JPH0431357A - チタン酸ストロンチウム系半導体磁器およびその製造方法 - Google Patents

チタン酸ストロンチウム系半導体磁器およびその製造方法

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JPH0431357A
JPH0431357A JP2135948A JP13594890A JPH0431357A JP H0431357 A JPH0431357 A JP H0431357A JP 2135948 A JP2135948 A JP 2135948A JP 13594890 A JP13594890 A JP 13594890A JP H0431357 A JPH0431357 A JP H0431357A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は粒界バリア型高静電容量セラミックスバリスタ
または粒界バリア型窩静電容量セラミンクスコンデンサ
のちととなるチタン酸ストロンチウム系半導体磁器およ
びその製造方法に関するものである。
従来の技術 従来、この種のセラミックス酸化物半導体磁器の結晶粒
界を絶縁化することによって、これまでノセラミックス
誘導体と比較して、見かけ誘電率の非常に大きなコンデ
ンサ素体が得られることが知られている。さらに、これ
ら酸化物半導体装置にNaを含む物質を塗布し、これを
熱により粒界拡散させ、電極を形成するとしきい値電圧
で急激に電流が流れる、いわゆるバリスタが得られるこ
とも知られている。
例えば、SrTiO3を主成分とし、これにNb::0
:iおよびA I!:O:+  S IO=系混合物を
添加して成形し、還元雰囲気中で焼結してなる多結晶セ
ラミックス半導体の表面に、酸化銅(Cub)および酸
化ビスマス(Bi:03)を塗布し熱して拡散せしめ、
粒界部に高抵抗層を形成して得た粒界バリア型セラミッ
クスコンデンサ材料は、20.000〜100. OO
Oのごとく大きな値の見かけ誘電率を持っている。
一方において、5rTiO:+を主成分とし、これにN
b2O5およびA l 203S i O:系混合物を
添加して成形し、還元雰囲気中で焼結してなる多結晶セ
ラミックス半導体の表面に、炭酸ソーダを塗布し熱して
拡散せしめ、電極を形成して電圧を加えると、しきい値
以上では急激に電流が流れる高静電容量粒界バリア型セ
ラミックスバリスタか得られる。この主の粒界バ1ノア
型セラミックスコンデンサやバリスタは、静電容量・対
温度特性なとにおいて優れた特性を持つので産業界では
広く使用されている。
発明が解決しようとする課題 以上のような製造方法で粒界バリア型高静電容量セラミ
ックスコンデンサやバリスタを製造しようとする場合、
チタン酸ストロンチウム系半導体磁器の表面にビスマス
化合物やナトリウム化合物などを塗布し、これを熱拡散
によって焼結体内部まで拡散させる工程がある。しかし
、この工程は煩雑な上に製品の特性にバラツキを作る原
因となりやすい。特に、均一に塗布を行うこと自体か困
難であるし、また特に試料に厚みがある場合なと均一に
拡散することも容易ではない。
本発明は上記のような問題点を解決し、層特性の半導体
コンデンサやバリスタが得られるチタン酸ストロンチウ
ム系半導体磁器およびその製造方法を提供することを目
的とするものである。
課題を解決するための手段 上記のような課題を解決するために本発明は、5rTi
