JPH0431974A - 矩形部材の不良検査装置 - Google Patents
矩形部材の不良検査装置Info
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- JPH0431974A JPH0431974A JP2139236A JP13923690A JPH0431974A JP H0431974 A JPH0431974 A JP H0431974A JP 2139236 A JP2139236 A JP 2139236A JP 13923690 A JP13923690 A JP 13923690A JP H0431974 A JPH0431974 A JP H0431974A
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- JP
- Japan
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- area
- inspected
- binary image
- chip resistor
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- Pending
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、チップ抵抗やチップコンデンサなどの小型
で矩形状をなす電子部品を検査するのに用いられる検査
装置に関連し、殊にこの発明は、その種形状の部品の欠
け、ピンホール。
で矩形状をなす電子部品を検査するのに用いられる検査
装置に関連し、殊にこの発明は、その種形状の部品の欠
け、ピンホール。
クラッタなどの不良を検査するのに好適な矩形部材の不
良検査装置に関する。
良検査装置に関する。
〈従来の技術〉
たとえばチップ抵抗１は、第７図に示すような矩形平板
状の外観を有しており、本体部２の両端に電極部３．４
を備えている。このようなチップ抵抗１の品質を外観よ
り判断する場合、全体形状はおよそ矩形平板状であれば
よく、縦方向および横方向の寸法に多少の許容範囲を有
している。ところが本体部５に、第７図に示すようなピ
ンホール５が存在していたり、周縁部が欠けていたりす
ると、これを不良品として厳密に抽出する必要がある。
状の外観を有しており、本体部２の両端に電極部３．４
を備えている。このようなチップ抵抗１の品質を外観よ
り判断する場合、全体形状はおよそ矩形平板状であれば
よく、縦方向および横方向の寸法に多少の許容範囲を有
している。ところが本体部５に、第７図に示すようなピ
ンホール５が存在していたり、周縁部が欠けていたりす
ると、これを不良品として厳密に抽出する必要がある。
〈発明が解決しようとする問題点〉
従来ではこのような小型でかつ矩形状の電子部品などの
検査は、人手によって行われているため、検査に熟練を
要し、また検査の作業効率が低く、検査結果が検査員に
よってばらつくなどの問題がある。
検査は、人手によって行われているため、検査に熟練を
要し、また検査の作業効率が低く、検査結果が検査員に
よってばらつくなどの問題がある。
この発明は、上記問題を解消するためのものであって、
特に矩形部材の不良について効率が良くかつ高精度の自
動検査を行うことができる矩形部材の不良検査装置を提
供することを目的とする。
特に矩形部材の不良について効率が良くかつ高精度の自
動検査を行うことができる矩形部材の不良検査装置を提
供することを目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉
この発明は、撮像部と画像処理部とを有する矩形部材の
不良検査装置であって、撮像部は被検査部材の真上に位
置して被検査部材の全体を撮像する。
不良検査装置であって、撮像部は被検査部材の真上に位
置して被検査部材の全体を撮像する。
画像処理部は２値化手段と第１．第２の領域設定手段と
第１．第２の面積計測手段と、不良判別手段とを有する
。２値化手段は撮像部で得た入力画像を２値化して２値
画像を生成する。
第１．第２の面積計測手段と、不良判別手段とを有する
。２値化手段は撮像部で得た入力画像を２値化して２値
画像を生成する。
第１の領域設定手段は２値画像に対し互いに直交する一
対の線領域を設定する。第２の領域設定手段は２値画像
に対し画像全体を含む面領域を設定する。第１の面積計
測手段は各線領域上に位置する被検査部材の構成画素数
を求めて、各画素数の積から被検査部材の画像部分の面
積を計測し、第２の面積計測手段は面領域に含まれる被
