JPH04315832A - Optical disk substrate - Google Patents

Optical disk substrate

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Publication number
JPH04315832A
JPH04315832A JP3082486A JP8248691A JPH04315832A JP H04315832 A JPH04315832 A JP H04315832A JP 3082486 A JP3082486 A JP 3082486A JP 8248691 A JP8248691 A JP 8248691A JP H04315832 A JPH04315832 A JP H04315832A
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JP
Japan
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substrate
fluorine
treatment
oxygen
resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP3082486A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Eiji Tanaka
栄司 田中
Satoshi Kato
聡 加藤
Iku Sato
郁 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Kasei Corp
Mitsubishi Chemical Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Kasei Corp, Mitsubishi Chemical Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Kasei Corp
Priority to JP3082486A priority Critical patent/JPH04315832A/en
Publication of JPH04315832A publication Critical patent/JPH04315832A/en
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明は光ディスク基板に係り、
特に軟化点が100℃以上の炭化水素樹脂よりなり、基
板表面がフッ素及び酸素含有ガスで接触処理され、処理
後の基板表面の水に対する接触角が70°以下、基板表
面の酸素対フッ素の元素比が0.1〜1、フッ素侵入深
度が100〜2000Åである耐熱性、接着性の改良さ
れた光ディスク基板に関する。
[Industrial Application Field] The present invention relates to an optical disc substrate.
In particular, it is made of a hydrocarbon resin with a softening point of 100°C or higher, the substrate surface is contact-treated with a fluorine and oxygen-containing gas, and the contact angle of the substrate surface to water after treatment is 70° or less, and the oxygen to fluorine element on the substrate surface is The present invention relates to an optical disk substrate having improved heat resistance and adhesiveness, having a ratio of 0.1 to 1 and a fluorine penetration depth of 100 to 2000 Å.

【0002】0002

【従来の技術】レーザーを用いた光学記録は高密度の情
報記録、保存、及び再生が可能であるため、近年その開
発が積極的に行なわれている。この様な光学記録の一例
として光ディスクを挙げることが出来る。一般に光ディ
スクは、透明な基板とその上にコートされた種々の記録
媒体とから基本的に構成される。
2. Description of the Related Art Optical recording using lasers has been actively developed in recent years because it enables high-density information recording, storage, and reproduction. An optical disk can be cited as an example of such optical recording. In general, an optical disk basically consists of a transparent substrate and various recording media coated thereon.

【0003】光ディスクの透明基板には無色透明な合成
樹脂が用いられるケースが多く、その代表的なものとし
てポリカーボネート(以下、「PC」と略称する。)又
はポリメチルメタクリレート(以下、「PMMA」と略
称する。)を挙げることができる。これらの樹脂は無色
透明性に秀いでる他、各々に固有の優れた性質を有する
ものではあるが、光学材料、特に光ディスク基板として
の要件を全て備えている訳ではなく、解決すべき問題点
を有している。例えば、PCにおいてはその芳香族環に
起因する複屈折性の問題があり、また、吸水性或いは透
水性においても問題がある。一方、PMMAにおいては
、耐熱性、吸水性、靱性の面における問題点がかねてよ
り指摘されている。
[0003] Colorless and transparent synthetic resins are often used for the transparent substrates of optical discs, and typical examples include polycarbonate (hereinafter referred to as "PC") or polymethyl methacrylate (hereinafter referred to as "PMMA"). ) can be mentioned. These resins are colorless and transparent, and each has unique and excellent properties, but they do not meet all the requirements for optical materials, especially optical disk substrates, and there are problems that need to be solved. have. For example, PC has a problem with birefringence due to its aromatic ring, and also has problems with water absorption or water permeability. On the other hand, problems with PMMA in terms of heat resistance, water absorption, and toughness have been pointed out for some time.

【0004】このように、これらの樹脂は各々固有の問
題点を内在させつつ使用に供されているのであるが、実
際には更に、これらの樹脂よりなる透明基板の上にコー
トされる記録媒体との関係において、後述のような新た
な問題が生じている。一方、記録媒体については、従来
より光ディスクの用途に応じて多岐にわたる開発が行な
われている。例えば、ライト・ワンス型と呼ばれる記録
−再生専用のものでは穴あけタイプのものが、またイレ
ーザブル型と呼ばれる、記録−再生−消去−再記録用の
ものでは、結晶転移現象を利用した相転移タイプのもの
、光磁気効果を利用した光磁気タイプのもの等が知られ
ている。これらの記録媒体用材料は、ライト・ワンス型
ではテルル又はその酸化物、合金化合物等、イレーザブ
ル型では、GdFe、TbFe、GdFeCo、TbF
eCoといった希土類−遷移金属のアモルファス合金化
合物等、無機系材料が主流とされており、一般に高真空
下でのスパッタリング等の乾式処法により、透明基板上
に成膜することにより形成されている。
[0004] As described above, each of these resins is used with its own inherent problems, but in reality, recording media coated on transparent substrates made of these resins are In relation to this, new problems have arisen as described below. On the other hand, regarding recording media, a wide variety of developments have been carried out in response to the uses of optical discs. For example, the write-once type, which is dedicated to recording and playback, is a hole-pull type, and the erasable type, which is used for recording, playback, erasing, and re-recording, is a phase change type that uses crystal transition phenomena. There are also known magneto-optical types that utilize the magneto-optical effect. These recording media materials include tellurium or its oxide, alloy compound, etc. for the write-once type, and GdFe, TbFe, GdFeCo, TbF for the erasable type.
Inorganic materials such as rare earth-transition metal amorphous alloy compounds such as eCo are mainstream, and are generally formed by forming a film on a transparent substrate using a dry processing method such as sputtering under a high vacuum.

