JPH04312964A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH04312964A JPH04312964A JP6984291A JP6984291A JPH04312964A JP H04312964 A JPH04312964 A JP H04312964A JP 6984291 A JP6984291 A JP 6984291A JP 6984291 A JP6984291 A JP 6984291A JP H04312964 A JPH04312964 A JP H04312964A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- semiconductor device
- lead
- width
- extended
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に表面実装さ
れる半導体装置に関する。
れる半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来の表面実装タイプの半導体
装置１０であり、同図において、２は樹脂モールドパッ
ケージ、３はこのパッケージ２の両端から導出される複
数のリードである。この半導体装置１０の各リード３は
、同一の幅Ａとなっており、同一のピッチ間隔Ｂで形成
されている。
装置１０であり、同図において、２は樹脂モールドパッ
ケージ、３はこのパッケージ２の両端から導出される複
数のリードである。この半導体装置１０の各リード３は
、同一の幅Ａとなっており、同一のピッチ間隔Ｂで形成
されている。
【０００３】この半導体装置１０は、複数のリード３の
斜線で示される部分（リード幅Ａ×半田付長Ｃ）が、図
４に示されるように回路基板４に半田付されて実装され
る。なお、図４において５は半田付部分である。
斜線で示される部分（リード幅Ａ×半田付長Ｃ）が、図
４に示されるように回路基板４に半田付されて実装され
る。なお、図４において５は半田付部分である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようにして半導体
装置１０を回路基板４に実装した後に、温度サイクル試
験を実施すると、樹脂モールドパッケージ２およびリー
ド３に比べて回路基板４の線膨張係数が小さいために、
リード３の半田付部分５には、熱応力が発生することに
なり、この熱応力は、樹脂モールドパッケージ２の中央
位置Ｏから離れた位置（図３において上側および下側）
のリード３ほど大きくなり、かかるリードの半田付部分
５が劣化しやすいという難点がある。
装置１０を回路基板４に実装した後に、温度サイクル試
験を実施すると、樹脂モールドパッケージ２およびリー
ド３に比べて回路基板４の線膨張係数が小さいために、
リード３の半田付部分５には、熱応力が発生することに
なり、この熱応力は、樹脂モールドパッケージ２の中央
位置Ｏから離れた位置（図３において上側および下側）
のリード３ほど大きくなり、かかるリードの半田付部分
５が劣化しやすいという難点がある。
【０００５】本発明は、上述の点に鑑みて為されたもの
であって、半導体装置のリードと回路基板との半田付部
分の熱応力による劣化を低減することを目的とする。
であって、半導体装置のリードと回路基板との半田付部
分の熱応力による劣化を低減することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明では、上述の目的
を達成するために、次のように構成している。
を達成するために、次のように構成している。
【０００７】すなわち、本発明は、樹脂モールドパッケ
ージの両端から導出される複数のリードを有し、前記リ
ードが回路基板に半田付けされる表面実装タイプの半導
体装置において、リードの導出される位置が、樹脂モー
ルドパッケージの中央位置から離れたリードほどその幅
を広くしている。
ージの両端から導出される複数のリードを有し、前記リ
ードが回路基板に半田付けされる表面実装タイプの半導
体装置において、リードの導出される位置が、樹脂モー
ルドパッケージの中央位置から離れたリードほどその幅
を広くしている。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、導出位置が、樹脂モールド
パッケージの中央位置から離れたリードほどその幅を広
くしているので、回路基板との半田付面積もその分だけ
大きくなり、これによって、温度サイクル試験において
、中央位置から離れた位置のリードの半田付部分の熱応
力が、従来例に比べて低減されることになる。
パッケージの中央位置から離れたリードほどその幅を広
くしているので、回路基板との半田付面積もその分だけ
大きくなり、これによって、温度サイクル試験において
、中央位置から離れた位置のリードの半田付部分の熱応
力が、従来例に比べて低減されることになる。
【０００９】
【実施例】以下、図面によって本発明の実施例について
、詳細に説明する。
、詳細に説明する。
【００１０】図１は、本発明の一実施例の半導体装置１
の平面図であり、図２はその正面図であり、上述の従来
例に対応する部分には、同一の参照符を付す。
の平面図であり、図２はその正面図であり、上述の従来
例に対応する部分には、同一の参照符を付す。
【００１１】この実施例の半導体装置１は、樹脂モール
ドパッケージ２の両端から導出される複数のリード３０
〜３３を有し、これらのリード３０〜３３が、図４の従
来例と同様にして回路基板４に半田付けされる表面実装
タイプである。
ドパッケージ２の両端から導出される複数のリード３０
〜３３を有し、これらのリード３０〜３３が、図４の従
来例と同様にして回路基板４に半田付けされる表面実装
タイプである。
【００１２】この実施例では、温度サイクル試験におけ
る熱応力によって半田付部分が劣化するのを低減するた
めに、リード３０〜３３の導出される位置が、樹脂モー
ルドパッケージ２の中央位置Ｏから離れるにつれて該リ
ード３０〜３３の幅Ａ０〜Ａ３を広くしている。
る熱応力によって半田付部分が劣化するのを低減するた
めに、リード３０〜３３の導出される位置が、樹脂モー
ルドパッケージ２の中央位置Ｏから離れるにつれて該リ
ード３０〜３３の幅Ａ０〜Ａ３を広くしている。
【００１３】すなわち、樹脂モールドパッケージ２の中
央位置Ｏに最も近い左右の両端位置からそれぞれ導出さ
れている２本のリード３０の幅をＡ０、次に中央位置Ｏ
