JPH0431269U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本考案の一例であるＤＩＰ型
混成集積回路を示す図であり、第１図は斜視図、
第２図は側面図、第３図は分解斜視図、第４図〜
第１０図は本考案の変形例を示す図であり、第４
図及び第５図は外部取出端子の変形例を示す側面
図、第第６図は混成集積回路を縦置きに実装した
場合の斜視図、第７図は他端に電極パターンが形
成されていない部材を設けた場合の側面図、第８
図は回路基板が２枚重となつている混成集積回路
を縦置きに実装した場合の斜視図、第９図ａ，ｂ
は回路基板が２枚重となつている混成集積回路の
変形例を示す側面図、第１０図は回路基板の両面
に電子部品が実装されている混成集積回路を示す
側面図、第１１図〜第２１図は従来の混成集積回
路を示す図であつて、第１１図〜第１３図はリー
ド端子を示す図であり、第１１図は正面図、第１
２図は側面図、第１３図は斜視図、第１４図〜第
１６図は他のリード端子を示す図であり、第１４
図は正面図、第１５図は側面図、第１６図は斜視
図、第１７図及び第１８図はリード端子を回路基
板に取り付けた場合の図であつて、第１７図は正
面図、第１８図は側面図、第１９図は回路基板が
２枚重となつている混成集積回路を示す側面図、
第２０図及ひ第２１図はＤＩＰ型混成集積回路の
側面図である。 １……回路基板、２……外部取出端子、３……
電子部品、５……接続ランド、６……凹溝。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 表面に導電パターンが形成されると共に、この
   導電パターンと接続された接続ランドが少なくと
   も一方の側部に沿つて形成された回路基板と、上
   記接続ランドと実装基板とを電気的に接続する外
   部取出端子とから成る混成集積回路であつて、 前記外部取出端子は内側面に形成された凹溝に
   よつて回路基板を挾み込むよう、前記接続ランド
   が形成された回路基板側部に沿つて延設されると
   共に、少なくとも上記接続ランドの接続部から実
   装面までの間を接続するパターンが各接続ランド
   間のピツチに対応して形成されていることを特徴
   とする混成集積回路。