JPH0431741Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案はストリツプ線路を構成する第１および
第２の基板上のストリツプ導体を相互に接続する
ための高周波コネクタに関するものである。

［従来の技術］ 第１の従来例 従来の高周波コネクタの一例を示す断面図であ
る第４図および平面図である第５図において、１
はプリント回路基板、２はハイプリツドIC基板
であり、これらはマイクロストリツプ線路を構成
することが可能な基板から成る。各基板１，２の
上にはプリント配線技術でストリツプ導体３，４
が設けられ、各基板１，２の裏面には接地板５が
配置されているので、誘電体である各基板１，２
とストリツプ導体３，４と接地板５との組み合せ
によつて、特性インピーダンスZ₀のマイクロスト
リツプ線路が形成されている。

プリント回路基板１の開口６内に配置された
IC基板２は、ストリツプ導体４の他に回路素子
部分７を有してハイブリツドIC８を構成してい
る。

９は接触片であり、プリント基板１のストリツ
プ導体３とIC基板２のストリツプ導体４とを電
気的に接続する金属片である。この接触片９はシ
リコンゴム等の絶縁弾性体１０を介して押圧部材
１１で押圧されることにより、２つのストリツプ
導体３，４間の電気的結合を達成している。

ところで、微少な接触片９をストリツプ導体
３，４に一致するように配置することは極めて困
難であり、第５図に示すごとくストリツプ導体
３，４からはみ出すことがあつた。このようなは
み出し部分が生じると、このはみ出し部分とグラ
ンドとの間の静電容量が増加してインピーダンス
の低下を招く。また、接触片９とストリツプ導体
３，４との接触面積の減少により接続の信頼性が
低下する。さらに近傍に他の導体があれば、短絡
を起こす危険性がある。

第２の従来例 第１の従来例における接触片９による接続の欠
点を解決するためのコネクタとして、本願出願人
により実願昭58−74155号が出願された。これが
第６図に示されている。

第６図に示したコネクタは、接続用フレキシブ
ル・プリント基板２０と、シリコンゴムなどから
成る絶縁性弾性体２１と、押圧部材２２と、ネジ
２３と、接地板５とから成る。接続用フレキシブ
ル・プリント基板２０は、その裏面に、四角形の
開口部２４の端縁に直交するように伸びるストラ
イプ状プリント導体２５を有する。第１の基板、
すなわちプリント回路基板１および第２の基板、
すなわちハイブリツドIC基板２のそれぞれのス
トリツプ導体３，４は、幅1.5mmに形成され、一
方、フレキシブル・プリント基板２０のプリント
導体２５は、幅および間隔が0.3mmとなるように
形成されている。接続用プリント導体２５は、１
つの接続箇所に対応させて複数設けられてる。

２つの基板１，２のストリツプ導体３，４を電
気的に接続する際には、接地板５、第１および第
２の基板１，２、接続用フレキシブル・プリント
基板２０、弾性体２１、および押圧部材２２と
を、押圧部材２２と第１の基板１との貫通穴２
６，２７を通して接地板５のネジ孔２８にネジ２
３をネジ込み、締付固定する。なお、フレキシブ
ル・プリント基板２０および弾性体２１には、開
口部２４，２９が設けられているので、回路素子
部分７を実装することができるようになつてい
る。

この第２の従来例においては、１つの接続箇所
に複数の帯状プリント導体２５が設けられ、かつ
ストリツプ導体３，４およびプリント導体２５が
２つの基板１，２の境界縁に対して直交する方向
に夫々延びているので、フレキシブル・プリント
基板２０の位置ずれが生じても、高周波特性の低
下および接続の信頼性の低下が生じないという利
点を有し、第１の従来例の欠点を解消するもので
あつた。しかしなお未解決の問題点があつた。

［考案が解決しようとする問題点］ 第１の従来例およびそれを改良した第２の従来
例においても、プリント回路基板１に厚さのばら
つきや、そりなどがあり、高周波回路を組込んだ
ハイブリツドIC基板２の厚さにも誤差があるか
ら、第４図および第６図から明らかなように、接
地基板５を基準にして、その同一平面上にプリン
ト回路基板１およびハイブリツドIC基板２を積
層するのでは、ストリツプ導体３と４が同一面に
はならず、段差を生じやすかつた。この段差のた
めに、プリント回路基板１とハイブリツドIC基
板２とに絶縁性の弾性体１０または２１を介して
かかる押圧力が不均一となり、接触片９またはプ
リント導体２５を介してのストリツプ導体３，４
間の良好な接触を得ることが困難であり、高周波
特性がこの接触により左右されるために、所望の
特性を得るには、多くの組立て調整のための時間
を要し、生産性および保守性の面で問題となつて
いた。