【0005】ところで、PC、PMMAの吸湿性及び透
水性は、一方では基板自身の吸湿時の膨張によるソリの
問題を引き起こすものであるが、他方、基板を通しての
水分の透過により記録媒体の腐蝕を引き起こし、光ディ
スクの寿命を縮める原因となっている。また、基板用樹
脂の耐熱性について更に言及すれば、次のような問題が
ある。即ち、光ディスク、特にライト・ワンス型、イレ
ーザブル型等の光ディスクにおいては、記録の書き込み
、消去時の記録媒体の温度は200℃以上にもなる。 このため、ディスク基板にこの熱が直接かかることは無
いにしても、記録の書き込み、消去時には基板が相当高
温になることが予想され、耐熱性の低い樹脂では、基板
の変形或いはグルーブの変形等の問題が起こり得る。
By the way, the hygroscopicity and water permeability of PC and PMMA, on the one hand, cause the problem of warping due to expansion of the substrate itself when it absorbs moisture, but on the other hand, it also causes corrosion of the recording medium due to moisture permeation through the substrate. This causes problems and shortens the lifespan of optical discs. Further, regarding the heat resistance of the substrate resin, there are the following problems. That is, in optical discs, especially write-once type optical discs, erasable type optical discs, etc., the temperature of the recording medium during writing and erasing of records reaches 200° C. or higher. Therefore, even though this heat is not directly applied to the disk substrate, it is expected that the substrate will reach a considerably high temperature when writing and erasing records, and with resins with low heat resistance, the substrate may be deformed or the grooves may be deformed. problems may occur.

【0006】一方、光ディスクの生産工程においては、
基板或いは記録媒体の経時変化防止等の目的で、熱処理
工程を取り入れることが多いが、生産性の向上のために
は、できるだけ高い処理温度で処理することにより処理
時間を短縮することが望まれる。この様な観点からも、
樹脂の耐熱性が低いと高い処理温度を採用することがで
きず、生産性を上げることができないという不具合があ
る。
On the other hand, in the production process of optical discs,
A heat treatment step is often incorporated for the purpose of preventing aging of the substrate or recording medium, but in order to improve productivity, it is desirable to shorten the processing time by processing at as high a processing temperature as possible. From this perspective,
If the heat resistance of the resin is low, a high processing temperature cannot be used and productivity cannot be increased.

【0007】このようなことから、光ディスクの生産工
程或いは使用状況の高温度に耐えるには、耐熱性の低い
PMMAでは全く不十分であり、従来においては専ら、
より耐熱性の高いPCが透明基板材料として検討されて
いる。しかしながら、PCでも必ずしも耐熱性が十分で
あるという評価を受けているわけではなく、より高い耐
熱性を備える樹脂材料の出現が望まれている。
[0007] For these reasons, PMMA, which has low heat resistance, is completely insufficient to withstand the high temperatures encountered in the production process or usage conditions of optical discs;
PC, which has higher heat resistance, is being considered as a transparent substrate material. However, even PC is not necessarily evaluated as having sufficient heat resistance, and the emergence of resin materials with higher heat resistance is desired.

【0008】PC、PMMA等の従来の樹脂の欠点を補
うものとして、主に炭素、水素のみよりなり、かつ、軟
化点の高い透明性の樹脂を用いる方法があり、特開昭6
3−43910等において提案されている。しかし、軟
化点の高い、炭化水素樹脂は、いわゆるポリオレフィン
の低接着性の例に洩れず、記録膜層との密着性が悪く、
光ディスクとしての十分な寿命が得られないという問題
があった。本発明者等は、成型品の表面をフッ素ガスで
処理する事により、記録膜との密着性が向上する事を見
出した(特願平2−200893)。
[0008] In order to compensate for the drawbacks of conventional resins such as PC and PMMA, there is a method of using a transparent resin that mainly consists of only carbon and hydrogen and has a high softening point.
3-43910 etc. However, hydrocarbon resins with a high softening point have poor adhesion to the recording film layer, just like polyolefins that have low adhesion.
There was a problem that a sufficient lifespan as an optical disk could not be obtained. The present inventors have discovered that by treating the surface of a molded product with fluorine gas, the adhesion to the recording film can be improved (Japanese Patent Application No. 2-200893).

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記フッ素ガ
スで処理する方法でも密着性がまだ充分ではなかった。 また、フッ素ガス処理の制御が難しいという問題があっ
た。そのためフッ素ガスによる処理の改良方法を鋭意検
討した結果、フッ素ガス及び酸素ガスにより特定の処理
をすることによって記録膜層との密着性が飛躍的に向上
する事を見出し、本発明に到達した。
[Problems to be Solved by the Invention] However, even with the above-mentioned method of treatment with fluorine gas, the adhesion was still not sufficient. Another problem was that it was difficult to control the fluorine gas treatment. Therefore, as a result of intensive research into ways to improve the treatment with fluorine gas, it was discovered that the adhesion to the recording film layer could be dramatically improved by performing a specific treatment with fluorine gas and oxygen gas, and the present invention was achieved.

【0010】0010

【課題を解決するための手段】本発明の光ディスク基板
は、軟化点が100℃以上の透明性炭化水素樹脂よりな
り、その表面がフッ素及び、酸素含有ガスで接触処理さ
れ、処理後の基板表面の水に対する接触角が、70度以
下、電子分光法のESCAで測定した基板表面の元素組
成において酸素対フッ素の元素比が0.1〜1、SIM
S(二次イオン質量分析計)で測定したフッ素侵入深度
が100〜2000Åである事を特徴とする。
[Means for Solving the Problems] The optical disk substrate of the present invention is made of a transparent hydrocarbon resin with a softening point of 100°C or higher, and the surface thereof is contact-treated with a fluorine and oxygen-containing gas, and the substrate surface after the treatment is The contact angle with water is 70 degrees or less, the elemental composition of the substrate surface measured by electron spectroscopy (ESCA), the elemental ratio of oxygen to fluorine is 0.1 to 1, and the SIM
It is characterized by a fluorine penetration depth of 100 to 2000 Å as measured by S (secondary ion mass spectrometer).

【0011】本発明における、軟化点が100℃以上の
透明性炭化素樹脂としては、主に脂環式構造を主鎖、或
いは側鎖に持つ高ガラス転移点の非晶性樹脂が考えられ
るが、結晶性であっても高透明性が維持されるものであ
れば必らずしも除外するものではない。また、本発明に
おけるフッ素及び酸素含有ガスとしては、F2 ガスと
酸素ガス、或いは空気との混合ガス及びこれらを更にN
2 、Ar等の不活性ガスで希釈した混合ガスが利用で
きる。
[0011] In the present invention, the transparent carbon resin having a softening point of 100°C or higher is mainly an amorphous resin having a high glass transition point and having an alicyclic structure in the main chain or side chain. However, even if it is crystalline, it is not necessarily excluded as long as it maintains high transparency. In addition, the fluorine and oxygen-containing gas in the present invention includes a mixed gas of F2 gas and oxygen gas or air, and a mixture of these gases with nitrogen gas.
2. A mixed gas diluted with an inert gas such as Ar can be used.

