JPH04314397A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH04314397A JPH04314397A JP7995291A JP7995291A JPH04314397A JP H04314397 A JPH04314397 A JP H04314397A JP 7995291 A JP7995291 A JP 7995291A JP 7995291 A JP7995291 A JP 7995291A JP H04314397 A JPH04314397 A JP H04314397A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造方法に関し、特に無電解銅メッキで回路を形成する多
層プリント配線版の製造方法に関する。
造方法に関し、特に無電解銅メッキで回路を形成する多
層プリント配線版の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線板の高密度化や実装
方式の変化に対応して、いわゆるフルアディティブ法を
用いた多層プリント配線板の製造方法が注目されている
。
方式の変化に対応して、いわゆるフルアディティブ法を
用いた多層プリント配線板の製造方法が注目されている
。
【０００３】これは、触媒入り接着剤層付樹脂基板をパ
ンチまたはドリルで穴明け後、スミヤ処理をし，レジス
トを印刷後さらに粗化液で接着剤層を粗化し、無電解銅
めっきで回路を形成したり、あるいは接着剤層付樹脂基
板をパンチまたはドリルで穴明け後、粗化液で接着剤層
を粗化し、触媒化処理を行い、レジストを印刷後、無電
解銅めっきで回路を形成するという方法である。
ンチまたはドリルで穴明け後、スミヤ処理をし，レジス
トを印刷後さらに粗化液で接着剤層を粗化し、無電解銅
めっきで回路を形成したり、あるいは接着剤層付樹脂基
板をパンチまたはドリルで穴明け後、粗化液で接着剤層
を粗化し、触媒化処理を行い、レジストを印刷後、無電
解銅めっきで回路を形成するという方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
如き従来のフルアディティブ法を用いた多層プリント配
線板の製造方法にあっては、、粗化工程で使用する粗化
液のほとんどが強酸性酸化液であり、銅がこれに比較的
侵されやすいので、内層銅がエッチバックされて、無電
解銅めっきで回路を形成する際、スルホール内めっき銅
と内層銅の接続信頼性の低下や接続不良が発生するとい
う不具合があった。
如き従来のフルアディティブ法を用いた多層プリント配
線板の製造方法にあっては、、粗化工程で使用する粗化
液のほとんどが強酸性酸化液であり、銅がこれに比較的
侵されやすいので、内層銅がエッチバックされて、無電
解銅めっきで回路を形成する際、スルホール内めっき銅
と内層銅の接続信頼性の低下や接続不良が発生するとい
う不具合があった。
【０００５】本発明は、上記の如き従来の課題に鑑みて
なされたもので、その目的とするところは、フルアディ
ティブ法を用いた製造方法であって、しかも粗化工程に
おける内層銅のエッチバックを抑制することのできる多
層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
なされたもので、その目的とするところは、フルアディ
ティブ法を用いた製造方法であって、しかも粗化工程に
おける内層銅のエッチバックを抑制することのできる多
層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の内層銅のエッチ
バック抑制法は、金属皮膜による内層銅の保護であり，
金属皮膜としては，Ｎｉ，Ａｕ，Ｐｄ，Ｓｎ，Ｃｕ，Ｃ
ｏ，Ｐｂ，Ｃｒ，Ｚｎ，Ａｇ，Ｒｈ，Ｐｔ，Ｒｅ，Ｉｎ
や，あるいはこれらの金属を１種類以上含有する合金で
あることを特徴としている。
バック抑制法は、金属皮膜による内層銅の保護であり，
金属皮膜としては，Ｎｉ，Ａｕ，Ｐｄ，Ｓｎ，Ｃｕ，Ｃ
ｏ，Ｐｂ，Ｃｒ，Ｚｎ，Ａｇ，Ｒｈ，Ｐｔ，Ｒｅ，Ｉｎ
や，あるいはこれらの金属を１種類以上含有する合金で
あることを特徴としている。
【０００７】本発明に用いる金属皮膜の種類は上記以外
でも，粗化液に対し侵されにくいものであればよい。ま
た金属皮膜としてＣｕをも用いる理由は、内層銅壁に保
護用銅の金属皮膜を形成することにより、まず銅金属皮
膜がエッチングされ、内層銅のエッチバック量を抑制す
るためである。
でも，粗化液に対し侵されにくいものであればよい。ま
