JPH04315499A - 電子装置の金属ハウジングおよびその製造方法 - Google Patents
電子装置の金属ハウジングおよびその製造方法Info
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- JPH04315499A JPH04315499A JP4032813A JP3281392A JPH04315499A JP H04315499 A JPH04315499 A JP H04315499A JP 4032813 A JP4032813 A JP 4032813A JP 3281392 A JP3281392 A JP 3281392A JP H04315499 A JPH04315499 A JP H04315499A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0015—Gaskets or seals
- H05K9/0016—Gaskets or seals having a spring contact
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、互いに導電的に接続さ
れたハウジング部分から成り、ハウジングの内部空間へ
の出し入れのための少なくとも１つの開口部を有するハ
ウジング本体と、開口部を閉じる閉鎖要素と、開口部の
まわりのハウジング本体およびこれに対応する閉鎖要素
に設けられ、ハウジング本体と閉鎖要素との間の隙間を
妨害電磁波に対して密閉するために導電性が良い相互接
続をする金属の接触面とを備えた、電子装置の金属ハウ
ジングに関する。さらに本発明は前記ハウジングの製造
方法に関する。
れたハウジング部分から成り、ハウジングの内部空間へ
の出し入れのための少なくとも１つの開口部を有するハ
ウジング本体と、開口部を閉じる閉鎖要素と、開口部の
まわりのハウジング本体およびこれに対応する閉鎖要素
に設けられ、ハウジング本体と閉鎖要素との間の隙間を
妨害電磁波に対して密閉するために導電性が良い相互接
続をする金属の接触面とを備えた、電子装置の金属ハウ
ジングに関する。さらに本発明は前記ハウジングの製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】上記のように構成されたハウジングは、
例えばドイツ連邦共和国特許出願公開第３８ １５
５１７号公報から知られている。
例えばドイツ連邦共和国特許出願公開第３８ １５
５１７号公報から知られている。
【０００３】電子装置は高周波の電磁波によって、その
機能が妨害される。また、高周波技術に属する装置は、
それ自体から電磁波を放射し、したがって周囲に好まし
くない妨害をひき起こす場合がある。このような妨害を
回避するため、内部に電子装置を組込むことが可能な高
周波に対して密閉されたハウジングが必要である。その
場合、遮蔽（シールド）すべき電子装置が導電性金属か
らなる隙間（Ｆｕｇｅ）のないケーシングによってとり
囲まれるのが理想的である。このように形成されたファ
ラデー遮蔽は、所望の電磁気的トレランス（Ｅｌｅｋｔ
ｒｏｍａｇｎｅｔｉｓｃｈｅ Ｖｅｒｔｒａｇｌｉｃｈ
ｋｅｉｔ）を保証する。
機能が妨害される。また、高周波技術に属する装置は、
それ自体から電磁波を放射し、したがって周囲に好まし
くない妨害をひき起こす場合がある。このような妨害を
回避するため、内部に電子装置を組込むことが可能な高
周波に対して密閉されたハウジングが必要である。その
場合、遮蔽（シールド）すべき電子装置が導電性金属か
らなる隙間（Ｆｕｇｅ）のないケーシングによってとり
囲まれるのが理想的である。このように形成されたファ
ラデー遮蔽は、所望の電磁気的トレランス（Ｅｌｅｋｔ
ｒｏｍａｇｎｅｔｉｓｃｈｅ Ｖｅｒｔｒａｇｌｉｃｈ
ｋｅｉｔ）を保証する。
【０００４】しかし、電子装置を構成し保守するために
、ハウジングにおける１個または数個の開口部をなくす
ことは不可能である。これらの開口部は、対応する閉鎖
要素、たとえばドアまたは垂れ蓋によってできる限り密
閉し得なければならない。ハウジングと、開放可能な閉
鎖要素との間の不可避な隙間によって、ハウジング内部
への電磁波の侵入、ハウジング内部からの電磁波の放射
のそれぞれに対する遮蔽の悪化が起るようになる。
、ハウジングにおける１個または数個の開口部をなくす
ことは不可能である。これらの開口部は、対応する閉鎖
要素、たとえばドアまたは垂れ蓋によってできる限り密
閉し得なければならない。ハウジングと、開放可能な閉
鎖要素との間の不可避な隙間によって、ハウジング内部
