JPH0529521A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH0529521A
JPH0529521A JP17817791A JP17817791A JPH0529521A JP H0529521 A JPH0529521 A JP H0529521A JP 17817791 A JP17817791 A JP 17817791A JP 17817791 A JP17817791 A JP 17817791A JP H0529521 A JPH0529521 A JP H0529521A
Authority
JP
Japan
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semiconductor device
long side
lead terminals
package
side portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17817791A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuo Washida
哲郎 鷲田
Yasuhiro Murasawa
靖博 村沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 リード端子がヒートサイクルの影響を受け難
くなり、ヒートサイクルによるリード端子の強度低下を
抑えることができ、信頼性が向上する半導体装置を提供
する。 【構成】 リード端子２がパッケージ１の長辺部１ａの
中央部から両端方向に割り付けされて突設され、かつ長
辺部１ａの左右両端部にリード端子２が突設されな，い
空白部３が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、パッケージが矩形状
である表面実装タイプの半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、図３は従来の表面実装タイプ
の半導体装置、いわゆるＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌ
ｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプIIの平面
図であり、図において、パッケージ１は矩形状に形成さ
れ、その両側長辺部１ａには複数個のリード端子２が突
設されている。リード端子２は長辺部１ａの両端部から
中央部に向かって割りつけされ、所定間隔おきに突設さ
れている。
【０００３】ところで、この種の半導体装置において
は、パッケージ１と半導体チップ（図示せず）との熱膨
張係数の違いで、パッケージ１の中心部から離れた外側
のリード端子２ほどヒートサイクルによる影響を受け易
く、また長辺１ａおよび短辺１ｂの長いものほどヒート
サイクルの影響を受け、リード端子２と半導体チップ
（図示せず）とのハンダ付け部の接着強度が低下し易い
ことが一般に知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置は、
以上のように構成されているので、長辺部１ａの一番外
側に突設されたリード端子２ではヒートサイクルの影響
を特に受け易く、ハンダ付け部の強度が著しく低下して
しまうという課題があった。
【０００５】この発明は、このような課題を解決するた
めになされたもので、ヒートサイクルの影響を受け難
く、特に外側端部のリード端子のヒートサイクルによる
強度低下を抑えることを可能にした半導体装置を得るこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる半導体
装置においては、リード端子がパッケージの長辺部の中
央部から両端方向に割り付けされて突設され、かつ、長
辺部の左右両端部にリード端子が突設されない空白部分
が設けられているものである。
【０００７】
【作用】この発明の半導体装置においては、ヒートサイ
クルの影響を受け易い、パッケージの中心部から離れた
長辺部の両端部には、リード端子が配設されておらず、
リード端子はヒートサイクルの影響を受け難くなる。
【０００８】
【実施例】実施例１ 図１は、この発明にかかる半導体装置の一例を示すもの
で、図において、パッケージ１は矩形状に形成され、そ
の長辺部１ａに複数個のリード端子２が突設されてい
る。リード端子２は長辺部１ａの中央部の一定範囲Ｎ内
に所定間隔おきに突設され、その左右外側部分には、リ
ード端子２が全く突設されない空白部３が形成されてい
る。また、リード端子２は長辺部１ａの中央部から両端
方向に向かってそれぞれ割りつけされ、突設されてい
る。
【０００９】実施例２ 図２は、この発明の他の実施例を示すもので、リード端
子２は、短辺部１ｂの長さＬと同等か、あるいはこれよ
り短い領域Ｎ内に、可能な限り設置間隔を狭くして長辺
部１ａの中央部に集中的に突設されている。このような
構成とすることにより、ヒートサイクルによるリード端
子２のハンダ付け強度の低下を抑えることができ、製品
としての信頼性が高められる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の半導体
装置によれば、長辺部の両端部にリード端子が突設され
ない充分な空白部が設けられているため、リード端子が
ヒートサイクルの影響を受け難くなり、ヒートサイクル
によるリード端子の強度低下を抑えることができ、信頼
性が向上するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の半導体装置の一実施例を示す平面図
である。
【図２】この発明の半導体装置の他の一実施例を示す平
面図である。
【図３】従来の半導体装置の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
１ａ 長辺部 １ｂ 短辺部 ２ リード端子 ３ 空白部

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 パッケージが矩形状である表面実装タイ
    プの半導体装置において、パッケージの長辺部に複数個
    のリード端子がパッケージの中央部から両端方向に割り
    つけして突設され、かつ前記長辺部の両端部には前記リ
    ード端子のない空白部が設けられてなることを特徴とす
    る半導体装置。
JP17817791A 1991-07-18 1991-07-18 半導体装置 Pending JPH0529521A (ja)

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JP17817791A JPH0529521A (ja) 1991-07-18 1991-07-18 半導体装置

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JP17817791A JPH0529521A (ja) 1991-07-18 1991-07-18 半導体装置

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JPH0529521A true JPH0529521A (ja) 1993-02-05

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JP17817791A Pending JPH0529521A (ja) 1991-07-18 1991-07-18 半導体装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06317012A (ja) * 1993-05-06 1994-11-15 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Ａｌｃ製造用型枠

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0357258A (ja) * 1989-07-26 1991-03-12 Nec Kansai Ltd 樹脂モールド型電子部品

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0357258A (ja) * 1989-07-26 1991-03-12 Nec Kansai Ltd 樹脂モールド型電子部品

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06317012A (ja) * 1993-05-06 1994-11-15 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Ａｌｃ製造用型枠

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