【0012】以下に本発明を詳細に説明する。本発明で
用いられる、軟化点が100℃以上の脂環式構造を主鎖
、或いは側鎖に持つ非晶性樹脂としては、第一に、ポリ
ビニルシクロヘキサン系樹脂が挙げられる。本発明で用
いられるポリビニルシクロヘキサン系樹脂は、好ましく
はスチレン系樹脂(スチレン系重合体)を核水添して得
られる。
The present invention will be explained in detail below. A first example of the amorphous resin having an alicyclic structure with a softening point of 100° C. or higher in the main chain or side chain used in the present invention is polyvinylcyclohexane resin. The polyvinylcyclohexane resin used in the present invention is preferably obtained by nuclear hydrogenation of a styrene resin (styrene polymer).

【0013】原料のスチレン系重合体としては、ビニル
芳香族炭化水素重合体或いはビニル芳香族炭化水素ブロ
ック共重合体が挙げられる。後者のビニル芳香族炭化水
素ブロック共重合体としてはビニル芳香族炭化水素重合
体セグメント(以下、「Aセグメント」略称する。)と
少なくとも1種以上の共役ジエン重合体セグメント(以
下「Bセグメント」と略称する。)とから成るものが挙
げられる。
[0013] Examples of the raw material styrenic polymer include vinyl aromatic hydrocarbon polymers and vinyl aromatic hydrocarbon block copolymers. The latter vinyl aromatic hydrocarbon block copolymer includes a vinyl aromatic hydrocarbon polymer segment (hereinafter referred to as "A segment") and at least one conjugated diene polymer segment (hereinafter referred to as "B segment"). ).

【0014】モノマーとして用いられるビニル芳香族炭
化水素としては、スチレン、p−メチルスチレン、α−
メチルスチレン等を挙げることができ、特に代表的なも
のとしてスチレンが挙げられる。ビニル芳香族炭化水素
重合体としては、これらのビニル芳香族炭化水素1種よ
りなる単独重合体或いは2種以上の共重合体が挙げられ
る。
Vinyl aromatic hydrocarbons used as monomers include styrene, p-methylstyrene, α-
Examples include methylstyrene, and a particularly representative example is styrene. Examples of the vinyl aromatic hydrocarbon polymer include a homopolymer of one kind of these vinyl aromatic hydrocarbons or a copolymer of two or more kinds thereof.

【0015】また、上記ビニル芳香族炭化水素と、これ
と共重合可能な他の不飽和単量体とを、ビニル芳香族炭
化水素重合体の特性が失なわれない範囲で共重合して得
られる共重合体を用いる事もできる。次に、ビニル芳香
族炭化水素ブロック共重合体中のAセグメントとしては
上述のビニル芳香族炭化水素重合体と同様のものが挙げ
られる。また、ブロック共重合体中のBセグメントの共
役ジエンとしては、1,3−ブタジエン、イソプレン、
2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン、1,3−ペン
タジエン、1,3−ヘキサジエン等が挙げられ、特に、
1,3−ブタジエン、イソプレンが一般的である。Aセ
グメント及びBセグメントからなるブロック共重合体は
、いわゆるリビングアニオン重合と称せられる公知の方
法、例えば有機リチウム化合物を開始剤とし、ヘキサン
、ヘプタンの様な炭化水素溶媒中で重合する方法等によ
り容易に得ることができる。なお、このようなブロック
共重合体中のAセグメントの含有量は80重量%以上、
好ましくは90重量%以上、更に好ましくは93重量%
以上である。Aセグメントの含有量が80重量%未満の
場合には、水素付加後に得られる樹脂の耐熱性が低下し
、光ディスク基板としては不適なものとなる。
[0015] Furthermore, the above-mentioned vinyl aromatic hydrocarbon and another unsaturated monomer copolymerizable with the vinyl aromatic hydrocarbon may be copolymerized to the extent that the properties of the vinyl aromatic hydrocarbon polymer are not lost. It is also possible to use a copolymer. Next, examples of the A segment in the vinyl aromatic hydrocarbon block copolymer include those similar to those of the vinyl aromatic hydrocarbon polymer described above. In addition, the conjugated diene of the B segment in the block copolymer includes 1,3-butadiene, isoprene,
Examples include 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 1,3-hexadiene, and especially,
1,3-butadiene and isoprene are common. A block copolymer consisting of an A segment and a B segment can be easily produced by a known method called living anion polymerization, such as a method in which polymerization is performed using an organic lithium compound as an initiator in a hydrocarbon solvent such as hexane or heptane. can be obtained. In addition, the content of A segment in such a block copolymer is 80% by weight or more,
Preferably 90% by weight or more, more preferably 93% by weight
That's all. When the content of the A segment is less than 80% by weight, the heat resistance of the resin obtained after hydrogenation decreases, making it unsuitable for use as an optical disk substrate.

【0016】本発明において、このような原料スチレン
系重合体の分子量は、数平均分子量で50,000以上
であることが好ましい。スチレン系重合体の分子量が低
過ぎると、水素付加後得られる樹脂の耐熱性、靱性が低
下する。一方、分子量の上限については特に制限はない
が、通常の場合、400,000以下であることが好ま
しい。
In the present invention, the molecular weight of such raw material styrenic polymer is preferably 50,000 or more in terms of number average molecular weight. If the molecular weight of the styrenic polymer is too low, the heat resistance and toughness of the resin obtained after hydrogenation will decrease. On the other hand, there is no particular restriction on the upper limit of the molecular weight, but it is usually preferably 400,000 or less.

