JPH0431386A - 半導体単結晶引上方法 - Google Patents
半導体単結晶引上方法Info
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- JPH0431386A JPH0431386A JP2136365A JP13636590A JPH0431386A JP H0431386 A JPH0431386 A JP H0431386A JP 2136365 A JP2136365 A JP 2136365A JP 13636590 A JP13636590 A JP 13636590A JP H0431386 A JPH0431386 A JP H0431386A
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 75
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 20
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 49
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 49
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 49
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 34
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 33
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 32
- 239000010453 quartz Substances 0.000 abstract description 21
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 10
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 4
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/30—Mechanisms for rotating or moving either the melt or the crystal
- C30B15/305—Stirring of the melt
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10S117/917—Magnetic
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は石英ルツボ内の融液半導体の種結晶を接触させ
、棒状の半導体単結晶を引上げる半導体単結晶の成長方
法に関し、より詳しくは、半導体単結晶の引上げ方向の
酸素濃度を前記融液半導体に印加された磁場強度を調整
して所定の分布を得ることを特徴とした半導体単結晶の
成長方法に関する。
、棒状の半導体単結晶を引上げる半導体単結晶の成長方
法に関し、より詳しくは、半導体単結晶の引上げ方向の
酸素濃度を前記融液半導体に印加された磁場強度を調整
して所定の分布を得ることを特徴とした半導体単結晶の
成長方法に関する。
[従来の技術]
シリコン単結晶をチョクラルスキー法(Czochra
lski Method : CZ引上げ法)にて成長
させる場合に、シリコン融液を収容する容器として石英
(SiO=)ルツボが用いられるが、融点におけるシリ
コンは化学的に活性なため、ルツボの石英成分と反応し
、それを同融液中に溶解するために、育成シリコン単結
晶中に相当量の酸素が含まれることが知られている。ま
た、ルツボ中の石英ガラス成分がシリコン融液中に溶解
すると同時に、ルツボ中の他の微量不純物成分も同時に
溶解し、育成シリコン単結晶中に含まれるようになる。
lski Method : CZ引上げ法)にて成長
させる場合に、シリコン融液を収容する容器として石英
(SiO=)ルツボが用いられるが、融点におけるシリ
コンは化学的に活性なため、ルツボの石英成分と反応し
、それを同融液中に溶解するために、育成シリコン単結
晶中に相当量の酸素が含まれることが知られている。ま
た、ルツボ中の石英ガラス成分がシリコン融液中に溶解
すると同時に、ルツボ中の他の微量不純物成分も同時に
溶解し、育成シリコン単結晶中に含まれるようになる。
シリコン単結晶の酸素は、いわゆる内因性ゲッター効果
のために歓迎され、比較的高いレベル、例えば、15〜
20ppmaのレベルで、その全長にわたってできるだ
け均一に分布するための技術が開発された。例えば、特
公昭60−6911号公報および特開昭57−1357
96号公報は、それらの技術を開示する。さらに、集積
回路制作技術の進歩に伴って、内因性ゲッター効果に対