O3 100  wt%と、Nb2O,。
0.05〜2.0wt%と、ZrO20,1〜4.0w
t%と、T i OニーMgO−3i O2系T i 
02−Mn0−3 i O=系、 T i O2A l
 203Sin、系の内のいずれかより選択された焼結
促進剤0.1〜5.0wt%とよりなり、開口空孔部を
体積にして5〜20vo 1%持つチタン酸ストロンチ
ウム系半導体磁器を提供するものである。また、本発明
は、製造工程中の塗布・拡散工程が均一に行われやすく
するもので、5rTiO:+粉体に、主として高温度で
液相を形成するところのT 102−Mg0−8 io
、!系、Tie2−MnO−Sin2系、  T i 
02−A I!203−5 i 02系の内のいずれか
より選択された焼結促進剤0.1〜5.0wt%、主と
してペロブスカイト相に固溶する半導体化促進剤として
のNb2O50,05〜2,0wt%、および粒成長制
御剤としてのZ r O= 0.1〜4.0w t%を
それぞれ添加し、混合・加圧成型したのち、大気中13
50〜1500℃にて焼結したのち、還元雰囲気中 1
000〜1500℃にて還元を施して得るチタン酸スト
ロンチウム系半導体磁器の製造方法を提供するものであ
る。
作用 以上のように、5rTiO:+粉体に、主として高温度
で液相を形成する焼結促進剤、主としてペロブスカイト
相に固溶する半導体化促進剤としてのNb2O,、粒成
長制御剤としてのZrO2を添加・混合し、高温で焼結
し、還元雰囲気中熱処理で半導体化した本発明になる磁
器は、焼結体の微結晶のサイズがよく揃い、さらに微結
晶の三重結合点ニ沿って焼結体全体にわたって網の目の
ようにつながった細い空孔を持つので、この磁器に粒界
拡散物質を分散させた液体を含浸させ、乾燥させたのち
に熱処理を施して拡散物質を粒界に拡散すれば、粒界は
絶縁化され、容易にばらつきが少なく、高静電容量を持
つ特性の良い半導体コンナンサやバリスタが得られるこ
ととなる。
ここで、微結晶の三重結合点に沿って焼結体全体にわた
って網の目のようにつながった細い空孔を持つ焼結体は
、極端に粒成長を抑制した中で異常成長か生ずる焼結に
おいて得られるものと考えられる。そして、かかる空孔
を持つ焼結体にて半導体セラミックスデバイスを作ろう
とする場合には、従来、行われていた半導体化後の塗布
の工程にかわって、拡散物質の含浸という合理的な工程
を採用することができ、容易に/イラツキのない優れた
粒界バリア型高静電容量セラミックスコンデンサやバリ
スタを得ることかできるものである。
実施例 以下、本発明の実施例を具体例に沿って説明する。
(実施例1) 蓚酸チタニルストロンチウム[’5rTiO(C204
):・4H20)を熱分解して得たチタン酸ストロンチ
ウム(S r T i 03)粉体に、主として高温度
で液相を形成する焼結促進剤としてのTiO1 Aj’
2□−+  SiO:(20:35:45wt比)を0
.05〜6.0  wt%、主としてペロブスカイト相
に固溶する半導体化促進剤としてのNbこOコを0.0
2〜3.Qwt%、粒成長制御剤としてのZrO2を0
.05〜5.0  wt%をそれぞれ添加し、よく混合
したのち、大気中900℃にて仮焼した。次に、その仮
焼体を湿式粉砕の後、乾燥、造粒、成型して、大気中1
400℃にて焼結し、次に窒素90%と水素10%より
なる還元雰囲気中1300℃にて熱処理して厚さ約0.
