JPH04318324A - 研磨テープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は高密度記録特性に優れた
金属磁性薄膜媒体であるリジッドディスク（以下、磁気
ディスクという）のテキスチャ加工に特に好適な研磨テ
ープに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータの外部記
憶装置として磁気ディスクが主流になってきた。磁気デ
ィスクには、塗布型、メッキ型、スパッタ型の３種類が
あり、最近では塗布型から高密度記録特性の優れたメッ
キ型およびスパッタ型に推移してきている。

【０００３】スパッタ型の磁気ディスクは、研磨テープ
を使用してテキスチャ加工を施し、表面粗さＲａを８０
〜１００Åにすることにより、浮動式磁気ヘッド（以下
、磁気ヘッドと略す）を磁気ディスクの表面から０．２
〜０．３μｍ程度の高さで浮上させることができるため
、高密度記録特性の優れた磁気ディスクドライブ装置が
実現できる。

【０００４】テキスチャ加工を施す目的は、磁気ヘッド
と磁気ディスクが吸着（スティック）するのを防止する
ためと、磁気ディスクの磁気特性を向上させるためであ
る。一般にテキスチャ加工は、ラッピングテープと呼ば
れる研磨テープを鏡面に磨かれたＮｉＰメッキ膜の表面
に接触させ、磁気ディスクを回転させることにより、磁
気ディスクの円周方向に研磨加工を施すのである。この
ときに使用する研磨テープの砥粒の大きさを選択するこ
とによりテキスチャ加工面の表面粗さを制御することが
できる。

【０００５】以下に従来の研磨テープについて説明する
。図５は従来のテキスチャ加工用研磨テープの表面状態
を示す斜視図であり、図６は従来の研磨テープの要部断
面図である。

【０００６】１はポリエチレンテレフタレート等の合成
樹脂からなるベースフィルム、２はバインダ樹脂３と研
磨砥粒４とを溶媒中に混合懸濁させた樹脂液をベースフ
ィルム１上に塗布乾燥して形成した砥粒層である。研磨
砥粒４としては酸化アルミニウム、酸化クロム、シリコ
ンカーバイド、ダイヤモンド等が用いられる。

【０００７】研磨砥粒の種類や粒度、形状により研磨テ
ープの表面形状としてフラット型（ａ）、亀甲型（ｂ）
、ドーナツ型（ｃ）がある。

【０００８】以上のように構成された研磨テープについ
て、以下その動作について説明する。図７は磁気ディス
クの要部断面図である。

【０００９】５はアルミニウム合金基板、６はアルミニ
ウム合金基板５の表面に施されたＮｉＰメッキ膜である
。研磨テープはこのＮｉＰメッキ膜６の表面を鏡面に磨
き、更に磁気ディスクの円周方向に研磨する際に使用さ
れる。

【００１０】円周方向に研磨する加工方法は一般にテキ
スチャ加工と言われている。このテキスチャ加工処理さ
れ表面粗さＲａが８０〜１００Åに研磨されたＮｉＰメ
ッキ膜６の上にＣｒ膜７、Ｃｏ系合金磁性膜８、保護膜
（Ｃｒ膜）９、潤滑膜（Ｃ膜）１０が順次スパッタ法に
て成膜され浮上量が０．２〜０．３μｍの磁気ディスク
が製造される。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、磁気ヘッドの浮上量を０．２μｍ以下にす
ることが困難という問題点があり、その結果、低浮上量
で高密度記録可能な磁気ディスクの提供が不可能であっ
た。磁気ヘッドの浮上量を下げるためには磁気ディスク
の表面粗さＲａを可能な限り小さくする必要がある。Ｒ
ａを小さくするためには、テキスチャ加工用研磨テープ
の砥粒径を小さくすることが有効であるが、従来の研磨
テープでは、ところどころに異常に深いスクラッチ痕が
発生するという問題点があった。このような異常に深い
スクラッチ痕があると、浮上量が０．１μｍである磁気
ヘッドを使用するとき、磁気ヘッドが磁気ディスクに接
触して破損（クラッシュ）をきたす確率が高くなること
から、単純に砥粒径を小さくするだけでは実用化ができ
なかった。