する要求が少なくなり、同時にシリコン単結晶中の酸素
以外の不純物が極力少ないものが要求されるようになる
ことによって、シリコン融液に磁場を印加し、これによ
って結晶材料融液中の対流を抑制することによって、石
英ガラスルツボ成分の溶解を抑えて高純度の結晶を得る
方法が開発された。例えば、特開昭56−104791
号公報はその技術を開示する。
のために歓迎され、比較的高いレベル、例えば、15〜
20ppmaのレベルで、その全長にわたってできるだ
け均一に分布するための技術が開発された。例えば、特
公昭60−6911号公報および特開昭57−1357
96号公報は、それらの技術を開示する。さらに、集積
回路制作技術の進歩に伴って、内因性ゲッター効果に対
する要求が少なくなり、同時にシリコン単結晶中の酸素
以外の不純物が極力少ないものが要求されるようになる
ことによって、シリコン融液に磁場を印加し、これによ
って結晶材料融液中の対流を抑制することによって、石
英ガラスルツボ成分の溶解を抑えて高純度の結晶を得る
方法が開発された。例えば、特開昭56−104791
号公報はその技術を開示する。
また、特公昭60−6911号公報は、チョクラルスキ
ー法によって石英ガラスルツボに含まれる半導体材料の
溶融体から単結晶の棒状体を引き上げる工程において、
引き上げ方向に沿って測定した酸素濃度のプルフィルの
傾度と逆傾度になるように、前記ルツボの回転速度の傾
度を制御する方法を開示する。
ー法によって石英ガラスルツボに含まれる半導体材料の
溶融体から単結晶の棒状体を引き上げる工程において、
引き上げ方向に沿って測定した酸素濃度のプルフィルの
傾度と逆傾度になるように、前記ルツボの回転速度の傾
度を制御する方法を開示する。
さらに、特開昭57−135796号公報は、大きくな
ったシリコン種結晶体を溶融体用ルツボの回転と反対の
方向にしかもより大きな初めの回転速度で回転させなが
ら引き上げ、かつ溶融体用ルツボの溶融体の量が減るに
つれて増大させる方法を開示する。
ったシリコン種結晶体を溶融体用ルツボの回転と反対の
方向にしかもより大きな初めの回転速度で回転させなが
ら引き上げ、かつ溶融体用ルツボの溶融体の量が減るに
つれて増大させる方法を開示する。
また、特開昭56−104791号公報は、結晶材料融
液に磁場を印加し、これによって同融液の対流を抑制さ
せることにより、石英ガラスルツボ成分の溶解を抑えて
高純度の結晶を得る方法を開示する。
液に磁場を印加し、これによって同融液の対流を抑制さ
せることにより、石英ガラスルツボ成分の溶解を抑えて
高純度の結晶を得る方法を開示する。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、上記いずれの技術も育成された単結晶中
の酸素濃度を同単結晶棒全体にわたって低下、例えば1
0ppma以下として、なおかつ、同単結晶棒の頭部か
ら尾部にかけて、その分布を一定としたり、あるいは任
意に制御する技術を開示していない。
の酸素濃度を同単結晶棒全体にわたって低下、例えば1
0ppma以下として、なおかつ、同単結晶棒の頭部か
ら尾部にかけて、その分布を一定としたり、あるいは任
意に制御する技術を開示していない。
本発明は上記の点に鑑みなされたもので、育成単結晶中
の全長にわたって、実質的にloppma以下の低酸素
濃度を有し、かつ、単結晶の長さ方向の酸素濃度分布が
所定の分布に制御され、その酸素濃度分布が均一の場合
に、その制御精度が±5〜lO%以下であるようなシリ
コン単結晶棒の長さ方向の酸素濃度精密制御方法を提供
することにある。
の全長にわたって、実質的にloppma以下の低酸素
濃度を有し、かつ、単結晶の長さ方向の酸素濃度分布が
所定の分布に制御され、その酸素濃度分布が均一の場合
に、その制御精度が±5〜lO%以下であるようなシリ
コン単結晶棒の長さ方向の酸素濃度精密制御方法を提供
することにある。
[課題を解決するための手段]
本発明は、石英ガラスルツボ中に保持された半導体融体
より当該半導体単結晶棒を引上げる磁場印加単結晶引上
法において、当該石英ガラスルツボの回転数を一定とし
、融体に印加された上記磁場の強度を融体の引上長に応
じて変化させることを特徴とするものである。
より当該半導体単結晶棒を引上げる磁場印加単結晶引上
法において、当該石英ガラスルツボの回転数を一定とし
、融体に印加された上記磁場の強度を融体の引上長に応
じて変化させることを特徴とするものである。
次に図面を参照しつつ本発明の詳細な説明する。
第1図に本発明の半導体結晶棒1を成長するための装置
の概要構造を示す。
の概要構造を示す。
密閉炉5内にはアルゴンガス供給源6からアルゴンガス
が所定の流速にて供給される。アルゴンガスは、密閉炉
5内に発生しているガス状のSiOを伴い、囲路の排出
口から放出される。石英ルツボ2は上方を開口した形状
を有し、密閉炉5のほぼ中央に配置される。石英ルツボ