【0017】ポリビニルシクロヘキサン系樹脂は、この
ようなスチレン系重合体を、芳香族水素化能を有する水
素化触媒の存在下で、核水添して得ることができる。こ
こで使用される水素化触媒としては、例えばニッケル、
コバルト、ルテニウム、ロジウム、白金、パラジウム等
の金属又はその酸化物、塩、錯体及びこれらを活性炭、
ケイソウ土、アルミナ、シリカ、シリカーアルミナ等の
担体に担持したもの等が挙げられる。これらの中でも特
にラネーニッケル、ラネーコバルト、安定化ニッケル及
びルテニウム、ロジウム又は白金のカーボン又はアルミ
ナ担持触媒が、反応性の面から好ましい。
The polyvinylcyclohexane resin can be obtained by nuclear hydrogenation of such a styrene polymer in the presence of a hydrogenation catalyst capable of hydrogenating aromatics. Examples of hydrogenation catalysts used here include nickel,
Metals such as cobalt, ruthenium, rhodium, platinum, and palladium, or their oxides, salts, and complexes, and activated carbon,
Examples include those supported on carriers such as diatomaceous earth, alumina, silica, and silica alumina. Among these, Raney nickel, Raney cobalt, stabilized nickel and ruthenium, rhodium or platinum supported catalysts on carbon or alumina are particularly preferred from the viewpoint of reactivity.

【0018】核水添反応は、50〜250kg/cm2
 の圧力、100〜200℃の温度下にて、溶媒として
シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、n−オクタン
、デカリン、テトラリン、ナフサ等の飽和炭化水素系溶
媒又は、THF等のエーテル系溶媒を用いて行なうのが
好ましい。核水添反応による芳香核の核水添率は60%
以上、好ましくは70%以上更に好ましくは95%以上
である。核水添率が低く、60%未満であると、得られ
る樹脂の耐熱性の低下、複屈折の増大等の問題があり好
ましくない。
[0018] Nuclear hydrogenation reaction is carried out at 50 to 250 kg/cm2.
The process is carried out at a pressure of 100 to 200°C using a saturated hydrocarbon solvent such as cyclohexane, methylcyclohexane, n-octane, decalin, tetralin, naphtha, or an ether solvent such as THF. preferable. Nuclear hydrogenation rate of aromatic nuclei due to nuclear hydrogenation reaction is 60%
or more, preferably 70% or more, more preferably 95% or more. If the nuclear hydrogenation rate is low, less than 60%, the resulting resin may have problems such as a decrease in heat resistance and an increase in birefringence, which is not preferable.

【0019】本発明の他の非晶性重合体としては、エチ
レン等のα−オレフィンと、環状モノオレフィンとのチ
ーグラー触媒によるランダム共重合体、環状オレフィン
のメタセシス触媒による開環重合体に水素添加したもの
等が挙げられる。前者に用いられるα−オレフィンとし
ては、エチレン、プロピレン等が挙げられ特にエチレン
が好ましい。また環状モノオレフィンとしては、ノルボ
ルネン、メチルノルボルネン、ジメタノオクタヒドロナ
フタレン、メチルジメタノオクタヒドロナフタレン等が
挙げられる。
Other amorphous polymers of the present invention include random copolymers of α-olefins such as ethylene and cyclic monoolefins using a Ziegler catalyst, and hydrogenated ring-opening polymers of cyclic olefins using a metathesis catalyst. Examples include those that have been made. Examples of the α-olefin used in the former include ethylene and propylene, with ethylene being particularly preferred. Further, examples of the cyclic monoolefin include norbornene, methylnorbornene, dimetanooctahydronaphthalene, methyldimethanooctahydronaphthalene, and the like.

【0020】後者に用いられる環状オレフィンとしては
、前者で挙げられた環状モノオレフィンの他、ジシクロ
ペンタジエン、トリシクロペンタジエン等の環状ポリエ
ンも用い得る。得られたメタセシス触媒による開環重合
体は、前述のポリビニルシクロヘキサン系樹脂を製造さ
れるのに用いられたものと同様の水素添加触媒を用いて
類似の条件下で水素添加される。
As the cyclic olefin used in the latter, in addition to the cyclic monoolefins mentioned in the former, cyclic polyenes such as dicyclopentadiene and tricyclopentadiene can also be used. The resulting metathesis-catalyzed ring-opened polymer is hydrogenated under similar conditions using a hydrogenation catalyst similar to that used to produce the polyvinylcyclohexane-based resins described above.

【0021】前者の非晶性重合体は、特開昭60−16
8708号公報、61−115912号公報等に、後者
の非晶性重合体は60−26024号公報、63−21
8726号公報等に記載されている。また、結晶性の樹
脂であっても、立体規則性触媒によって重合した、4−
メチルペンテン−1重合体の様な透明性の重合体を用い
る事も出来る。
The former amorphous polymer is disclosed in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 60-16
8708, 61-115912, etc., the latter amorphous polymer is described in 60-26024, 63-21, etc.
It is described in Publication No. 8726 and the like. In addition, even if the resin is crystalline, 4-
Transparent polymers such as methylpentene-1 polymers can also be used.

【0022】本発明における光ディスク基板は射出成型
により成型される。本発明の炭化水素樹脂は射出成型に
必要な流動性を保持する為、分子量は数平均分子量で2
0,000より大きく、200,000以下である。分
子量の下限は、樹脂の強度により規定される。本発明に
おいて、樹脂の軟化点はサーモメカニカルアナライザー
により、針入モード用プローブを用い、荷重5g、5 
℃/分の昇温速度で測定した場合100℃以上、好まし
くは120℃以上である。軟化温度が低いと、基板、グ
ルーブの変形等の問題がある。
The optical disk substrate in the present invention is molded by injection molding. In order to maintain the fluidity necessary for injection molding, the hydrocarbon resin of the present invention has a number average molecular weight of 2.
It is greater than 0,000 and less than or equal to 200,000. The lower limit of the molecular weight is determined by the strength of the resin. In the present invention, the softening point of the resin was measured using a thermomechanical analyzer using a needle insertion mode probe at a load of 5 g and 5 g.
When measured at a heating rate of °C/min, the temperature is 100°C or higher, preferably 120°C or higher. If the softening temperature is low, there are problems such as deformation of the substrate and groove.

【0023】本発明においては、以上の様にして得られ
た樹脂に熱安定剤を配合し射出成型を行う。熱安定剤と
しては、ヒンダードフェノール系熱安定剤、イオウ系熱
安定剤、リン系熱安定剤等が挙げられる。ヒンダードフ
ェノール系熱安定剤とリン系熱安定剤の併用が耐熱劣化
性の向上という観点から好ましい。
In the present invention, a heat stabilizer is blended with the resin obtained as described above and injection molding is performed. Examples of the heat stabilizer include hindered phenol heat stabilizers, sulfur heat stabilizers, phosphorus heat stabilizers, and the like. A combination of a hindered phenol heat stabilizer and a phosphorus heat stabilizer is preferred from the viewpoint of improving heat deterioration resistance.