【００１２】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、研磨テープの砥粒径を小さくしても、異常に深いス
クラッチ痕を発生させずにテキスチャ加工を行うことが
できる研磨テープを提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の研磨テープは、バインダ樹脂と研磨砥粒の混
合物である砥粒層とベースフィルムとの間に、前記バイ
ンダ樹脂よりも軟質の樹脂層を積層した構成を有してい
る。

【００１４】

【作用】この構成によって、テキスチャ加工面の表面粗
さＲａが小さくても軟質樹脂の緩衝作用によって異常に
深いスクラッチの発生を防止したテキスチャ加工を行う
ことができる。また、その結果、磁気ヘッドの浮上量を
０．２μｍ以下にした超高密度記録特性を有する磁気デ
ィスクを実現できる。

【００１５】

【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。

【００１６】図１は本発明の一実施例における研磨テー
プの要部断面図であり、図２は本発明の研磨テープを用
いてテキスチャ加工を行っているときの研磨テープの要
部断面図である。

【００１７】１は２５〜５０μｍ厚のベースフィルム、
２は５〜１５μｍ厚のバインダ樹脂中に固定された研磨
砥粒とからなる砥粒層、３はバインダ樹脂、４は研磨砥
粒であり、これらは従来例と同様なので同一の番号を付
して説明を省略する。

【００１８】１１は１０〜５０μｍの軟質樹脂層、１２
はディスク基板である。軟質樹脂層１１は、前記バイン
ダ樹脂３よりも柔軟性が大きく、図２（ａ）に示すよう
に砥粒層２の表面の異常突出部に荷重が集中した場合に
、（ｂ）に示すように突出部がベースフィルムの方に沈
み込み、加工物であるＮｉＰメッキ膜６を施したディス
ク基板１２には異常に深いスクラッチを発生させないこ
とがわかった。

【００１９】（実施例１）ベースフィルム１として厚さ
３０μｍのポリエチレンテレフタレート製フィルムの片
面に、１５μｍ厚の軟質樹脂層１１を積層したものに、
研磨砥粒として平均粒径２μｍのＡｌ２Ｏ３粒（不二見
研磨材工業（株）製）５０重量部とバインダ樹脂３とし
て３０〜５０重量部をエタノールに均一分散させ、その
懸濁液を軟質樹脂層１１上に塗布した後、砥粒層２が１
０μｍ厚に塗着させ砥粒層２の形状がフラット型の研磨
テープ（ａ）を得た。この研磨テープ（ａ）を用い、外
径３．５インチのＮｉＰメッキ膜を施したアルミニウム
合金基板で鏡面ポリッシュ加工を施した磁気ディスク５
０枚についてテキスチャ加工を行い、異常スクラッチの
発生頻度を求めた。

【００２０】発生頻度は検査した磁気ディスクの面数と
異常に深いスクラッチを目視で検出した面数の百分率で
表示した。

【００２１】その結果を（表１）に示す。 （実施例２，３）砥粒層２の形状を亀甲型、ドーナツ型
とした他は実施例１と同様にして研磨テープ（ｂ）、（
ｃ）を得、実施例１と同一の条件でテキスチャ加工を行
い異常スクラッチの発生頻度を求めた。その結果を（表
１）に示す。

【００２２】（実施例４）研磨砥粒４として平均粒径１
μｍのＡｌ２Ｏ３粒（不二見研磨材工業（株）製）５０
重量部を用い、砥粒層２の形状をフラット型にした他は
実施例１と同様にして研磨テープ（ｄ）を得、実施例１
と同一の条件でテキスチャ加工を行い異常スクラッチの
発生頻度を求めた。その結果を（表１）に示す。

【００２３】（比較例１〜４）軟質樹脂層を設けなかっ
た他は実施例１〜４と同様にして、砥粒層の形状がフラ
ット型（ａ）、亀甲型（ｂ）、ドーナツ型（ｃ）、フラ
ット型（ｄ）の従来の研磨テープを製造した。