た金属皮膜としてＣｕをも用いる理由は、内層銅壁に保
護用銅の金属皮膜を形成することにより、まず銅金属皮
膜がエッチングされ、内層銅のエッチバック量を抑制す
るためである。
【０００８】金属皮膜の形成は、穴明け後，粗化工程の
前に行なう。金属皮膜の形成法としては，無電解めっき
が望ましい。また金属皮膜の形成は１段階以上のめっき
工程を必要としてもかまはない。また，金属皮膜が内層
銅壁に形成されていれば目的は達成されるので、スルホ
ール穴内全域を金属皮膜でおおっても、また内層銅壁の
みでもかまわない。なお、基板表面は粗化工程後でなけ
れば、無電解めっきにより金属めっき層が形成されるこ
とはない。従って、内層銅保護用の金属皮膜はスルホー
ル穴内のみに形成される。
前に行なう。金属皮膜の形成法としては，無電解めっき
が望ましい。また金属皮膜の形成は１段階以上のめっき
工程を必要としてもかまはない。また，金属皮膜が内層
銅壁に形成されていれば目的は達成されるので、スルホ
ール穴内全域を金属皮膜でおおっても、また内層銅壁の
みでもかまわない。なお、基板表面は粗化工程後でなけ
れば、無電解めっきにより金属めっき層が形成されるこ
とはない。従って、内層銅保護用の金属皮膜はスルホー
ル穴内のみに形成される。
【０００９】
【作用】穴明け後，粗化工程の前に金属被覆を行なうこ
とにより、粗化工程での内層銅のエッチバックはまった
く発生しないか，あるいはかなり抑制される。従って，
無電解銅めっきにより回路を形成する際，スルホール内
めっき銅と内層銅との接続不良はまったく発生せず，ま
た接続信頼性も向上する。
とにより、粗化工程での内層銅のエッチバックはまった
く発生しないか，あるいはかなり抑制される。従って，
無電解銅めっきにより回路を形成する際，スルホール内
めっき銅と内層銅との接続不良はまったく発生せず，ま
た接続信頼性も向上する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づい説明する。
（実施例１）触媒入り接着剤層付多層基板をパンチまた
はドリルで穴明け後、スミヤ処理を行い，その後置換Ｐ
ｄめっきを室温で３〜５分間で行い、さらに水洗後無電
解Ｎｉめっきを７５〜８０℃で５分間行なった。そして
、レジストを印刷後、クロム酸・硫酸混液系粗化液を用
いて３６℃で５分間接着剤層を粗化し、さらに中和及び
めっき前処理を行なった後，無電解銅めっきで回路を形
成し、多層プリント配線板を作成した。内層銅とスルホ
ール銅間の抵抗の測定を行い、断線発生までのホットオ
イル試験（２６０℃で５秒、水５秒）のサイクル数を求
めた。結果を表に示す。 （実施例２）触媒入り接着剤層付多層基板をパンチまた
はドリルで穴明け後、スミヤ処理を行い，無電解Ｎｉめ
っきを７５〜８０℃で５分間行なった。つぎに、レジス
トを印刷後、クロム酸・硫酸混液系粗化液を用いて３６
℃で５分間接着剤層を粗化し、中和及びめっき前処理を
行なった後，無電解銅めっきで回路を形成し、多層プリ
ント配線板を作成した。内層銅とスルホール銅間の抵抗
の測定を行い、断線発生までのホットオイル試験（２６
０℃で５秒、水５秒）のサイクル数を求めた。結果を表
に示す。 （実施例３）触媒入り接着剤層付多層基板をパンチまた
はドリルで穴明け後、スミヤ処理を行い，無電解Ａｕめ
っきを行なった。つぎに、レジストを印刷後、クロム酸
・硫酸混液系粗化液を用いて３６℃で５分間接着剤層を
粗化し、中和及びめっき前処理を行なった後，無電解銅
めっきで回路を形成し、多層プリント配線板を作成した
。内層銅とスルホール銅間の抵抗の測定を行い、断線発
生までのホットオイル試験（２６０℃で５秒、水５秒）
のサイクル数を求めた。結果を表に示す。 （実施例４）触媒入り接着剤層付多層基板をパンチまた
はドリルで穴明け後、スミヤ処理を行い、レジストを印
刷後、無電解Ｎｉめっきを７５〜８０℃で５分間行った
。つぎに、クロム酸・硫酸混液系粗化液を用いて３６℃
で５分間接着剤層を粗化し、中和及びめっき前処理を行
い，さらに無電解銅めっきで回路を形成し、多層プリン
ト配線板を作成した。内層銅とスルホール銅間の抵抗の
測定を行い、断線発生までのホットオイル試験（２６０
℃で５秒、水５秒）のサイクル数を求めた。結果を表に
示す。 （実施例５）接着剤層付多層基板をパンチまたはドリル
で穴明け後、スミヤ処理を行い，その後置換Ｐｄめっき
を室温で３〜５分間行い，さらに水洗後無電解Ｎｉめっ
きを７５〜８０℃で５分間行なった。そして、クロム酸
・硫酸混液系粗化液を用いて３６℃で５分間接着剤層を
