JPS586319B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPS586319B2 JPS586319B2 JP55142669A JP14266980A JPS586319B2 JP S586319 B2 JPS586319 B2 JP S586319B2 JP 55142669 A JP55142669 A JP 55142669A JP 14266980 A JP14266980 A JP 14266980A JP S586319 B2 JPS586319 B2 JP S586319B2
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- copper
- hole
- copper foil
- printed wiring
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は事務機器用等に使用するプリント配線板の製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
従来、銅スルホールプリント配線板とよばれるプリント
配線板の製造方法には、犬別して、銅張積層板から作る
サブトラクテイブ法と銅箔の積層していない触媒入り積
層板から作るアデイテイブ法の２法があり、前者の例と
して、（１）穴をあけ、スルホールめっきを行ったのち
、穴壁部及び銅箔面上に穴壁内必要めっき厚まで電解法
によって銅めっきを形成し、穴壁内にインクをつめて必
要回路上にエッチングレジスト膜を形成したのち、不必
要部の銅箔をエッチングで溶解除去し、次いでエッチン
グレジスト膜を溶解除去するいわゆるテンテイング法、
及び（２）特開昭５４−１３９６５号公報に示されるよ
うにエッチングによって所望回路を形成したのち、穴を
あけ、穴壁及び回路上に無電解めっき前処理層を形成し
、回路上のこの前処理層を機械的に除去し、必要部にソ
ルダーレジスト膜を形成したのち、穴壁及び必要回路部
に無電解めっき膜を形成する、あるいは、この方法にお
いて、穴明をソルダーレジスト形成の後に行う変法があ
り、後者のアデイテイブ法の例として、（３）触媒入り
積層板に接着剤を塗布したのち、穴をあけ、回路以外の
部分に永久レジストを形成し、次いで無電解めっきにて
穴壁部及び回路部に銅を形成したのち、必要部にソルダ
ーレジストを施す方法、がある。
配線板の製造方法には、犬別して、銅張積層板から作る
サブトラクテイブ法と銅箔の積層していない触媒入り積
層板から作るアデイテイブ法の２法があり、前者の例と
して、（１）穴をあけ、スルホールめっきを行ったのち
、穴壁部及び銅箔面上に穴壁内必要めっき厚まで電解法
によって銅めっきを形成し、穴壁内にインクをつめて必
要回路上にエッチングレジスト膜を形成したのち、不必
要部の銅箔をエッチングで溶解除去し、次いでエッチン
グレジスト膜を溶解除去するいわゆるテンテイング法、
及び（２）特開昭５４−１３９６５号公報に示されるよ
うにエッチングによって所望回路を形成したのち、穴を
あけ、穴壁及び回路上に無電解めっき前処理層を形成し
、回路上のこの前処理層を機械的に除去し、必要部にソ
ルダーレジスト膜を形成したのち、穴壁及び必要回路部
に無電解めっき膜を形成する、あるいは、この方法にお
いて、穴明をソルダーレジスト形成の後に行う変法があ
り、後者のアデイテイブ法の例として、（３）触媒入り
積層板に接着剤を塗布したのち、穴をあけ、回路以外の
部分に永久レジストを形成し、次いで無電解めっきにて
穴壁部及び回路部に銅を形成したのち、必要部にソルダ
ーレジストを施す方法、がある。
しかし、これらの従来法には、品質面及び生産性の面で
、いずれも欠点が多い。
、いずれも欠点が多い。
すなわち、前記の具体的製法例について述べるならば、
製法例（１）では、エッチングする不必要部の銅の厚さ
が銅箔分とスルホールめつき厚に等しい銅めっき厚を含
むために銅箔の２倍近い厚さとなり、これをエッチング
除去するのに長時間を要するばかりでなく、そのために