検査部材の構成画素数を被検査部材の画像部分の面積と
して計測する。不良判定手段は第１．第２の各面積計測
手段による計測結果を比較して被検査部材の良否を判別
する。
対の線領域を設定する。第２の領域設定手段は２値画像
に対し画像全体を含む面領域を設定する。第１の面積計
測手段は各線領域上に位置する被検査部材の構成画素数
を求めて、各画素数の積から被検査部材の画像部分の面
積を計測し、第２の面積計測手段は面領域に含まれる被
検査部材の構成画素数を被検査部材の画像部分の面積と
して計測する。不良判定手段は第１．第２の各面積計測
手段による計測結果を比較して被検査部材の良否を判別
する。
〈作用〉
被検査部材が良品であれば、第１．第２の各面積計測手
段による計測値は一致するか、もし不良品であれば、そ
れぞれの計測値は不一致となる。従って再計測値が一致
するが否かにより被検査部材の良否を容易に判定でき、
検査効率の高い高精度の自動検査が可能である。
段による計測値は一致するか、もし不良品であれば、そ
れぞれの計測値は不一致となる。従って再計測値が一致
するが否かにより被検査部材の良否を容易に判定でき、
検査効率の高い高精度の自動検査が可能である。
〈実施例〉
第１図は、この発明の一実施例にががる小型部品の不良
検査装置１１の外観を示す。
検査装置１１の外観を示す。
図示例の小型部品は平面形状が矩形状をなすチップ抵抗
１２であって、各チップ抵抗１２が帯状体１５に形成さ
れた個別の収納孔１３にそれぞれ収納された形態で検査
に供される。各収納孔１３はチップ抵抗１２の全体がち
ょうど嵌まる平面矩形状に形成されており、このためチ
ップ抵抗１２は収納孔１３内においてはその傾きや変位
が規制される。
１２であって、各チップ抵抗１２が帯状体１５に形成さ
れた個別の収納孔１３にそれぞれ収納された形態で検査
に供される。各収納孔１３はチップ抵抗１２の全体がち
ょうど嵌まる平面矩形状に形成されており、このためチ
ップ抵抗１２は収納孔１３内においてはその傾きや変位
が規制される。
帯状体１５は図中矢印１６の方向に搬送されており、チ
ップ抵抗１２が検査位置に到達すると、搬送動作が停止
して検査が実施される。なお帯状体１５には複数の位置
決め用孔１４が等間隔かつ一列に設けてあり、その位置
用決め孔１４を利用して停止位置の制御が可能である。
ップ抵抗１２が検査位置に到達すると、搬送動作が停止
して検査が実施される。なお帯状体１５には複数の位置
決め用孔１４が等間隔かつ一列に設けてあり、その位置
用決め孔１４を利用して停止位置の制御が可能である。
検査位置にはその真上に撮像装置１９が、また両側に照
明装置１７．１８が、それぞれ配置してあり、各照明装
置Ｌ７，１Ｂより検査すべきチップ抵抗１２に対しほぼ
水平方向から光が照射される。このような照明によるチ
ップ抵抗１２の光学像は撮像装置１９により撮像され、
その画像信号は画像処理装置２０に取り込まれて２値化
などの所定の処理が実施され、またその２値画像が表示
装置２１に表示される。
明装置１７．１８が、それぞれ配置してあり、各照明装
置Ｌ７，１Ｂより検査すべきチップ抵抗１２に対しほぼ
水平方向から光が照射される。このような照明によるチ
ップ抵抗１２の光学像は撮像装置１９により撮像され、
その画像信号は画像処理装置２０に取り込まれて２値化
などの所定の処理が実施され、またその２値画像が表示
装置２１に表示される。
第２図は、画像処理装置２０の概略構成を示している。
同図において、撮像装置、１９からのアナログ量の画像
信号は画像処理装置２０に入力されて２値化回路２２で
２値化され、画像メモリ２３に記憶される。この２値画
像はＣＲＴインタフェース回路２４を介してＣＲＴなど
の表示装置２１に表示される。このような動作を制御す
るＣＰＵ２５がパスライン２６を介して画像メモリ２３
に接続されており、前記パスライン２６には、部品検査
のためのプログラムなどが格納されるＲＯＭ２７や、各
種データなどが格納されるＲＡＭ２８が接続される。
信号は画像処理装置２０に入力されて２値化回路２２で
２値化され、画像メモリ２３に記憶される。この２値画
像はＣＲＴインタフェース回路２４を介してＣＲＴなど
の表示装置２１に表示される。このような動作を制御す
るＣＰＵ２５がパスライン２６を介して画像メモリ２３
に接続されており、前記パスライン２６には、部品検査
のためのプログラムなどが格納されるＲＯＭ２７や、各
種データなどが格納されるＲＡＭ２８が接続される。
第３図は、画像メモリ２３に格納された２値画像３１を
示している。