への電磁波の侵入、ハウジング内部からの電磁波の放射
のそれぞれに対する遮蔽の悪化が起るようになる。
【０００５】電磁気的トレランス規格に適合するように
構成された電子装置用のハウジングの場合、閉鎖要素と
ハウジング本体との間の隙間を、付加的にはめ込まれた
電導性材料からなる弾性パッキングによって特別に密閉
することが知られている。そのためには、開口部のまわ
りのハウジング本体および開閉可能、または取り外し可
能な閉鎖要素に、相互に対応する金属の接触面を設ける
必要がある。弾力的に撓み易い部分を有する導電性の接
触帯からなる適当なパッキングが、ドイツ連邦共和国特
許出願公開第３６ ４２ ５８８号公報から公知で
ある。他の方法、例えば構造的な仕方によってハウジン
グ本体と閉鎖要素との接触面が、清潔に重ね合わされる
ことが保証される限り、多くの場合、そのような付加的
な高周波パッキングは不必要である。
構成された電子装置用のハウジングの場合、閉鎖要素と
ハウジング本体との間の隙間を、付加的にはめ込まれた
電導性材料からなる弾性パッキングによって特別に密閉
することが知られている。そのためには、開口部のまわ
りのハウジング本体および開閉可能、または取り外し可
能な閉鎖要素に、相互に対応する金属の接触面を設ける
必要がある。弾力的に撓み易い部分を有する導電性の接
触帯からなる適当なパッキングが、ドイツ連邦共和国特
許出願公開第３６ ４２ ５８８号公報から公知で
ある。他の方法、例えば構造的な仕方によってハウジン
グ本体と閉鎖要素との接触面が、清潔に重ね合わされる
ことが保証される限り、多くの場合、そのような付加的
な高周波パッキングは不必要である。
【０００６】ハウジングの高度の遮蔽作用が達成されな
ければならない場合には、接触面の間、および接触面と
はめ込まれた高周波パッキングとの間の電気的な接触抵
抗ができる限り少くなる必要がある。互いに接触する材
料の導電性が高いほど小さな接触抵抗が実現される。さ
らに、接触面が、ハウジングの全耐用期間にわたって腐
蝕せずに維持されることが保証される必要がある。
ければならない場合には、接触面の間、および接触面と
はめ込まれた高周波パッキングとの間の電気的な接触抵
抗ができる限り少くなる必要がある。互いに接触する材
料の導電性が高いほど小さな接触抵抗が実現される。さ
らに、接触面が、ハウジングの全耐用期間にわたって腐
蝕せずに維持されることが保証される必要がある。
【０００７】特に合成樹脂からなる非金属のハウジング
の表面上に電磁気的に有効な遮蔽を施すために、導電層
および磁気感受性材料を湿化学的に析出させる方法が、
ドイツ連邦共和国特許出願公開第３７ ２５ ９２
９号公報によって知られている。
の表面上に電磁気的に有効な遮蔽を施すために、導電層
および磁気感受性材料を湿化学的に析出させる方法が、
ドイツ連邦共和国特許出願公開第３７ ２５ ９２
９号公報によって知られている。
【０００８】さらに、ドイツ連邦共和国実用新案第８６
２４ ８１７．０号から電子構成要素用の遮蔽装
置が知られており、この装置は支持膜としての薄いポリ
エステル膜とこのポリエステル膜を被覆するアルミニウ
ム膜とからなっている。
２４ ８１７．０号から電子構成要素用の遮蔽装
置が知られており、この装置は支持膜としての薄いポリ
エステル膜とこのポリエステル膜を被覆するアルミニウ
ム膜とからなっている。
【０００９】電磁気的トレランスを考慮したハウジング
は、公知のように、光沢のある表面を有するアルミニウ
ム板またはステンレス特殊鋼から構成されることができ
る。しかしながら、一般にコストの点から、通常、鋼板
を使用する場合には、加工前にその表面に耐蝕層を設け
る必要がある。通常、高周波シールドの電子装置ハウジ
ングは、しばしば表面に錫鍍金が施された鋼板からつく
られる。しかし、常に、予め錫鍍金された板を加工する
ことができるとは限らず、例えばハウジングの製造のた
めに溶接による結合を行う場合には不可能である。この
場合、後から再び所望の接触面の領域に錫の層を電気鍍
金で被覆する必要がある。特に、ハウジングまたはハウ
ジング部品が大きな寸法を有する場合、後からの錫鍍金
は多額の経費を要する。
は、公知のように、光沢のある表面を有するアルミニウ
ム板またはステンレス特殊鋼から構成されることができ
る。しかしながら、一般にコストの点から、通常、鋼板
を使用する場合には、加工前にその表面に耐蝕層を設け
る必要がある。通常、高周波シールドの電子装置ハウジ
ングは、しばしば表面に錫鍍金が施された鋼板からつく
られる。しかし、常に、予め錫鍍金された板を加工する
ことができるとは限らず、例えばハウジングの製造のた
