JPH04314379A - 配線板 - Google Patents
配線板Info
- Publication number
- JPH04314379A JPH04314379A JP7994891A JP7994891A JPH04314379A JP H04314379 A JPH04314379 A JP H04314379A JP 7994891 A JP7994891 A JP 7994891A JP 7994891 A JP7994891 A JP 7994891A JP H04314379 A JPH04314379 A JP H04314379A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- metal plate
- groove
- wiring board
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、必要な配線に絶縁被覆
電線を用いた配線板に関する。
電線を用いた配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】クロストークノイズに優れた配線板とし
ては、特開昭５５−６８０７号公報に示されるように、
絶縁基板の縦方向と横方向に形成した複数本の溝内に、
同軸ケーブルを配設した基板を複数枚積層することによ
り、信号パターン間のクロストークを完全に解消するも
のがある。
ては、特開昭５５−６８０７号公報に示されるように、
絶縁基板の縦方向と横方向に形成した複数本の溝内に、
同軸ケーブルを配設した基板を複数枚積層することによ
り、信号パターン間のクロストークを完全に解消するも
のがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】同軸ケーブルの内部導
体を信号用のスルーホールに接続するためには、スルー
ホール接続部分の同軸ケーブル外部導体を完全に除去す
る必要がある。同軸ケーブル外部導体を完全に除去する
方法としては、化学的に除去する方法や、レーザー光線
による方法、機械的に除去する方法がある。しかし、化
学的に除去する方法や、レーザー光線による方法で外部
導体のみを完全に除去することは非常に困難である。そ
のため、実際には機械的に除去するしかないが、機械的
除去方法は加工工数が増大し、加工費が大幅に増加する
。
体を信号用のスルーホールに接続するためには、スルー
ホール接続部分の同軸ケーブル外部導体を完全に除去す
る必要がある。同軸ケーブル外部導体を完全に除去する
方法としては、化学的に除去する方法や、レーザー光線
による方法、機械的に除去する方法がある。しかし、化
学的に除去する方法や、レーザー光線による方法で外部
導体のみを完全に除去することは非常に困難である。そ
のため、実際には機械的に除去するしかないが、機械的
除去方法は加工工数が増大し、加工費が大幅に増加する
。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、図１に示すように、必要な配線パターンの形状に溝
２を有するとともに表裏の導体回路を接続する箇所にス
ルーホール７より大きい直径の孔を有する金属板１と、
前記溝２の内部に設けた絶縁被覆電線３と、前記金属板
１の溝２に対向するように設けられた導体パターン６と
、少なくとも前記スルーホール７の一部と金属板１との
間に設けられた絶縁樹脂９とを有することを特徴とする
。
は、図１に示すように、必要な配線パターンの形状に溝
２を有するとともに表裏の導体回路を接続する箇所にス
ルーホール７より大きい直径の孔を有する金属板１と、
前記溝２の内部に設けた絶縁被覆電線３と、前記金属板
１の溝２に対向するように設けられた導体パターン６と
、少なくとも前記スルーホール７の一部と金属板１との
間に設けられた絶縁樹脂９とを有することを特徴とする
。
【０００５】また、図２に示すように、前記絶縁樹脂９