回路のアンダーカットが大きく、寸法精度が悪い、など
の欠点があり、また製法例（２）では、エッチングで回
路を形成したのち、穴壁部及びソルダーレジスト膜上に
あるいは銅箔の溶解除去された裸の積層板面上に無電解
めっき前処理層を形成し、次いで回路上の無電解めっき
前処理層を機械的に除去してから無電解めつきを行うた
めに、めっき前処理層の除去を完全に行うことが難しく
、したがって必要以外の部分に無電解めっきが形成され
て回路短絡を起したり、あるいは回路間の絶縁抵抗を低
下させたりする欠点がある。
製法例（１）では、エッチングする不必要部の銅の厚さ
が銅箔分とスルホールめつき厚に等しい銅めっき厚を含
むために銅箔の２倍近い厚さとなり、これをエッチング
除去するのに長時間を要するばかりでなく、そのために
回路のアンダーカットが大きく、寸法精度が悪い、など
の欠点があり、また製法例（２）では、エッチングで回
路を形成したのち、穴壁部及びソルダーレジスト膜上に
あるいは銅箔の溶解除去された裸の積層板面上に無電解
めっき前処理層を形成し、次いで回路上の無電解めっき
前処理層を機械的に除去してから無電解めつきを行うた
めに、めっき前処理層の除去を完全に行うことが難しく
、したがって必要以外の部分に無電解めっきが形成され
て回路短絡を起したり、あるいは回路間の絶縁抵抗を低
下させたりする欠点がある。
また、製法例（３）では、触媒入り積層板という特殊で
高価な基材を使用しなければならないために、コスト高
となるばかりでなく、汎用性に乏しく、さらに、永久レ
ジストで形成された回路へのめつきであるために回路の
寸法精度が悪いすなわち、０． ５ ｍｍ幅以下の回路
には不向きであつたり回路幅にバラツキが生じやすい、
などの欠点がある。
高価な基材を使用しなければならないために、コスト高
となるばかりでなく、汎用性に乏しく、さらに、永久レ
ジストで形成された回路へのめつきであるために回路の
寸法精度が悪いすなわち、０． ５ ｍｍ幅以下の回路
には不向きであつたり回路幅にバラツキが生じやすい、
などの欠点がある。
本発明は、これらの欠点をすべて解決したプリント配線
板の製造方法を提供するものであり、胴張積層板の所望
部に穴をあけ、穴壁面及び銅箔面上に無電解めっき前処
理による触媒層を形成したのち、所望のランド及び回路
上にエッチングレジスト膜を形成し、エッチングを行っ
て不必要部の銅箔を溶解除去し、次いで所望部にソルダ
ーレジスト膜を形成したのち、あるいはこれを形成する
ことなく、穴壁部及びその周囲の必要回路上に無電解銅
めっき膜を形成させる方法であり、これにより特殊な基
材を使用することなしに、安価な信頼性の高い銅スルホ
ールプリント配線板が容易に得られる。
板の製造方法を提供するものであり、胴張積層板の所望
部に穴をあけ、穴壁面及び銅箔面上に無電解めっき前処
理による触媒層を形成したのち、所望のランド及び回路
上にエッチングレジスト膜を形成し、エッチングを行っ
て不必要部の銅箔を溶解除去し、次いで所望部にソルダ
ーレジスト膜を形成したのち、あるいはこれを形成する
ことなく、穴壁部及びその周囲の必要回路上に無電解銅
めっき膜を形成させる方法であり、これにより特殊な基
材を使用することなしに、安価な信頼性の高い銅スルホ
ールプリント配線板が容易に得られる。
以下、図を用いて本発明によるプリント配線板の製造方
法の一例について詳細に説明する。
法の一例について詳細に説明する。
実施例
まず、第１図に示すような絶縁材１に銅箔２を積層して
なる公知の銅張積層板の所望部に、穴３をあける（第２
図）。
なる公知の銅張積層板の所望部に、穴３をあける（第２
図）。
この穴あけはドリルまたはパンチングいずれによって加
工されてもよい。
工されてもよい。
次いで公知の無電解めっき前処理を行う。
例えばアルカリ脱脂液に浸漬して銅箔表面及び穴壁面を
清浄にしたのち、塩酸５ｖｏｌ％水溶液中に浸漬して銅
箔表面を活性化し、次に塩化第１スズ、塩化パラジウム
及び塩酸からなる２価のスズイオン濃度１５ｇ／ｌ、２
価のパラジウムイオン濃度０．２５ｇ／ｌ、濃塩酸２０