示している。
この２値画像３１は、黒画素より成る物体部分２９と白
画素より成る背景部分３０とを含むもので、この２値画
像３１に対し相互に直交しかつ線状をなす第１．第２の
ラインウィンドウ３２．３３ （第３図（１）に示す）
と、物体部分２９を含む範囲の矩形ウィンドウ３４（第
３図（２）に示す）とが設定されて、後記する部品検査
が実行される。この実施例では、前記ラインウィンドウ
３２．３３はその線幅を１画素に設定する。
画素より成る背景部分３０とを含むもので、この２値画
像３１に対し相互に直交しかつ線状をなす第１．第２の
ラインウィンドウ３２．３３ （第３図（１）に示す）
と、物体部分２９を含む範囲の矩形ウィンドウ３４（第
３図（２）に示す）とが設定されて、後記する部品検査
が実行される。この実施例では、前記ラインウィンドウ
３２．３３はその線幅を１画素に設定する。
第４図は、この実施例による検査手順を示している。ま
ず同図のステップ１（図中ｒｓＴ Ｉ Ｊで示す）にお
いて、検査位置に導かれたチップ抵抗１２が撮像装置１
１で撮像され、つぎのステップ２でその入力画像が２値
化されて画像メモリ２３に格納される。つぎにステップ
３では、ＣＰＵ２５はこの２値画像に対し、まず第１の
ラインウィンドウ３２を設定してそのラインウィンドウ
３２上に位置する黒画素の数、すなわち物体部分２９の
縦方向の長さｌを計測する。
ず同図のステップ１（図中ｒｓＴ Ｉ Ｊで示す）にお
いて、検査位置に導かれたチップ抵抗１２が撮像装置１
１で撮像され、つぎのステップ２でその入力画像が２値
化されて画像メモリ２３に格納される。つぎにステップ
３では、ＣＰＵ２５はこの２値画像に対し、まず第１の
ラインウィンドウ３２を設定してそのラインウィンドウ
３２上に位置する黒画素の数、すなわち物体部分２９の
縦方向の長さｌを計測する。
つぎにＣＰＵ２５は、ステップ４で第２のラインウィン
ドウ３３を設定して、同様に物体部分２９の横方向の長
さＷを計測した後、ステップ５でつぎの０式の演算を行
って物体部分２９の面積Ｓ′を求める。
ドウ３３を設定して、同様に物体部分２９の横方向の長
さＷを計測した後、ステップ５でつぎの０式の演算を行
って物体部分２９の面積Ｓ′を求める。
Ｓ’ ＝ｆｆｉＸｗ ・・・・■
ついでステップ６では、ＣＰＵ２５は前記２値画像に対
し矩形ウィンドウ３４を設定して、そのウィンドウ３４
内に含まれる黒画素の数、すなわち直像の物体部分２９
の面積Ｓを計測する。
し矩形ウィンドウ３４を設定して、そのウィンドウ３４
内に含まれる黒画素の数、すなわち直像の物体部分２９
の面積Ｓを計測する。
かくしてＣＰＵ２５は、ステップ７において、ステップ
５の計測値Ｓ′とステップ６の計測値Ｓとが一致するか
否かを判定する。この両針測値ｓ’、ｓは、チップ抵抗
１２の２値画像に第５図（２）〜（６）に示すようなピ
ンホール３６１周縁部の欠け３７．クラック３８などの
不良箇所が存在する場合には不一致となり、また第５図
（１）に示すような不良箇所が存在しない場合には一致
する。
５の計測値Ｓ′とステップ６の計測値Ｓとが一致するか
否かを判定する。この両針測値ｓ’、ｓは、チップ抵抗
１２の２値画像に第５図（２）〜（６）に示すようなピ
ンホール３６１周縁部の欠け３７．クラック３８などの
不良箇所が存在する場合には不一致となり、また第５図
（１）に示すような不良箇所が存在しない場合には一致
する。
その結果、ステップ７が“ＹＥＳ”であれば良品と判断
され、ステップ８でその旨の判定が出力される。またス
テップ７がパＮＯ”であれば、前述したいずれか不良箇
所が存する不良品であると判断され、ステップ９でその
旨の不良判定が出力される。
され、ステップ８でその旨の判定が出力される。またス
テップ７がパＮＯ”であれば、前述したいずれか不良箇
所が存する不良品であると判断され、ステップ９でその
旨の不良判定が出力される。
このように従来は人手で行っていたチップ抵抗１２など
の小型矩形状部品の良否検査を、画像処理を行う装置に
よって自動的に行うようにしたので、検査の効率や精度
における従来技術の問題点が解消される。またラインウ
ィンドウ３２．３３を用いて求めた面積Ｓ′と、矩形ウ
ィンドウ３４を用いて求めた面積Ｓとを比較することに
より良否判定を行うので、チップ抵抗１２の縦横各方向
の長さに誤差があってもその誤差に起因して不良品と判
断されるおそれはない さらに画像の物体部分２９がラインウィンドウ３２に対
して、第６図に示すように角度θだけ傾いていても、そ
の角度θがゼロに近ければ、前記ステップ５で計測され