【0024】本発明で採用されるヒンダードフェノール
系熱安定剤としては、テトラキス〔メチレン−3−(3
,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロ
ピオネートメタン、3,9−ビス〔1,1−ジメチル−
2−{β−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メ
チルフェニル)プロピオニルオキシ}エチル〕−2,4
,8,10−テトラオキサスピロ〔5,5〕ウンデカン
、1,3,5−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−
ヒドロキシベンジル−s−トリアジン−2,4,6(1
H,3H,5H)−トリオン、1,3,5−トリメチル
−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−
ヒドロキシベンジル)ベンゼン等が挙げられる。
The hindered phenol heat stabilizer employed in the present invention is tetrakis[methylene-3-(3
, 5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate methane, 3,9-bis[1,1-dimethyl-
2-{β-(3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy}ethyl]-2,4
, 8,10-tetraoxaspiro[5,5]undecane, 1,3,5-tris(3,5-di-t-butyl-4-
Hydroxybenzyl-s-triazine-2,4,6(1
H,3H,5H)-trione, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris(3,5-di-t-butyl-4-
Examples include hydroxybenzyl)benzene and the like.

【0025】また、リン系熱安定剤としては、テトラキ
ス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)−4,4,−ビ
フェニレンホスフォナイト、ビス(2,6−ジ−t−ブ
チル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトール−ジ
−ホスファイト等が挙げられる。これら安定剤の好適な
添加量は、各々0.01〜1重量%である。
Further, as the phosphorus-based heat stabilizer, tetrakis(2,4-di-t-butylphenyl)-4,4-biphenylenephosphonite, bis(2,6-di-t-butyl-4 -methylphenyl)pentaerythritol di-phosphite and the like. The suitable amount of each of these stabilizers added is 0.01 to 1% by weight.

【0026】これらの安定剤と本発明の軟化点が100
℃以上の炭化水素樹脂との混合方法については特に制限
はないが、通常は樹脂と安定剤とをリボンブレンダー、
タンブラーブレンダー、ヘンシェルミキサー等で混合し
、その後、バンバリーミキサー、一軸押出機、二軸押出
機等で熔融混練し、ペレット形状とすることにより混合
する。しかして、このようにして得られたペレットを用
い、成形温度270〜350℃、特に280〜340℃
で射出成形することにより、透明性、耐熱性等に優れ、
着色もなく光学歪の著しく小さい光ディスク基板を得る
ことができる。
These stabilizers and the softening point of the present invention are 100
There are no particular restrictions on the method of mixing the hydrocarbon resin at a temperature of ℃ or higher, but the resin and stabilizer are usually mixed using a ribbon blender,
The mixture is mixed using a tumbler blender, a Henschel mixer, etc., and then melt-kneaded using a Banbury mixer, single-screw extruder, twin-screw extruder, etc. to form pellets. Using the pellets thus obtained, the molding temperature is 270 to 350°C, particularly 280 to 340°C.
By injection molding, it has excellent transparency, heat resistance, etc.
It is possible to obtain an optical disk substrate that is free from coloring and has extremely small optical distortion.

【0027】本発明においては、以上の様にして得られ
た、光ディスク基板の表面をフッ素及び酸素含有ガスで
軽度に接触処理する。処理時のフッ素の分圧は、処理時
間との関連で特に制限はないが、通常は常圧以下、好ま
しくは100mmHg以下、更に好ましくは20mmH
g以下である。フッ素分圧が高過ぎる場合は、処理レベ
ルを制御する事が難かしく、場合によってはフッ素と基
板表面の反応が過度に進行し、基板表面の肌荒を起こす
In the present invention, the surface of the optical disc substrate obtained as described above is lightly contacted with a fluorine and oxygen containing gas. The partial pressure of fluorine during treatment is not particularly limited in relation to treatment time, but is usually below normal pressure, preferably below 100 mmHg, and more preferably below 20 mmH.
g or less. If the fluorine partial pressure is too high, it is difficult to control the treatment level, and in some cases, the reaction between the fluorine and the substrate surface proceeds excessively, causing roughening of the substrate surface.

【0028】酸素の分圧に関しては、フッ素の分圧との
関連で決定されるが、通常、酸素分圧/フッ素分圧の値
で0.3〜10、好ましくは0.5〜5である。酸素分
圧/フッ素分圧の値が0.3より小の場合でもある程度
の接着性の改良は認められるが、改良効果が十分とは言
えない。また酸素分圧/フッ素分圧の値が10より大の
場合には接着性改良効果に乏しい。
The partial pressure of oxygen is determined in relation to the partial pressure of fluorine, and is usually 0.3 to 10, preferably 0.5 to 5 as a value of oxygen partial pressure/fluorine partial pressure. . Even when the value of oxygen partial pressure/fluorine partial pressure is smaller than 0.3, some improvement in adhesion is observed, but the improvement effect cannot be said to be sufficient. Furthermore, when the value of oxygen partial pressure/fluorine partial pressure is greater than 10, the effect of improving adhesion is poor.

【0029】処理時の全圧、即ち、N2 、Ar等の不
活性ガスを混合した場合の全混合ガスの圧力は特に制限
はなく加圧系でも良いが、通常は不活性ガスの希釈の度
合に応じて、常圧以下の値が用いられる。フッ素ガスに
関し、純フッ素ガスは、取り扱い上危険であるので、不
活性ガスで、20モル%以下の濃度に希釈したものを用
いる事が好ましい。
The total pressure during processing, that is, the pressure of the total mixed gas when inert gases such as N2 and Ar are mixed, is not particularly limited and may be a pressurized system, but usually it depends on the degree of dilution of the inert gas. Depending on the situation, a value below normal pressure is used. Regarding fluorine gas, since pure fluorine gas is dangerous to handle, it is preferable to use one diluted with an inert gas to a concentration of 20 mol % or less.