さらに、良好な接触を得ようとして弾性体１
０，２１を介して大きな押圧力をかけてしまうの
で、ハイブリツドIC基板２にクラツクを生じて
しまうことがあつた。これは、とくに超高周波に
用いるために基板の材質として石英ガラスを用い
る場合に発生し易く大きな問題となつていた。

［問題点を解決するための手段］ 本考案はこのような問題点を解決するためにな
されたものであり、従来例の問題点の原因が、プ
リント回路基板１とハイブリツドIC基板２の底
面を接地板５によつて同一平面としてしまうこと
にあつたので、これを解決せんとしたものであ
る。

そこで、ハイブリツドIC基板の下面に多数の
分割されたフリルがその周辺についたアース・バ
ネ板を当て、フリルの部分がプリント回路基板に
接触するようにし、アース・バネ板の下部には放
熱台を当てて支えるようにした。また、両基板の
表面には接続用フレキシブル・プリント基板を重
ね、弾性体を介して押圧力を加えるようにした。

［作用］ このような構成にしたから、プリント回路基板
とハイブリツドIC基板の表面は実質的に同一面
上に揃えられるようになり、両基板の下面に段差
が生ずるようになつた。この段差は、アース・バ
ネ板の周辺部の多数のフリルの部分が吸収するよ
うに作用する。これによつて、ハイブリツドIC
基板のクラツクを防ぎ、両基板間のストリツプ導
体の良好な接触と両基板の底面におけるフリルつ
きのアース・バネ板による良好なアースにより、
極めて安定な高周波特性を得ることができ、アー
ス・バネ板を介して放熱台への放熱効果も得られ
るようになつた。

［実施例］ 本考案の一実施例を第１図〜第３図に示し説明
する。第１図〜第３図において、第４図〜第６図
に対応するものについては同じ記号を付した。

第１図において、プリント回路基板１には４ケ
の貫通穴があり、内面と外面にネジ切りをした支
柱３４を通し、外面のネジにナツト３７をネジ止
めし、この支柱の高さによつて積層して組立てら
れる各構成部品の厚さ方向の位置出しが正確にな
される。

第１の基板であるプリント回路基板１の開口６
には、第２の基板であるハイブリツドIC基板２
が嵌め込まれ、４個の支柱３４に合せてその４隅
が切り欠かれている接続用フレキシブル・プリン
ト基板３０を乗せる。このフレキシブル・プリン
ト基板３０の裏面は、その拡大詳細図である第２
図に示すように１組のストリツプ導体３および４
の幅に複数のプリント導体３５が接触するように
細い線幅と間隔で外辺に対して直交する方向に並
んでいる。ここで角部３９は、支柱３４によつて
位置を決定するように設けられている。

第３図ａには、第１図に示した構成のコネクタ
の組上げられた状態が示されており、そのＡ−Ａ
断面図が第３図ｂの右半分に示されており、その
左半分は第３図ａの左手前から見た押圧部材３２
および弾性体３１の関係を示すための部分断面図
を含む正面図である。

ここで、エラストマである弾性体３１の上部周
辺には、嵌め込み部分３６があり、押圧部材３２
の下部周辺には、第３図ｂに示すように弾性体３
１の嵌め込み部分３６が圧入して嵌め込まれる溝
があり、これによつて弾性体３１は押圧部材３２
に嵌め込まれて固定されている。

このようにして弾性体３１を取りつけられた押
圧部材３２は、その４隅の穴を通してネジ３３に
よつて支柱３４の内面のネジにネジ込まれる。こ
のようにして接続用フレキシブル・プリント基板
３０は弾性体３１で両基板１，２の上に押圧さ
れ、両基板１，２のストリツプ導体３，４を接続
する。

一方、プリント回路基板１の下面には、アー
ス・バネ板４０があり、このアース・バネ板４０
の下面は放熱台４５に接しており、放熱台４５の
４隅の穴を通してネジ３８を支柱３４の内面のネ
ジにネジむことによつて、ハイブリツドIC基板
２の下面を支えている。

弾性体３１が接続用フレキシブル・プリント基
板３０を押圧する面は平面であるから、両基板
１，２の上面が実質的に同一平面になるように押
圧力を加える。

アース・バネ板４０の周辺には、多くの分割し
たフリル４１が設けてあり、このフリルの先端部
が、第３図ｂからわかるように、プリント回路基
板１の裏面にバネ性をもつて接触している。その
ために、両基板１，２の裏面において段差が発生
しても、この多くのフリル４１によつて、両基板
１，２のアースを確実に接続している。