めに溶接による結合を行う場合には不可能である。この
場合、後から再び所望の接触面の領域に錫の層を電気鍍
金で被覆する必要がある。特に、ハウジングまたはハウ
ジング部品が大きな寸法を有する場合、後からの錫鍍金
は多額の経費を要する。
【００１０】錫以上の貴金属によって被覆された鋼板の
使用は、コスト上の理由から今迄殆んど考慮されておら
ず、しかも曲げ加工および溶接加工が極めて困難である
ため、使用されていない。
使用は、コスト上の理由から今迄殆んど考慮されておら
ず、しかも曲げ加工および溶接加工が極めて困難である
ため、使用されていない。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上述の欠点にかんがみ
て、本発明の目的は、妨害電磁波に対して高度で耐久的
な遮蔽作用を有し低廉なコストで製造し得る電子装置用
のハウジングを提供することである。さらに、そのよう
なハウジングの製造方法を述べることにある。
て、本発明の目的は、妨害電磁波に対して高度で耐久的
な遮蔽作用を有し低廉なコストで製造し得る電子装置用
のハウジングを提供することである。さらに、そのよう
なハウジングの製造方法を述べることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この目的を解決する場合
、冒頭に述べた形式のハウジングから出発する。この解
決は、特許請求の範囲請求項１の特徴部分に記載のよう
に、高い導電性と耐蝕性を有する金属からなる薄い接触
帯が接触面上に設けられることにある。本発明によれば
、貴金属の高価な接触金属は、実際に必要な接触面の領
域だけに使用される。このようにすることによって、鋼
以上の貴金属によって全表面が被覆された板の使用に比
べて著しい節約が達成される。さらに、すべての曲げ加
工および溶接加工が行われた後に、製作されたハウジン
グに補足的に接触帯を取りつけることができるというこ
とが大きな利点である。
、冒頭に述べた形式のハウジングから出発する。この解
決は、特許請求の範囲請求項１の特徴部分に記載のよう
に、高い導電性と耐蝕性を有する金属からなる薄い接触
帯が接触面上に設けられることにある。本発明によれば
、貴金属の高価な接触金属は、実際に必要な接触面の領
域だけに使用される。このようにすることによって、鋼
以上の貴金属によって全表面が被覆された板の使用に比
べて著しい節約が達成される。さらに、すべての曲げ加
工および溶接加工が行われた後に、製作されたハウジン
グに補足的に接触帯を取りつけることができるというこ
とが大きな利点である。
【００１３】貴金属でない支持金属たとえば鋼板または
アルミニウム板の上に接触帯を融接（ａｕｆｓｃｈｍｅ
ｌｚｅｎ）または溶接する（ａｕｆｓｃｈｗｅｉｓｓｅ
ｎ ）ことが好ましい。そのように取り付けられハウジ
ング板と冶金学的に固定結合された接触帯は、１ないし
１０ｍｍの好適な幅で１ないし５０μｍの厚さを有する
ようにすれば充分である。
アルミニウム板の上に接触帯を融接（ａｕｆｓｃｈｍｅ
ｌｚｅｎ）または溶接する（ａｕｆｓｃｈｗｅｉｓｓｅ
ｎ ）ことが好ましい。そのように取り付けられハウジ
ング板と冶金学的に固定結合された接触帯は、１ないし
１０ｍｍの好適な幅で１ないし５０μｍの厚さを有する
ようにすれば充分である。
【００１４】例えば、薄い金属膜の形状の所望の接触帯
が接触面に取り付けられることができる。その場合、金
属膜を、その縦縁の部分だけ溶接接合部（Ｓｃｈｗｅｉ
ｓｓｎａｈｔ）によってハウジングの金属板に結合させ
ることが目的に適っていることが判った。溶接接合部が
金属膜の縦縁から僅少な間隔を置いて延びるだけで充分
である場合には自動制御溶接機の使用に好都合である。 縦縁部の範囲において溶接することによって、取り付け
られた接触帯が腐蝕によって侵蝕されることが防止され
る。このようにすることによって、接触帯と支持板との
間の完全な電気的接触が、金属接触面の全幅にわたって
保証される。
が接触面に取り付けられることができる。その場合、金
属膜を、その縦縁の部分だけ溶接接合部（Ｓｃｈｗｅｉ
ｓｓｎａｈｔ）によってハウジングの金属板に結合させ
ることが目的に適っていることが判った。溶接接合部が
金属膜の縦縁から僅少な間隔を置いて延びるだけで充分
である場合には自動制御溶接機の使用に好都合である。 縦縁部の範囲において溶接することによって、取り付け
られた接触帯が腐蝕によって侵蝕されることが防止され
る。このようにすることによって、接触帯と支持板との
間の完全な電気的接触が、金属接触面の全幅にわたって
保証される。
【００１５】ハウジングに接触帯を後から取り付けるた