2のまわりに配置された加熱手段7により加熱溶融した
シリコンは融体3として石英ルツボ2内に収容される。
が所定の流速にて供給される。アルゴンガスは、密閉炉
5内に発生しているガス状のSiOを伴い、囲路の排出
口から放出される。石英ルツボ2は上方を開口した形状
を有し、密閉炉5のほぼ中央に配置される。石英ルツボ
2のまわりに配置された加熱手段7により加熱溶融した
シリコンは融体3として石英ルツボ2内に収容される。
シリコンの融体3の表面にはシリコンの種結晶4が接触
して配置される。種結晶4は引上げチャック8を介して
、モータ10で回転される回転軸9に連結される。回転
軸9はモータlOで回転すると共に、囲路の引き上げ手
段により一定の低速度Vで引き上げられる。一方、石英
ルツボ2は密閉炉2の底面に回転可能に支持され、モー
タ11により一定の低速度(CRで表示する)、例えば
、好ましくは0〜3 rpm内で選択される。
して配置される。種結晶4は引上げチャック8を介して
、モータ10で回転される回転軸9に連結される。回転
軸9はモータlOで回転すると共に、囲路の引き上げ手
段により一定の低速度Vで引き上げられる。一方、石英
ルツボ2は密閉炉2の底面に回転可能に支持され、モー
タ11により一定の低速度(CRで表示する)、例えば
、好ましくは0〜3 rpm内で選択される。
密閉炉5の外側には、例えば、直流電流工により磁場の
強さを変化する電磁石等からなる磁場発生手段12が配
置される。なお、磁場発生手段12に電流工を送る電流
源を符号13で表示する。
強さを変化する電磁石等からなる磁場発生手段12が配
置される。なお、磁場発生手段12に電流工を送る電流
源を符号13で表示する。
第2図に示すシリコン単結晶棒1ば、石英ルツボ2およ
び種結晶4を一定の低速度で回転しながら、融体3の表
面に接触している種結晶4を引き上げ方向に低速度Vで
引き上げることにより形成される。第1図に示すように
、石英ルツボ2と融体3とは石英ルツボの内壁で接触し
ているため、その接触部に摩擦が生じ、石英ルツボ2が
こすられ、融体3内に酸素が溶解する。
び種結晶4を一定の低速度で回転しながら、融体3の表
面に接触している種結晶4を引き上げ方向に低速度Vで
引き上げることにより形成される。第1図に示すように
、石英ルツボ2と融体3とは石英ルツボの内壁で接触し
ているため、その接触部に摩擦が生じ、石英ルツボ2が
こすられ、融体3内に酸素が溶解する。
融体3内に溶解した酸素はSLと結合し、揮発性のSi
Oとなり、融体3から放出され、アルゴンガスにより同
伴除去される。しかしながら、SiOとして放出除去さ
れない酸素が融体3内に残るため、シリコン単結晶棒1
は完全に純粋にはならず、酸素を含むものとなる。シリ
コン単結晶棒1内に含有する酸素は、シリコン原子と結
合状態にある格子間酸素が主体であるので格子間酸素濃
度(Ol)を測定すれば実質的にシリコン単結晶中に混
在する酸素濃度を知ることができる。融液3内に混入す
る酸素の量は石英ルツボ2の内壁を融液でこする度合に
比例するため、シリコン融液の量が減少することにより
減少する。
Oとなり、融体3から放出され、アルゴンガスにより同
伴除去される。しかしながら、SiOとして放出除去さ
れない酸素が融体3内に残るため、シリコン単結晶棒1
は完全に純粋にはならず、酸素を含むものとなる。シリ
コン単結晶棒1内に含有する酸素は、シリコン原子と結
合状態にある格子間酸素が主体であるので格子間酸素濃
度(Ol)を測定すれば実質的にシリコン単結晶中に混
在する酸素濃度を知ることができる。融液3内に混入す
る酸素の量は石英ルツボ2の内壁を融液でこする度合に
比例するため、シリコン融液の量が減少することにより
減少する。
従って、第2図に示すように、引き上げ条件を一定とし
た場合にシリコン単結晶棒1の引き」二げ方向の長さを
Liとすると、引き上げ長さLiと格子間酸素濃度Oi
とは概念的には第3図に示すような関係となる。すなわ
ち、横軸にLiをとり、縦軸にOiとすると、はぼ直線
的に直線AI〜A4に示すようにLiが大きくなるにつ
れてOiが低減する。
た場合にシリコン単結晶棒1の引き」二げ方向の長さを
Liとすると、引き上げ長さLiと格子間酸素濃度Oi
とは概念的には第3図に示すような関係となる。すなわ
ち、横軸にLiをとり、縦軸にOiとすると、はぼ直線
的に直線AI〜A4に示すようにLiが大きくなるにつ
れてOiが低減する。
一方、石英ルツボ2のまわりには磁場発生手段12が設
けられ、融体3には磁力が作用する。石英ルツボ2の回
転数CRが低速の場合には、磁場強変の増大により融体
3内に発生する対流14が抑制され、石英ルツボ2側か
らの酸素の溶解が低減されるが、回転数CRがある値以
上になると、磁場強度の増大と共に対流が抑制されるが
、印加磁場による見掛けの粘性の増加のために、石英ル
ツボ2内壁と融体3との間の摩擦が大となり酸素の溶解
量が逆に大となる。この石英ルツボ回点数の境界値は、