5順、半径4.0牌のディスク状半導体5rTiO,+
磁器を得た。このようにして得た磁器の概略剤を第1図
に、また組成を下記の第1表に示す。第1図において、
1は5rTiO,+半導体セラミ・フクスを示している
(以  下  余  白  ) 〈第1表〉 (注)※は比較例で請求範囲外である。
なお、上記において焼結促進剤としてのT i O:k
R20:+  S i 02(20・35:45  w
t比)は、市販のT i 02.Aj’20:+、S 
io。の粉体を所定の重量比に従って秤量・混合し、大
気中1200℃にて焼成し、粉砕して得た。そして、焼
結体中の結晶粒の粒径は切断面を研摩したのち、研摩面
にBi2O:+系金属石鹸を塗布し、大気中1000℃
で熱処理を施して粒界を鮮明にして光学顕微鏡で観察し
て求めた。また、開口の空孔率は、水中に試料を入れて
煮沸し、吸水量を求めて得た。
このようにして得た半導体SrTiO3磁器を二つに分
けて二種類の実験を行った。なお、焼結促進剤の添加量
が5.Qwt%を超えると、焼結体が変形したり、付着
したりして実用的でないことが確認された。
(1)  ディスク状半導体5rTiO,、磁器をBi
zOs系金属石鉄金属石鹸に含浸し乾燥したのち、大気
中1000℃にて熱処理を施し、電極を形成して電気特
性の測定を行った。この電気特性の測定に用いた試料の
概略図を第2図に示し、測定結果を下記の第2表に示す
。また、第2図において、2は粒界バリア型高静電容量
セラミ、クスコンデンサ、3は電極、4はリード線であ
る。
〈第2表〉 第2表より明らかなごと(,5rTiO:+粉体に、焼
結促進剤としてのT i 0=−A 1203−8 i
o□系混合物が0.1〜5.Qwt%、半導体化促進剤
としてのNb:O=か0.05〜20W【%、粒成長制
御剤としてのZrO2か01〜4.0wt%それぞれ添
加され、焼成されてれて得た開口の空孔を持つ半導体5
rTiO:+磁器を、B 1203などの粒界絶縁化材
料を含をする溶液に浸し、乾燥したのち、熱処理で粒界
に拡散して粒界に高絶縁性のB1゜03含有の粒界層を
形成すれば、見かけ誘電率か高く、誘電損失が小さく、
絶縁性に優れ、かつ耐破壊電圧の高いセラミックスコン
デンサ材料が得られる。これは本コンデンサ材料のちと
となった半導体SrTiO3磁器の粒径が均一で、さら
に焼結体粒子の三重結合点に形成された空孔か焼結体全
体にわたって均質に網の目のようにゆきわたっているこ
とによると考えられる。
また、顕微鏡観察の結果、焼結体の微粒子は粒径が良く
揃っていて、約50μmで、誘電体損失は5.0%以下
、見かけ誘電率はs、 o o 。
以上であった。さらに、コンデンサとしての材料の絶縁
抵抗は1010オーム以上で、絶縁破壊電圧は100O
V以上であった。
(2)  ディスク状半導体5rTiO,、磁器を0.
5規定の水酸化ナトリウム溶液に含浸し乾燥したのち、
大気中1000℃にて熱処理を施し、電極を形成して電
気特性の測定を行った。ここで、電気特性の測定に用い
た試料の概略図は第2図と同様であり、粒界バリア型高
静電容量セラミックスコンデンサ2が同セラミックスバ
リスタとなるものである。そして、電気特性の測定結果
を下記の第3表に示す。
(以  下  余  白  ) く第3表〉 第3表より明らかなごとく、5rTlOJ粉体に、焼結
促進剤としてのT i O2−A l :!03−3i
n:系か0.1〜5.0  wt%、半導体化促進剤と
してのNb2(1,か0,05〜2,0wt%、粒成長
制御剤としてのZrO2か01〜4.0  wt%添加
され、焼成されて得た本材料は、粒径か均一で極めて優
れたバリスタ特性を持ち、また高い誘電体特性を示し、
高静電容量バリスタとして使用できる。即ち、顕微鏡観
察の結果、焼結体の微粒子は粒径が良く揃っていて、約
50μmで、誘電体損失は2.0%以下、見かけ誘電率
は9.000以上であった。また、バリスタとしての材
料の立ち上がり電圧V+mAは130〜150  V/
mmで、■1mA〜■○+mA間における非直線抵抗指
数αは殆と10以上の値をとるものであった。その他、
バリスタとしてのサージ耐量、高電流域における非直線