０ｍｌ／ｌを含有する水溶液、通称キャタライザーに浸
漬して穴３の壁面及び銅箔２の表面上にスズーパラジウ
ムコロイド系の触媒層４を形成する（第３図）。
清浄にしたのち、塩酸５ｖｏｌ％水溶液中に浸漬して銅
箔表面を活性化し、次に塩化第１スズ、塩化パラジウム
及び塩酸からなる２価のスズイオン濃度１５ｇ／ｌ、２
価のパラジウムイオン濃度０．２５ｇ／ｌ、濃塩酸２０
０ｍｌ／ｌを含有する水溶液、通称キャタライザーに浸
漬して穴３の壁面及び銅箔２の表面上にスズーパラジウ
ムコロイド系の触媒層４を形成する（第３図）。
次に、強制的また自然放置により、触媒層４の吸着形成
されている表面を乾燥してエッチングレジストの容着性
を十分ならしめたのち所望部にエッチングレジスト膜５
を形成する（第４図）。
されている表面を乾燥してエッチングレジストの容着性
を十分ならしめたのち所望部にエッチングレジスト膜５
を形成する（第４図）。
この際、エッチングレジストはインクでもドライフイル
ムでもよく、その形成方法も印刷法あるいは写真法のい
ずれの方法も可能である。
ムでもよく、その形成方法も印刷法あるいは写真法のい
ずれの方法も可能である。
そののち、塩化第二鉄４００ｇ／ｌ，塩酸３ｇ／ｌから
なる溶液などにより、不必要部の銅箔を溶解除去する（
第５図）。
なる溶液などにより、不必要部の銅箔を溶解除去する（
第５図）。
この際、銅箔上に吸着形成されていた触媒層は、エッチ
ングによる銅箔の溶解除去と同時に完全に除去されてし
まうので、銅箔の溶解除去された絶縁材１の表面上には
もはや無電解めっき前処理による触媒層４は全く残存し
ないがスルホール内壁の触媒層４は除去されない。
ングによる銅箔の溶解除去と同時に完全に除去されてし
まうので、銅箔の溶解除去された絶縁材１の表面上には
もはや無電解めっき前処理による触媒層４は全く残存し
ないがスルホール内壁の触媒層４は除去されない。
このことが本発明の最も特徴とするところであり、その
ために、以后の回路形成工程において、必要部以外に無
電解めっきが析出することは全くなく、さらに回路間の
絶縁抵抗の低下を招くことも皆無となる。
ために、以后の回路形成工程において、必要部以外に無
電解めっきが析出することは全くなく、さらに回路間の
絶縁抵抗の低下を招くことも皆無となる。
なお、エッチングには、公知の過硫酸アンモニウム溶液
あるいはアルカリエツチャントを用いることもできる。
あるいはアルカリエツチャントを用いることもできる。
次に、もはや不要となったエッチングレジスト膜５をト
リクレンあるいは塩化メチレンなどを用いて常法により
溶解除去する（第６図）。
リクレンあるいは塩化メチレンなどを用いて常法により
溶解除去する（第６図）。
次いで、部品ハンダ付け時の回路ブリッジ防止及びある
いは回路及び絶縁材表面の湿気等からの保護のためにソ
ルダーレジスト膜６を所望部に形成する（第６′図）。
いは回路及び絶縁材表面の湿気等からの保護のためにソ
ルダーレジスト膜６を所望部に形成する（第６′図）。
このソルダーレジスト膜は産業用のプリント配線板には
プリント配線板の長期信頼性の点で最近は必要不可欠と
なってきており、特に本発明等によるいわゆる銅スルホ
ールプリント配線板においては、一層重要視されている
。
プリント配線板の長期信頼性の点で最近は必要不可欠と
なってきており、特に本発明等によるいわゆる銅スルホ
ールプリント配線板においては、一層重要視されている
。
ソルダーレジストとしてはエポキシ系インクが一般的で
あるが、感光性樹脂からなる液状あるいはドライフイル
ムによって形成することもできる。
あるが、感光性樹脂からなる液状あるいはドライフイル
ムによって形成することもできる。
次に、１０％硫酸溶液中に浸漬して、穴壁及び必要回路
鋼箔面上に吸着形成している無電解めっき前処理による
触媒層４を、次工程の無電解銅めっきの反応性を完壁な
らしめるために活性化することが好ましい。
鋼箔面上に吸着形成している無電解めっき前処理による
触媒層４を、次工程の無電解銅めっきの反応性を完壁な