が、少なくとも前記金属板１または導体パターン６の表
面にまで設けられ、さらにその表面に少なくとも前記ス
ルーホール７の一部と接続される信号線４を有すること
を特徴とする。このときに、前記信号線４に、前記絶縁
被覆電線３と同じ材料を用いることができ、また、図４
に示すように、前記金属板１を複数使用し、各金属板１
の間に導体パターン６と絶縁樹脂９とを重ね、多層化す
ることもできる。
が、少なくとも前記金属板１または導体パターン６の表
面にまで設けられ、さらにその表面に少なくとも前記ス
ルーホール７の一部と接続される信号線４を有すること
を特徴とする。このときに、前記信号線４に、前記絶縁
被覆電線３と同じ材料を用いることができ、また、図４
に示すように、前記金属板１を複数使用し、各金属板１
の間に導体パターン６と絶縁樹脂９とを重ね、多層化す
ることもできる。
【０００６】図１に示す配線板は、まず、金属板１の表
面にワイヤ埋め込み用の溝２を設け、必要な位置に孔を
開け、その孔内部を樹脂埋めし、金属板１の上に接着剤
を塗布し、溝部に絶縁ワイヤを布線し、その上に銅箔を
積層し、不要な銅箔をエッチング除去し、貫通孔を開け
、孔内部をめっきにより金属化して製造することができ
る。
面にワイヤ埋め込み用の溝２を設け、必要な位置に孔を
開け、その孔内部を樹脂埋めし、金属板１の上に接着剤
を塗布し、溝部に絶縁ワイヤを布線し、その上に銅箔を
積層し、不要な銅箔をエッチング除去し、貫通孔を開け
、孔内部をめっきにより金属化して製造することができ
る。
【０００７】また図２に示す配線板は、金属板１の表面
にワイヤ埋め込み用の溝２を設け、その金属板１の必要
な位置に孔を開け、その孔内部を樹脂埋めし、その金属
板の上に接着剤を塗布し、溝部に絶縁ワイヤを布線し、
その上に銅箔を積層し、不要な銅箔をエッチング除去し
、さらにその両面に銅箔を積層し、貫通孔を開け、基板
全面に無電解めっきを行い、基板表面に信号回路を形成
する。
にワイヤ埋め込み用の溝２を設け、その金属板１の必要
な位置に孔を開け、その孔内部を樹脂埋めし、その金属
板の上に接着剤を塗布し、溝部に絶縁ワイヤを布線し、
その上に銅箔を積層し、不要な銅箔をエッチング除去し
、さらにその両面に銅箔を積層し、貫通孔を開け、基板
全面に無電解めっきを行い、基板表面に信号回路を形成
する。
【作用】本発明によれば、クロストークノイズを遮蔽し
、かつ、放熱性に優れた配線板が得られる。また、同軸
ケーブルを使用する必要がないため、同軸ケーブルの外
部導体を削除する必要がないため、大幅に加工工数を低
減できる。
、かつ、放熱性に優れた配線板が得られる。また、同軸
ケーブルを使用する必要がないため、同軸ケーブルの外
部導体を削除する必要がないため、大幅に加工工数を低
減できる。
【０００８】
実施例１
金属板に厚さ１ｍｍの銅板を使用し、スルーホールが必
要な位置にＮＣ制御孔あけ機を用いて２．５ｍｍの孔を
開け、エポキシ樹脂により孔埋めを行い、ＮＣ制御ルー
タで溝を加工した。その後に接着シートを積層し、溝の
内部にワイヤ径０．１ｍｍの絶縁ワイヤを布線し、その
上に３５μｍの銅箔を積層し、不要な銅箔をエッチング
除去し、ＮＣ制御孔あけ機を用いて１．０ｍｍの貫通孔
をあけ、孔内部をめっきにより金属化し、図１に示すプ
リント板を得た。その結果、クロストークノイズを遮蔽
し、かつ放熱性に優れた配線板が得られた。
要な位置にＮＣ制御孔あけ機を用いて２．５ｍｍの孔を
開け、エポキシ樹脂により孔埋めを行い、ＮＣ制御ルー
タで溝を加工した。その後に接着シートを積層し、溝の
内部にワイヤ径０．１ｍｍの絶縁ワイヤを布線し、その
上に３５μｍの銅箔を積層し、不要な銅箔をエッチング
除去し、ＮＣ制御孔あけ機を用いて１．０ｍｍの貫通孔
をあけ、孔内部をめっきにより金属化し、図１に示すプ
リント板を得た。その結果、クロストークノイズを遮蔽
し、かつ放熱性に優れた配線板が得られた。
【０００９】実施例２