る面積Ｓ′はその誤差を無視し得、前述の処理が成立す
る。
の小型矩形状部品の良否検査を、画像処理を行う装置に
よって自動的に行うようにしたので、検査の効率や精度
における従来技術の問題点が解消される。またラインウ
ィンドウ３２．３３を用いて求めた面積Ｓ′と、矩形ウ
ィンドウ３４を用いて求めた面積Ｓとを比較することに
より良否判定を行うので、チップ抵抗１２の縦横各方向
の長さに誤差があってもその誤差に起因して不良品と判
断されるおそれはない さらに画像の物体部分２９がラインウィンドウ３２に対
して、第６図に示すように角度θだけ傾いていても、そ
の角度θがゼロに近ければ、前記ステップ５で計測され
る面積Ｓ′はその誤差を無視し得、前述の処理が成立す
る。
なお第４図のステップ７では、面積Ｓ′ｓを比較してそ
の一致、不一致により部品の良否判定を行っているが、
これに限らず、次式の算出値Ｃが所定の基準値以下であ
れば良判定を、基準値より大きければ不良判定を、それ
ぞれ行うようにしてもよい。
の一致、不一致により部品の良否判定を行っているが、
これに限らず、次式の算出値Ｃが所定の基準値以下であ
れば良判定を、基準値より大きければ不良判定を、それ
ぞれ行うようにしてもよい。
また上記の実施例は、チップ抵抗１２の良否を検査する
ものであるが、平面形状が矩形状のものであれは、その
他の電子部品の検査や電子部品以外の物の検査にも適用
できる。
ものであるが、平面形状が矩形状のものであれは、その
他の電子部品の検査や電子部品以外の物の検査にも適用
できる。
〈発明の効果〉
この発明は上記の如く、被検査部材を撮像して得た２値
画像に対し、互いに直交する一対の線領域を設定して求
めた画像の面積と、面領域を設定して求めた画像の面積
とを比較して被検査部材の良否を判別するようにしたか
ら、矩形部材のピンホール、周縁部の欠けやクランクな
どの不良検査を人手によらない自動化された検査作業で
実現でき、効率の良い高精度の検査を行うことができる
。
画像に対し、互いに直交する一対の線領域を設定して求
めた画像の面積と、面領域を設定して求めた画像の面積
とを比較して被検査部材の良否を判別するようにしたか
ら、矩形部材のピンホール、周縁部の欠けやクランクな
どの不良検査を人手によらない自動化された検査作業で
実現でき、効率の良い高精度の検査を行うことができる
。
第１図はこの発明の一実施例にかかる不良検査装置の外
観を示す斜面図、第２図は画像処理装置の電気的構成を
示すブロック図、第３図は２値画像とその画像上に設定
されるウィンドウを示す説明図、第４図はこの実施例の
動作手順を示すフローチャート、第５図は良品および不
良品の２値画像を示す説明図、第６図は画像が傾いた場
合を示す説明図、第７図はチップ抵抗の形状を示す斜面
図である。 １１・・・・検査装置 １２・・・・チップ抵抗
１９・・・・撮像装置 ２０・・・・画像処理装
置２２・・・・２値化回路 ２３・・・・画像メモ
リ２５・・・・ＣＰＵ
観を示す斜面図、第２図は画像処理装置の電気的構成を
示すブロック図、第３図は２値画像とその画像上に設定
されるウィンドウを示す説明図、第４図はこの実施例の
動作手順を示すフローチャート、第５図は良品および不
良品の２値画像を示す説明図、第６図は画像が傾いた場
合を示す説明図、第７図はチップ抵抗の形状を示す斜面
図である。 １１・・・・検査装置 １２・・・・チップ抵抗
１９・・・・撮像装置 ２０・・・・画像処理装
置２２・・・・２値化回路 ２３・・・・画像メモ
リ２５・・・・ＣＰＵ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 撮像部と画像処理装置とを有する矩形部材の不良検査装
置であって、 撮像部は、被検査部材の真上に位置して被検査部材の全
体を撮像し、 画像処理部は、２値化手段と、第１，第２の領域設定手
段と、第１，第２の面積計測手段と、不良判別手段とを
有し、 ２値化手段は、撮像部で得た入力画像を２値化して２値
画像を生成し、 第１の領域設定手段は、２値画像に対し互いに直交する
一対の線領域を設定し、 第２の領域設定手段は、２値画像に対し画像全体を含む
面領域を設定し、 第１の面積計測手段は、各線領域上に位置する被検査部
材の構成画素数を求めて、各画素数の積から被検査部材
の画像部分の面積を計測し、第２の面積計測手段は、面
領域に含まれる被検査部材の構成画素数を被検査部材の
画像部分の面積として計測し、 不良判定手段は、第１，第２の各面積計測手段による計
測結果を比較して被検査部材の良否を判別する矩形部材
