JPH0223024Y2 - - Google Patents

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JPH0223024Y2
JPH0223024Y2 JP1983199136U JP19913683U JPH0223024Y2 JP H0223024 Y2 JPH0223024 Y2 JP H0223024Y2 JP 1983199136 U JP1983199136 U JP 1983199136U JP 19913683 U JP19913683 U JP 19913683U JP H0223024 Y2 JPH0223024 Y2 JP H0223024Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の対象〕 本考案は多層プリント基板のアース構造に係
る。
〔考案の背景〕
第１図は従来の多層プリント基板のアース構造
を示す断面図で、１は第１のプリント基板、２は
第２のプリント基板、３，４は第１、第２のプリ
ント基板１，２に相対向して設けられた導電パタ
ーン、５，６，７，８は前記導電パターン３、第
１のプリント基板１、第２のプリント基板２、導
電パターン４の各々に設けられた電気部品９を挿
通する穴で、電気部品９は前記穴５，６，７，８
を貫通して第１、第２のプリント基板１，２に樹
立され、両端を半田１０，１１にて固定されてい
る。１２は第１のプリント基板１に設けられたア
ース用の導電パターン、１３は前記アース用導電
パターン１２に対向して第２のプリント基板２に
設けられたアース用の導電パターン、１４，１
５，１６，１７は前記導電パターン１２、第１の
プリント基板１、第２のプリント基板２、導電パ
ターン１３の各々に設けられたスルーホールピン
Ａを挿通する穴で、スルーホールピンＡは前記穴
１４，１５，１６，１７を貫通して第１、第２の
プリント基板１，２に樹立され、両端を半田１
８，１９にて固定され、導電パターン１３の一端
はシヤーシ２０に半田２１にて固定されている。
従来は、上記の如く第１、第２のプリント基板
１，２のアースは、第１、第２のプリント基板
１，２に対向して設けられたアース用の導電パタ
ーン１２，１３にスルーホールピンＡを挿通して
行つているので、スルーホールピンＡが必要であ
り、部品点数の増加を招き、また、アース用の導
電パターン１２，１３は第１、第２のプリント基
板１，２に対向して設定する必要があるため、他
の回路パターン（図示省略）の設計の自由度を阻
害し、また、第１、第２のプリント基板１，２間
のシールドは不可能であり、更に、細幅のアース
用導電パターン１３でシヤーシ２０まで導出され
るので、接地特性が劣るという諸欠点があつた。
〔考案の目的〕
本考案は上記従来の欠点を改良せんとするもの
であり、本考案の目的は、両プリント基板を一体
化できるとともに、両プリント基板間のシールド
を兼ねて部品点数を削減することができる多層プ
リント基板のアース構造を提供するものである。
〔考案の実施例〕
第２図及び第３図は本考案の実施例を示し、第
２図は本考案の一実施例を示す多層プリント基板
のアース構造を示す分解断面図、第３図は同組立
後の断面図である。なお、第１図の従来例と同一
部分は同一符号を付して詳細な説明は省略する。
図面において２２は第１、第２のプリント基板
１，２間に介入される鉄等より成る金属板で、互
に上、下方向に切起し片２３，２４及び電気部品
９の貫通穴２５を有する。２６，２７は第１のプ
リント基板１並びにその上のアース用導電パター
ン２８に設けられた前記上方の切起し片２３の挿
通穴、２９，３０は第２のプリント基板２並びに
その下のアース用導電パターン３１に設けられた
前記下方の切起し片２４の挿通穴である。
次に両プリント基板１，２の組立配線方法の一
例を説明すると、金属板２２の上方の切起し片２
３を前記第１のプリント基板１の穴２６及びアー
ス用導電パターン２８の穴２７を貫通して上方に
突出せしめて金属板２２の上面に第１のプリント
基板１を重ね合せ、次に、金属板２２の下方の切
起し片２４を第２のプリント基板２の穴２９、及
びアース用導電パターン３１の穴３０を貫通して
下方に突出せしめて金属板２２の下面に第２のプ
リント基板２を重ね合せ、両切起し片２３，２４