めの特に有効な技術として、レーザ光線による被覆が使
用される。
めの特に有効な技術として、レーザ光線による被覆が使
用される。
【００１６】レーザによる表面処理技術および薄い金属
層の被覆は、それ自体公知の、例えば Ｗ．Ｈｕｎｚｉ
ｋｅｒ， Ａ．Ｐ．Ｓｃｈｗａｒｚｅｎｂａｃｈ の
論文、「すべての寸法における簡単な加工」、Ｌａｓｅ
ｒ−Ｐｒａｘｉｓ，１９９０年６月号，２２ページ、ま
たは Ｋ．Ｇ．Ｔｈｉｅｍａｎｎ， Ｈ．Ｅｂｓｅｎ
等による論文、「タービン翼の修復被覆」、Ｌａｓｅ
ｒ−Ｐｒａｘｉｓ，１９９０年１０月号，１０１ページ
から知られている。
層の被覆は、それ自体公知の、例えば Ｗ．Ｈｕｎｚｉ
ｋｅｒ， Ａ．Ｐ．Ｓｃｈｗａｒｚｅｎｂａｃｈ の
論文、「すべての寸法における簡単な加工」、Ｌａｓｅ
ｒ−Ｐｒａｘｉｓ，１９９０年６月号，２２ページ、ま
たは Ｋ．Ｇ．Ｔｈｉｅｍａｎｎ， Ｈ．Ｅｂｓｅｎ
等による論文、「タービン翼の修復被覆」、Ｌａｓｅ
ｒ−Ｐｒａｘｉｓ，１９９０年１０月号，１０１ページ
から知られている。
【００１７】さらに、ＤＥ−ＯＳ３４ ０６ ２５
６号から、電気機械構成要素、特に継電器を密閉する方
法が知られており、この場合、レーザ光線によって融接
されたパッキング物質を使用してハウジング開口部が閉
鎖される。
６号から、電気機械構成要素、特に継電器を密閉する方
法が知られており、この場合、レーザ光線によって融接
されたパッキング物質を使用してハウジング開口部が閉
鎖される。
【００１８】ハウジングまたは閉鎖要素の所定の位置に
幅の狭い接触帯を上乗せするためには、単一の溶接ビー
ド（Ｓｃｈｗｅｉｓｓｓｐｕｒ）からなるレーザ肉盛溶
接（Ａｕｆｔｒａｇｓｓｃｈｗｅｉｓｓｕｎｇ ）で充
分である。幅の広い接触帯を保持するためには、数列の
レーザ溶接ビードを互いに平行に並べて上乗せすること
ができる。
幅の狭い接触帯を上乗せするためには、単一の溶接ビー
ド（Ｓｃｈｗｅｉｓｓｓｐｕｒ）からなるレーザ肉盛溶
接（Ａｕｆｔｒａｇｓｓｃｈｗｅｉｓｓｕｎｇ ）で充
分である。幅の広い接触帯を保持するためには、数列の
レーザ溶接ビードを互いに平行に並べて上乗せすること
ができる。
【００１９】接触帯はニッケル合金または錫合金からな
ることが好ましい。所望の薄い層の被覆は、二段階の処
理によって行うことができ、その場合、先ず合金が、例
えば絹紗スクリーン捺染法または噴霧被覆によって冷間
状態で支持金属上に被覆され、続いて、この付加材料が
レーザ光線によって溶接、または融接される。これと異
なる方法として、上乗せする材料を同時にレーザ作用の
もとで基体表面に上乗せする一段階の被覆処理がある。 この場合、被覆材料はペースト状、針金状または粉末状
でレーザの溶融領域に直接供給されることができる。
ることが好ましい。所望の薄い層の被覆は、二段階の処
理によって行うことができ、その場合、先ず合金が、例
えば絹紗スクリーン捺染法または噴霧被覆によって冷間
状態で支持金属上に被覆され、続いて、この付加材料が
レーザ光線によって溶接、または融接される。これと異
なる方法として、上乗せする材料を同時にレーザ作用の
もとで基体表面に上乗せする一段階の被覆処理がある。 この場合、被覆材料はペースト状、針金状または粉末状
でレーザの溶融領域に直接供給されることができる。
【００２０】最近、高精度のプログラム制御レーザ溶接
機が自由に入手でき、かつ、この溶接機によって極めて
薄い溶接接合部を極めて正確に定めることができるので
、接触帯として薄い金属膜を後から上乗せするためにレ
ーザ技術が特に適している。したがって、例えばニッケ
ル合金からなる数ｍｍの幅の極めて薄い接触帯を、製造
された金属ハウジングの接触面に容易に後から取り付け
ることが可能である。
機が自由に入手でき、かつ、この溶接機によって極めて
薄い溶接接合部を極めて正確に定めることができるので
、接触帯として薄い金属膜を後から上乗せするためにレ
ーザ技術が特に適している。したがって、例えばニッケ
ル合金からなる数ｍｍの幅の極めて薄い接触帯を、製造
された金属ハウジングの接触面に容易に後から取り付け
ることが可能である。
【００２１】レーザの代りに、接触帯の融接または溶接
に必要な熱を、ハロゲン光源によって得ることもできる
。例えば、接触帯としての薄い金属膜を載せ、次に、こ
れをハロゲン光線によって支持板上に融接することがで
きる。
に必要な熱を、ハロゲン光源によって得ることもできる
。例えば、接触帯としての薄い金属膜を載せ、次に、こ
れをハロゲン光線によって支持板上に融接することがで
きる。
【００２２】美的な理由および腐蝕を防止するため、装