［考案の効果］ 以上の説明から明らかなように、本考案による
ならば、接続すべきストリツプ導体のある両基板
の表面を実質的に同一面に揃え、段差をその下面
に発生せしめ、下面におけるアースの確保および
放熱を、その周辺部に多くのフリルのついたアー
ス・バネ板を放熱台により押圧するようにしたも
ので、つぎに示すように多くの効果を得ることが
できた。

すなわち、実質的に同一平面上で両基板のスト
リツプ導体が接続可能となるために安定な接触が
確保され、良好な高周波特性が得られる。

ハイブリツドIC基板に無理な押圧力がかから
なくなつたので、基板にクラツクの入るおそれが
なく、従来使用することの困難であつた高周波特
性の良好な材料も基板として用いることができ、
また、プリント回路基板よりも薄い基板を使用す
ることが可能となつた。

このことから、ハイブリツド基板に要求される
規格が緩和され、量産性に富み、組み立て容易で
信頼性も向上した。

アース・バネ板の周辺部に設けられた多くのフ
リルの効果によつて、周辺部のアースが確実にな
つたために、良好な高周波特性が得られ、ハイブ
リツドICによくなじんだアース・バネ板を介し
て放熱台に熱がよく放散されるから、発熱量の大
きな高周波のハイブリツドICにも適用すること
が可能となつた。

さらに、フリルのついたアース・バネ板および
弾性体３１の両作用により、耐衝撃性および耐振
性に優れたものとなつた。

このように本考案の効果は極めて大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の一実施例を示す分解斜視
図、第２図は、第１図において用いる接続用フレ
キシブルプリント基板の部分拡大図、第３図は、
第１図に示した高周波コネクタの組立後の斜視図
および断面図、第４図および第５図は、それぞれ
第１の従来例の断面図および平面図、第６図は、
第２の従来例の分解斜視図である。 １……プリント回路基板、２……ハイブリツド
IC、３，４……ストリツプ導体、５……接地板、
６……開口、７……回路素子、８……ハイブリツ
ドIC、９……接触片、１０……絶縁弾性体、１
１……押圧部材、２０……接続用フレキシブル・
プリント基板、２１……弾性性、２２……押圧部
材、２３……ネジ、２４……開口部、２５……プ
リント導体、２６，２７……貫通穴、２８……ネ
ジ孔、２９……開口部、３０……接続用フレキシ
ブル・プリント基板、３１……弾性体、３２……
押圧部材、３３……ネジ、３４……支柱、３５…
…プリント導体、３６……嵌め込み部分、３７…
…ナツト、３８……ネジ、３９……角部、４０…
…アース・バネ板、４１……フリル、４５……放
熱台。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 実質的に同一平面上に配置された第１および
   第２の基板上のストリツプ導体を接続するため
   に前記第１および第２の基板上に配置されるも
   のであり、前記第１および第２の基板上のスト
   リツプ導体の幅よりも狭い幅および相互間隔を
   有して複数の接続用プリント導体が設けられて
   いる接続用フレキシブル・プリント基板と、 前記接続用フレキシブル・プリント基板の前
   記接続用プリント導体を、前記第１および第２
   のストリツプ導体の表面を実質的に同一平面上
   で押圧して接続させるための接続手段と、 前記第２の基板の裏面に接するように位置
   し、周辺部にバネ性の多くのフリルがあつて、
   前記フリルの先端が前記第１の基板の裏面に接
   触するようにされて、前記第１および第２の基
   板間の裏面における段差を吸収し、前記第１お
   よび第２基板板間のアースを確保すためのアー
   ス・バネ板手段と、 前記アース・バネ板手段の裏面から押圧力を
   かけて、前記アース．バネ板手段を介して伝導
   される熱を放散するための放熱手段とを具備す
   ることを特徴とする高周波コネクタ。 (2) 前記第１の基板に複数の支柱を固定し、前記
   接続手段と、前記放熱手段と前記第１の基板と
   の相互間の距離を前記支柱によつて設定するよ
   うにした実用新案登録請求の範囲第１項記載の
   高周波コネクタ。 (3) 前記フレキシブル・プリント基板の平面方向
   の位置が前記支柱によつて設定されるものであ
   る実用新案登録請求の範囲第２項記載の高周波
   コネクタ。