金属板に厚さ１ｍｍの銅板を使用し、スルーホールが必
要な位置にＮＣ制御孔あけ機を用いて２．５ｍｍの孔を
開け、エポキシ樹脂により穴埋めを行い、エッチングで
溝を加工した。その後に接着シートを積層し、溝の内部
にワイヤ径０．１ｍｍの絶縁ワイヤを布線し、その上に
３５μｍの銅箔を積層し、不要な銅箔をエッチング除去
し、さらに絶縁層を介して１８μｍ銅箔を積層し、ＮＣ
制御孔あけ機を用いて１．０ｍｍの貫通孔をあけ、基板
全体を無電解めっきにより金属化し基板表面にめっきレ
ジストをラミネートし、パターンを形成し、電気銅めっ
き、および電気半田めっきを行い、エッチングし、図２
に示すプリント板を得た。その結果、クロストークノイ
ズを遮蔽し、かつ放熱性に優れた配線板が得られた。
要な位置にＮＣ制御孔あけ機を用いて２．５ｍｍの孔を
開け、エポキシ樹脂により穴埋めを行い、エッチングで
溝を加工した。その後に接着シートを積層し、溝の内部
にワイヤ径０．１ｍｍの絶縁ワイヤを布線し、その上に
３５μｍの銅箔を積層し、不要な銅箔をエッチング除去
し、さらに絶縁層を介して１８μｍ銅箔を積層し、ＮＣ
制御孔あけ機を用いて１．０ｍｍの貫通孔をあけ、基板
全体を無電解めっきにより金属化し基板表面にめっきレ
ジストをラミネートし、パターンを形成し、電気銅めっ
き、および電気半田めっきを行い、エッチングし、図２
に示すプリント板を得た。その結果、クロストークノイ
ズを遮蔽し、かつ放熱性に優れた配線板が得られた。
【００１０】実施例３
金属板に厚さ１ｍｍの銅板を使用し、スルーホールが必
要な位置にＮＣ制御孔あけ機を用いて２．５ｍｍの孔を
開け、エポキシ樹脂により穴埋めを行い、エッチングで
溝を加工した。その後に接着シートを積層し、溝の内部
にワイヤ径０．１ｍｍの絶縁ワイヤを布線し、その上に
３５μｍの銅箔を積層し、不要な銅箔をエッチング除去
し、さらに絶縁層を介して接着シートを積層し、ＮＣ制
御布線機を用いてワイヤ径０．１ｍｍの絶縁ワイヤを布
線し、その上に絶縁用のプリプレグを積層し、ＮＣ制御
孔あけ機を用いて１．０ｍｍの貫通孔をあけ、孔内部を
無電解めっきにより金属化し、図３に示すプリント板を
得た。その結果、クロストークノイズを遮蔽し、かつ放
熱性に優れた配線板が得られた。
要な位置にＮＣ制御孔あけ機を用いて２．５ｍｍの孔を
開け、エポキシ樹脂により穴埋めを行い、エッチングで
溝を加工した。その後に接着シートを積層し、溝の内部
にワイヤ径０．１ｍｍの絶縁ワイヤを布線し、その上に
３５μｍの銅箔を積層し、不要な銅箔をエッチング除去
し、さらに絶縁層を介して接着シートを積層し、ＮＣ制
御布線機を用いてワイヤ径０．１ｍｍの絶縁ワイヤを布
線し、その上に絶縁用のプリプレグを積層し、ＮＣ制御
孔あけ機を用いて１．０ｍｍの貫通孔をあけ、孔内部を
無電解めっきにより金属化し、図３に示すプリント板を
得た。その結果、クロストークノイズを遮蔽し、かつ放
熱性に優れた配線板が得られた。
【００１１】実施例４
金属板に厚さ１ｍｍの銅板を使用し、スルーホールが必
要な位置にＮＣ制御孔あけ機を用いて２．５ｍｍの孔を
開け、エポキシ樹脂により穴埋めを行い、エッチングで
溝を加工し、その上に接着シートを積層し、溝の内部に
ワイヤ径０．１ｍｍの絶縁ワイヤを布線し、その上に３
５μｍの銅箔を積層し、不要な銅箔をエッチング除去し
た。同様にして、さらにもう１枚の基板を作成し、その
２枚を絶縁プリプレグを介して積層プレスし、ＮＣ制御
孔あけ機を用いて１．０ｍｍの貫通孔をあけ、孔内部を
を無電解めっきにより金属化し、図４に示すプリント板
を得た。その結果、クロストークノイズを遮蔽し、かつ
放熱性に優れた配線板が得られた。
要な位置にＮＣ制御孔あけ機を用いて２．５ｍｍの孔を
開け、エポキシ樹脂により穴埋めを行い、エッチングで
溝を加工し、その上に接着シートを積層し、溝の内部に
ワイヤ径０．１ｍｍの絶縁ワイヤを布線し、その上に３
５μｍの銅箔を積層し、不要な銅箔をエッチング除去し