0〜3 rpmであり、石英ルツボの直径が大きくなる
と小さ(なるが、その磁場条件によっても変わる。
けられ、融体3には磁力が作用する。石英ルツボ2の回
転数CRが低速の場合には、磁場強変の増大により融体
3内に発生する対流14が抑制され、石英ルツボ2側か
らの酸素の溶解が低減されるが、回転数CRがある値以
上になると、磁場強度の増大と共に対流が抑制されるが
、印加磁場による見掛けの粘性の増加のために、石英ル
ツボ2内壁と融体3との間の摩擦が大となり酸素の溶解
量が逆に大となる。この石英ルツボ回点数の境界値は、
0〜3 rpmであり、石英ルツボの直径が大きくなる
と小さ(なるが、その磁場条件によっても変わる。
第3図はCRが上記境界値以下の場合を表示するもので
、A、は磁場の強さが3000ガウス(G)の場合であ
り、A2は2000ガウス(c) 、 A、は1000
ガウス(G)、A4は500ガウス(G)の場合である
。
、A、は磁場の強さが3000ガウス(G)の場合であ
り、A2は2000ガウス(c) 、 A、は1000
ガウス(G)、A4は500ガウス(G)の場合である
。
線A4から線A1にかけて下方に移動する。すなわち、
磁場が強くなるとLiとOiとの勾配方向は変らないが
(勾配そのものの値は変る)酸素濃度Oiが減少する方
向に移動する。
磁場が強くなるとLiとOiとの勾配方向は変らないが
(勾配そのものの値は変る)酸素濃度Oiが減少する方
向に移動する。
以上のことからLiの変化に応じて磁場の強さGiの値
を変化させることにより、例えば、第3図に示すように
酸素濃度Oiを一定の値に保持することが可能となる。
を変化させることにより、例えば、第3図に示すように
酸素濃度Oiを一定の値に保持することが可能となる。
すなわちLiがり。
のときは交点B、の3000ガウスの磁場の強さとし、
Liが進むにつれて、B2〜B4のように2000ガウ
ス、 1oooガウス、500ガウスと磁場の強さを変
化させることによりOiを一定値Oioに保持すること
が可能となる。
Liが進むにつれて、B2〜B4のように2000ガウ
ス、 1oooガウス、500ガウスと磁場の強さを変
化させることによりOiを一定値Oioに保持すること
が可能となる。
本発明において、磁場発生手段12を水平磁場とし、そ
の磁場の強さを500ガウス(G)〜5000ガウス(
G)の範囲で変化させる。水平磁場としたのは対流14
の抑制として水平磁場が直接的であり、確実にかつ迅速
の調整が行われるためである。
の磁場の強さを500ガウス(G)〜5000ガウス(
G)の範囲で変化させる。水平磁場としたのは対流14
の抑制として水平磁場が直接的であり、確実にかつ迅速
の調整が行われるためである。
500ガウス未満では融体の対流を有効に抑制すること
ができず、5000ガウスを超えると融液の見掛は上の
粘性が非常に高く、融液がほぼ静止した状態で、対流に
よる混合が極端に妨げられるため、特に結晶成長面が融
液に対し、極度に凹面になるなど、良好な結晶を得るこ
とができな(なる。
ができず、5000ガウスを超えると融液の見掛は上の
粘性が非常に高く、融液がほぼ静止した状態で、対流に
よる混合が極端に妨げられるため、特に結晶成長面が融
液に対し、極度に凹面になるなど、良好な結晶を得るこ
とができな(なる。
第3図で得られたデータより、Oioの線を弓き、それ
に交わる磁場強度を単結晶棒の引上長に対してプロット
すると第4図が得られる。この第4図のパターンに従っ
て、単結晶棒を引上げることにより、頭部から尾部にか
レプて一定の酸素濃度の単結晶棒を引上げることが可能
になる。
に交わる磁場強度を単結晶棒の引上長に対してプロット
すると第4図が得られる。この第4図のパターンに従っ
て、単結晶棒を引上げることにより、頭部から尾部にか
レプて一定の酸素濃度の単結晶棒を引上げることが可能
になる。
上記の説明では、酸素濃度を一定にすることを目標とし
たが、Oi =f(Li )のようにLiの画数となる
ような一般化された場合にも上記と同様にして、第3図
に OL =f(Li )の線を描き、それとの交点を
求め、その交点における磁場強度を単結晶棒の引上長に
対してプロットした図を作製し、この図のパターンに従
って、引上長に応じて磁場強度を変化させつつ、引上げ
ることにより任意の酸素濃度分布の単結晶を得ることが
できる。
たが、Oi =f(Li )のようにLiの画数となる
ような一般化された場合にも上記と同様にして、第3図
に OL =f(Li )の線を描き、それとの交点を
求め、その交点における磁場強度を単結晶棒の引上長に
対してプロットした図を作製し、この図のパターンに従
って、引上長に応じて磁場強度を変化させつつ、引上げ
ることにより任意の酸素濃度分布の単結晶を得ることが
できる。
[実施例]
次に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。
実施例1