粗化し、中和を行なった。つぎに、触媒化処理を行い、
レジストを印刷後、無電解銅めっきで回路を形成し、多
層プリント配線板を作成した。内層銅とスルホール銅間
の抵抗の測定を行い、断線発生までのホットオイル試験
（２６０℃で５秒、水５秒）のサイクル数を求めた。結
果を表に示す。 （比較例）触媒入り接着剤層付多層基板をパンチまたは
ドリルで穴明け後、スミヤ処理を行なった。そして、レ
ジストを印刷後、クロム酸・硫酸混液系粗化液を用いて
３６℃で５分間接着剤層を粗化し、中和及びめっき前処
理を行なった後，無電解銅めっきで回路を形成し、多層
プリント配線板を作成した。内層銅とスルホール銅間の
抵抗の測定を行い、断線発生までのホットオイル試験（
２６０℃で５秒、水５秒）のサイクル数を求めた。結果
を表に示す。 （以下、余白）
はドリルで穴明け後、スミヤ処理を行い，その後置換Ｐ
ｄめっきを室温で３〜５分間で行い、さらに水洗後無電
解Ｎｉめっきを７５〜８０℃で５分間行なった。そして
、レジストを印刷後、クロム酸・硫酸混液系粗化液を用
いて３６℃で５分間接着剤層を粗化し、さらに中和及び
めっき前処理を行なった後，無電解銅めっきで回路を形
成し、多層プリント配線板を作成した。内層銅とスルホ
ール銅間の抵抗の測定を行い、断線発生までのホットオ
イル試験（２６０℃で５秒、水５秒）のサイクル数を求
めた。結果を表に示す。 （実施例２）触媒入り接着剤層付多層基板をパンチまた
はドリルで穴明け後、スミヤ処理を行い，無電解Ｎｉめ
っきを７５〜８０℃で５分間行なった。つぎに、レジス
トを印刷後、クロム酸・硫酸混液系粗化液を用いて３６
℃で５分間接着剤層を粗化し、中和及びめっき前処理を
行なった後，無電解銅めっきで回路を形成し、多層プリ
ント配線板を作成した。内層銅とスルホール銅間の抵抗
の測定を行い、断線発生までのホットオイル試験（２６
０℃で５秒、水５秒）のサイクル数を求めた。結果を表
に示す。 （実施例３）触媒入り接着剤層付多層基板をパンチまた
はドリルで穴明け後、スミヤ処理を行い，無電解Ａｕめ
っきを行なった。つぎに、レジストを印刷後、クロム酸
・硫酸混液系粗化液を用いて３６℃で５分間接着剤層を
粗化し、中和及びめっき前処理を行なった後，無電解銅
めっきで回路を形成し、多層プリント配線板を作成した
。内層銅とスルホール銅間の抵抗の測定を行い、断線発
生までのホットオイル試験（２６０℃で５秒、水５秒）
のサイクル数を求めた。結果を表に示す。 （実施例４）触媒入り接着剤層付多層基板をパンチまた
はドリルで穴明け後、スミヤ処理を行い、レジストを印
刷後、無電解Ｎｉめっきを７５〜８０℃で５分間行った
。つぎに、クロム酸・硫酸混液系粗化液を用いて３６℃
で５分間接着剤層を粗化し、中和及びめっき前処理を行
い，さらに無電解銅めっきで回路を形成し、多層プリン
ト配線板を作成した。内層銅とスルホール銅間の抵抗の
測定を行い、断線発生までのホットオイル試験（２６０
℃で５秒、水５秒）のサイクル数を求めた。結果を表に
示す。 （実施例５）接着剤層付多層基板をパンチまたはドリル
で穴明け後、スミヤ処理を行い，その後置換Ｐｄめっき
を室温で３〜５分間行い，さらに水洗後無電解Ｎｉめっ
きを７５〜８０℃で５分間行なった。そして、クロム酸
・硫酸混液系粗化液を用いて３６℃で５分間接着剤層を
粗化し、中和を行なった。つぎに、触媒化処理を行い、
レジストを印刷後、無電解銅めっきで回路を形成し、多
層プリント配線板を作成した。内層銅とスルホール銅間
の抵抗の測定を行い、断線発生までのホットオイル試験
（２６０℃で５秒、水５秒）のサイクル数を求めた。結
果を表に示す。 （比較例）触媒入り接着剤層付多層基板をパンチまたは
ドリルで穴明け後、スミヤ処理を行なった。そして、レ
ジストを印刷後、クロム酸・硫酸混液系粗化液を用いて
３６℃で５分間接着剤層を粗化し、中和及びめっき前処
理を行なった後，無電解銅めっきで回路を形成し、多層
プリント配線板を作成した。内層銅とスルホール銅間の
抵抗の測定を行い、断線発生までのホットオイル試験（
２６０℃で５秒、水５秒）のサイクル数を求めた。結果
を表に示す。 （以下、余白）
【００１１】
【表１】
【００１２】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明では，
内層接続不良はまったく発生せず，これによって接続信
頼性も著しく向上するなど，高品質の多層プリント配線
板を得ることができるという効果を有する。
内層接続不良はまったく発生せず，これによって接続信
