パターンのアースパターン
と、第二の導電パターンとを電気的に接続する構成とす
ることにより、金属キャップをアースに落とすことがで
き、電磁シールドを簡単にしてとることができることと
なる。さらに、絶縁基板，第一，第二の導電パターンお
よび絶縁パターンを同時に焼成する方法をとることによ
り、製造工程を簡略化できるとともに信頼性を向上させ
ることができることとなる。そして、金属キャップを第
二の導電パターンと高温ハンダ，レーザ光または抵抗溶
接を用いて溶接する構成とすることにより、容易に封止
することが可能となる。これらのことより、安価で、高
信頼性のチップ型表面波デバイスを提供することができ
ることとなる。
属キャップを封止する構成としているため、完全に気密
封止する構成とすることができる。特に、溶接によって
封止するため、短時間でもって完全に気密封止すること
ができる。また、第一の導電パターンのアースパターン
と、第二の導電パターンとを電気的に接続する構成とす
ることにより、金属キャップをアースに落とすことがで
き、電磁シールドを簡単にしてとることができることと
なる。さらに、絶縁基板，第一，第二の導電パターンお
よび絶縁パターンを同時に焼成する方法をとることによ
り、製造工程を簡略化できるとともに信頼性を向上させ
ることができることとなる。そして、金属キャップを第
二の導電パターンと高温ハンダ，レーザ光または抵抗溶
接を用いて溶接する構成とすることにより、容易に封止
することが可能となる。これらのことより、安価で、高
信頼性のチップ型表面波デバイスを提供することができ
ることとなる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００１１】（実施例１）図１は本発明の一実施例にお
けるチップ型表面波デバイスの断面図である。図１にお
いて、１１は絶縁基板、１２は絶縁基板１１上に設けら
れた２つの第一の導電パターン、１３はこの第一の導電
パターン１２上に環状（分割されていてもよい。）に設
けられた絶縁パターン、１４はこの絶縁パターン１３上
に環状に設けられた第二の導電パターンであり、これら
によりチップキャリアが構成されている。１５は前記絶
縁基板１１上の前記各パターン１２，１３，１４間に接
着固定された表面波フィルタ素子で、この表面波フィル
タ素子１５はワイヤ１６により前記第一の導電パターン
１２と電気的に接続されている。１７は下面側が開口し
た金属キャップであり、この金属キャップ１７は前記表
面波フィルタ素子１５を覆うようにその開口端が前記第
二の導電パターン１４部で封止されている。
けるチップ型表面波デバイスの断面図である。図１にお
いて、１１は絶縁基板、１２は絶縁基板１１上に設けら
れた２つの第一の導電パターン、１３はこの第一の導電
パターン１２上に環状（分割されていてもよい。）に設
けられた絶縁パターン、１４はこの絶縁パターン１３上
に環状に設けられた第二の導電パターンであり、これら
によりチップキャリアが構成されている。１５は前記絶
縁基板１１上の前記各パターン１２，１３，１４間に接
着固定された表面波フィルタ素子で、この表面波フィル
タ素子１５はワイヤ１６により前記第一の導電パターン
１２と電気的に接続されている。１７は下面側が開口し
た金属キャップであり、この金属キャップ１７は前記表
面波フィルタ素子１５を覆うようにその開口端が前記第
二の導電パターン１４部で封止されている。
【００１２】以上のように構成された表面波フィルタに
ついて説明する。まず、絶縁基板１１，絶縁パターン１
３には、アルミナのような絶縁性，信頼性に優れた材料
を用い、第一の導電パターン１２，第二の導電パターン
１４の下地には、タングステンなどの高融点金属を用い
れば、各素材のシートを重ねて同時に焼成することがで
き、製造工程を簡略化できるとともに信頼性も向上でき
る。この焼成後、第一の導電パターン１２，第二の導電
パターン１４に、ニッケル，金などのメッキを施すこと
により、ワイヤボンディング，溶接などがしやすくなる
。前記の溶接は、金属キャップ１７，第二の導電パター
ン１４がともに金属でできているため、高温ハンダ，Ｙ
ＡＧなどのレーザ光、あるいはプロジェクション，シー
ムなどの抵抗溶接などの方法を用いて容易に封止するこ
とができる。
ついて説明する。まず、絶縁基板１１，絶縁パターン１
３には、アルミナのような絶縁性，信頼性に優れた材料
を用い、第一の導電パターン１２，第二の導電パターン
１４の下地には、タングステンなどの高融点金属を用い
れば、各素材のシートを重ねて同時に焼成することがで
き、製造工程を簡略化できるとともに信頼性も向上でき
る。この焼成後、第一の導電パターン１２，第二の導電
パターン１４に、ニッケル，金などのメッキを施すこと
により、ワイヤボンディング，溶接などがしやすくなる
。前記の溶接は、金属キャップ１７，第二の導電パター
ン１４がともに金属でできているため、高温ハンダ，Ｙ
ＡＧなどのレーザ光、あるいはプロジェクション，シー
ムなどの抵抗溶接などの方法を用いて容易に封止するこ
とができる。
【００１３】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。図２は本発明の第
２の実施例を示すチップ型表面波デバイスの断面図であ
る。図２における図番と名称は、図１と同一である。図
１の構成と異なる点は、第一の導電パターン１２のアー
スパターン１２ａと、第二の導電パターン１４を電気的
に接続した点である。
ついて図面を参照しながら説明する。図２は本発明の第
２の実施例を示すチップ型表面波デバイスの断面図であ
る。図２における図番と名称は、図１と同一である。図
１の構成と異なる点は、第一の導電パターン１２のアー
スパターン１２ａと、第二の導電パターン１４を電気的
に接続した点である。