【0030】本発明の方法における、フッ素及び酸素含
有ガスによる接触処理の際の作用機構は明らかではない
が、処理後、水に対する接触角が低下しており、表面の
極性が増大している事が、記録膜密着性増大の原因と推
定される。特に酸素含有量の低いガスを用いる場合接触
処理を過度に行うと、一度低下した接触角が再度増大す
る傾向にあり、接触角の増大に伴い再び密着性は低下す
る。過度の処理は、表面のフッ素化の過度の進行につな
がり、表面の極性が低下するものと思われる。
Although the mechanism of action during the contact treatment with fluorine and oxygen-containing gas in the method of the present invention is not clear, it is clear that after the treatment, the contact angle with water decreases and the surface polarity increases. This is presumed to be the cause of the increase in recording film adhesion. Particularly when a gas with a low oxygen content is used, if the contact treatment is performed excessively, the contact angle that has once decreased tends to increase again, and as the contact angle increases, the adhesion decreases again. Excessive treatment is believed to lead to excessive surface fluorination, reducing surface polarity.

【0031】フッ素及び酸素含有ガスでの処理装置は、
特に限定されず、光ディスク基板にフッ素及び酸素含有
ガスが均一に接触する事が可能であれば良い。処理温度
は、通常室温で十分である。処理時間は比較的短かくて
良く、1分以上10時間以内である。フッ素分圧が比較
的低い時は長時間、比較的高い時は短時間で行う。処理
時間が短か過ぎると密着性が改善されず、長過ぎると表
面荒等の問題が生じる。
[0031] The treatment equipment with fluorine and oxygen-containing gas is as follows:
There are no particular limitations, as long as the fluorine- and oxygen-containing gas can come into uniform contact with the optical disc substrate. Room temperature is usually sufficient for the treatment temperature. The treatment time may be relatively short, ranging from 1 minute to 10 hours. It is carried out for a long time when the fluorine partial pressure is relatively low, and for a short time when it is relatively high. If the treatment time is too short, the adhesion will not be improved, and if the treatment time is too long, problems such as surface roughness will occur.

【0032】フッ素分圧が1〜20mmHgの範囲では
、処理時間は10分より長く、2時間より短い事が好ま
しい。更に好ましくは30分より長く、2時間より短か
い。本発明におけるフッ素含有ガス処理は軽度のもので
あり、本発明における処理による光ディスク基板の重量
増加は1wt%以下、好ましくは0.1wt%以下であ
る。また、フッ素ガス処理後の光ディスク基板表面の水
に対する接触角は70°以下、好ましくは65°以下で
ある。
When the fluorine partial pressure is in the range of 1 to 20 mmHg, the treatment time is preferably longer than 10 minutes and shorter than 2 hours. More preferably, it is longer than 30 minutes and shorter than 2 hours. The fluorine-containing gas treatment in the present invention is mild, and the weight increase of the optical disk substrate due to the treatment in the present invention is 1 wt% or less, preferably 0.1 wt% or less. Further, the contact angle of the surface of the optical disk substrate with water after the fluorine gas treatment is 70° or less, preferably 65° or less.

【0033】またESCA(Electron  Sp
ectroscopy  for  Chemical
  Analysis)で表面深さ5nmまでの領域に
ついて元素分析を行なって得られるフッ素含有量と酸素
含有量の比率は0.1〜1.0の範囲である事が好まし
くこの値は更に好ましくは0.2〜0.8である。また
SIMS(二次イオン質量分析計)で測定したフッ素処
理深さは100〜2000Åであることが好ましい。更
に150〜1000Åとするのがよい。測定法について
は実施例の項で述べる。
[0033] Also, ESCA (Electron Sp
Electroscopy for Chemical
The ratio of fluorine content to oxygen content obtained by elemental analysis of a region up to a surface depth of 5 nm is preferably in the range of 0.1 to 1.0, and this value is more preferably 0.1 to 1.0. It is 2 to 0.8. Moreover, it is preferable that the fluorine treatment depth measured by SIMS (secondary ion mass spectrometer) is 100 to 2000 Å. Furthermore, the thickness is preferably 150 to 1000 Å. The measurement method will be described in the Examples section.

【0034】本発明の光ディスク基板を用いて光ディス
クを製造する際には、該基板表面にスパッタリング、或
いは蒸着等の方法によりSNx、TaOx等の皮膜を形
成し更にその上にTbFeCo等の記録層を形成して、
更に、Al等の反射膜を設け、最後に保護膜で覆う等の
方法を採用する事が出来る。
When manufacturing an optical disc using the optical disc substrate of the present invention, a film of SNx, TaOx, etc. is formed on the surface of the substrate by a method such as sputtering or vapor deposition, and a recording layer of TbFeCo, etc. is further formed on the film. form,
Furthermore, it is possible to adopt a method such as providing a reflective film such as Al and finally covering with a protective film.

【0035】[0035]

【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限
り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、以
下の実施例及び比較例における各種物性は、次の方法に
よって測定したものである。 ■数平均分子量:ゲル・パーミエーション・クロマトグ
ラフィー(GPC)により、THFを溶媒としてポリス
チレンと同様に測定し、ポリスチレン換算の数平均分子
量を求めた。 ■核水添率(%):ポリビニルシクロヘキサン系樹脂を
テトラヒドロフラン(THF)に溶解し、UV吸収によ
り測定した。 ■軟化温度(℃):第二精工社製サーモメカニカルアナ
ライザーを用いて、針入モード用プローブを用い荷重5
g、5℃/分の昇温速度で軟化温度を測定した。試験片
の厚みは3mmとした。 ■光ディスク基板の光線透過率(%):JISK671
4に準拠して測定した。■光ディスクのキャリアレベル
(C/N比)の測定記録媒体、保護膜をつけた光ディス
クを、PINフォトダイオード差動検出器をもった動特
性検出器によりC/N比(Al膜を用いた場合をOdB
とする)を測定した。
[Examples] The present invention will be explained in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to the following Examples unless it exceeds the gist thereof. In addition, various physical properties in the following Examples and Comparative Examples were measured by the following methods. (2) Number average molecular weight: Measured by gel permeation chromatography (GPC) in the same manner as polystyrene using THF as a solvent to determine the number average molecular weight in terms of polystyrene. (2) Nuclear hydrogenation rate (%): Polyvinylcyclohexane resin was dissolved in tetrahydrofuran (THF) and measured by UV absorption. ■Softening temperature (°C): Using a thermomechanical analyzer manufactured by Daini Seiko Co., Ltd., using a probe for needle insertion mode, a load of 5
g, the softening temperature was measured at a heating rate of 5° C./min. The thickness of the test piece was 3 mm. ■Light transmittance of optical disc substrate (%): JISK671
Measured according to 4. ■Measurement of the carrier level (C/N ratio) of an optical disk An optical disk with a recording medium and a protective film is measured using a dynamic characteristic detector equipped with a PIN photodiode differential detector to measure the C/N ratio (when using an Al film). OdB
) was measured.