に近い左右の両端位置からそれぞれ導出されている４本
のリード３１の幅をＡ１、さらに次に中央位置Ｏに近い
左右の両端位置からそれぞれ導出されている４本のリー
ド３２の幅をＡ２、次に中央位置Ｏに近い左右の両端位
置からそれぞれ導出されている４本のリード３３の幅を
Ａ３とすると、 Ａ３＞Ａ２＞Ａ１＞Ａ０ としている。
央位置Ｏに最も近い左右の両端位置からそれぞれ導出さ
れている２本のリード３０の幅をＡ０、次に中央位置Ｏ
に近い左右の両端位置からそれぞれ導出されている４本
のリード３１の幅をＡ１、さらに次に中央位置Ｏに近い
左右の両端位置からそれぞれ導出されている４本のリー
ド３２の幅をＡ２、次に中央位置Ｏに近い左右の両端位
置からそれぞれ導出されている４本のリード３３の幅を
Ａ３とすると、 Ａ３＞Ａ２＞Ａ１＞Ａ０ としている。
【００１４】なお、各リード３０〜３３のピッチ間隔Ｂ
および半田付長Ｃは、従来と同様である。
および半田付長Ｃは、従来と同様である。
【００１５】この実施例では、樹脂モールドパッケージ
２の中央位置Ｏから離れたリード３０〜３３ほど、斜線
で示される半田付面積が大きくなり、これによって、温
度サイクル試験において、中央位置Ｏから離れた位置の
リードの半田付部分の熱応力が、従来例に比べて低減さ
れることになり、半田付部分の劣化が抑制されることに
なる。
２の中央位置Ｏから離れたリード３０〜３３ほど、斜線
で示される半田付面積が大きくなり、これによって、温
度サイクル試験において、中央位置Ｏから離れた位置の
リードの半田付部分の熱応力が、従来例に比べて低減さ
れることになり、半田付部分の劣化が抑制されることに
なる。
【００１６】さらに、樹脂モールドパッケージ２の端に
位置するリード３０〜３３ほどその幅を広くしているの
で、リード３０〜３３の変形が発生しにくくなって回路
基板４への半田付けが安定して行えることになる。
位置するリード３０〜３３ほどその幅を広くしているの
で、リード３０〜３３の変形が発生しにくくなって回路
基板４への半田付けが安定して行えることになる。
【００１７】上述の実施例では、ガルウィングタイプの
リードに適用して説明したけれども、Ｊベンドタイプの
リードにも同様に適用できるのは勿論である。
リードに適用して説明したけれども、Ｊベンドタイプの
リードにも同様に適用できるのは勿論である。
【００１８】上述の実施例では、樹脂モールドパッケー
ジ２が対称である半導体装置１に適用して説明したけれ
ども、非対称であっても中央位置からの距離に基づいて
同様に適用できるものである。
ジ２が対称である半導体装置１に適用して説明したけれ
ども、非対称であっても中央位置からの距離に基づいて
同様に適用できるものである。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、導出位置
が、樹脂モールドパッケージの中央位置から離れたリー
ドほどその幅を広くしているので、前記中央位置から離
れたリードほど回路基板との半田付面積が大きくなり、
これによって、中央位置から離れた位置のリードの半田
付部分の熱応力が、従来例に比べて低減されることにな
り、半田付部分の劣化を抑制することができる。
が、樹脂モールドパッケージの中央位置から離れたリー
ドほどその幅を広くしているので、前記中央位置から離
れたリードほど回路基板との半田付面積が大きくなり、
これによって、中央位置から離れた位置のリードの半田
付部分の熱応力が、従来例に比べて低減されることにな
り、半田付部分の劣化を抑制することができる。
【図１】本発明の一実施例の平面図である。
【図２】図１の実施例の正面図である。
【図３】従来例の平面図である。
【図４】半導体装置を回路基板に実装した状態を示す図
である。
である。
１，１０ 半導体装置２
樹脂モールドパッケージ３，３０〜３
３ リード
樹脂モールドパッケージ３，３０〜３
３ リード
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂モールドパッケージの両端から導
出される複数のリードを有し、前記リードが回路基板に
半田付けされる表面実装タイプの半導体装置において、
リードの導出される位置が、樹脂モールドパッケージの
中央位置から離れたリードほどその幅を広くしたことを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6984291A JPH04312964A (ja) | 1991-04-02 | 1991-04-02 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6984291A JPH04312964A (ja) | 1991-04-02 | 1991-04-02 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04312964A true JPH04312964A (ja) | 1992-11-04 |
Family
ID=13414464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6984291A Pending JPH04312964A (ja) | 1991-04-02 | 1991-04-02 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04312964A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6120059B2 (ja) * | 1978-05-18 | 1986-05-20 | Torio Kk | |
| JPH02143450A (ja) * | 1988-11-25 | 1990-06-01 | Hitachi Ltd | リードフレーム |
-
1991
- 1991-04-02 JP JP6984291A patent/JPH04312964A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6120059B2 (ja) * | 1978-05-18 | 1986-05-20 | Torio Kk | |
| JPH02143450A (ja) * | 1988-11-25 | 1990-06-01 | Hitachi Ltd | リードフレーム |
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