【００１４】このような構成をとることによって、金属
キャップ１７をアースに落とすことができ、電磁シール
ドをとることができる。ここで、電気的に接続する方法
としては、焼成時に接続しておく方法が最も容易である
。
キャップ１７をアースに落とすことができ、電磁シール
ドをとることができる。ここで、電気的に接続する方法
としては、焼成時に接続しておく方法が最も容易である
。
【００１５】なお、前記の実施例においては、表面波デ
バイス素子として表面波フィルタ素子を用いる場合につ
いて説明したが、これはその他の素子でも差支えないも
のである。
バイス素子として表面波フィルタ素子を用いる場合につ
いて説明したが、これはその他の素子でも差支えないも
のである。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明は、絶縁基板上に第
一の導電パターンと絶縁パターンを設け、さらに絶縁パ
ターンの上に第二の導電パターンを形成したチップキャ
リアの上に、表面波デバイス素子を接着固定し、それを
第一の導電パターンと電気的に接続し、かつ金属キャッ
プを第二の導電パターン部で封止することにより、時間
をかけずに完全に気密を確保し、また電磁シールドも容
易にとることができ、安価で、高性能のチップ型表面波
デバイスを実現できるものである。
一の導電パターンと絶縁パターンを設け、さらに絶縁パ
ターンの上に第二の導電パターンを形成したチップキャ
リアの上に、表面波デバイス素子を接着固定し、それを
第一の導電パターンと電気的に接続し、かつ金属キャッ
プを第二の導電パターン部で封止することにより、時間
をかけずに完全に気密を確保し、また電磁シールドも容
易にとることができ、安価で、高性能のチップ型表面波
デバイスを実現できるものである。
【図１】本発明の第１の実施例におけるチップ型表面波
デバイスの断面図
デバイスの断面図
【図２】本発明の第２の実施例におけるチップ型表面波
デバイスの断面図
デバイスの断面図
【図３】従来のチップ型表面波フィルタの断面図
１１ 絶縁基板
１２ 第一の導電パターン
１２ａ アースパターン
１３ 絶縁パターン
１４ 第二の導電パターン
１５ 表面波フィルタ素子
１６ ワイヤ
１７ 金属キャップ
Claims (4)
- 【請求項１】絶縁基板上に第一の導電パターンを設ける
とともにその上に絶縁パターンが設けられ、前記絶縁パ
ターンの上に第二の導電パターンを形成してチップキャ
リアが構成され、前記絶縁基板上に表面波デバイス素子
が接着固定され、この表面波デバイス素子と前記第一の
導電パターンとが電気的に接続され、かつ金属キャップ
が前記表面波デバイス素子を覆うように前記第二の導電
パターン部で封止されてなることを特徴とするチップ型
表面波デバイス。 - 【請求項２】第一の導電パターンのアースパターンと、
第二の導電パターンとが電気的に接続されてなることを
特徴とする請求項１記載のチップ型表面波デバイス。 - 【請求項３】絶縁基板，第一の導電パターン，絶縁パタ
ーン，第二の導電パターンを同時に焼成したことを特徴
とする請求項１記載のチップ型表面波デバイスの製造方
法。 - 【請求項４】第二の導電パターンと金属キャップを、高
温ハンダ，レーザ光または抵抗溶接を用いて溶接するこ
とを特徴とする請求項１記載のチップ型表面波デバイス
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3079167A JPH04312006A (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | チップ型表面波デバイスとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3079167A JPH04312006A (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | チップ型表面波デバイスとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04312006A true JPH04312006A (ja) | 1992-11-04 |
Family
ID=13682413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3079167A Pending JPH04312006A (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | チップ型表面波デバイスとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04312006A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6561030B2 (en) | 1993-12-27 | 2003-05-13 | Hitachi, Ltd. | Acceleration sensor |
-
1991
- 1991-04-11 JP JP3079167A patent/JPH04312006A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6561030B2 (en) | 1993-12-27 | 2003-05-13 | Hitachi, Ltd. | Acceleration sensor |
| US6566742B1 (en) | 1993-12-27 | 2003-05-20 | Hitachi, Ltd. | Structure for mounting components |
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