の不良検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2139236A JPH0431974A (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | 矩形部材の不良検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2139236A JPH0431974A (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | 矩形部材の不良検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0431974A true JPH0431974A (ja) | 1992-02-04 |
Family
ID=15240646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2139236A Pending JPH0431974A (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | 矩形部材の不良検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0431974A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06229942A (ja) * | 1993-02-03 | 1994-08-19 | Nippondenso Co Ltd | ピンホール検査装置 |
| JP2004055599A (ja) * | 2002-07-16 | 2004-02-19 | Nagoya Electric Works Co Ltd | 実装基板の検査方法およびその装置 |
| JP2010175558A (ja) * | 2010-04-01 | 2010-08-12 | Daiichi Jitsugyo Viswill Co Ltd | 検査装置 |
| CN106706650A (zh) * | 2015-08-20 | 2017-05-24 | 昆山市和博电子科技有限公司 | 贴片电阻检测流程装置 |
| CN107037057A (zh) * | 2015-08-20 | 2017-08-11 | 昆山市和博电子科技有限公司 | 贴片电阻检测装置 |
| CN111693778A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-09-22 | 珠海格力电器股份有限公司 | 贴片电阻异常检测方法、装置、系统、设备和存储介质 |
-
1990
- 1990-05-29 JP JP2139236A patent/JPH0431974A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06229942A (ja) * | 1993-02-03 | 1994-08-19 | Nippondenso Co Ltd | ピンホール検査装置 |
| JP2004055599A (ja) * | 2002-07-16 | 2004-02-19 | Nagoya Electric Works Co Ltd | 実装基板の検査方法およびその装置 |
| JP2010175558A (ja) * | 2010-04-01 | 2010-08-12 | Daiichi Jitsugyo Viswill Co Ltd | 検査装置 |
| CN106706650A (zh) * | 2015-08-20 | 2017-05-24 | 昆山市和博电子科技有限公司 | 贴片电阻检测流程装置 |
| CN107037057A (zh) * | 2015-08-20 | 2017-08-11 | 昆山市和博电子科技有限公司 | 贴片电阻检测装置 |
| CN111693778A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-09-22 | 珠海格力电器股份有限公司 | 贴片电阻异常检测方法、装置、系统、设备和存储介质 |
| CN111693778B (zh) * | 2020-05-25 | 2021-07-20 | 珠海格力电器股份有限公司 | 贴片电阻异常检测方法、装置、系统、设备和存储介质 |
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