チョクラルスキー法(CZ引上げ法)によりシリコン単
結晶を引上げる方法において、直径18インチの石英ル
ツボ中に60kgのポリシリコンをチャージし溶融した
後、成長方位が(100)で6インチの直径を持つシリ
コン単結晶を引上げた。その際に、成長方向に垂直な1
方向に磁場をかけるいわゆる水平磁場MCZ法(HMC
Z)を使用した。以下に実験結果を示した。
結晶を引上げる方法において、直径18インチの石英ル
ツボ中に60kgのポリシリコンをチャージし溶融した
後、成長方位が(100)で6インチの直径を持つシリ
コン単結晶を引上げた。その際に、成長方向に垂直な1
方向に磁場をかけるいわゆる水平磁場MCZ法(HMC
Z)を使用した。以下に実験結果を示した。
第5図は、ルツボ回転を0.5rpm 、種回転を20
rpmとした時の磁場強度に対する結晶中の格子間酸素
濃度を示したものである。磁場強度は500〜3000
ガウスの間で変化させた。引上長(固化率)が大きくな
るにしたがって酸素濃度が減少している。また、磁場強
度が大きくなるにしたがい酸素濃度が減少している。こ
のとき、酸素濃度を8〜9 ppmaに一定にコントロ
ールしたシリコン単結晶を得るには従来はルツボ回転を
徐々に増大させる方法が知られているが、第5図から類
推できるようにルツボ回転を0.5rpmに保持したま
ま、弓上長(固化率)にしたがい磁場強度を変化させる
ことにより同様の効果を得ることができる。
rpmとした時の磁場強度に対する結晶中の格子間酸素
濃度を示したものである。磁場強度は500〜3000
ガウスの間で変化させた。引上長(固化率)が大きくな
るにしたがって酸素濃度が減少している。また、磁場強
度が大きくなるにしたがい酸素濃度が減少している。こ
のとき、酸素濃度を8〜9 ppmaに一定にコントロ
ールしたシリコン単結晶を得るには従来はルツボ回転を
徐々に増大させる方法が知られているが、第5図から類
推できるようにルツボ回転を0.5rpmに保持したま
ま、弓上長(固化率)にしたがい磁場強度を変化させる
ことにより同様の効果を得ることができる。
第5図より酸素濃度が8〜9 ppmaになるように引
上長にしたがい磁場強度を変動させるようにパターンを
作った。それを第6図に示した。実際の引上げでは、第
6図のパターンをコンピューターに記憶させておき、引
上げと連動させて引上長と共に磁場強度を変動させた。
上長にしたがい磁場強度を変動させるようにパターンを
作った。それを第6図に示した。実際の引上げでは、第
6図のパターンをコンピューターに記憶させておき、引
上げと連動させて引上長と共に磁場強度を変動させた。
得られた結果を第7図に示した。引き上がったシリコン
単結晶棒中の酸素濃度はおおむね8〜9 ppmaの範
囲にコントロールされた物が得られた。
単結晶棒中の酸素濃度はおおむね8〜9 ppmaの範
囲にコントロールされた物が得られた。
[発明の効果コ
以上の説明で明らかなように、本発明によれば下記の効
果が得られる。
果が得られる。
■格子間酸素濃度の分布を自由に制御して単結晶棒を引
上げることができ、例えば間酸素濃度が単結晶棒全体に
亘って均一なものや、濃度の傾度が従来よりゆるやかな
もの等、種々の酸素濃度の分布を有する単結晶棒が得ら
れる。
上げることができ、例えば間酸素濃度が単結晶棒全体に
亘って均一なものや、濃度の傾度が従来よりゆるやかな
もの等、種々の酸素濃度の分布を有する単結晶棒が得ら
れる。
■酸素濃度が全体的に低い単結晶棒が得られる。
第1図は本発明の方法に使用される装置の概要構造を示
す一部軸断面図、 第2図は第1図の装置により形成されるシリコン単結晶
棒な示す正面図、 第3図は磁場強度をパラメーターとしたシリコン単結晶
棒の引上長と酸素濃度との関係を示すグラフ、 第4図は第3図上での作図により得られる単結晶棒と磁
場強度との関係を示すグラフ、第5図は実施例における
磁場強度をパラメーターとしたシリコン単結晶棒の引上
長と格子間酸素濃度との関係を示すグラフ、 第6図は第5図上で求められる酸素濃度を8〜9 pp
maにするのに必要な磁場強度と単結晶棒の弓上長との
関係を示すグラフ、 第7図は第6図に従って、引上長に応じて磁場強度を変
化させつつ引上げた単結晶棒の引上長と格子間酸素濃度
との関係を示すグラフである。 1・・・シリコン単結晶棒、2・・・石英ルツボ、3・
・・融体、4・・・種結晶、5・・・密閉炉、6・・・
アルゴンガス供給源、7・・・加熱手段、8・・・引上
げチャック、9・・・回転軸、10.11・・・モータ
、12・・・磁力発生手段、13・・・電流源、14・
・・対流。
す一部軸断面図、 第2図は第1図の装置により形成されるシリコン単結晶
棒な示す正面図、 第3図は磁場強度をパラメーターとしたシリコン単結晶
棒の引上長と酸素濃度との関係を示すグラフ、 第4図は第3図上での作図により得られる単結晶棒と磁
場強度との関係を示すグラフ、第5図は実施例における
磁場強度をパラメーターとしたシリコン単結晶棒の引上