【0036】なお、記録、再生条件は下記の通りとした
。 記録条件:CAV(定角速度)1800rpm半径30
mm位置、溝上記録 記録周波数0.5MHZ  duty50% 再生条件:CAV1800rpm 再生パワー0.8mW ■接触角の測定 室温23℃、50%RHの条件下で、協和界面科学社製
CA−DT・A型を用いて、液滴法により、接触角を測
定した。
The recording and reproducing conditions were as follows. Recording conditions: CAV (constant angular velocity) 1800 rpm radius 30
mm position, recording on the groove Recording frequency 0.5 MHZ duty 50% Reproducing conditions: CAV 1800 rpm Reproducing power 0.8 mW ■Measurement of contact angle Under conditions of room temperature 23°C and 50% RH, the CA-DT/A type manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd. was used. The contact angle was measured using the droplet method.

【0037】サンプルをセットし、脱塩蒸留水を直系約
1.5mmの液球にし、サンプル上に滴下した。その液
滴とサンプル表面との接触している角度を液滴の左右で
測り、その平均値を出し、その測定を数回、測定点を変
えて測定し、その平均値で接触角を算出した。 ■表面組成の測定 Kratos社のXsam800を用いて、AlのKα
線で14KV×20mAで測定した。C、O、Fで10
0として換算。 ■F侵入深度の測定 ATOMIKA社のA−DIDA3000二次イオン質
量分析装置を用いて、1次イオン種:O2 + 、加速
電圧12KeV、加速電流100nA、スキャン巾40
0μm□、E−Gun:1.0KV、2.5Aの測定条
件で、C、F、のデプスプロファイルを求め、F− /
C− 値が1/2に減衰する時点までをF侵入深さとし
た。
A sample was set, and desalinated distilled water was formed into a liquid sphere with a diameter of about 1.5 mm and dropped onto the sample. The contact angle between the droplet and the sample surface was measured on the left and right sides of the droplet, the average value was calculated, the measurement was repeated several times at different measurement points, and the contact angle was calculated from the average value. . ■Measurement of surface composition Using Kratos Xsam800, Kα of Al was measured.
It was measured at 14KV x 20mA. 10 in C, O, F
Converted as 0. ■Measurement of F penetration depth Using ATOMIKA's A-DIDA3000 secondary ion mass spectrometer, primary ion species: O2 +, acceleration voltage 12KeV, acceleration current 100nA, scan width 40
Under the measurement conditions of 0μm□, E-Gun: 1.0KV, 2.5A, the depth profiles of C and F were determined, and F-/
The F penetration depth was defined as the point at which the C-value attenuated to 1/2.

【0038】デプスプロファイルの横軸は、測定後のフ
レーターの深さを触針計を用いて計測し、スパッタリン
グレートを求め較正した。 基板構造例 スチレン単独重合体の水添により得られた、数平均分子
量70,000、核水添率99%のポリビニルシクロヘ
キサン100重量部に、1,3,5−トリメチル−2,
4,6−トリス−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒド
ロキシベンジル)ベンゼンメタン(日本チバガイギー社
製「Irganox1330」)0.2重量部、ビス(
2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)−ペン
タエリスリトール−ジ−ホスファイト(アデカアーガス
社製MARK  PEP−36)0.2重量部を添加し
、押出機を用いて260℃で溶融混練を行ないペレット
化した。
On the horizontal axis of the depth profile, the depth of the flator after measurement was measured using a stylus meter, and the sputtering rate was determined and calibrated. Substrate structure example 1,3,5-trimethyl-2, 1,3,5-trimethyl-2,
0.2 parts by weight of 4,6-tris-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl)benzenemethane (“Irganox 1330” manufactured by Ciba Geigy Japan), bis(
0.2 parts by weight of 2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl)-pentaerythritol-di-phosphite (MARK PEP-36 manufactured by Adeka Argus) was added, and the mixture was heated at 260°C using an extruder. The mixture was melt-kneaded and pelletized.

【0039】このペレットを射出成形機(各機社製「M
140A」)を用いて、可動金型側にグルーブ付スタン
バーを取り付け、樹脂温度300℃で厚さ1.2mm、
直径130mmの円盤状光ディスク基板を成形した。基
板樹脂の軟化温度は172℃であり、基板の光線透過率
は90%であった。水に対する接触角は103°であっ
た。 実施例1 基板製造例で得られた光ディスク基板をフッ素及び酸素
含有ガスで接触処理した。
[0039] The pellets were molded using an injection molding machine ("M" manufactured by each machine company).
140A''), attach a grooved stambar to the movable mold side, and mold the mold to a thickness of 1.2 mm at a resin temperature of 300°C.
A disc-shaped optical disc substrate with a diameter of 130 mm was molded. The softening temperature of the substrate resin was 172° C., and the light transmittance of the substrate was 90%. The contact angle with water was 103°. Example 1 The optical disc substrate obtained in Substrate Production Example was subjected to contact treatment with a fluorine and oxygen-containing gas.

【0040】まず基板を直系18cmの円筒状チェンバ
ーに入れ、チェンバー内を、真空にした。次いで、フッ
素分圧が3mmHg、酸素分圧が3mmHgとなる様に
N2 ガスで希釈した混合ガスを、チェンバー内に内圧
が110mmHgまで復圧する様に導入した。この時の
チェンバー内の温度は17℃であった。1時間後、系内
のF2 /O2 /N2 混合ガスを排気し、空気で置
き換えた後、基板を取り出した。
First, the substrate was placed in a cylindrical chamber with a diameter of 18 cm, and the inside of the chamber was evacuated. Next, a mixed gas diluted with N2 gas such that the fluorine partial pressure was 3 mmHg and the oxygen partial pressure was 3 mmHg was introduced into the chamber so that the internal pressure returned to 110 mmHg. The temperature inside the chamber at this time was 17°C. After 1 hour, the F2/O2/N2 mixed gas in the system was evacuated and replaced with air, and then the substrate was taken out.