た。同様にして、さらにもう１枚の基板を作成し、その
２枚を絶縁プリプレグを介して積層プレスし、ＮＣ制御
孔あけ機を用いて１．０ｍｍの貫通孔をあけ、孔内部を
を無電解めっきにより金属化し、図４に示すプリント板
を得た。その結果、クロストークノイズを遮蔽し、かつ
放熱性に優れた配線板が得られた。
【図１】 本発明の一実施例を示す配線板の断面図で
ある。
ある。
【図２】 本発明の表面に信号線を用いた場合の他の
実施例を示す配線板の斜示図である。
実施例を示す配線板の斜示図である。
【図３】 本発明の表面にワイヤによる信号線を用い
た場合の他の実施例を示す配線板の斜示図である。
た場合の他の実施例を示す配線板の斜示図である。
【図４】 本発明による配線板を多層化したときの他
の実施例を示す断面図である。
の実施例を示す断面図である。
１ 金属板
２ 溝３ 絶縁ワイヤ
４ 表面の信号線５ 絶
縁ワイヤによる表面の信号線
２ 溝３ 絶縁ワイヤ
４ 表面の信号線５ 絶
縁ワイヤによる表面の信号線
Claims (4)
- 【請求項１】 必要な配線パターンの形状に溝（２）
を有するとともに表裏の導体回路を接続する箇所にスル
ーホール（７）より大きい直径の孔を有する金属板（１
）と、前記溝（２）の内部に設けた絶縁被覆電線（３）
と、前記金属板（１）の溝（２）に対向するように設け
られた導体パターン（６）と、少なくとも前記スルーホ
ール（７）の一部と金属板（１）との間に設けられた絶
縁樹脂（９）とを有することを特徴とする配線板。 - 【請求項２】 前記絶縁樹脂（９）が、少なくとも前
記金属板（１）または導体パターン（６）の表面にまで
設けられ、さらにその表面に少なくとも前記スルーホー
ル（７）の一部と接続される信号線（４）を有すること
を特徴とする請求項１に記載の配線板。 - 【請求項３】 前記信号線（４）に、前記絶縁被覆電
線（３）と同じ材料を用いたことを特徴とする請求項１
または２に記載の配線板。 - 【請求項４】 前記金属板（１）を複数使用し、各金
属板（１）の間に導体パターン（６）と絶縁樹脂（９）
とを重ね、多層化したことを特徴とする請求項１から３
のうちのいずれかに記載の配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7994891A JPH04314379A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7994891A JPH04314379A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314379A true JPH04314379A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=13704531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7994891A Pending JPH04314379A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04314379A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104754869A (zh) * | 2013-12-30 | 2015-07-01 | 深南电路有限公司 | 局部厚铜电路板及其制作方法 |
-
1991
- 1991-04-12 JP JP7994891A patent/JPH04314379A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104754869A (zh) * | 2013-12-30 | 2015-07-01 | 深南电路有限公司 | 局部厚铜电路板及其制作方法 |
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