置のハウジングの大部分はラッカーによって被覆される
。こゝに述べられている電磁気的トレランス規準に適っ
たハウジングの場合、ラッカー被覆後も接触面が金属光
沢を有するように、被覆時に配慮する必要がある。その
ためには、それ自体、公知の方法で被覆帯が接触帯の上
側に接着され、ラッカー被覆後にこの被覆帯が再び引き
剥がされる。本発明の一層の改善において、相当するハ
ウジング部分をラッカー被覆する以前に手作業で取り付
ける被覆帯の代りに、薄い合成樹脂層を接触帯の金属光
沢をもつ表面に融接または噴霧被覆することが提案され
ている。このようにすることによって、これを行わない
場合には手作業で行うべき処理過程を自動化させること
ができる。
置のハウジングの大部分はラッカーによって被覆される
。こゝに述べられている電磁気的トレランス規準に適っ
たハウジングの場合、ラッカー被覆後も接触面が金属光
沢を有するように、被覆時に配慮する必要がある。その
ためには、それ自体、公知の方法で被覆帯が接触帯の上
側に接着され、ラッカー被覆後にこの被覆帯が再び引き
剥がされる。本発明の一層の改善において、相当するハ
ウジング部分をラッカー被覆する以前に手作業で取り付
ける被覆帯の代りに、薄い合成樹脂層を接触帯の金属光
沢をもつ表面に融接または噴霧被覆することが提案され
ている。このようにすることによって、これを行わない
場合には手作業で行うべき処理過程を自動化させること
ができる。
【００２３】上乗せされる接触帯と支持板との間の冶金
学的結合の、特に良好な保護は、ラッカー層が接触帯の
縁部を一部分だけ覆うことによって達成される。この対
策によって、縁部からの腐蝕による接触帯の侵蝕が確実
に防止される。ラッカー被覆以前に被覆される被覆帯の
幅を、保護すべき接触帯より若干狭くすることによって
、所望の縁部被覆を製造技術的に簡単に達成することが
できる。
学的結合の、特に良好な保護は、ラッカー層が接触帯の
縁部を一部分だけ覆うことによって達成される。この対
策によって、縁部からの腐蝕による接触帯の侵蝕が確実
に防止される。ラッカー被覆以前に被覆される被覆帯の
幅を、保護すべき接触帯より若干狭くすることによって
、所望の縁部被覆を製造技術的に簡単に達成することが
できる。
【００２４】
【実施例】次に、添付の図によって本発明を一層詳細に
説明する。
説明する。
【００２５】図１ａに概略的に示されている電子装置の
ハウジングは、主に、内部空間３へ電子装置を出し入れ
するための開口部２を有するハウジング本体１と、この
開口部２を閉じることができる閉鎖要素４としての開閉
可能なドアとからなっている。本実施例の場合、ハウジ
ング本体１のすべての部分および閉鎖要素４は、鋼板か
らつくられている。すべてのハウジング部分は互いに導
電的に接続され、したがって、内部空間３内に入れられ
る電子装置が、ファラデー遮蔽の意味で妨害電磁波から
遮蔽されている。
ハウジングは、主に、内部空間３へ電子装置を出し入れ
するための開口部２を有するハウジング本体１と、この
開口部２を閉じることができる閉鎖要素４としての開閉
可能なドアとからなっている。本実施例の場合、ハウジ
ング本体１のすべての部分および閉鎖要素４は、鋼板か
らつくられている。すべてのハウジング部分は互いに導
電的に接続され、したがって、内部空間３内に入れられ
る電子装置が、ファラデー遮蔽の意味で妨害電磁波から
遮蔽されている。
【００２６】閉じた状態においては閉鎖要素４およびハ
ウジング本体１の開口部２のまわりの平らに形成された
縁部は、図１ｂに示されているように互いに凹凸のない
状態にある。この場合、ハウジング本体１と閉鎖要素４
との間に僅少な隙間５は不可避である。この隙間５を妨
害電磁波に対してシールドするため、ハウジング本体１
において開口部２をとり囲んで第１の接触面６が、そし
て閉鎖要素４においては対応する第２の接触面７が金属
光沢をもつように表面仕上げをされて形成されている。 これらの接触面６および７に、良好な導電性と耐蝕性を
もつ金属（本実施例ではニッケル合金）からなる、それ
ぞれ薄い接触帯８および９が取り付けられている。ハウ
ジング１と閉鎖要素４との間の導電的な接続を作るため
、弾性および良好な導電性をもつパッキング１０が、隙
間５に取り付けられ、このパッキング１０は、本実施例
では、開口部をとり囲む金属の弾性接触帯として形成さ
れている。パッキング１０は、接触帯８および９の金属
光沢のある表面に、その全長にわたって弾性的に接触し
、したがって、隙間５の領域に生じ得る寸法上の誤差が
補償される。
ウジング本体１の開口部２のまわりの平らに形成された
縁部は、図１ｂに示されているように互いに凹凸のない