抵抗特性を表す開眼電圧比、立ち上かり電圧v1ωAの
温度係数、静電容量の温度係数なとの測定を行ったが、
全て満足できる値を得た。
(実施例2) 市販の工業用チタン酸ストロンチウム (SrTiO3)粉体に、TieニーMg0−S io
2系(例えば、30 : 30 : 40wt%比)、
T i OニーMn0−3 i 02系(例えば、10
50 : 40wt%比)、T102−A120jSi
n2系(例えば、20 : 35 : 45wt%比)
の内のいずれかから選ばれた主として高温度で液相を形
成する焼結促進剤を0゜1〜5.0wt%、主としてペ
ロブスカイト相に固溶する半導体化促進剤としてのNb
 Qも0.05〜2.0wt%、粒成長制御剤としての
ZrO2を0.1〜4.0wt%添加し、よく混合した
のち、大気中900℃にて仮焼した。次いで、それを湿
式粉砕ののち、乾燥。
造粒し、ディスク状に成型して、大気中1400℃にて
焼成したのち、窒素−水素混合ガス中1250℃にて熱
処理した。これらの組成を下記の第4表に示す。
〈第4表〉 次いで、かくして得た半導体SrTiO3磁器を二つに
分けて二種類の実験を行った。なお、焼結促進剤の添加
量が5.Qwt%を超えると焼結体か変形したり、付着
したりして実用的でないことが確認された。
(1)ディスク状半導体SrTiO3磁器をB12Q3
系金属石鹸の水溶液に含浸し乾燥したのち、大気中10
00℃にて熱処理を施し、電極を形成して粒界バリア型
高静電容量セラミックスコンデンサを作製し、電気特性
の測定を行った。ここで、電気特性の測定に用いた試料
の概略図は第2図に示した通りであり、測定結果を下記
の第5表に示す。なお、焼結促進剤は、例えばTie2
MgO−8in:系(30: 30 : 40wt%比
)は、市販のT io2.MgO,S io:の粉体を
所定の重量比で秤量・混合し、大気中1200℃にて焼
成し、粉砕して得た。
(以  下  余  白  ) く第5表〉 第5表より明らかなごとく、S r T 103に、T
 io2−MgO−5io2系なとの主として高温度で
液相を形成する焼結促進剤か0.]−〜50wt%、半
導体化促進剤としてのNb2O,か0.05〜2.0w
t%、粒成長制御剤としてのZrO2が0.1〜4.0
wt%添加され、焼成されて得た開口の空孔を持つ半導
体5rTiO磁器材料に、Bi2O:+系金属石鹸なと
の粒界絶縁化材料を拡散すれば、極めて優れた誘電体特
性を示し、高静電容量コンデンサとして使用できる。こ
れは本コンデンサ材料のちととなった半導体5rTiO
3磁器の粒径が均一で、さらに焼結体粒子の三重結合点
に形成された空孔か焼結体全体にわたって均質に網の目
のようにゆきわたっていることによると考えられる。
また、顕微鏡観察の結果、焼結体の微粒子は粒径が良く
揃−つでいて、約30μmで、K 8体損失は2.0%
以下、見かけ誘電率は6000以上であった。さらに、
コンデンサとしての材料の絶縁抵抗は10IOオ一ム以
上で、絶縁破壊電圧は100OV以上であった。
(2)  ティスフ状半導体5rTiOa磁器を0.5
規定の水酸化ナトリウム溶液に含浸し乾燥したのち、大
気中1000℃にて熱処理を施し、電極を形成して電気
特性の測定を行った。ここで、電気特性の測定に用いた
試料の概略図は既に述へたように第2図と同じであり、
測定結果を下記の第6表に示す。
(以  下  余  白  ) く第6表〉 第6表より明らかなごとく、市販の工業用5rTiO3
粉体に、焼結促進剤としてのT io、−A120.−
3 io、系が0.12〜50wt%、半導体化促進剤
としてのNb2O,か0.05〜2.0  wt%、粒
成長制御剤としてのZrO,が0.1〜4.0wt%添
加され、焼成されて得た本材料は、粒径か均一で極めて
優れたバリスタ特性を持ち、また高い誘電体特性を示し
、高静電容量バリスタとして使用できる。即ち、顕微鏡
観察の結果、焼結体の微粒子は粒径か良く揃っていて平
均粒径は30μmで、誘電体損失は2.0%以下、見か
け誘電率はs、ooo以上であった。また、バリスタと
しての材料の立ち上かり電圧V+mAは250〜350