長と格子間酸素濃度との関係を示すグラフ、 第6図は第5図上で求められる酸素濃度を8〜9 pp
maにするのに必要な磁場強度と単結晶棒の弓上長との
関係を示すグラフ、 第7図は第6図に従って、引上長に応じて磁場強度を変
化させつつ引上げた単結晶棒の引上長と格子間酸素濃度
との関係を示すグラフである。 1・・・シリコン単結晶棒、2・・・石英ルツボ、3・
・・融体、4・・・種結晶、5・・・密閉炉、6・・・
アルゴンガス供給源、7・・・加熱手段、8・・・引上
げチャック、9・・・回転軸、10.11・・・モータ
、12・・・磁力発生手段、13・・・電流源、14・
・・対流。
Claims (5)
- (1)石英ガラスルツボ中に保持された半導体融体より
当該半導体単結晶棒を引き上げる磁場印加単結晶引上法
において、当該石英ガラスルツボの回転数を一定とし、
融体に印加された上記磁場の強度を単結晶棒の引上長に
応じて変化させることを特徴とする半導体単結晶引上方
法。 - (2)前記石英ガラスルツボの回転数を0〜3rpmと
する請求項1記載の半導体単結晶引上方法。 - (3)前記磁場が水平磁場である請求項1記載の半導体
単結晶引上方法。 - (4)前記水平磁場強度が500〜5000ガウスであ
る請求項3記載の半導体単結晶引上方法。 - (5)引上げられた単結晶棒の用上長方向の格子間酸素
濃度勾配に応じて、磁場強度時間変化率を調節する請求
項1記載の半導体単結晶引上方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2136365A JPH0431386A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 半導体単結晶引上方法 |
| EP91304539A EP0461769B1 (en) | 1990-05-25 | 1991-05-20 | Method for pulling up semiconductor single crystal |
| DE69115131T DE69115131T2 (de) | 1990-05-25 | 1991-05-20 | Verfahren zur Ziehung von Halbleitereinkristallen. |
| US07/953,918 US5359959A (en) | 1990-05-25 | 1992-09-30 | Method for pulling up semi-conductor single crystal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2136365A JPH0431386A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 半導体単結晶引上方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0431386A true JPH0431386A (ja) | 1992-02-03 |
Family
ID=15173466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2136365A Pending JPH0431386A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 半導体単結晶引上方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5359959A (ja) |
| EP (1) | EP0461769B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0431386A (ja) |
| DE (1) | DE69115131T2 (ja) |
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- 1991-05-20 EP EP91304539A patent/EP0461769B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-05-20 DE DE69115131T patent/DE69115131T2/de not_active Expired - Fee Related
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1992
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| DE69115131D1 (de) | 1996-01-18 |
| US5359959A (en) | 1994-11-01 |
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