らしめるために活性化することが好ましい。
次いで、無電解銅めっき浴中に受漬して、無電解めっき
反応の解媒層４の吸着形戎している穴３の壁面及び必要
回路銅箔２の表面に無電解銅めっき膜７を形成する（第
７’図）。
反応の解媒層４の吸着形戎している穴３の壁面及び必要
回路銅箔２の表面に無電解銅めっき膜７を形成する（第
７’図）。
この無電解銅めっきの浴組成及びめっき条件の一例をあ
げれば、高速度めっきとして、 エチレンジアミン四錯酸ナトリウム ４０ｇ／ｌ硫酸
銅（五水塩） １０ｇ／ｌパラホルムア
ルデヒド １０ｇ／ｌシアン化ナトリウム
１００ｐｐｍｐＨ
１２温度 ６０℃ などが有効であり、また、低速浴の例としてはロツシエ
ル塩 ４０ｇ／ｌ硫酸銅
１０ｇ／ｌ パラホルムアルデヒド １５ｇ／ｌ水酸化ナ
トリウム ８ｇ／ｌシアン化ナトリウ
ム １００ｐｐｍ温度 ２５℃ などが効果的である。
げれば、高速度めっきとして、 エチレンジアミン四錯酸ナトリウム ４０ｇ／ｌ硫酸
銅（五水塩） １０ｇ／ｌパラホルムア
ルデヒド １０ｇ／ｌシアン化ナトリウム
１００ｐｐｍｐＨ
１２温度 ６０℃ などが有効であり、また、低速浴の例としてはロツシエ
ル塩 ４０ｇ／ｌ硫酸銅
１０ｇ／ｌ パラホルムアルデヒド １５ｇ／ｌ水酸化ナ
トリウム ８ｇ／ｌシアン化ナトリウ
ム １００ｐｐｍ温度 ２５℃ などが効果的である。
このようにして得られた無電解銅めっき膜７は、前記の
ように穴３の壁面及び必要回路銅箔２の上にのみ選択的
に強固な密着力をもって形成され、他の不必要部には全
く形成されない。
ように穴３の壁面及び必要回路銅箔２の上にのみ選択的
に強固な密着力をもって形成され、他の不必要部には全
く形成されない。
ここまでの工程を経てでき上ったものが第７′図に示し
たものであり、本発明によるプリント配線板の完成品で
ある。
たものであり、本発明によるプリント配線板の完成品で
ある。
なお、ソルダーレジスト膜は、第６′図に示すように無
電解めっきの前に形成して第７′図のように完成されて
もよいが、第７図に示すように無電解めっきを行っての
ちに形成して第７′図に示すように完成させてもよい。
電解めっきの前に形成して第７′図のように完成されて
もよいが、第７図に示すように無電解めっきを行っての
ちに形成して第７′図に示すように完成させてもよい。
また、ソルダーレジスト膜６が不必要な場合には、第６
図に示す状態から直ちに無電解めっきを行って第７図に
示す如く完成させることができる。
図に示す状態から直ちに無電解めっきを行って第７図に
示す如く完成させることができる。
以上のように本発明により得られたプリント配線板の性
能及びコストを前記の従来の製造法により得られたプリ
ント配線板のそれと比較してみると、次表のように整理
することができる。
能及びコストを前記の従来の製造法により得られたプリ
ント配線板のそれと比較してみると、次表のように整理
することができる。
また、本発明は無電解銅めっき膜で形成される製法であ
るが、無電解ニッケルめっきなどによってスルホール及
び回路を同様に形成できることはいうまでもない。
るが、無電解ニッケルめっきなどによってスルホール及
び回路を同様に形成できることはいうまでもない。
以上述べた如く、本発明によりスルホールプリント配線
板を製造すると、回路間の絶縁抵抗不良や短絡事故の危
険性の全くない信頼性の高いプリント配線板が、高精度
に、しかも安価に得ることができ、従来法の問題点を大
きく解消することができる。
板を製造すると、回路間の絶縁抵抗不良や短絡事故の危
険性の全くない信頼性の高いプリント配線板が、高精度
に、しかも安価に得ることができ、従来法の問題点を大
きく解消することができる。
第１図から第７′図までは、本発明を用いたスルホール
プリント配線板の製造工程を説明するための断面図であ
る。 １……絶縁板、２……銅箔、３……穴、４……触媒層、
５……エッチングレジスト膜、６……ソルダーレジスト
膜、７……無電解銅めっき膜。
プリント配線板の製造工程を説明するための断面図であ
る。 １……絶縁板、２……銅箔、３……穴、４……触媒層、