 V / mm ”?’、V 、mA 〜V o、 +
mA間ニオケル非直線抵抗指数αは殆と10以上の値を
とるものであった。その他、バリスタとしてのサーン耐
鳳、高電流域における非直線抵抗特性を表す制限電圧比
、立ち上かり電圧V、mAの温度係数、静電容量の温度
係数なとの測定を行ったが、全て満足できる値を得た。
発明の効果 以上のように本発明によれば、チタン酸ストロンチウム
(SrTiO3)粉体に、主として混合物よりなり液相
を形成する焼結促進剤を0.1〜5.0  wt%、主
としてペロブスカイト相ニ固溶する半導体化促進剤とし
てのNb2O5を0.05〜2.0wt%、粒成長制御
剤としてのZrO2を0.1〜4.0  wt%加えて
混合して得た粉体を加圧成型したのち、1250〜15
00℃における焼結・還元工程を施した磁器はB1□0
3を含む液体を含浸し乾燥したのち、大気中で熱処理を
施すと良特性のセラミックスコンデンサが得うれ、ナト
リウムを含む液体を含浸し乾燥したのち、大気中で熱処
理を施すと良特性のセラミックスバリスタを得ることが
できるという効果か得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による5rTiO,i半導体
磁器を示す斜視図、 第2図は本発明の実施 例によるSrTiO3半導体磁器に電極およびリド線を
形成した粒界バリア型筒静電容量セラミックスコンデン
サを示す概略斜視図である。 1・・・・・・5rTiOa半導体セラミックス、2・
・・・・粒界バリア型窩静電容量セラミックスコンデン
→ノー、3・・・・・電極、4・・・・・・リード線。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか1名第1図 ! 第2図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)チタン酸ストロンチウム(SrTiO_3)10
    0wt%と、Nb_2O_50.05〜2.0wt%と
    、ZrO_20.1〜4.0wt%と、TiO_2−M
    gO−SiO_2系,TiO_2−MnO−SiO_2
    系,TiO_2−Al_2O_3−SiO_2系の内の
    いずれかより選択された焼結促進剤0.1〜5.0wt
    %とよりなり、開口空孔部を体積にして5〜20vol
    %持つチタン酸ストロンチウム系半導体磁器。 (2)チタン酸ストロンチウム(SrTiO_3)粉体
    に、主として高温度で液相を形成するところのTiO_
    2−MgO−SiO_2系,TiO_2−MnO−Si
    O_2系,TiO_2−Al_2O_3−SiO_2系
    の内のいずれかより選択された焼結促進剤 0.1〜5.0wt%、主としてペロブスカイト相に固
    溶する半導体化促進剤としてのNb_2C_50.05
    〜2.0wt%、粒成長制御剤としてのZrO_20.
    1〜4.0wt%をそれぞれ添加し、混合・加圧成型し
    たのち、大気中1350〜1500℃にて焼結したのち
    、還元雰囲気中1000〜1500℃にて還元を施して
    得るチタン酸ストロンチウム系半導体磁器の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100319059B1 (ko) * 1999-01-26 2002-01-09 박호군 저전압 바리스터-커패시터 복합소자 제조방법
KR20170005061A (ko) * 2014-05-09 2017-01-11 젯트에프 프리드리히스하펜 아게 제1 및 제2 시프팅 부재의 시프팅 장치, 그리고 이 시프팅 장치를 장착한 변속기

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100319059B1 (ko) * 1999-01-26 2002-01-09 박호군 저전압 바리스터-커패시터 복합소자 제조방법
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