【0041】この基板の水に対する接触角は50°であ
った。ESCAで測定した、基板表面の元素分析結果は
、C/0/F=51/16/33(元素比)でありO/
F=0.48であった。またSIMSで測定したF侵入
深度は210Åであった。又、処理後の重量増は0.1
wt%以下であった。
[0041] The contact angle of this substrate with water was 50°. The elemental analysis result of the substrate surface measured by ESCA is C/0/F=51/16/33 (element ratio), and O/F=51/16/33 (element ratio).
F=0.48. Further, the F penetration depth measured by SIMS was 210 Å. Also, the weight increase after treatment is 0.1
It was less than wt%.

【0042】得られた基板をスパッタリング装置に装入
し、まず8×10−7torr以下まで排気し、Arと
O2 との混合ガスを用いてTaターゲットの反応性ス
パッタを行ないTa2 O5 からなる干渉層(厚さ8
00Å)を形成した。次いで、Tbターゲット及びFe
Coターゲットを用いたArガスによる2元同時スパッ
タにより、TbFeCoの記録層(厚さ300Å)を設
けた。 更に、Tiチップを配置したAlターゲットをArガス
中でスパッタして厚さ300Åの反射層を形成した。
The obtained substrate is placed in a sputtering device, the exhaust is first evacuated to below 8×10 −7 torr, and a Ta target is reactively sputtered using a mixed gas of Ar and O 2 to form an interference layer made of Ta 2 O 5 . (thickness 8
00 Å) was formed. Then, Tb target and Fe
A TbFeCo recording layer (thickness: 300 Å) was provided by dual simultaneous sputtering using Ar gas using a Co target. Further, an Al target with a Ti chip placed thereon was sputtered in Ar gas to form a reflective layer with a thickness of 300 Å.

【0043】得られた光ディスクのC/N比は60.5
dBであった。この皮膜を設けた基板の鏡面となってい
る部分に1cm×1cmの範囲で各10本の線を引き、
得られた碁盤目状部分に寺岡社製粘着テープ(イミドフ
ィルムベース)を貼りつけ、これを引き剥がす事により
、基板と記録膜の密着強度を評価した。
The C/N ratio of the obtained optical disc was 60.5.
It was dB. Draw 10 lines each in an area of 1 cm x 1 cm on the mirror surface of the substrate with this film,
Adhesion strength between the substrate and the recording film was evaluated by pasting adhesive tape (imide film base) manufactured by Teraoka Co., Ltd. on the resulting grid-shaped area and peeling it off.

【0044】結果は1mm×1mm角の碁盤目状試験片
100枚のうち剥がれたものは1枚もなかった。 実施例2 実施例1において酸素分圧を6mmHgとする以外は実
施例1と同様に処理を行なった。結果を表1に示す。 比較例1 フッ素、酸素含有ガス接触処理を行なわなかった基板に
ついて、テープ剥離試験を行なったところ、剥離は10
0枚中100枚であった。又、C/N比は60.8dB
であった。結果を表1に示す。 比較例2 実施例1において処理時間を3分にした以外は実施例1
と同様に処理を行った。結果を表1に示す。 比較例3 フッ素分圧を20mmHg、酸素分圧を約0.02mm
Hg窒素を含む全圧を400mmHgとし、更に処理時
間を30分とする以外は実施例1と同様に処理を行なっ
た。結果を表1に示す。 比較例4 酸素分圧を33mmHg、全圧を600mmHgとする
以外は実施例1と同様に処理を行なった。結果を表1に
示す。
[0044] As a result, out of 100 1 mm x 1 mm square test pieces in the form of a checkerboard, not a single piece was peeled off. Example 2 The same treatment as in Example 1 was carried out except that the oxygen partial pressure in Example 1 was changed to 6 mmHg. The results are shown in Table 1. Comparative Example 1 When a tape peeling test was conducted on a substrate that was not subjected to fluorine and oxygen-containing gas contact treatment, peeling was 10
It was 100 out of 0. Also, the C/N ratio is 60.8dB
Met. The results are shown in Table 1. Comparative Example 2 Example 1 except that the processing time was 3 minutes in Example 1.
The same process was carried out. The results are shown in Table 1. Comparative Example 3 Fluorine partial pressure is 20 mmHg, oxygen partial pressure is approximately 0.02 mm
The treatment was carried out in the same manner as in Example 1 except that the total pressure including Hg and nitrogen was 400 mmHg and the treatment time was 30 minutes. The results are shown in Table 1. Comparative Example 4 The same process as in Example 1 was carried out except that the oxygen partial pressure was 33 mmHg and the total pressure was 600 mmHg. The results are shown in Table 1.

【0045】[0045]

【表1】[Table 1]

【0046】[0046]

【発明の効果】本発明は従来のPC、PMMA等の材料
に比較して耐熱性に優れ、吸水性が小さい光ディスク基
板であり、フッ素及び酸素含有ガスの処理により、記録
膜層との密着性が格段に向上した。
Effects of the Invention The present invention provides an optical disk substrate that has superior heat resistance and low water absorption compared to conventional materials such as PC and PMMA, and has improved adhesion to the recording film layer by treatment with fluorine and oxygen-containing gas. has improved significantly.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  軟化点が100℃以上の炭化水素樹脂
よりなり、その表面がフッ素及び酸素含有ガスで接触処
理され、処理後の基板表面の水に対する接触角が70°
以下、基板表面の元素組成において、酸素対フッ素の元
素比が0.1〜1、フッ素侵入深度が100〜2000
Åである事を特徴とする光ディスク基板。
Claim 1: The substrate is made of a hydrocarbon resin with a softening point of 100°C or higher, the surface of which is contact-treated with a fluorine and oxygen-containing gas, and the contact angle of the substrate surface with water after the treatment is 70°.
Below, regarding the elemental composition of the substrate surface, the elemental ratio of oxygen to fluorine is 0.1 to 1, and the fluorine penetration depth is 100 to 2000.
An optical disc substrate characterized by: .
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