５……エッチングレジスト膜、６……ソルダーレジスト
膜、７……無電解銅めっき膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 銅張積層板の所望部に穴をあけ、穴壁面及び銅箔面
上に無電解めっき前処理による触媒層を形成し、所望の
ランド及び回路上にエッチングレジスト膜を形成したの
ち、エッチングを行って不必要部の銅箔を溶解除去し、
穴壁部及びその周囲の必要回路上に無電解銅めっき膜を
形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 ２ 銅張積層板の所望部に穴をあけ、穴壁面及び銅箔面
上に無電解めっき前処理による触媒層を形成し、所望の
ランド及び回路上にエッチングレジスト膜を形成したの
ち、エッチングを行って不必要部の銅箔を溶解除去し、
次いで所望部にソルダーレジスト膜を形成したのち、穴
壁部及びその周囲の必要回路上に無電解銅めっき膜を形
成することを特徴とすることを特徴とするプリント配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55142669A JPS586319B2 (ja) | 1980-10-13 | 1980-10-13 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55142669A JPS586319B2 (ja) | 1980-10-13 | 1980-10-13 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5766696A JPS5766696A (en) | 1982-04-22 |
| JPS586319B2 true JPS586319B2 (ja) | 1983-02-03 |
Family
ID=15320735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55142669A Expired JPS586319B2 (ja) | 1980-10-13 | 1980-10-13 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS586319B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60149195A (ja) * | 1984-01-13 | 1985-08-06 | イビデン株式会社 | プリント配線基板の製造方法 |
| JPS612386A (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-08 | 株式会社日立製作所 | プリント回路基板の製造方法 |
| JPS62219689A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-26 | 小西 陽夫 | スル−ホ−ル印刷配線板の製造方法 |
| JPS6381895A (ja) * | 1986-09-25 | 1988-04-12 | エルナ−株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPS6396995A (ja) * | 1986-10-13 | 1988-04-27 | エルナ−株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50155965A (ja) * | 1974-06-07 | 1975-12-16 |
-
1980
- 1980-10-13 JP JP55142669A patent/JPS586319B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5766696A (en) | 1982-04-22 |
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