頼性も著しく向上するなど，高品質の多層プリント配線
板を得ることができるという効果を有する。
Claims (6)
- 【請求項１】触媒入り接着剤層付樹脂基版を層間接続の
ための穴明け後、スミヤ処理を行い，レジストを印刷後
、粗化液で接着剤層を粗化し、無電解銅めっきで回路を
形成する工程、あるいは接着剤層付樹脂基板を層間接続
のための穴明け後、粗化液で接着剤層を粗化し、触媒化
処理を行い、レジストを印刷後、無電解銅めっきで回路
を形成する工程よりなる多層プリント配線板の製造方法
において、穴あけ工程後、粗化工程前に、少なくともス
ルホールに露出する内層銅壁に金属皮膜を形成すること
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】金属皮膜が，Ｎｉ，Ａｕ，Ｐｄ，Ｓｎ，Ｃ
ｕ，Ｃｏ，Ｐｂ，Ｃｒ，Ｚｎ，Ａｇ，Ｒｈ，Ｐｔ，Ｒｅ
，Ｉｎよりなるか，あるいはこれらの金属を１種類以上
含有する合金よりなることを特徴とする請求項１に記載
の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】金属皮膜が，Ｎｉ，Ａｕ，Ｐｄ，Ｓｎ，Ｃ
ｕ，Ｃｏ，Ｐｂ，Ｃｒ，Ｚｎ，Ａｇ，Ｒｈ，Ｐｔ，Ｒｅ
，Ｉｎよりなるか，あるいはこれらの金属を１種類以上
含有する合金よりなり、かつ無電解めっき法で形成され
ることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線
板の製造方法。 - 【請求項４】金属皮膜がＮｉまたはＮｉ合金よりなり，
触媒化処理後，無電解Ｎｉめっき法で形成されることを
特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造
方法。 - 【請求項５】請求項４における触媒化処理が、置換Ｐｄ
めっき法であることを特徴とする請求項１に記載の多層
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】金属皮膜がＡｕよりなり，内層銅壁上にＮ
ｉを被覆した後，無電解Ａｕめっき法で形成されること
を特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7995291A JPH04314397A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7995291A JPH04314397A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314397A true JPH04314397A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=13704647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7995291A Pending JPH04314397A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04314397A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996017503A1 (en) * | 1994-12-01 | 1996-06-06 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and process for producing the same |
-
1991
- 1991-04-12 JP JP7995291A patent/JPH04314397A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996017503A1 (en) * | 1994-12-01 | 1996-06-06 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and process for producing the same |
| US5827604A (en) * | 1994-12-01 | 1998-10-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board and method of producing the same |
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