状態にある。この場合、ハウジング本体１と閉鎖要素４
との間に僅少な隙間５は不可避である。この隙間５を妨
害電磁波に対してシールドするため、ハウジング本体１
において開口部２をとり囲んで第１の接触面６が、そし
て閉鎖要素４においては対応する第２の接触面７が金属
光沢をもつように表面仕上げをされて形成されている。 これらの接触面６および７に、良好な導電性と耐蝕性を
もつ金属（本実施例ではニッケル合金）からなる、それ
ぞれ薄い接触帯８および９が取り付けられている。ハウ
ジング１と閉鎖要素４との間の導電的な接続を作るため
、弾性および良好な導電性をもつパッキング１０が、隙
間５に取り付けられ、このパッキング１０は、本実施例
では、開口部をとり囲む金属の弾性接触帯として形成さ
れている。パッキング１０は、接触帯８および９の金属
光沢のある表面に、その全長にわたって弾性的に接触し
、したがって、隙間５の領域に生じ得る寸法上の誤差が
補償される。
【００２７】図２ａないし図２ｄに接触面６および７に
取り付けられる接触帯８および９の種々の実施態様が示
されている。
取り付けられる接触帯８および９の種々の実施態様が示
されている。
【００２８】図２ａによると、接触帯８は、レーザ光線
によって肉盛り（ａｕｆｔｒａｇｅｎ ）された、ニッ
ケル合金からなる単一の溶接ビード１１からなっている
。このため、針金の形状の肉盛りされる物質がレーザ光
線の溶融域に直接的に置かれ、ハウジング１の予め清浄
化され脱脂された金属光沢のある表面上に上乗せされる
。
によって肉盛り（ａｕｆｔｒａｇｅｎ ）された、ニッ
ケル合金からなる単一の溶接ビード１１からなっている
。このため、針金の形状の肉盛りされる物質がレーザ光
線の溶融域に直接的に置かれ、ハウジング１の予め清浄
化され脱脂された金属光沢のある表面上に上乗せされる
。
【００２９】図２ｂは、別の実施例として、平行に並ん
で延びる３列の溶接ビード１１ａ，１１ｂ，１１ｃから
なる幅の広い接触帯８を示している。
で延びる３列の溶接ビード１１ａ，１１ｂ，１１ｃから
なる幅の広い接触帯８を示している。
【００３０】図２ｃにおいて、接触帯８が薄い金属膜１
２からなり、この金属膜１２は、溶接接合部１３を経て
縦縁部に沿って支持板と結合されている。
２からなり、この金属膜１２は、溶接接合部１３を経て
縦縁部に沿って支持板と結合されている。
【００３１】図２ｄの接触帯８も同様に薄い金属膜１２
からなっているけれど、この場合にはレーザによってつ
くられた溶接接合部１３′が、縦縁部から内側へ僅少な
距離だけずらされて延びている。接触帯８および金属膜
１２の縁部は、ハウジング１および閉鎖要素４の目に見
えるすべての部分を被覆するラッカー層１４によって、
一部分だけ被覆されている。
からなっているけれど、この場合にはレーザによってつ
くられた溶接接合部１３′が、縦縁部から内側へ僅少な
距離だけずらされて延びている。接触帯８および金属膜
１２の縁部は、ハウジング１および閉鎖要素４の目に見
えるすべての部分を被覆するラッカー層１４によって、
一部分だけ被覆されている。
【００３２】図１ａに示すような鋼板からなるハウジン
グに接触帯８および９を後から補足的に取り付ける方法
が、図３ａないし図３ｄに明示されている。
グに接触帯８および９を後から補足的に取り付ける方法
が、図３ａないし図３ｄに明示されている。
【００３３】特に接触面６および７の領域（図１ａ参照
）におけるハウジング本体１および閉鎖要素４の金属板
の清浄化および脱脂の後、接触帯８が金属光沢のある接
触面上に、２つの平行な溶接接合部１３によって縁部に
沿って溶着される。これはプログラム制御されたレーザ
自動溶接装置によって行われる。
）におけるハウジング本体１および閉鎖要素４の金属板
の清浄化および脱脂の後、接触帯８が金属光沢のある接
触面上に、２つの平行な溶接接合部１３によって縁部に
沿って溶着される。これはプログラム制御されたレーザ
自動溶接装置によって行われる。
【００３４】続いて、上乗せされた接触帯８の上側（図
３ｂ）が、引きはがし可能な被覆帯１５によって、例え
ば適当な合成樹脂層の吹付け、または合成樹脂帯の手作
業による塗装によって被覆される。
３ｂ）が、引きはがし可能な被覆帯１５によって、例え
ば適当な合成樹脂層の吹付け、または合成樹脂帯の手作
業による塗装によって被覆される。
【００３５】図３ｃに示されている次の工程において、
ハウジング本体１の金属板の全表面に、ラッカー層１４
が被覆される。その場合、被覆帯１５によって保護され
た接触帯８がラッカー層１４によって一緒に被覆される
。