【００２４】これらの研磨テープ（ａ）〜（ｄ）を用い
て実施例１と同一の条件でテキスチャ加工を行い異常ス
クラッチの発生頻度を求めた。その結果を（表１）に示
す。

【００２５】

【表１】

【００２６】この（表１）から明らかなように、本実施
例では砥粒層の形状や砥粒径にかかわらず異常に深いス
クラッチの発生は認められなかった。

【００２７】これに対し、比較例に示す従来の研磨テー
プは５〜２０％と高い確率で異常に深いスクラッチが発
生していることがわかった。

【００２８】次に、実施例１〜４、比較例１〜４の研磨
テープでテキスチャ加工を行った磁気ディスクの信頼性
試験を行った。

【００２９】ここで信頼性試験はグライド浮上保証とな
る浮上量０．０６μｍでのＡＥ（Ａｃｏｕｓｔｉｃ．Ｅ
ｍｉｓｓｉｏｎ）出力電圧にて評価を行った。ＡＥ出力
電圧の測定は、図３に示すように、磁気ヘッド１３の支
持部であるフレクシャ１４の固定部（マウント）１５に
ＡＥ素子１６を取り付け、スピンドル１７に装着された
磁気ディスク１８を回転させ、磁気ディスク１８のスク
ラッチ痕部で磁気ヘッド１３が受ける衝撃力をＡＥ素子
１６が電圧に変換したものを測定し、ノイズレベルの２
倍以上になる出力電圧の回数をカウントすることで、磁
気ヘッド１３と磁気ディスク１８の接触回数を評価した
。

【００３０】尚、グライド浮上保証とは、磁気ディスク
ドライブ装置で使用される磁気ヘッドの浮上量（例えば
、０．１μｍ）に対して、その６０〜８０％の浮上量（
例えば、０．０６μｍ）を保証することをいう。

【００３１】信頼性試験をした磁気ディスクの領域は半
径の内２０〜４６ｍｍの範囲で行った。その結果を（表
２）に示す。

【００３２】

【表２】

【００３３】この（表２）から明らかなように、本実施
例では、グライド浮上保証の下限浮上量である０．０６
μｍに対するＡＥカウント数が４〜２０回であったのに
対し、比較例ではその１０倍〜２３０倍もカウントされ
ている。

【００３４】これは、肉眼では判断できない程度の深い
スクラッチ痕が、多数存在しているためと考えられる。 一般に、深いスクラッチが入ると塑性変形が起こり図４
に示すように深いスクラッチ痕１９の両端が盛り上がり
突起部２０が形成されるという現象が発生することはよ
く知られている。このことから肉眼では判断できない程
度の深いスクラッチが存在し、磁気ヘッドに接触する異
常突起部が磁気ディスク上に発生しているものと考えら
れる。これに対して、本実施例の研磨テープを用いてテ
キスチャ加工した磁気ディスクは、（表２）に示すよう
にＡＥ素子によるカウント数が２０回以下となっており
、明らかに本発明の研磨テープによるテキスチャ加工の
方が優れていることが判る。

【００３５】

【発明の効果】以上のように本発明は、砥粒層とベース
フィルムの間に砥粒層のバインダ樹脂よりも軟質な合成
樹脂層を積層したことにより、研磨時砥粒によるスクラ
ッチの発生率を大幅に減少させたので、低浮上量でかつ
安定な浮上状態を与える磁気ディスクを高い歩留りで提
供することができる優れた研磨テープを実現できるもの
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の研磨テープの要部断面図

【図２】（ａ
）研磨テープの砥粒層表面の要部断面図（ｂ）テキスチ
ャ加工時の研磨テープの要部断面図

【図３】ＡＥ出力電
圧の測定装置の原理図

【図４】磁気ディスク表面のスク
ラッチ痕部の拡大図

【図５】従来の研磨テープの斜視図

【図６】従来の研磨テープの要部断面図

【図７】磁気デ
ィスクの要部断面図

【符号の説明】

１　　ベースフィルム ２　　砥粒層 ３　　バインダ樹脂 ４　　研磨砥粒 ５　　アルミニウム合金基板 ６　　ＮｉＰメッキ膜 ７　　Ｃｒ膜 ８　　Ｃｏ系合金磁性膜 ９　　保護膜 １０　　潤滑膜 １１　　軟質樹脂層 １２　　ディスク基板 １９　　スクラッチ痕 ２０　　突起部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】研磨砥粒とバインダ樹脂の混合物からなる
   砥粒層とベースフィルムとの間に前記バインダ樹脂より
   軟質の合成樹脂層が積層されていることを特徴とする研
   磨テープ。