と対応するアース用導電パターン２８，３１を半
田３７，３８にて固定し、次に第１のプリント基
板１の導電パターン３の穴５、プリント基板１の
穴６及び金属板２２の穴２５及び第２のプリント
基板２の穴７及び導電パターン４の穴８を貫通し
て電気部品９を第１、第２のプリント基板１，２
に樹立後、半田１０，１１にて固着する。最後に
金属板２２の端部をシヤーシ２０に接続する。
上記の如き構成によつて、第１、第２のプリン
ト基板１，２間に金属板２２が介入されているか
ら、第１、第２のプリント基板１，２の表面のパ
ターン間をシールドすることが可能であり、ま
た、金属板２２の上、下に切起し片２３，２４を
設けることにより、第１、第２のプリント基板
１，２を各々独立してアースすることが出来る。
また金属板２２は従来の第２のプリント基板２に
設けたアースパターン１３に比し面積を広くする
ことが出来るので、従来に比し接地効果がすぐれ
ている。また、従来の如く接地用導電パターンは
第１、第２のプリント基板１，２に対向して設け
る必要がないので、他の回路パターンの設計上の
自由度が増加する等種々の効果を有する。
第４図、第５図は本考案の他の実施例であり、
第４図は金属板２２の一面に凸部３２を形成して
第１、第２の基板１，２間に空隙３３を形成した
状態を示す断面図、第５図は金属板２２の両面に
凸部３２，３４を設けて波形を形成して空隙３
５，３６を形成した状態を示す断面図である。
このように、第１、第２のプリント基板１，２
間に空隙３３又は３５，３６を形成すると、湿
度、温度等の周囲条件の変化によつて第１、第２
のプリント基板１，２に膨脹、収縮が起きてもこ
れ等の膨脹等によるストレスの影響は、前記空隙
３３又は３５，３６において吸収され、従つてス
トレスが外部にまで及ばないので、電気部品９の
破損とか、半田接続の断線を起すこともない。な
お、前記凸部３２及び３４に弾性をもたせると、
ストレスの吸収は更に効率が良い。
〔考案の効果〕
以上説明したように、本考案によれば、金属板
を介してアースでき、かつ、両プリント基板を一
体化できるとともに、両プリント基板間のシール
ドを兼ねて部品点数を削減することができる。
更に、金属板の少なくとも一面に凸部を設けて
両プリント基板間に空〓をもたせれば、温度、湿
度等の変化によるプリント基板の膨張、収縮の影
響を該空〓によつて吸収して、部品の破損、半田
接続の断線等の虞れがない。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の多層プリント基板のアース構造
を示す断面図、第２図及び第３図は本考案の一実
施例を示し、第２図は多層プリント基板のアース
構造を示す分解断面図、第３図は同組立後の断面
図、第４図及び第５図は本考案の他の実施例を示
す断面図である。 １……第１のプリント基板、２……第２のプリ
ント基板、２０……シヤーシ、２２……金属板、
２３，２４……切起し片、２６，２７，２９，３
０……穴、２８，３１……導電パターン、３２，
３４……凸部、３３，３５，３６……空隙、３
７，３８……半田。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 両面に切起し片をそれぞれ設けた金属板を挾
    んで２枚のプリント基板を重合せしめ、前記２
    枚のプリント基板に前記切起し片に対応して穴
    をそれぞれ設けて前記切起し片を前記穴を貫通
    して前記プリント基板上に突出せしめるととも
    に、前記切起し片と前記穴の周辺に設けた導電
    パターンとを半田にて固定し、前記金属板をシ
    ヤーシに接続したことを特徴とする多層プリン
    ト基板のアース構造。 (2) 金属板には、２枚のプリント基板の少なくと
    も一方に向つて凸部を設けて両プリント基板間
    に空〓を形成したことを特徴とする実用新案登
    録請求の範囲第(1)項記載の多層プリント基板の
    アース構造。
JP1983199136U 1983-12-28 1983-12-28 多層プリント基板のア−ス構造 Granted JPS60109362U (ja)

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