ハウジング本体１の金属板の全表面に、ラッカー層１４
が被覆される。その場合、被覆帯１５によって保護され
た接触帯８がラッカー層１４によって一緒に被覆される
。
【００３６】図３ｄは、被覆帯１５を引きはがした後の
接触面６（図１ａ参照）の領域におけるハウジング本体
１を示しており、したがって接触帯８の金属表面が再び
露出している。上乗せされた接触帯８よりいく分幅狭の
被覆帯１５が使用されているので、接触帯８が、後でそ
の縁部から腐蝕によって侵されることがないように、接
触帯８の縁部が溶接接合部１３の部分においてラッカー
層によって一部分だけ覆われている。
接触面６（図１ａ参照）の領域におけるハウジング本体
１を示しており、したがって接触帯８の金属表面が再び
露出している。上乗せされた接触帯８よりいく分幅狭の
被覆帯１５が使用されているので、接触帯８が、後でそ
の縁部から腐蝕によって侵されることがないように、接
触帯８の縁部が溶接接合部１３の部分においてラッカー
層によって一部分だけ覆われている。
【図１】ａは本発明によるハウジングの一実施例を示す
斜視図であり、ｂは図１ａに示すハウジングのハウジン
グ本体とドアとの接触面の部分的な断面図である。
斜視図であり、ｂは図１ａに示すハウジングのハウジン
グ本体とドアとの接触面の部分的な断面図である。
【図２】図１ａに示すハウジングを構成する接触帯のそ
れぞれ別の実施例を示す部分的な断面図である。
れぞれ別の実施例を示す部分的な断面図である。
【図３】本発明による方法によって図１ａに示すハウジ
ングに接触帯を取り付けるそれぞれ一連の工程を示す部
分的な断面図である。
ングに接触帯を取り付けるそれぞれ一連の工程を示す部
分的な断面図である。
１ ハウジング本体
２ （１の）開口部
３ （１の）内部空間
４ 閉鎖要素
５ （１と４との間の）隙間
６ （１の）接触面
７ （４の）接触面
８ （６上の）接触帯
９ （７上の）接触帯
１０ （８と９との間の）パッキング１１
（図２ａにおける）溶接ビード１１ａ，１１ｂ，１１
ｃ （図２ｂにおける）溶接ビード １２ （図２ｃおよび図２ｄにおける）金属膜１
３ （図２ｃにおける）溶接接合部１３′ （
図２ｄにおける）溶接接合部１４ ラッカー層 １５ 被覆帯
（図２ａにおける）溶接ビード１１ａ，１１ｂ，１１
ｃ （図２ｂにおける）溶接ビード １２ （図２ｃおよび図２ｄにおける）金属膜１
３ （図２ｃにおける）溶接接合部１３′ （
図２ｄにおける）溶接接合部１４ ラッカー層 １５ 被覆帯
Claims (23)
- 【請求項１】 互いに導電的に接続されたハウジング
部分から成り、ハウジングの内部空間（３）への出し入
れのための少なくとも１つの開口部（２）を有するハウ
ジング本体（１）と、開口部（２）を閉じる閉鎖要素（
４）と、開口部（２）のまわりのハウジング本体（１）
およびこれに対応する閉鎖要素（４）に設けられ、ハウ
ジング本体（１）と閉鎖要素（４）との間の隙間（５）
を妨害電磁波に対して密閉するために導電性が良い相互
接続をする金属の接触面（６，７）とを備えた、電子装
置用の金属ハウジングにおいて、ハウジングの金属に比
べて高い導電性と良好な耐蝕性を有する金属からなる薄
い接触帯（８，９）が、接触面（６，７）上に設けられ
ていることを特徴とする、電子装置用の金属ハウジング
。 - 【請求項２】 接触帯（８，９）が融接されている、
請求項１記載の金属ハウジング。 - 【請求項３】 接触帯（８，９）が溶接される、請求
項１記載の金属ハウジング。 - 【請求項４】 接触帯（８，９）が１ないし１００μ
ｍの厚さを有する、請求項１ないし３のいずれか１項に
記載の金属ハウジング。 - 【請求項５】 接触帯（８，９）が１ないし１０ｍｍ
の幅を有する、請求項１ないし４のいずれか１項に記載
の金属ハウジング。 - 【請求項６】 薄い金属膜（１２）が接触帯（８，９
）として取り付けられる、請求項１ないし５のいずれか
１項に記載の金属ハウジング。 - 【請求項７】 金属膜（１２）が、その縦縁部の範囲
のみにおいて、ハウジングの金属板と溶接接合部（１３
）を介して結合される、請求項６記載の金属ハウジング
。 - 【請求項８】 溶接接合部（１３′）が金属膜（１２
）の縦縁部から僅少な間隔で延びる、請求項７記載の金
属ハウジング。 - 【請求項９】 接触帯（８，９）が肉盛溶接で形成さ
れる、請求項１ないし８のいずれか１項に記載の金属ハ
ウジング。 - 【請求項１０】 接触帯（８，９）が相互に平行に並
んで延びる数列の溶接ビード（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ
）からなる、請求項９記載の金属ハウジング。 - 【請求項１１】 接触帯（８，９）がニッケル合金か
らなる、請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の金
属ハウジング。 - 【請求項１２】 接触帯（８，９）が錫合金からなる
、請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の金属ハウ
ジング。 - 【請求項１３】 接触帯（８，９）の縁部がラッカー
層（１４）によって覆われている、請求項１ないし１２
のいずれか１項に記載の金属ハウジング。 - 【請求項１４】 ハウジング本体（１）と閉鎖要素（
４）との間の隙間（５）に、弾性で高導電性を有するパ
ッキング（１０）が設けられ、このパッキング（１０）
を介して、対応する接触面（６，７）が導電的に接続さ
れる、請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の金属
ハウジング。 - 【請求項１５】 パッキング（１０）が、金属の弾性
接触帯として形成される、請求項１４記載の金属ハウジ
ング。 - 【請求項１６】 パッキング（１０）がゴム弾性的な
材料からなる、請求項１４記載の金属ハウジング。 - 【請求項１７】 請求項１記載のハウジングの製造方
法において、ハウジング本体（１）と閉鎖要素（４）と
の接触面（６，７）の領域の金属板上に、ハウジングの
金属に比べて高い導電性と良好な耐蝕性を有する金属を
、融接または溶接することを特徴とする、電子装置の金
属ハウジングの製造方法。 - 【請求項１８】 接触帯（８，９）をレーザ光線によ
って融接または溶接する、請求項１７記載の方法。 - 【請求項１９】 接触帯（８，９）を、ハロゲン光源
によって融接または溶接する、請求項１７記載の方法。 - 【請求項２０】 接触帯（８，９）用の原材料を接触
面（６，７）上に冷間状態で載せ、次いでレーザ処理を
行う、請求項１８記載の方法。 - 【請求項２１】 接触帯（８，９）の原材料を、直接
、レーザ光線の溶融部分内に入れる、請求項１８記載の
方法。 - 【請求項２２】 ａ）特に接触面（６，７）の領域に
おけるハウジング本体（１）および閉鎖要素（４）の金
属面の清浄化および脱脂を行い、 ｂ）金属光沢のある接触面（６，７）上へ接触帯（８，
９）を取り付け、 ｃ）接触帯（８，９）の上側を引きはがし可能な被覆帯
（１５）によって被覆し、 ｄ）ラッカー層（１４）を塗布し、 ｅ）接触帯（８，９）の金属表面を再び露出させるため
に被覆帯（１５）を引きはがす、処理工程を有すること
を特徴とする請求項１７ないし２１のいずれか１項に記
載の方法。 - 【請求項２３】 引きはがし可能な被覆帯（１５）と
して、薄い合成樹脂層を融接するか噴霧塗布する、請求
項２２記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4102019.7 | 1991-01-24 | ||
| DE4102019A DE4102019C1 (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04315499A true JPH04315499A (ja) | 1992-11-06 |
| JP2577844B2 JP2577844B2 (ja) | 1997-02-05 |
Family
ID=6423606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4032813A Expired - Fee Related JP2577844B2 (ja) | 1991-01-24 | 1992-01-24 | 電子装置の金属ハウジングおよびその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5256833A (ja) |
| JP (1) | JP2577844B2 (ja) |
| DE (1) | DE4102019C1 (ja) |
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1992
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- 1992-01-24 JP JP4032813A patent/JP2577844B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
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